电子cad技术实验指导书.doc

1、电子 CAD 技术实验指导书海南师范大学物理与电子工程学院目录实验 1 简单电路原理图的绘制 1实验 2 复杂电路原理图绘制 3实验 3 层次电路原理图设计 5实验 4 制作与编辑原理图元件库 7实验 5 PCB设计初步 9实验 6 PCB设计进阶 11实验 7 PCB设计提高 13实验 8 元器件封装库和集成库的制作 15实验 9 PCB 综合训练 119实验 10 PCB 综合训练 221实验 11 PCB 综合训练 322实验 12 电路仿真实验 125实验 13 电路仿真实验 225附录：261实验 1简单电路原理图的绘制一、实验目的1、熟悉 Altium Designer 原理图编辑

2、器2、掌握原理图的实体放置与编辑3、熟练完成三极管放大电路原理图设计二、实验内容绘制三极管放大电路原理图如图 1 所示。图 1 三极管放大电路原理图 三、实验步骤1、在 E盘或 F盘下以学号或名字建立一个专门用于存放所有相关文件的文件夹，便于对以后进行文件管理。2、启动 Altium Designer09软件，在该开发环境中创建一个 PCB工程文件，执行【文件】 【新建】 【PCB 工程】命令，将会创建一个新的工程文件，以 Test1.PrjPCB名保存。QN9045KR.768uCPGDV23、执行【文件】 【新建】 【原理图】命令，系统将启动原理图编辑器，并使用电源稳压电路.SCHDoc

3、为文件名保存。4、设置图纸。将图纸号设置为 A4 即可。5、添加常用的元件库，如 Miscellaneous Devices.IntLib、Miscellaneous Connectors.IntLib和 Motorola Power Mgt Voltage Detector.IntLib等。6、放置元件。根据图 1 放置相关的元件。7、设置元件属性。在元件放置后，用鼠标双击相应元件出现元件属性菜单更改元件标号及名称（型号规格） 。8、调整元件位置,注意布局合理。9、连线。根据电路原理，在元件引脚之间连线，注意连线平直。10、放置节点。一般情况下， “T”字连接处的节点是在我们连线时由系统自动

4、放置的（相关设置应有效） ，而所有“十”字连接处的节点必须手动放置。11、电路的修饰及整理。在电路绘制基本完成以后，还需进行相关整理，使其更加规范整洁。12、保存文件。四、注意事项对于较复杂的电路而言，放置元件、调整位置及连线等步骤经常是反复交叉进行的，不一定有上述非常明确的步骤。五、思考题简要介绍电路原理图设计的基本流程？3实验 2复杂电路原理图绘制一、实验目的1、熟悉原理图编辑器2、熟练掌握原理图的实体放置与编辑3、熟练 89C51单片机电路原理图设计二、实验内容绘制 89C51单片机电路原理图如图 2所示图 2 89C51单片机电路原理图三、实验步骤1、启动 Altium Designe

5、r Winter 09，新建文件“89C51 单片机电路.SchDos” ，进入原理图编辑界面。2、添加相应的元件库。P.0/TEXCI45678RS9xDNWALVOGUBQM-HYpFKn43、设置图纸。将图纸号设置为 A4即可。4、放置元件。在屏幕左方的元件管理器中取相应元件，并放置于屏幕编辑区。在元件放置后，对元件的标号及名称（型号规格）修改和设置。表 2给出了该电路主要元件名称、元件标号、所在元件库数据。表 2说明 元件名称 元件标号 所属元件库单片机 P89C51RC2BN/01 U1 Philips Microcontroller 8-Bit.IntLib锁存器 SN74HC37

6、3 U2 TI Logic Latch.IntLibEPROM M27C512-10B1 U3 ST Memory EPROM 16-512 Kbit.IntLib电阻 Res2 R1R9 Miscellaneous Devices.IntLib开关 SW-PB S1 Miscellaneous Devices.IntLib晶体 XTAL Y1 Miscellaneous Devices.IntLib发光二极管 LED0 D1-D8 Miscellaneous Devices.IntLib电容 Cap C1C4 Miscellaneous Devices.IntLib连接器 Header 4

