1、 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 PCBPCB PCB PCB常用表面处理 常用表面处理常用表面处理常用表面处理 常见的表面处理有 ： 常见的表面处理有 ： 沉银沉银 沉锡沉锡 喷锡喷锡 沉金沉金 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 通过化学置换反应 ，在 通过化学置换反应 ，在 的铜面沉积上一层银 （厚度 的铜面沉积上一层银 （厚度 ）。）。 沉银的优点 ： 平整性好 ，可做超微小间距 良好的导电性和焊接性 流程控制简单 产速高 可重工 沉银的局限性 ： 储存期相对较短 不能
2、多次焊接 银面易变黄 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 活潑活潑活潑活潑 安定安定安定安定 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 沉银最容易产生的问题 ： 沉银最容易产生的问题 ： 断脖子断脖子 现象 。 现象 。 原因是因为阻焊之后 ，阻焊存在 原因是因为阻焊之后 ，阻焊存在 ，沉银过程中 ， ，沉银过程中 ， 位置下铜位置下铜 不断被置换出来 ，而银却沉积在其
3、余区域 。导致 不断被置换出来 ，而银却沉积在其余区域 。导致 位置下铜被咬蚀位置下铜被咬蚀 掉，形成线路开路 、缺口 ，俗称 掉，形成线路开路 、缺口 ，俗称 断脖子断脖子 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉银沉银沉银沉银 由于沉积的银接触到硫 、汗等容易变黄 ，且影响可焊性 。 由于沉积的银接触到硫 、汗等容易变黄 ，且影响可焊性 。 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉锡沉锡沉锡沉锡 通
4、过化学置换反应 ，在 通过化学置换反应 ，在 的铜面沉积上一层锡 ，由于锡的活性比铜强 ，所 的铜面沉积上一层锡 ，由于锡的活性比铜强 ，所 以需要有络合物 （硫脲 ）加入 。 以需要有络合物 （硫脲 ）加入 。 沉锡的优点 ： 平整性好 ，可做超微小间距 良好的导电性和焊接性 流程控制简单 产速高 可多次焊接 沉锡的局限性 ： 硫脲 （攻击阻焊 ，有致癌性 ） 易擦花 有锡须产生的可能性 9 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉锡沉锡沉锡沉锡 沉锡一般采用水平线生产 ，也有垂直线 。 沉锡一般采用水平线生产 ，也有垂直线 。 33 3 3、
5、、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉锡沉锡沉锡沉锡 通过化学置换反应 ，在 通过化学置换反应 ，在 的铜面沉积上一层锡 （厚度 的铜面沉积上一层锡 （厚度 ） 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 沉锡沉锡沉锡沉锡 沉锡由于药水攻击 ，易导致绿油剥离 沉锡由于药水攻击 ，易导致绿油剥离 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 喷锡喷锡喷锡喷锡 喷锡的优点 ： 制程成熟 有成熟的工业标准 铜-锡-铅焊接点 产速高 可重工 无晶须 储龄长 可多重装配 喷锡的局限性 ： 无法满
6、足细小焊足间距 厚度不均一 有铅喷锡不环保 盲埋孔覆盖性差 热风整平又称喷锡 ，是将印制板浸入熔融的焊料中 ，再通过热 风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉 ，从而得一个 平滑 ，均匀光亮的焊料涂覆层 。 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 喷锡喷锡喷锡喷锡 热风整平可分为两种 ：垂直式和水平式 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 喷锡喷锡喷锡喷锡 热风整平工艺包括 ： 烤板 !前处理 !助焊剂涂覆 !浸入熔融焊料 !热风整平 !后处理 前处理 :主要起清洁 、微蚀的作用 。除去表面的有机物和
7、氧化层 、粗化表面通常微 蚀量要求 在0.61um左右 。 预涂助焊剂 ：采用辘压 +喷淋方式 ，即喷淋和胶辘涂敷助焊剂 ， 第二 （ 三 ）对 硅 胶 辘除去多余的助焊剂 。 浸入熔融焊料 ：将 PCB 浸入熔融的焊料中 ， Sn 6 3Pb37共熔点 1 83 （过高焊热 温 度 可能 破坏基材或 助焊剂点 燃 。 温 度过 低 ，可导致 PTH 孔 堵塞 ，浸锡 时 间 ：1-4秒) 。 热风整平 ： 粘 有熔融焊料的 PCB 通过高 温 高压风 刀 吹 拂 ，将焊 盘 上多余的焊料吹下 。 风 刀 压 力 3- 5Kg/c m 2， 温 度 320+ /- 20 。 后处理 ： 冷 却
8、 PCB ，清 洗 和 烘干 PCB 。 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 OSPOSP OSP OSP 有机保焊剂 (OrganicSolderabilityPreservative,缩写 为 OSP), 也有 人 称之为 护 铜剂 铜面 抗 氧化剂 。 此 层有机 膜 能 够抵挡湿气 之攻击 , 能 经 得起高 温考验 , 并 保 持 良好的活性 , 易被助焊剂 溶解与破块 , 从而保 持 良好上锡能 力 。 OSP 的优点 ： 制程成熟 成 本低 铜-锡-铅焊接点 产速高 可重工 可做超微小间距 OSP 的局限性 ： 基本 无法 目测品质
9、 好 坏 储龄较短 无法电 测 装配方式 受 限 （ 耐 热次 数 较 低 ，不 能 打 线 ） 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 OSPOSP OSP OSP 有机保焊剂的有 效 成分通常为 含氮杂 环的有机物 , 如苯并三氮唑 (Benzotriazole) 苯并咪唑 (Benzi m dazole) 1 ,3 -二氮杂茂 等 . 通过络合 与交联 反应有 选择地 在 PCB 之焊 垫与 通孔的清洁铜面上涂 布 一层厚度为 0. 2- 0.6 m的有机 薄膜 , 从而 达 到 防止 铜面氧化之 目 的 。 (1 )原 液 中的有 效 成分
