1、轻薄短小的精巧梦想世界,FPC的基础入門,FPC的特性 FPC的应用 FPC特性的缺点 FPC的基本結构 FPC的工程说明 爱FPC的宣言,FPC特性轻薄短小,轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,1,FPC到底有多薄,PCB大约为1.6mm,FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/10的厚度而已,2,FPC的产品应用,CD随身听 著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD
2、化成随身携带的良伴,3,FPC的产品应用,行动电话 著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.,4,FPC的产品应用,磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.,5,FPC的产品应用,电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现,6,FPC特性的缺点,机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的物品 容易产生折皱，压狠,划伤痕等 产品的制作成本较高,请 千 万 爱 惜
3、 FPC,7,铜箔:基本分成电解 铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定；常见的厚度有12.5um15um20um25um30um等。,FPC的基本结构-材料篇 铜箔基板(Copper Film),8,保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定；常见的厚度有12.5um15um20um25um30um等.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.,FPC的基本結构-材料篇 保护膜(Cover Film),9,补强胶片: 补强FPC的机械强度, 方便表面实
4、装作业.常见的厚度有2、3、4、5、6、7、8、9mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定,常见的厚度有25um,30um,50um.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.,FPC的基本結构-材料篇 补强片(PI Stiffener Film),10,离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定,常见的厚度有12.5um25um30um40um50um70um. 功能在于贴合金属或树脂补强板,FPC的基本結构-材料篇 接着纯胶膜(Adhesive Sheet),11,基板胶片 补强胶片 补强 板 表面处理,FPC的断面图单面板,保护 胶片 接 着 剂 铜 箔,12,铜 箔 表面
5、处理,FPC的断面图双面板,保护胶片 接 着 剂 基板胶片,13,FPC制造流程概要 （普通双面板主流程）,23,CVL开料,工程资料制作,线路制作,绝缘压合,表面处理,测试,外型加工,冲形（开窗）,钻孔,基材开料,钻孔,孔化/镀铜,FPC材料流程简介涂布,15,接着剂配合,压合,干燥,涂布,熟化,裁断,FPC流程简介线路成形,16,前处理,高压水洗,静置,干膜压合,显像,曝光,蚀刻,剥膜,FPC线路成形断面说明,17,铜箔基板,干膜压合毕,铜箔,基板,干膜,胶,铜箔,胶,基板,FPC线路成形断面说明,18,底片（菲林）,露光光源,露光工程,铜箔,基板,干膜,FPC线路成形断面说明,19,显像,蚀刻,铜箔,基板,干膜,铜箔,基板,干膜,FPC线路成形断面说明,20,剥离,铜箔,基板,FPC流程简介绝缘压着,CVL对位,CVL压合,CVL假接着,熟化,21,FPC流程简介-表面处理,22,基本制程类型 防氧化（OSP） 锡铅电镀 喷锡 电解镍镀金 化学镀镍金,爱FPC的宣言,26,好的FPC來自不断的学习与训练 好的FPC來自自我品质意识的提升 好的FPC來自不断的追求改善 好的FPC來自确实的现状掌握 好的FPC來自前后制程的通力合作,
