1、铜泊、基材板及其规范PCB 电路板术语与线路板简字词典-3.txt-/自私，让我们只看见自己却容不下别人。如果发短信给你喜欢的人，他不回，不要再发。看着你的相片，我就特冲动的想 P 成黑白挂墙上!有时，不是世界太虚伪，只是，我们太天真。铜泊、基材板及其规范PCB 电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀
2、系数(TCE)仅 6ppm/,Tg 194，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚 SMD 的焊接可靠度。 2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范）指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。 4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范）指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。 5、Catalyzed Boa
3、rd，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材（铜泊、基材板及其规范）是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。 6、Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范）是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜
4、箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板” 。 7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范）主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的 62 层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有 Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍 Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。 8、Columnar Structure 柱状组织（铜泊、基材板及其规范）指电镀铜皮(E.D.Fo
5、il)在高速镀铜(1000 ASF 以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。 9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范）指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。 10、Copper Foil 铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范）是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Roll
6、ed)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材（铜泊、基材板及其规范）指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成 Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国 NEMA 规范 LI 1-1989 中所记载。 12、Copper-Invar-Copper(CI
7、C)综合夹心板（铜泊、基材板及其规范）Invar 是一种含镍 4050%、含铁 5060% 的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC 的脚架(Leed Frame)。与另一种铁钴镍合金 Kovar 齐名。将 Invar 充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为 20/60/20 之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心 (Metal Core)，以减少在 X、Y 方向的膨胀，让各种 SMD 锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在 Z 方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)
8、。此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。13、Core Material 内层板材，核材（铜泊、基材板及其规范）指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。 14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压（铜泊、基材板及其规范）由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃” 。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压 Diele
9、ctric Breakdown Voltage”，简称“溃电压” 。 15、Dielectric Constant，介质常数（铜泊、基材板及其规范）是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity 日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在
10、1 MHz 频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。 16、Dielectric Strength 介质强度（铜泊、基材板及其规范）指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃” ，其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度” 。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。 17、Dielectric 介质（铜泊、基材板及其规范）是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。 18、Double Tr
11、eated Foil 双面处理铜箔（铜泊、基材板及其规范）指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。 19、Drum Side 铜箔光面（铜泊、基材板及其规范）电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。 20、Ductilit
12、y 展性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性” 。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。 21、Elongation 延伸性，延伸率（铜泊、基材板及其规范）常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。 22、Flame Point 自燃点（铜泊、基材板及其规
13、范）在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。 23、Flammability Rate 燃性等级（铜泊、基材板及其规范）及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如 UL-94或 NEMA 的 LI1-1988 中的 7.11 所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。 24、G-10 （铜泊、基材板及其规范）这是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7 节中的术语，其最直接的
14、定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料” 。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10 与 FR-4 在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而 FR-4 则大约加入 20 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989 以及 UL-94 在 V-0 或 V-1 级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4 板材。其实有得
15、也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。 25、Flexural Strength 抗挠强度（铜泊、基材板及其规范）将电路板基材板，取其宽吋，长 2.56 吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2） 。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为Flexural Yield Strength 挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度
16、长度 支点 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106 26、HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180中，其延伸性能达到 2.0 及
17、 3.0 以上时，则可按 IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。 27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验（铜泊、基材板及其规范）是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已) 。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值” ，即为展性好坏的数据。 28、Hy
