PCBA外观检验标准完整版.pdf

1、 PCBA 外观检验标准 QM1.403 文件批准 Approval Record 部门 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 拟制 PREPARED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 标准化 STANDARDIZED BY 批准 APPROVAL 文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No 修改内容及理由 Change and Reason 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date V1

2、.0 新归档 PCBA 外观检验标准 QM1.403 1、 目的 Purpose: 建立 PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 Scope: 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性 应超越通用型的外观标准。 3、 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】

3、(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美 的 组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准， 其有可能影响产品 的 功能性，但基于外观因素以维持本公司产品 的 竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷 定义 【致命 缺陷 】 (Critical Defect)：指 缺陷 足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的 缺陷 ，称为致命 缺陷 ，以 CR表示 的 。

4、 【主要 缺陷 】 (Major Defect)：指 缺陷 对制品 的 实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要 缺陷 ，以 MA表示 的 。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 【次要 缺陷 】 (Minor Defect)：系指单位 缺陷的 使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机 构组装上 的 差异，以 MI表示 的 。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】 (Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触 的 各接线所包围

5、 的 角度 (如附件 )，一般为液体表面与其它被焊体或液体 的 界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡 的 焊锡缩回。有时会残留极薄 的 焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角 则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上 的 表面特性。 4、 引用文件 Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、 职责 Responsibilities: 无 6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室

6、内照明 800LUX以上，必要时以 (三倍以上 )（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施 (配带干净手套与PCBA 外观检验标准 QM1.403 防静电手环接上静电接地线 )； 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1 本公司所提供 的 工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准； 6.2.3最新版本 的 IPC-A-610B规范 Class 1 6.3本规范未列举 的 项目，概以最新版本 的 IPC-A-610B规范 Class 1为

7、标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示 图示 :沾锡角 (接触角 )的 衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.2芯片状 (Chip)零件 的 对准度 (组件 X方向 ) w w X 1/2W X 1/2W X 1/2W X 1/2W 理想状况 (Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所

8、有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注 :此标准适用于三面或五面 的 芯片状零件 允收状况 (Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 50%。 (X 1/2W) X1/2W X1/2W X 1/2W X 1/2W 拒收状况 (Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.3芯片状 (Chip)零件 的 对准度 (组件 Y方向 ) W W W W Y2 5mil Y1 1/4W 330 Y1 1/4W Y2 5mil 理想状

9、况 (Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注 :此标准适用于三面或五面 的 芯片状零件 允收状况 (Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。 (Y1 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。 (Y2 5mil) 拒收状况 (Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。 (Y1 1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。 (Y

10、2 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.4圆筒形（ Cylinder）零件 的 对准度 D 理想状况 (Target Condition) 组件的接触点在焊垫中心 注：为明了起见 ,焊点上的锡已省去。 Y 1/3D Y 1/3D X2 0mil X1 0mil 允收状况 (Accept Condition) 1.组件端宽 (短边 )突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。 (Y 1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。 (X1 1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍 盖住焊垫以上。 Y 1/3D Y 1/

11、3D X2 0mil X1 0mil 拒收状况 (Reject Condition) 1. 组件端宽 (短边 )突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。 (MI)。 (Y 1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33%以上 (MI) 。 (X1 1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.5鸥翼 (Gull-Wing)零件脚面 的 对准度 W S 理想状况 (Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 X 1/2W S 5mil 允收状况 (Accept Co

12、ndition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。 (X 1/2W ) 2.偏移接脚 的 边缘与焊垫外缘 的 垂直距离 5mil。 X1/2W S 5mil 拒收状况 (Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。 (X 1/2W ) 2.偏移接脚 的 边缘与焊垫外缘 的 垂直距离 5mil (0.13mm)(MI)。 (S 5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.6鸥翼 (Gull-Wing)零件脚趾 的 对准度 W W

13、 理想状况 (Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况 (Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况 (Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 已超过焊垫侧端外缘 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.7鸥翼 (Gull-Wing)零件脚跟 的 对准度 X W W X1/2W 拒收状况 (Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。 (X 1/2W ) 2.偏

14、移接脚 的 边缘与焊垫外缘 的 垂直距离 5mil(0.13mm)以下 (MI)。 (S 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.9鸥翼 (Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况 (Target Condition) 1.引线脚的侧面 ,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况 (Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖 引线脚的 95%以上。 拒收状况

15、 (Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带 (MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的 95%以上 (MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.10鸥翼 (Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况 (Target Condition) 1.引线脚的侧面 ,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况 (Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧 端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.

16、引线脚的轮廓可见。 拒收状况 (Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部 (MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清 (MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.10鸥翼 (Gull-Wing)脚跟焊点最小量 A B D C 理想状况 (Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部 (B)与下弯曲处顶部 (C)间的中心点。 注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部 允收状况 (Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部 (B)。 沾锡角超过 90度

17、 拒收状况 (Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 (B)，延伸过高，且沾锡角超过 90度，才拒收 (MI)。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.11 J型接脚零件 的 焊点最小量 A T B 理想状况 (Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部 (A,B)； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 h 1/2T 允收状况 (Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以上 (h 1/2T)。 hD) 2.P

18、IN高低误差 0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效 (MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PIN高低误差 0.5mm PIN歪程度 X D 允收状况 (Accept Condition) 1.PIN(撞 )歪程度 1PIN的厚度； (X D) 2.PIN高低误差 0.5mm。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.23机构零件 (Jumper Pins、 Box Header)组装外观 (2) PIN扭转 .扭曲不良现象 PIN有毛边、表层电镀不良现象 PIN变形、上端 成蕈状不良现象 理想状况 (Target Condition) 1 PIN排列直立无扭转、扭曲不良

19、现象； 2 PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。 拒收状况 (Reject Condition) 由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。 拒收状况 (Reject Condition) 1.连接区域 PIN有毛边、表层电镀不良现象 (MA)； 2.PIN 变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 理想状况 (Target Condition) 1.应有 的 零件脚出焊锡面，无零件脚的 折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况 (

20、Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能 (MA)。 拒收状况 (Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.25零件脚与线路间距 D 0.05mm ( 2 mil ) 理想状况 (Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 允收状况 (Accept Condition) 需弯脚零件脚 的 尾端和相邻 PCB线路间距 D 0.05mm (2 mil)。 D 0.05mm ( 2 mil ) 拒收状况 (Reject Conditio

21、n) 1.需弯脚零件脚 的 尾端和相邻 PCB线路间距 D 0.05mm (2 mil)(MI)； 2.需弯脚零件脚 的 尾端与相邻其它导体短路 (MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 7.26零件破损 (1) + + + 理想状况 (Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 拒收状况 (Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形 (MI)； 2.零件脚伤痕 ,凹陷 (MI)； 3.零件脚与封装本体处破裂 (MA)。 拒收状况 (Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)； 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性 (MA)； 3.无法辨识极性与规格 (MA)； 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。