1、ABOUT SOGRACE PRODUCTS, Bella,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,Three Products Parts in SOGRACE,1、PCB products 印制电路板,2、PCBA 贴片,3、LED PCB LED PCBA,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,About PCB,Definition and application of PCB 定义和用途,Classifation of PCB 分类,PCB
2、Production Process 工序,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,什么是PCB(what is PCB) Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线路板或者电路板 在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘， 以实现元器件间的电气连接的组装板。POC is an assembly plate which in the aim of achieving electrical connection between some components through some paticular
3、 working process like processing the mounting hole,connecting the wires pad assembly and welding different electronic components on an insulating substrate.也就是说，PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个 组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。,PCB products印制电路板,PCB 的用途(application of PCB) 有特定功能的电子产品都需要电路板才能实现如电视机，电子玩具，收音机， 电脑,
4、手机，仪表器 或者一些军用的设施等 (Most electronic products requires PCB to rechieve some paticular fuctions, like televisions, electronic toys, radios,Computers, mobile phones, meters oand some military facilities),深圳市联合益佰有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,PCB 印制电路板,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,2、PCB 的分类 class
5、ification of PCB,A. 以材料分 sort by raw materials a.有机材料organic materials 纸基板 Paper board（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板 Epoxy fiberglass cloth board（FR-4,FR-5) 复合基板Complex board(CEM-1,CEM-3) HDI board（RCC) 特殊基材 some special board (金属类基材 Metal board、陶瓷类基材Ceramics board、热塑性基材 Thermoplastic board etc.)b.无机材料Ino
6、rganic materials 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 aluminum(Tn), copper(Cu) and cermaics board, the major fuction is heat rejection.,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,2、PCB 的分类 classification of PCB,B. 以成品软硬区分 sort by flex degreea. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬结合板 Rigid-Flexiable PCB,C. 以结构分sort
7、 by structure a. 单面板 Single-PCB b. 双面板 Double-PCBc. 多层板 Multi-PCB,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,2、PCB 的分类 classification of PCB,Single-PCB,Double-PCB,PCB with 4 boards,PCB with 16 boards,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,PCB Production Process 工序,01 内层线路Inner layer,02 钻孔 Drilling,03孔金属化 PT
8、H,04 外层干膜 Outer dry film,05 外层线路 outer layer,06 丝印 silkscreen,07 表面工艺Surface crafts,08 后工序Final checking,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01、内层线路流程介绍 Inner layer process,开料BOARD CUT),压膜LAMINATION,曝光EXPOSURE,DES显影，蚀刻，去膜连线,前处理PRETREATMENT,冲孔PUNCHING,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01内层线路（Inne
9、r layer） 开料 （ board cut）,目的： 把基板材料裁剪成不同工作所需尺寸 Aim: cut the lamilates into different size for down stream process主要生产物料：覆铜板 main tool: CCL,Board Cutting Machine,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01 内层线路（Inner layer）前处理（pretreatment）,目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 Aim: To remove some contaminants
10、on the copper surface, increasing surface roughness of copper to prepare for the next procedure lamination工具： 摩刷 brush,铜箱,绝缘层,前处理后的铜面状况 after pretreat,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01 内层线路（Inner layer）压膜LAMINATION目的：将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 Aim: To put on inner dry film on the pretreat laminates
11、 by heat- press 主要生产物料: 干膜 main material: dry film,before lamination,after lamination,Auto-Laminator,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01 内层线路（Inner layer）曝光 EXPOSURE目的：经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 Aim: To transfer the original film image onto a photo sensitive plate by light irradiation主要工具： 菲林 main
12、 tool： film,products,before,after,Auto-Exposure Machine,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01 内层线路（Inner layer）DES显影，蚀刻，去膜连线The so called DES are Developing,Etching,Strip目的：通过显影药水冲掉未发生化学反应的干膜，利用蚀刻药液 冲掉显影后露出的铜，利用强碱冲掉发生化学反应形成的抗蚀层，目的都是为了显出内层电路图形 Aim: remove dry film by K2CO3remove nude copper by CuCl
13、2remove anti-corrosion board by NaOHThen we got the shaped inner layer,Develop-Etch-Strip Line (DES Line,before,after,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,01 内层线路（Inner layer）冲孔PUNCHING 目的：利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔Aim: To fix position by CCD,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling proces
14、s,棕化 brown oxidation,铆 合Riveting,叠板 lay up,后处理Post Treatment,压合 Pressing,钻孔Drilling,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling process棕化 brown oxidation,目的：粗化铜面,增加与树脂接触表面积 Aim: To rough the copper pattern surface and increase thebonding strength between copper and resin.材料：棕化液 MS100 mat
15、erial: Brown liquid MS100,before,after,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling process铆 合 Riveting 目的：利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 Aim：To nai multi inner layers (4)together 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) main material: P/P(Prepreg),深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling proces
16、s叠板 lay up目的 :将预叠合好之板叠成待压多层板形式Aim: To organize the inner layer sequence and stacking.,Automatic Lay-up Machine,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling process压合 Pressing目的：使用加热系统以熔化树脂然后用真空腔和压力来填充空的空间，并在同一时间使树脂固化。 Aim: To use heating system to melt the resin then use by vacuum chamber
17、 and pressure to fill up the empty space and cure the resin at the same time.,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling process后处理Post Treatment目的：对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 Aim: to make the pressed inner layer in good shape and some holes are drilled for la
18、ter procedure,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,02 钻孔流程介绍 Drilling process钻孔Drilling目的：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 Aim: To drill some vias connecting different inner layers,Drilling Machine,before,after,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,03孔金属化 流程介绍 (沉铜)PTH Process ( pated through hole ),一次铜 Panel plat
19、ing,化学铜 PTH,去胶渣 Desmear,去毛刺 Deburr,To make sure the vias connecting different inner layers smooth and bare, make it easier for Panel plating,To use Electro-less Copper Disposition (chemical way) and Copper Electro Panel Plating (electrical) to enable hole wall to connect patterns of differentlayers.