18、groscopic 吸湿性（铜泊、基材板及其规范）指物质从空气中吸收水气的特性。 29、Invar 殷钢（铜泊、基材板及其规范）是由 63.8 的铁，36 的镍以及 0.2 的碳所组成的合金，因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢” 。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”( Metal Core ) 之复合板，其中之夹心层即由 Copper-Invar-Copper 等三层薄金属所粘合所组成的。Laminate Void 板材空洞； 30、Lamination Void 压合空洞（铜泊、基材板及其规范）指完工的基
19、板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(Plating Void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞” 。 31、Laminate(s) 基板、积层板（铜泊、基材板及其规范）是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合
20、而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板 CCL(Copper Claded Laminates)。 32、Loss Tangent (TanDf) 损失正切（铜泊、基材板及其规范）本词之同义字另有：Loss Factor 损失因素， Dissipation Factor 散失因素或“消耗因素” ，与介质损失 Dielectric Loss 等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能量(单位为分贝 dB) 。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去，即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的
21、“散失因素” 。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度” ，其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明，只有 MIL-STD-429C 的 335 词条中才有较深入的探讨。即：所谓损失，是指绝缘板材“介质相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介质损角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 。在后续解说文字中段又加了一句：由于功率因素是介质损角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielec
22、tric Loss Angle)，故当介质损角很小时，则散失因素将等于功率因素 ，事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后：任何导体与绝缘体均不可能绝对完美，因而当其传导电流或传播讯号 (是一种电磁波)时，在功率上均会有所损失。 “讯号线”在传播高速讯号时，其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化，出现电荷的移动 (即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面，于是很快就又回到导体，使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下：图中就复数观念，以横轴代表实部(*即表电能失之可回复部分 st
23、ored)，以纵轴代表虚部 (“ 即表电能失之不可回复部分 lost)， 角即损角 (Loss Angle)，所谓“损失因素”或“消耗因素” ，直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失，其不可回复部分对可回复部份之比值，就是板材的损失因素”。此 “/* 比值又可改头换面如下，亦即：“/*Tan 表示介质的漏电程度 “/Sin 表示导体的功率因素当 “极小时，则 Tan 将等于 Sin 33、Major Weave Direction 主要织向（铜泊、基材板及其规范）指纺织布品之经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。 34、Mat 席（铜泊、基材
24、板及其规范）在电路皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布” ，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。 35、Matte Side 毛面（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底
25、材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴之另一面，则称为 Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。 36、Minor Weave Direction 次要织向（铜泊、基材板及其规范）是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。 37、Modulus of Elasticity 弹性系数（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中，是指基材板的相对性强
26、韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数” 。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。 38、Nominal Cured Thickness 标示厚度（铜泊、基材板及其规范）是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度” 。 39、Non-flammable 非燃性（铜泊、基材板及其规范）是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰 (Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被
27、缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。 40、Paper Phenolic 纸质酚醛树脂（板材） （铜泊、基材板及其规范）是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为 Kraft Paper (Kraft 在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为 Paper Phenolic。 41、Phenolic 酚醛树脂（铜泊、基材板及其规范）是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所
28、缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有 Resole 及 Novolac 两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。 42、Reinforcement 补强物（铜泊、基材板及其规范）广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。 43、Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（铜泊、基材板及其规范）单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才
29、行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔” 。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC” 。 44、Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（铜泊、基材板及其规范）为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相
30、同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称 Butter Coat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为 Resin Rich Area。 45、Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（铜泊、基材板及其规范）指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。 46、Resistivity 电阻系数，电阻率（铜泊、基材板及其规范）指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。 47、Substra
31、te 底材, 底板（铜泊、基材板及其规范）是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。 48、Tape Casting 带状铸材（铜泊、基材板及其规范）是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法，又称为 Slip Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry) ，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度 525mil)，经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。 49、Teflon 铁氟龙（铜泊、基材板及其规范）是杜
32、邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz 下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的 R4737)，尚可维持在 2.67，仍远低于 FR-4 的 4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过 Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行 PTH 之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品 Tetra Etch，才能对 Tefl