7、P1 Miscellaneous Connectors.IntLib5、设置元件属性。根据原理图每个元件设置相关属性。6、调整元件位置。7、连线。根据电路草图在元件引脚之间连线。8、放置节点。连线完成后，在需要的地方放置节点。一般情况下， “T”字连接处的节点是在我们连线时由系统自动放置的（相关设置应有效） ，而所有“十”字连接处的节点必需由我们手动放置。9、电路的修饰及整理。10、保存文件。四、思考题Bus线与 Wire有何区别？5实验 3层次电路原理图设计一、实验目的1、掌握层次电路图的概念和设计方法；2、进一步熟悉原理图的设计方法和设计过程；3、掌握生成各种电路原理图报表文件。二、实验内

8、容对于一个庞大的电路原理图，设计者不能在一张电路图中绘制，Altium Designer Winter09为设计者提供了一个层次电路设计方案，将系统划分为多个子系统，子系统又由多个功能模块化构成。有自上而下和自下而上两种悻层次电路设计方法。用层次电路设计方法绘制函数信号发生器电路原理图，如图 3、图 4和图所示。+V-信图 3-1 函数信号发生器总图REFGNDA0COS6J789IPYUTMXLK.Bu6图 3-2函数信号发生器电路原理图图 3-3 直流稳压电源三、实验步骤1、创建原理图输入文件，命名为函数信号发生器总图.SchDoc。2、绘制层次原理图的总图，如图 3-1。（1）绘制方块电

9、路，并完成方块电路属性的设置；（3）放置方块电路端口，并完成方块电路端口的设置；（4）绘制导线。3、绘制层次原理图的分原理图。（1）生成分原理图，在总图中执行【设计】【产生图纸符号】菜单命令；（2）按图 3-2和图 3-3绘制分原理图。4、执行【工具】【上/下层次】菜单命令，实现上层和下层的切换。5、生成网络表，查看网络连接。5、保存文件。四、思考题描述自上而下设计层次电路原理图的步骤。实验 4制作与编辑原理图元件库一、实验目的+V-INOUTGDLM780C9KResEuF.randlBigP信71、熟悉元件库管理；2、掌握元件编辑器的使用；2、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。二、

10、实验内容虽然在 Altium Designer Winter09提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此，可以利用元器件的绘图工具及 IEEE符号工具创建元器件，并添加到元器件库中。1、利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制图 4-1 的元件，并将它保存在“混杂元器件.SchLib”元件名：2SC1815 元件 名：Res4元件名：PS2-6PINLCD-8X28图 4-1 混杂元器件2、利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制（创建）单片机 AT89S51 和运放 LF347BN 芯片，如图 4-2 和图 4-3 所示。并将它保存在 “常用集成电

11、路.SchLib”元件库中。图 4-2 AT89S51Part A Part B Part C Part D 图 4-3 LF347BN三、实验步骤1、在 Altium Designer Winter09中，新建工程并保存工程为“常用元器件.PrjPCB”。然后执行【文件】【库】【原理图库】命令，创建“混杂元器件.SchLib”原理图元件库，并在该库中制作 2SC1815，CAP 2，Res4，PS2-6PIN 和LCD-8X2 等元件。2、用同样的方法建立一个“常用集成电路.SchLib”库，并在该库中分别制作9AT89S51 和 LF347BN 两个元件。3、保存已绘制好的元件。4、生成元

12、器件报表。5、将制作好的“混杂元器件.SchLib”和“常用集成电路.SchLib”两个元件库复制到安装目录中的库中。如：C:Program FilesAltium Designer Winter 09Library。6、创建一个原理图文件，并安装自己所创建的两个元件库到当前的的库中，放置这两个库中的所有元器件。7、具体的设计步骤参照教材。四、注意事项在绘制元器件时注意尺寸的把握，不要过大或过小。五、思考题简述使用菜单创建原理图元器件库的方法。实验 5PCB设计初步一、实验目的1、学会元件封装的放置2、熟练掌握 PCB绘图工具3、熟悉手工布局、布线二、实验内容设计两级阻容耦合三极管放大电路的

