1、 电镀铜故 障，原因及排除方 法 生产故障 可能原因 纠正方法 镀层烧焦 1 铜含量 过低 2 硫酸含 量过高 3 阴极电 流过大 4 液温太 低 5 搅拌差 6 光亮剂失 调 7 阳极过长 或过高 1 补充硫酸 铜到规 定量 2 稀释镀液 使硫酸 铜到 规定值 3 降低电流 密度 4 提高液温 5 增加空气 搅拌或 阴极 移动 6 赫尔槽实 验确定 7 阳极比阴 极短 78cm, 使阳极面 积/ 阴极 面积=2 ：1 镀层粗糙 1 镀液添加 剂失调 2 镀液太脏 3 Cl - 含量 太少 4 电流太大 或太少 5 有机物分 解过多 1 赫尔槽 实验确 定 2 连续过滤 3 分析添加 4 调整
2、 5 活性碳处 理 镀液分散 能力差 1 硫酸含量 低 2 铜离子含 量高 3 金属杂质 影响 4 光亮剂含 量不当 1 分析调整 2 稀释 3 小电流通 电处理 4 调整 镀层有条 纹 1 光亮剂过 量 2 有机杂质 过多 3 镀前清洗 不当； 清洗 液污染 1 活性碳处 理 2 同上 3 检查清洗 液，适 当更 换 镀层有麻 点针孔 1 搅拌不均 2 镀液有油 污 3 镀液太脏 1 加强搅拌 ，调整 搅拌 2 活性碳处 理 3 加强过滤 阳极钝化 1 阳极面积 与阴极 面积 不正确 2 阳极黑膜 太厚 3 阳极太少 4 Cl - 含量 过高 1 调整阳极 面积/阴极 面积=2 ：1 2 适
3、当刷洗 3 更换阳极 4 沉淀除去 （锌粉 或碳 酸银） ；拖 缸 镀层脆性 大 1 光亮剂含 量过高 2 液温太低 3 金属杂质 及有机 杂质 太多 1 活性碳处 理，调 整到 适当值 2 提高液温 3 电解处理 ，活性 碳处 理 金属化孔 内有空 白点 1 化学镀铜 不完整 2 镀液中有 小颗粒 物质 3 镀前处理 太长， 蚀掉 孔内铜 1 注意化学 镀各工 艺步 骤 2 过滤镀液 3 严格操作 规程 镀层与基 体结合 力差 1 镀前粗化 不良 2 贴膜后产 生余胶 3 镀前基体 不清洁 ，有 油污 1 加强粗化 处理， 调整 或更换粗 化液 2 加强显影 液，及 时更 换显影液 3 加强清洁 处理 局部镀不 上 局部有残 膜或其 他污 物 加强显影 和检查 孔周 围发暗（所 谓鱼眼 状镀层） 1 由于光亮剂过量或有机杂质引起 孔周围厚度不足，但空中厚度可 能适当 2 搅拌不足 或不正 确 1 调整光亮 剂用量 2 调整空气 搅拌