33、on 孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如 Tg 很低 (19)，膨胀系数太大(20 ppm/)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。 50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范）指各种物质每升高 1所出现的膨胀情形，但以 CTE 的简写法较为正式。 51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法（铜泊、基材板及其规范）是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性
34、膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用 TMA 法分析其 Tg 点之所在。 52、Thermount 聚醯胺短纤席材（铜泊、基材板及其规范）是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(Poly Amide) 组成的有机纤维，通称为 Aramide 纤维，现有商品 Kevelar、 Nomex 及 Thermount 等三类，均已用于电子工业。Kevelar 是由长纤纺纱并织成布材者，可代替玻纤布含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220)质地较密的布材 Nomex，可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount 则为新
35、开发的“不织纸材” (Nonwoven)，重量较 FR-4 轻约 15，其尺寸甚为稳定，有希望在微孔式MCM-L 小板方面崭露头角。 53、Thin Copper Foil 薄铜箔（铜泊、基材板及其规范）铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil 0.002 m/m 或 0.5 oz者即称为 Thin Copper Foil。 54、Thin Core 薄基板（铜泊、基材板及其规范）多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的 Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。 55、UL Symbol“
36、保险业试验所”标志（铜泊、基材板及其规范）U.L.是 Underwriters Laboratories，INC. 的缩写，这是美国保险业者，所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894 年，现在美国各地设有五处试验中心，专对美国市场所销售的各种商品，在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但 UL 对产品本身的品质好坏却从不涉入，很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎 UL 标准”等字样，这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品，皆由 UL 在加州 Santa Clara 的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说，若未取得 UL 的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL 一般业务
37、有三种，即： (1)列名服务(Listing)；(2)分级服务(Classification)；(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo)，及向 UL 所申请的专用符记等，皆属第三类服务，其标志是以反形的 R 字再并入 U 字而成的记号。又 UL 对各种工业产品，皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与 PCB 有关的是：“ UL 94 ”(Test for Flammability 燃性试验)，与“ UL 796 ”(PCB 印刷电路板与耐燃性)。 56、Voltage Breakdown(崩)溃电压（铜泊、基材板及其规范）是指板子
38、在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压” 。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范 MIL-P-55110D 的 4.8.7.2 节中谈到，板材须能耐得住 1000 VDC 经 30 秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276 的 3.12.1 节中也规定，Class 2 的板级应耐得住 500 VDC 经 30 秒的挑战； Class 3 板级也须耐得住 1000 VDC 历经 30 秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压
39、”的要求。 57、Volume resistivity 体积电阻率（铜泊、基材板及其规范）也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各 1 cm 的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按 MIL-S-13949/4D(1993.8.16 公布)中规定(实做按 IPC-TM-650 之 2.5.17.1 节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为 106 megohm-cm* 经高温(125)处理后，板材“体积电阻率”之下限为 103 megohm-cm 58、Water Absorption 吸水性（铜泊、基材板及其规范）指基板板材
40、的“吸水性” ，按 MIL-S-13949/4D 中规定，各种厚度的 FR 级板材 (即 NEMA 同级代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为：20 mil 31 mil:0.8% max32 mil 62 mil:0.35% max63 mil 93 mil:0.25% max94 mil 125 mil:0.20% max126 mil 250 mil:0.13% max所测试须按 IPC-TM-650 之 2.6.2.1 法去进行；即试样为 2 吋见方，各种厚度的板材边缘须用 400 号砂纸磨平。试样应先在 105110的烤箱中烘 1 小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(
41、W1)。再浸于室温的水中(231)24 小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电” ，或“阳极性玻璃束之漏电”(CAF Conductive Anodic Filament)等问题。 59、Watermark 水印（铜泊、基材板及其规范）双面板之基板板材中 (Rigid Double Side；通常有 8 层 7628 的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之 FR-4 者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标
42、志，称为“水印” 。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。 60、Yield Point 屈服点，降 () 伏点（铜泊、基材板及其规范）对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以 Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ; 环氧树脂复合板材FR-4 双面基材板是由 8 张 7628 的玻纤布
43、，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的 6 张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988 之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即 CEM-1 与 CEM-3。其中 CEM-1 两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628 玻纤布，而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。CIC Co
44、pper Invar Copper ; 铜箔层铁镍合金层铜箔层是一种限制板材在 X 及 Y 方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做 TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电镀铜箔FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材FR-4 是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自 NEMA 规范 LI101988 中。所谓“FR-4” ，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”
45、做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合 UL 94 的 V-1 等级。NEMA 在“ LI 1-1988”中除了 FR-4 之外，耐燃性板材尚有：FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的 FR-6 板材现已取消(此板材原为 Polyester 树脂)。HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔)电镀铜箔在 180高温中进行延伸试验时，根据 IPC-MF-150F 之规格，凡厚度为 0.5 oz 及 1oz 者，若其延伸率在 2% 以上时，均可称为 THE 铜箔。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在 0.5 oz 以下者)PCB123-HAO123 关于我们 | 广告联系 | 51hao123 | 意见反馈 | 服务条款 | 合作机会 | 申请链接 Copyright 2000-2006 PCB Yellow Pages Co.,LTD.（PCB 黄页） All Rights Reserved感谢专业的电路板（PCB）制造商 - 玮孚（东莞）线路板厂提供空间支持
