1、FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-1,PCBA 半成品握持方法-1-3 SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)-1-4 SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)-1-5 SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度-1-6 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度-1-7 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度-1-8 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度-1-9 SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度-1-
2、10 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量-1-11 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量-1-12 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量-1-13 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量-1-14 SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量-1-15 SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-16 SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) -1-17 SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-18 S
3、MT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣) -1-19 DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性-1-20 DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性-1-21 DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準-1-22 DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) -1-23 DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2) -1-24 DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-1-25,目錄,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-2,DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzze
4、r)傾斜-1-26 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件-1-27 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜-1-28 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件-1-29 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜-1-30 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜-1-31 DIP零件組裝工藝標準機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32 DIP零
5、件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜-1-33 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1-34 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35 DIP零件組裝工藝標準-機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3） -1-36 DIP零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1) -1-37 DIP零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔(2) -1-38 DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度) -1-39 DIP零件組裝工藝
6、標準-零件腳與線路間距-1-40 DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1) -1-41 DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2) -1-42 DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3) -1-43 DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) -1-44 DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) -1-45 DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1) -1-46 DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2) -1-47 DIP焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示-1-48 DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂) -1-49 DIP焊錫性工藝標準-焊錫性
7、問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) -1-50 金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起-1-51,目錄,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-3,PCBA 半成品握持方法 :,理想狀況（Target Condition）：配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（Accept Condition）：配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）：未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面(MA)。,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-4,理想狀況(Target Condition),拒
8、收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50% 。(X1/2W),1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%(MI)。(X1/2W),允收狀況(Accept Condition),X1/2W X1/2W,330,X1/2W X1/2W,註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件,w,w,330,330,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-5,理想狀況(Target Co
9、ndition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1 1/5W) 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil),1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20% (MI) 。(Y11/5W) 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),W W,330,註
10、:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。,330,Y2 5mil,330,Y1 1/5W,Y2 5mil,Y1 1/5W,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-6,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下。(Y1/4D) 2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的20%以上。(X11/5D) 3.金屬封頭橫向滑
11、出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(X25mil),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以上(MI)。(Y1/4D) 2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的20%以上(MI) 。(X11/5D) 3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)以 上 (MI)。(X25mil) 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),Y1/4D Y1/4DX25mil X1 1/5D,Y1/4D Y1/4DX25mil X1 1/5D,註：為明瞭起見,焊點上的錫已 省去。,D,FORM# R4-05
12、C02-03 V.02,頁數:1-7,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)。(S5mil),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/2W S5mil,X1/2W S5mil,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(
13、MI)。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil) 3.Whichever is rejected .,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-8,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣。,1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊側端外緣(MI)。,允收狀況(Accept Condition
14、),W W,已超過焊墊側端外緣,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-9,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(XW)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於接腳寬度(XW)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),X W,X W W,XW W,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-10,理想狀況
15、(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準- J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),SW,S5milX1/2W,S1/2W,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil) 3.Whichever is rejected .,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )
16、2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil),FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-11,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好 2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面
17、銲錫帶(MI)。 2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-12,理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。 3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸
18、過引線腳的頂部(MI)。 2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。 3.Whichever is rejected .,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-13,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。 註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。,1.
19、腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,D,C,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-14,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。 註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90度，才
20、 拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),沾錫角超過90度,A,B,D,C,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-15,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。 2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。 3.引線的輪廓清楚可見。 4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,1.焊錫帶存在於引線的三側 2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以下(MI)。 2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的
21、50%以下(h1/2T)(MI)。 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-16,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。 2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。 3.引線的輪廓清楚可見。 4.所有的錫點表面皆吃錫良好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。 2.引線頂部的
22、輪廓清楚可見 。,1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。 2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。 3.錫突出焊墊邊(MI)。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),A,B,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-17,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H) 2.焊錫帶從晶片外端向外延 伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H),1.
