1、（MIFI）堆叠设计小结,1.前期准备A.元件堆叠设计之初需要与客户确认产品功能（决定堆叠需要用到什么元器件），ID结构有需要的尽量在满足ID需求基础上选择元器件,重点确认公司硬件研发能力是否能满足客户需求。（要素：产品配置定义，ID工艺图）B.元件选择尽量使用以往机种使用过的元件产品，这样即方便LAYOUT同事封装工作，又减少换新料重新申请料号带来的工作负担，减少操作，避免人为造成的错误。C.堆叠元器件选定后，要逐一与元件产商确认其产品当前生产状态，是否在生产，或是已经淘汰，这样可避免硬件同事在完成LAYOUT布局后因元件突然更换重新排线所带来的项目时间DELAY。（要素：元件产品3D档，规
2、格书）,2.设计阶段,A.EMN,EMP文件PCB_ASM:接到硬件同事bottom和top DXF档后就可以得到板子的初步3D档,此3D档主要由EMN,EMP文件生成，其中元器件具体尺寸公司元件库会自动导入（元件库设置目录pro_library_dir ），先导入EMN文件确定板子厚度，之后PROE会自动打开EMP文件生成组立档。 个别元器件未用到过可能需要手动修改尺寸，需要和硬件同事确认后自行修改（如图示）,4）BOM.TOP的 DXF转PRT后与HW 的3D档组立图样式,B.元器件堆叠注意事项,1.屏蔽罩的放置 屏蔽罩的贴片方式根据实际测试情况可分为卡座式和焊盘式(卡座式屏蔽罩一般用不锈
3、钢材质，焊盘式屏蔽罩用洋白铜材质)。卡座式：屏蔽罩以卡座扣合的形式固定在PCB板上，此方式方便后续测试（测试时需要取下屏蔽罩）,焊盘式：以焊锡的方式将屏蔽罩固定在PCB板上，摆件时就需要留给焊锡0.1mm的距离,屏蔽罩间的距离应该至少留0.5mm，组装时太近会不易操作，甚至干涉。,2.Micro usb的放置,以产品的OUTLINE为基准，放入USB PLUG后使PLUG与outline距离预留0.4mm，此状态下USB位置就是比较恰当的位置（USB太往内放置会因为PLUG与产品外观干涉使PLUG装配后插不到底导致接触不良）,3.弹片式电池座的放置,因为弹片式电池座的弹片需要压缩后才能达到working position,所以在设计时PCB板必需在原有板边基础上向外伸出大约0.9mm，电池座放置在离板边大概0.4mm的位置，保证电池座弹片能达到工作状态，其次，因结构设计时经常会有挡墙把PCB板围在里面，挡墙肉厚大概1mm，所以凸出的设计可以排除挡墙干扰,4.SIM卡座的放置,sim卡座一般情况下放置在板子边缘，具体操作是将SIM卡放置进去后，保证SIM卡伸出板边大概0.7mm(方便取卡，但放在与电池座同侧一般需要先取电池才能取出SIM卡),根据需要，摆件时SIM卡座也可以往板内移，如下图所示,