13、PCB图如图 5所示。10图 5 两级阻容耦合三极管放大电路的 PCB图三、实验步骤1、启动 Altium Designer 09，新建文件“两级阻容耦合三极管放大电路.PcbDoc”，进入 PCB图编辑界面。2、手动规划电路板尺寸为 2980mil1820mil。3、装入 PCB元件封装库 C:Program FilesAltium Designer Winter09Library PcbMiscellaneous.PcbLib。4、放置元件封装及其他一些实体，并设置元件属性、调整元件位置。表 5给出了该电路所需元件的封装形式、标号及所属元件库数据。表 5元件型号 元件样本 元件标号 所属元

14、件库CAP2 RB5-10.5 C1C5 Miscellaneous.PcbLibRes2 AXIAL-0.4 R1R10 Miscellaneous Devices.IntLib2N3906 TO-92A V1、V2 Miscellaneous Devices.IntLib5、按照电路原理图进行布线。四、思考题如何添加中间信号层和内部板层？如果想调整工作层的位置应如何操作？11实验 6 PCB设计进阶一、实验目的1、了解 PCB设计流程；2、学会布线参数的设置；3、熟练掌握 PCB绘图工具；4、熟悉自动布局、布线。二、实验内容直流稳压电源电路原理图和 PCB图，如图 6-1和图 6-2所示图

15、 6-1直流稳压电源电路原理图图 6-2 直流稳压电源电路 PCB图KRD5LE0uFCP信VN7+GIOUTM812三、实验步骤1、启动 Altium Designer Winter 09，创建工程“直流稳压电源电路.PrjPCB” ，并在该工程下创建一个原理图文件和 PCB图文件，分别命名为：“直流稳压电源电路.SchDOC”和“直流稳压电源电路.PcbDOC”2、按照图 6-1绘制直流稳压电源电路原理图；3、用手工或向导规划电路板的尺寸为 50mm40mm；4、设置 PCB工作层面和 PCB工作参数。5、设置布线规则，使用单面板设计直流稳压电源电路 PCB图，采用插针式元件，最小安全距离

16、为 15mil，最小铜膜线走线宽度为 20mil，可以参考图 6-2；6、用手工或自动布线，并手动调整布线和布线宽度；7、在 PCB板的底板放置姓名和学号，并将其镜像。8、保存文件。四、思考题元件一般放置在哪一工作层内？对于双面印制板来说，需要几个信号层？13实验 7 PCB设计提高一、实验目的1、熟悉元件库的使用；2、了解元件的封装；2、熟悉对元器件进行布局；2、熟练掌握 PCB绘图工具3、熟悉自动布线和手动布线。二、实验内容1、绘制波形发生器电路原理图，如图 7-1。图 7-1波形发生器电路原理图2、使用单面板设计波形发生器电路的 PCB图，电路板尺寸参考图 7-2，采用插针式元件，焊盘之

17、间允许走一根铜膜线，电源铜膜线宽度为 30mil，地线膜线宽度为35mil，其它铜膜线走线宽度为 15mil。3、使用双面板设计波形发生器电路 PCB图，如图 7-3和图 7-4所示。采用插针式元件，焊盘之间允许走一根铜膜线，电源铜膜线宽度为 30mil，地线膜线宽度为35mil，其它铜膜线走线宽度为 20mil。84UALM5J6B.KR0uFCDNPHeadr+VG-OT14图 7-2 单层板布线 PCB图图 7-3 双层板布线底层 PCB图 图 7-4 双层板布线顶层 PCB图三、实验步骤1、按照图 7-1绘制波形发生器电路原理图，并对该原理图进行编译，确保电路原理图制作正确；2、在绘制

