1、ASTM B 545-97(2004) 更多标准： http:/ 5.1.8 任何其它需要协商的项目（例如 6.5.2 和 8.5） 6. 镀层要求 6.1 基材-为得到预期质量的沉积层，有必要对基体金属进行诸如表面预处理、清洗和电镀工艺。 注2 为确保镀层的附着力和质量，有必要对金属表面仔细进行预处理。 适用的方法，参见规程B183,B242,B 281, B 320, B 322 和 B 558。也请参见 6.6. 6.2 电镀应在基体金属所有的热处理和机械操作完成以后进行。 6.3 外观-对于使用的工艺，锡镀层应有特色的外观，包括表面纹理（4.3）。 在基体金属允许的范围内，整个镀层外观
2、应均匀。 镀层应附着并且无可见的起泡、麻点、镀层脱落、裂纹、结瘤和漏镀区域。 它们不能有锈迹或变色。 熔流光亮处理的镀层应无非润湿区和瘤峰。 所有表面应基本无熔流光亮处理工艺中使用的油脂或油。 6.4 所有的镀锡制品应清洁无损伤。 必要时，采购方应提供或认可能够标明外观要求的样板。 接触痕不可避免的时候，其位置应经供需双方商议决定。 6.5 镀层厚度-物品上锡镀层厚度应符合表 4.2 中主要表面上最小厚度要求。 ASTM B 545-97(2004) 更多标准： http:/ also references cited therein. (9) Arnold, S. M., “Repressing Growth of Tin Whiskers,” Plating, PLATA, Vol 53, January 1966, p. 96.