20、,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,04 外层干膜流程 Outer dry film process,前处理Pretreatment,压膜Lamination,显影Developing,曝光Exposure,To remove some contaminants on the copper surface, increasing surface roughnessof copper,To create photo resist layer on outer layer for pattern creation.,To transfer the origi
21、na l film image onto a photosensitive plate by light irradiation,Pattern definedafter developingis so called“Plating Resist” for post plating process.,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,05 外层线路流程介绍outer layer process,二次镀铜 Pattern Plating,镀锡 Tin Plated,退锡 Tin Stripping,退膜 Stripping,线路蚀刻 Etching,深圳市
22、赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,二次镀铜 Pattern Plating 目的: 加厚显影后的铜，达到客户所需要的厚度 Aim:To increase copper thickness after the procedure of developing,镀锡 Tin Plated 目的：在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 Aim: To propect copper from corrosion,05 outer layer process外层线路流程介绍,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,05 o
23、uter layer process“SES Line” (退膜Stripping,线路蚀刻 Etching,退锡Tin Stripping）目的：要除去电镀抗蚀剂（干膜）和下方的蚀刻铜暴露;锡涂层担任抗蚀保护所需的格局, 这种典型的薄膜剥离/蚀刻模式/锡剥离线是所谓的“SES”Aim: To remove plating resist (dry film) and expose copper underneath for etching; tin coating is served as etching resist for protecting pattern required. This
24、 typical film stripping / pattern etching / tin stripping line is so called “SES” line.,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,06、丝印工艺流程介绍silkscreen process,火山灰磨板Scrubbing,阻焊SolderMask,显影 Developing,字符Compnent Mark,固化 Backing,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,06 silkscreen process,火山灰磨板Scrubbing目的：
25、 意义相当于之前的前处理，保护铜面，防止被氧化，得到一个比较均匀的铜面粗糙度 Aim: Same effect as pretreatment, to protect the copper surface from Oxidation and make a good thickness surface.main material : volcanic ash,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,06 silkscreen process阻焊 Solder Mask,目的：将前处理后的PCB 板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、 时间及抽风量的
26、条件下使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔 保护住进行曝光，显影时将未与UV 光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接 的焊盘和孔。Aim:To define assembly / selective areas for assemblers soldering process and prevent pattern damage or oxidation.阻焊的步骤： 曝光和显影 Steps : Explore and Developing,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,06 silkscreen process 字符 Comp
27、nent Mark and 固化 Backing 目的：也就是我们常说的绿油，通过油墨印成所需的字符图文，然后高温烘烤成型。 Aim: image and letters printing and shaping,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,07 表面工艺 Surface crafts,电镀镍金plating gold,金手指 gold fingers,化学沉镍金 ENIG,沉锡 IT,有机涂覆 OSP,热风整平 HASL,沉银 IS,08. Final Crafts,外形Profile,Electric Testing电测,FQC终检,深圳市赛格
28、瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,Packing&Shipping,To vacuum or heat seal finished boards with desiccant inside for storage conditions control and to prevent water absorption which may cause surface finish degradation or oxidation. Finally, packaged boards are to be put into cartons, bundled, labeled,
29、 and shipped to customers.,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,About PCBA 贴片,PCBA Printed Circuit Board + AssemblyPCB SMT 贴片 PCBAPCB MI 插件 PCBAPCB SMT 贴片 MI 插件 PCBA,PCB是空板，PCBA完成贴片，插件及焊接之后的电路板组装SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)， 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和
30、工艺。MI 是 manufacturing instruction 的缩写，中文意思是生产制作指标,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,About PCBA 贴片,LED PCB,LED PCBA,LED 铝基板和FR4-玻钎板线路板都同属PCB. 铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元器件焊接在板子上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。 FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点，应用广泛。 LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号，硬度，表面和厚度，也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。FR-4玻纤线路板是比较成熟的产品，LED显示屏上用的多般都是用FR-4玻纤线路板。,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD,Thank you !,Website: Tel: +86-755-29307930E-mail ,