18、好原理图后，利用封装管理器（执行【工具】【封装管理器】 ）查看各元器件的封装是否符合要求；3、启动 PCB编辑器，并设置 PCB工作层面和 PCB工作参数；4、利用向导或直接设置电路板的几何尺寸，并设置电路板禁止布线层如图 7-2；5、利用设计同步器装入网络与元件封装，执行【设计】 【Update PCB Document PCB1.PcbDoc 】 ；6、调整元器件布局，修改元器件标注；157、设置自动布线设计规则；8、设置自动布线器参数；9、选择自动布线方式进行自动布线；10、手动调整布线和布线宽度。11、保存文件；四、思考题元件一般放置在哪一工作层内？对于双面印制板来说，需要几个信号层？

19、实验 8 元器件封装库和集成库的制作一、实验目的1、学会用元件封装编辑器创建元件封装；2、熟练掌握手工创建法和向导创建法创建元件封装；3、熟悉集成库的制作方法。二、实验内容1、利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制图 8-1 的 CAP2、MC7805CT 和MC33886 元件，并将它保存在“常用元器件.SchLib ”的库中；图 8-1 CAP2 图 8-2 MC7805CT16图 8-3 MC338862、创建 PCB元件库，命名为常用元器件封装库.PcbLib。（1）在常用元器件库中利用手工或向导创建图 8-4 的电容封装，命名为RB.2/.4，即电容引脚的间距为 200mil，外直

20、径为 400mil，并设置焊盘的尺寸为68mil，孔尺寸为 28mil。图 8-4 RB.2/.4（2）根据图 8-5提供的封装尺寸，利用手动的方法创建 MC7805CT的元件封装，命名为 TO-220。17图 8-5 MC78055CT封装尺寸（3）根据图 8-6提供的封装尺寸，利用向导中的 Small outline packages（SOP）创建 MC33886的元件封装，命名为 SOP-33886。图 8-6MC33886封装尺寸3、创建元器件集成库，命名为：常用元器件集成库.LibPkg。三、实验步骤1、手工创建元件封装步骤：（1）新建 PCB 库文件，并将该库文件保存；（2）创建新

21、元器件和元器件封装是在 PCB Library 管理器中设置，因此还需要将该管理器展开。然后执行【工具】【新的空元件】命令，则该管理器中将显示新建18元器件；（3）在管理器中双击新建的元器件，将打开 PCB 库元件对话框，在该对话框的名称文本框更改元器件名称；（4）在 PCB 库工具栏中单击放置焊盘按钮，移动焊盘到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在放置焊盘时，先按 Tab 键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性；（5）根据元器件封装的尺寸调整焊盘的间距和实际参数；（6）将板层设到 Top Layer 层，根据元器件封装尺寸用放置直线阿康放置圆弧等工具绘制元器件的外形；（7）设置元件封装的参考

22、点，通常设置第 1 脚或中心为参考点；（8）保存新建的元件封装。2、利用向导制作元件封装步骤：（1）在元件封装编辑器中，执行【工具】【元器件向导】或 IPC 封装向导；（2）在弹出的对话框中，按【下一步】按钮，在弹出的对话框中选择你所想创建的封装；（3）一直按【下一步】按钮，并在弹出的对话框中根据元件封装的实际尺寸输入相关选项的参数；（4）保存新建的元件封装。3、创建元器件集成库步骤：（1）执行【文件】【新建】【工程】【集成库】命令，创建一个集成库，在工程管理器中将出现一个名为 Integrated_Library.LibPkg 的文件；（2）将创建好的原理图元件库和 PCB 元件库添加到集成

23、库中，可执行【工程】【添加现有的文件到工程】命令，如果已打开原理图元件库和 PCB 元件库，可直接拖到集成库中；（3）打开原理图元件库，为每一个元件添加 PCB 封装；（4）保存集成库，命名为：常用元器件集成库.LibPkg；（5）执行【工程】【Compile Integrated_Library 常用元器件集成库.LibPkg 】命令，对集成库进行编译，编译完成后会产生一个常用元器件集成库的文件夹；（6）打开常用元器件库文件夹，将常用元器件集成库.IntLib 添加到 Altium Designer Winter09 的元件库中；（7）创建一个原理图文件，将常用元器件集成库.IntLib 添

