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热风枪焊接温度规范.doc

上传人:精品资料 文档编号:8383951 上传时间:2019-06-23 格式:DOC 页数:1 大小:35KB
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热风枪焊接温度规范.doc_第1页
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维修工位烙铁温度调节规范操作项目 温度()LCD 修理, FPC 拖锡 33010焊 RF 模块 35010焊 SIM 卡 35010与 MIC 相连端 27010焊与 MIC相连的导线 与主机板相连端 30010焊受话器,拆壳位 30010功能及综测修理位 35010备注:烙铁温度只允许存在10的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过 3s,以免烫伤元器件热风枪的温度及风量规范操作项目 温度范围() 风量范围 备注小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接 32020 3 级SIM 卡座、电池触片、串口等元件的焊接 34020 46 级PA、VCO 、DUPLEX 等元件的焊接 35020 48 级对于 BGA(如CUP、FLASH、A/D 等)类芯片的焊接36020 28 级注:热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大,所需温度可相应降低

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