1、SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件,PAGE 1,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收
2、狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝標準-晶片狀零件之對準度 (組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。(MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。(MI),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。,PAGE 2, 5mil (0.13mm),SMT I
3、NSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中心。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(1/4D)。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%( 1/2T) 。,註:為明瞭起見，焊點上的錫已省去。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D) 。(MI) 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金
4、屬電鍍寬的50%(1/2T)。(MI),PAGE 3,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度,1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 4,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度,1. 各接
5、腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 5,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)
6、。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 6,W,W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- J型腳零件對準度,1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發生偏滑。,1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。,1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50% (1/2W)。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE
7、 7,1/2W,SMT INSPECTION CRITERIA,零件組裝標準- QFP浮起允收狀況,1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。,PAGE 8,晶片狀零件浮高允收狀況,J型腳零件浮高允收狀況,QFP浮高允收狀況,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3
8、. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。(MI) 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 9,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳面焊點最大量,1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。 3. 引線
9、腳的輪廓清楚可見。,1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。,1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。(MI) 2. 引線腳的輪廓模糊不清。(MI),註1：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 10,SMT INSPECTION
10、 CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。,1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T )。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到
11、引線上彎曲處的底部。,1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才 拒收。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 12,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。,1. 焊錫帶存在
12、於引線的三側。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。,1. 焊錫帶存在於引線的三側以下。(MI) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h1/2T)。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量,1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。 3. 引
13、線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。,1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。,1. 焊錫帶接觸到組件本體。(MI) 2. 引線頂部的輪廓不清楚。(MI) 3. 錫突出焊墊邊。(MI),註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.
14、焊錫帶延伸到組件端的50%以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。,1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。(MI) 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 15
15、,1/2 H,1/2 H,SMT INSPECTION CRITERIA,焊點性標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 3. 錫未延伸出焊墊端。 4. 可看出組件頂部的輪廓。,1. 錫已超越到組件頂部的上方(MI) 2. 錫延伸出焊墊端。(MI) 3. 看不到組件頂部的輪廓。(MI),1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%。 註2:因
16、使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,焊錫性標準-焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣),1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil 。不易剝除者,直徑D或長度L小於等於10mil 。,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況可被剝除者,直徑D或長度L大於 5mil 。(MI)不易剝除者,直徑D或長度L大於10mil 。(MI),理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 17,