24、加到可用库中。四、思考题概述两种创建元件封装的方法。19实验 9PCB 综合训练 1一、实验目的1、熟悉掌握原理图绘制方法；2、选择合适的元件封装；3、能利用各种编辑技巧绘制电路原理图，提高绘图速度；4、对原理图进行修饰，绘制出合格、美观的电路原理图。二、实验内容绘制多路输出直流稳压电源电路原理图如图 11 所示。三、实验步骤1、首先以自己的“名字+学号”建立一个文件夹，专门用于存放所有与后续操作建立的工程相关的文件。2、创建一个新的工程文件,并保存工程名为“多路输出直流稳压电源电路工程.PrjPCB”。3、新建原理图，并保存为“多路输出直流稳压电源电路原理图.SchDos” 。4、根据图 1

25、1绘制原理图，并对原理图进行修饰。5、选择合适的封装，元件的主要参数如表 1，如库中没有的元件封装自己创建，所有的元件都选用插针式元件。6、对绘制好的原理图进行编译，并更改错误的地方。7、用封装管理器查看各元器件的封装，保存所有的设计。表 11元件标号 元件名称 元件型号 封装名或封装参数D1 整流桥 Bridge2 DO-46-6AD2-D4 二极管 1N4007 DO-41U1、U2 可调三端稳压器 LM317AT 221A-04 或 TO-220U3 DC-DC 转换器 MC34063U 693-02 或 DIP-8R1-R6 电阻 Res2 AXIAL-0.4RP1、RP2 可调电阻

26、Rpot VR5C2、C4、C6 、C8、C10 、C14、C16、C18瓷片电容 334、104、152 VR45-3.2 或 RAD-0.2C1 电解电容 2200uF/35V CAPPR7.5-1635 或 RB.3/.6C3、C5、C7 、C9、C11、C13、C15、C17电解电容 220uF、100uF 、470uF RB.2/.420IN31OUT2ADJLM7Bridge0uFC4R5.KPotH89a +V6SWEG-C4、C12、 电解电容 10uF RB.1/.2P1 连接端子 Header2 HDR12P2、P3 连接端子 Header3 HDR13L1-L3 电感 2

27、20uH、330uH 引脚间距 200mil，外直径 360mil图11多路输出直流稳压电源电路原理图21实验 10PCB 综合训练 2一、实验目的1、熟悉元器件的封装；2、熟练对元器件进行布局；3、熟练自动布线规则的设置；4、熟练自动布线、手工布线和放置敷铜。二、实验内容根据实验 11中的图 11设计单面 PCB图，并对不合理的自动布线进行手工更改，使布线更加合理。 三、实验步骤1、启动 Altium Designer Winter09软件，打开实验 11创建的“多路输出直流稳压电源电路工程.PrjPCB”工程文件，在该工程中添加一个 PCB文件，保存时将其命名为“多路输出直流稳压电源电路

28、PCB.PcbDos”。2、根据元器件的数量和大小规划电路板的尺寸和电气边界。3、打开已绘制的原理图，利用设计同步器装入网络与元件封装，在原理图编辑器中执行【设计】 【Update PCB Document PCB1.PcbDoc 】 。4、对元器件进行布局，尽可能缩小电路板的尺寸，使电路布局合理；调整元器件序号或型号的位置。5、更改元器件的焊盘，使元器件的焊盘尽可能不小于 80mil，特殊的小元件除外；在电路板的 4个角放置 4个焊盘（通孔尺寸为 28mil，外直径尺寸为 100mil左右,通孔为定位孔）作为定位孔。6、设置自动布线设计规则，使用单面板设计，铜膜线最小宽度不小于 20mil，

29、具体的宽度根据电路的结构和电流的大小决定；走线安全间距大于 15mil。7、设置自动布线器参数（一般保持默认参数） ；8、选择自动布线方式或先采用手工布线再进行自动布线的方式布线。9、手动调整布线和布线宽度。10、在电路板底层放置姓名和学号，并进行镜像。11、保存文件。22实验 11PCB 综合训练 3一、实验目的1、掌握单、双层 PCB文档打印时图层的选择和操作方法；2、会进行打印机的设置和打印 PCB相关文档；3、掌握热转印法制作单面电路板。二、实验内容热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20 分钟） ，精度较高（线宽 15mil