23、焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H) 2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4H) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),H,Y1/4 HX1/4 H,Y1/4 HX1/4 H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。 2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-18,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip
24、)零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部 。 2.錫未延伸到晶片端電極頂部的上方。 3.錫未延伸出焊墊端。 4.可看出晶片頂部的輪廓。,1.錫已超越到晶片頂部的上方(MI) 。 2.錫延伸出焊墊端(MI)。 3.看不到晶片頂部的輪廓(MI)。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。 2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-19,理想狀況(Target Condition),拒
25、收狀況(Reject Condition),SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題 (錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於PCB。,1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil。(D,L5mil) 2.不易被剝除者,直徑D或長度L 10mil。(D,L10mil),1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil(MI)。(D,L5mil) 2.不易被剝除者,直徑D或長度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,不易被剝除者L 10mil,不易
26、被剝除者L 10mil,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-20,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中央。 2.零件之文字印刷標示可辨識。 3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。（由左至右，或由上至下）,1.極性零件與多腳零件組裝正確。 2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。 3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。 4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。 2.零件插錯
27、孔(MA)。 3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。 4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件) 6.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-21,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。 2.極性文字標示清晰。,
28、1.極性零件組裝於正確位置。 2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極反) 2.無法辨識零件文字標示(MA)。 3.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10 16+, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,10 16+, 332J,J233 ,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-22,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組
29、裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標準。 2.零件腳長度以 L 計算方式 :需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。 2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，為可目視零件腳出錫面為基準。 3.零件腳最長長度(Lmax)低於2.5mm。(L2.5mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin :零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,Lmin :零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,L,L,1.無法目視零件腳露出錫面(
30、MI)。 2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm) 3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-23,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1),1.零件平貼於機板表面。 2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,允收狀況(Accept Condition),+,1.量
31、測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。(Lh0.8mm) 2.零件腳未折腳與短路。,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.Whichever is rejected,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-24,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2),1
32、.單獨跳線須平貼於機板表面。 2.固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2.固定用跳線須觸及於被固定零件。 3.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm) 4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm 。(X1.0mm),允收狀況(Accept Condition),Lh0.8 mm,Wh0.8 mm,X1.0mm,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm(MI)。 2.固定用跳線未觸及於被固定零件(MI)。 3.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm) 4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm (MI)。(X1.0mm
33、) 5. Whichever is rejected,Lh0.8 mm,Wh0.8 mm,X1.0mm,Y1.0mm,Y1.0mm,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-25,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件,1.零件平貼於機板表面。 2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,1.浮高0.8mm。(Lh0.8mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 3.無短路。,1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm) 2.零件腳折腳、
34、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Lh 0.8mm,Lh 0.8mm,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-26,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜,1
35、.零件平貼於機板表面。 2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。(Wh0.8mm) 2.零件傾斜與PCB垂直之夾角12(12)。 3.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Wh 0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,10 16+,Wh 0.8mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Wh1.0mm) 2.零件傾斜與PCB垂直之夾角12
36、(MI)(12)。 3.傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉(MA)。 4.Whichever is rejected .,12,12,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-27,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。 2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。(a,b,c,d四點平貼於PCB）。,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.
37、8mm 。(Lh 0.8mm) 2.錫面可見零件腳出孔 3.無短路。,允收狀況(Accept Condition),CARD,CARD,Lh 0.8mm,CARD,Lh 0.8mm,a,b,c,d,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm(MI)。(Lh 0.8mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected .,a,b,c,d,a,b,c,d,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-28,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(REJECT CONDIT
38、ION),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。 2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜現象。(a,b,c,d四點平貼於PCB) 。,1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直上浮，但b,d兩點傾斜高度0.5mm。(Wh0.5mm) 2.若a,b,c三點平貼PCB容許d點浮高/傾斜0.8mm。(Wh0.8mm) 3.錫面可見零件腳出。,允收狀況(Accept Condition),CARD,Wh 0.5mm,CARD,Wh 0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,
39、d,a,b,c,d,1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度0.5mm(MI)。(Wh0.5mm) 2.若a,b,c三點平貼PCB但d點浮高/傾斜0.8mm(MA)。(Wh0.8mm) 3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-29,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件,1.零件平貼於PCB零件面。 2.無傾斜浮件現象。 3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,1.浮高0.8。(Lh0.8mm) 2.錫面可見零件腳出孔且無短路。,允收狀況(Accept Condition),Lh0.8mm,Lh0.8mm,1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected .,FORM# R4-05C02-03 V.02,頁數:1-30,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),