10、与 清洁 裸 铜面 发 生络合反应 , 覆上一层分子层 (2)该 分子层 继续与溶液 中的铜离子络合 (3)溶液 中的有 效 成分又 与这些 铜离子反应 (4)从而 使 有机 膜交联并 生长 至 要求厚度 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 OSPOSP OSP OSP 因为原 液 中的有 效 成分不能 与 金等 发 生络合反应 , 因 此 可以 达 到 选择 性沉积的 目 的 。 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 OSPOSP OSP OSP OSP 一般均用水平线制作 。 9 上料 除油 水洗
11、 Rinse 水洗 水洗 水洗 Rinse 微 蚀 Microtech 预浸 水洗 水洗 水洗 “#$ 水洗 “#$ 水洗 “#$ 水洗 “#$ 吹 /烘干 下料 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 OSPOSP OSP OSP流程 流程流程流程 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 化镍浸金化镍浸金化镍浸金化镍浸金 化 镍 金的优点 ： 贵 金属 储龄长 可 打铝 线 可做超微小间距 化 镍 金的局限性 ： 成 本 较高 制程相对 复杂 不可重工 化学 镍 金又 叫 沉 镍 金 ，业 界 常称为无电
12、 镍 金 (ElectrolessNickel I mm ersion Gold) 又称为沉 镍 浸金 。 是在 裸 铜面上化学 镀镍 ， 然 后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺 . 它既 有良好的接 触导通性 ，而且 具 有良好的装配焊接性能 ， 同时它还 可以 同 其 它 表面涂覆工艺配合 使 用 。 随着日新月异 的电子业的 民展 ，化学 镍 金工艺所 显 出的作用 越 来 越 重要 。 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 化镍浸金化镍浸金化镍浸金化镍浸金 化 镍 金一般采用垂直线生产 。流程相对 复杂 33 3 3、 、PCB PCB P
13、CB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 化镍浸金化镍浸金化镍浸金化镍浸金 催 化 ：作为化学 镍 金的沉积 ， 必 须在 催 化 状态 下 ， 才 能 发 生 选择 性沉积 . 族元 素 及 A u等许 多金属 都 可以作为化学 镍 的 催 化晶 体 .铜原子由于不 具备 化学 镍 沉积 的 催 化晶种的 特 性 ，所以通过置换反应可 使 铜面沉积所需要的 催 化晶种 。 PCB 业 界大都使 用 PdSO4或PdCl2 作为化学 镍 前的活化剂 在活化制程中 ，其化学反应 如 下 ： 33 3 3、 、PCB PCB PCB PCB表面处理 表面处理表面处理表面处理 化镍浸金化镍浸金
14、化镍浸金化镍浸金 主反应 ： 背钻孔比通孔单边最小 ：3mil（特殊控制 2mil）； 背钻最小介质层厚度 ：0.30mm； 背钻孔 （NPTH)内层隔离环单边最小 ：7mil； 背钻孔的最小深度 ：0.20mm； 背钻后残余 stub长度 ：0-12mil； DSGDSG DSG DSG背钻制作能力 背钻制作能力背钻制作能力背钻制作能力 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 埋阻埋阻埋阻埋阻 埋容技术埋容技术埋容技术埋容技术 DG使用的埋容材料主要有 ： Mpl（不需要 l#$） Dpo I HK（不需要 l#$） AKMITUIFflx
15、（不需要 l#$） DG使用的埋阻材料主要有 ： T#埋电阻铜箔 （不需要 l#$） 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 材料 :T# &# /$ l)更简单 ） 电阻差异 (ol:/ % : /%) 埋阻埋阻埋阻埋阻 埋容技术埋容技术埋容技术埋容技术 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 9p#=的 GA设计 层数 :L G !“夹夹夹夹 #线线线线 完成板厚 ： 完成表面铜厚 ： 微孔孔径 ： GAp尺寸 ： 细线制作技术细线制作技术细线制作技术细线制作技术 44 4 4、 、DS
16、G DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 #真空塞树脂真空塞树脂真空塞树脂真空塞树脂 ， $%&技术提高布线密度技术提高布线密度技术提高布线密度技术提高布线密度 真空塞孔机相比传统塞 孔机 ，塞孔孔径及塞孔品 质都有很大提高 ，可满足 a 3标准标准标准标准 塞孔孔径塞孔孔径塞孔孔径塞孔孔径 ： # 通孔通孔通孔通孔 *# 盲孔盲孔盲孔盲孔 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 小孔高纵横比板 （ DG$bo) 层数 : 层 材料 : 完成板厚 : ： 8, 8.8. 8. 8.小孔高纵横比制作技术 小孔高纵横比制作技术小孔高纵横比制作技术小孔高纵横比制作技术 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势 9新的表面处理工艺新的表面处理工艺新的表面处理工艺新的表面处理工艺 EE G E&EIG优点 避免黑 的风险 。 既可用于 MT，也可做 W#bo# 也可用于金手指的表面处理 。 44 4 4、 、DSG DSG DSG DSG的技术优势 的技术优势的技术优势的技术优势