30、，间距 10mil） ，成本低廉等特点。这种方法的实现，需要准备设备和原材料：一台电脑一台激光打印机；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；电熨斗一台或 PCB制版机；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到 0.7mm1.0mm。根据实验 12设计的 PCB图，打印输出 PCB图，并利用热转印法制作单面电路板。三、实验步骤1、启动 Altium Designer Winter09软件，打开实验 12创建的“多路输出直流稳压电源电路工程.PrjPCB”工程文

31、件，并打开“多路输出直流稳压电源电路PCB.PcbDos”，在打印前首先应该预览一下 PCB图。2、需要打印 2份 PCB图，一份是底层 PCB图（配置为“底层+禁止布线层” ） ，另一份是顶层丝印层的元件布局图（顶层丝印层+禁止布线层） 。在预览窗口中右击，在弹出对话框中选择配置选项，如图 13-1。3、在打印输出属性对话框中，右击，在弹出的对话框中选择 Create Final选项，弹出的对话框中包含所有板层，在当前任务栏中，只需要留在底层（BottomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay） ，将其它的板层删除掉，如图 13-2所示。4、分别在底层（Bot

32、tomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中插入禁止布线层（KeepOutLayer） ，并在底层（BottomLayer）中显示孔（Holes）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中选择镜像（Mirror） 。底层和顶层丝印层打印效果图如 13-3和 13-4所示。2313-1 打开 PCB打印输出属性设置面板13-2 PCB 打印输出属性对话框2413-3 底层打印效果图 13-4 顶层丝印层打印效果图5、在预览窗口中右击，在弹出的对话框中选择页面设置选项，在该属性对话框中，将缩放模式设置为 Scaled Print（比例打印）

33、，缩放设置为 1，即 1：1 的比例，修正设置为 1；彩色组设置为单色。6、将热转印纸光滑朝上，点击打印，在弹出的对话框中的打印区域选择当前页或所有页。 （注意打印出来的 PCB 图不能用手去摸，以免碳粉脱落）7、覆铜板的下料与处理：用笔根据 PCB规划设计时的尺寸在覆铜板上画出，再用钢锯锯下；用砂纸将四周边缘毛刺去掉；如板有污渍，可用细砂纸去掉表面的氧化物，再用清水洗净晾干或擦干。8、对单面 PCB图转贴：裁下 PCB图，将底层 PCB图热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上；将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下；将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐；然后在交接处用透明胶带粘接。9

34、、PCB 图的转印：将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态；按下【温度】键，同时再按下“上“或“下“键，将温度设定在 150；当显示器上的温度显示在接近 150时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“C”，待胶辊温度降至 100：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在 100以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭。10、转印 PCB图的处理：转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上；如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好

35、，送人转印机再转印一次；如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。2511、腐蚀方法：将盐酸，过氧化氢和水按约 2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。腐蚀时会有一些有刺激性气味的气体产生，所以要注意通风。12、钻孔与后续处理：腐蚀完后，先对电路板进行钻孔，再用天那水将铜板上的墨粉去掉，或可以用细砂纸将表面的墨粉打磨掉。13、配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护。14、对顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）进行转贴：将顶层丝印层上的定位孔与铜板上的定位孔对齐，用透明胶固定好，同样利用热转印的方法进行转贴，具体制作方法同上。实验 12 电路仿真实验 1实验 13 电路仿真实验 2附录：26海南师范大学物理与电子工程学院实验报告(20 -20 学年第学期)课程名称：实验名称：专业班级：学 号：姓 名：实验时间： 年 月 日（第 周）实验室名称： 学时数： 节27注：报告内容根据具体实验课程或实验项目的要求确定，一般包括实验目的、实验仪器、原理摘要、数据记录及结果分析等。如纸张不够请自行加纸。实验目的28成绩指导老师： 年 月 日