1、1文件编号：QI-QD-03深圳市科信超声焊接设备有限公司版 本：A4页 次：16半成品检验规范日 期 04. 04. 26核 准 审 查 制 定2文件编号：QI-QD-03上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 版 本：A4页 次：26产品检验规范日 期：040426修订记录次数 发行日期 页次 修订记录 新版本 作废版1 02.09.19 16 新版发行 A1 2 03.03.26 1.2.5.6 文件更改 A2 A13 04.02.21 1.2.4 文件更改 A3 A1.A24 04.04.26 1.2.4 文件更改 A4 A33文件编号：QI-QD-03上海视焕光电科技发展有限公司有限公
2、司 版 本：A1页 次：36产品检验规范日 期：020919一、 目的：为确保半成品检验作业之顺畅，生产过程中之品质得到合理有效的控制，减少不良品之生产。二、 范围：适用于固晶、焊线、灌胶、生产过程中的一切品质控制作业。三、 作业内容3.1 固晶站半成品检验3.11 依下列之项目进行检验NO: 项 目 判 定 基 础 不良判别1 漏固 支架杯中未固晶粒。 CR2 混晶片 晶片与生产工作单不符或同一批料中有颜色不同、电性不同晶粒。 CR3 晶片倒置 晶片底部朝上而铝垫与银浆连接。 CR4 掉晶 作业疏忽造成固好的晶粒遗失。 CR5 铝垫遗失 晶片上铝垫遗失露出晶片光泽。 CR6 多固晶片 两晶粒
3、上下重叠或多固一个多余晶片。 CR7 阳极沾胶 阳极支架上面沾有胶、沾胶大于焊点面 1/3 以上。 CR8 方向错误 蓝、白光、双色类产品固晶方向反向。 CR9 晶片倾倒 晶片歪倒在银胶中。 CR10 晶片倾斜 晶片底部有一边偏离水平面。 MA11 银胶过多 银浆超出晶片高度 1/3 以上。 MA12 银胶过少 银浆量少于晶片高度 1/4 以下。 MA13 晶片破损 破损面积大于晶片面积 1/5 以下。 MA14 铝垫刺伤 固晶用力过大将铝垫刺伤。 MA15 杂物 银胶中或杯碗中有污染物、杂物。 MA16 焊垫沾胶 晶片焊垫沾胶。 MA17 杯壁沾胶 杯碗周边沾有银胶。 （超过杯边 2/5 以
4、上） 。 MA18 位置不当 银胶或晶片不在杯碗中心位置。 MA19 支架错位 阳极与杯碗两边错开，不在一条直线上。 MA4文件编号：QI-QD-03上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 版 本：A4页 次：46产品检验规范日 期：0404263.2 焊线半成品检验3.2.1 依下列之项目进行检验NO 项 目 判 定 基 础 不良判 别1 漏焊 焊垫及第二焊点面皆无焊点痕迹。 CR2 断线 第一与第二点之间任何一处断线。 CR3 塌线 第一焊点塌线，金线与晶片边缘接触或塌线连接杯与支架两点造成短路。 CR4 虚焊 焊垫问题或压力不够造成第一点或第二点松焊。 CR5 焊垫打穿 焊垫打穿之部分已露
5、出晶片光泽。 CR6 晶片松动 焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮造成晶片松动。 CR7 晶片碎裂 晶片表面或侧面出现裂痕或晶片粉碎状。 CR8 拉直线 第一点与第二点连接成直线状。 CR9 方向错误 兰、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉。 CR10 尾线太长 尾线超出晶片边缘或第二点留有线尾。 MA11 弧度过高 焊线弧度大于 1 个晶片高度以上（或以支架面为基准、弧度高度超过 16mil） 。 MA12 弧度过低 焊线弧度小于 1/2 个晶片高度 (从晶片铝膜算起)。 MA13 偏焊 焊点与焊垫接触面小于焊垫面积 2/3。 MA14 线球饼状 线球过大或成饼状。 MA15 倒线 弧度偏向一
6、边。 MA16 支架错位 第一点与第二点不在同一平面位置。 MA17 焊线相连 因机器切线失误造成连续焊线。 MA18 金球大小 金球过大超过亮光区或者球过小等于线径。 MA19 弧度变形 线弧呈 S 形或其它不规格形状。 MA20 金球重叠 焊垫上有两个焊点以上。 MA21 杂线 支架上有造成短路之导电杂物或者杂线。 MA22 拉力不足 1.0mil 金线拉力不足 6g，1.2mil 金线拉力不足 13g。 MA5文件编号：QI-QD-03上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 版 本：A2页 次：56产品检验规范日 期：0303263.3 灌胶站半成品检验3.3.1 依下列之项目进行检验NO
7、: 项 目 判 定 基 础 不良判别1 配胶错误 配胶时所用胶水规格、比例不正确（与生产工作单不符） 。 CR2 剪错卡点 插支架使用之卡点与生产工作单要求的模粒卡点不符。 CR3 灌胶混料 所插支架与生产工作单要求不符。 CR4 灌错型号 生产作业之型号与生产工作单之型号所使用的原物料不相符。 CR5 胶色异样 胶体之颜色与生产工作单要求之颜色差异明显（参照样品） 。 CR6 用错模粒 生产使用时的模粒型号规格与生产工作单要求不符。 CR7 胶体未干 胶体离模时胶水未凝固或硬度不够且有变形或裂痕现象。 MA8 杯碗汽泡 封胶时空气置留于支架碗内形成泡状小球状。 MA9 支架插反 插支架所插方
8、向与生产工作单要求不符。 MA10 模粒刮伤 胶体表面有裂痕或刮伤痕迹。 MA11 多胶或少胶 胶体（指帽沿）部份多/少胶与正常相比超过 02mm 以上。 MA12 支架插偏 支架插入模粒内未在模粒中心位。 MA13 支架沾胶 支架 PIN 沾有胶。 MA14 裂胶 因配胶错误或烘烤问题，造成离模后胶体裂胶。 MA15 胶体汽泡 胶体表面有针孔状之汽泡或胶体内形成针孔状之汽泡。 MI16 胶体毛边 胶体（指帽沿）部分四周有残胶造成毛边。 MI6文件编号：QI-QD-03上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 版 本：A2页 次：66产品检验规范日 期：0303263.4 抽样检查判定水准3.4.
9、1 依下列之抽样检查判定水准：工站 抽样检查判定水准依LED-LAMP 半成品检验规范 （固晶站）检验项目内容进行检验。严重缺陷 CR 类：允收水准 AC=0/RE=1 可修复类全退。( 特殊情形根据实际情况另作处理 )。主要缺点 MA 类：允收水准 可修复类不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5% 以上全退。 （可修复类：如晶片倾斜、晶片破损、杂物、铝垫刺伤、焊垫沾胶、位置不当、支架错位等退回重修，不可修复类：如银胶过多或过少、杯壁沾胶等，无法修复的占抽验量的 1%以上发出“品质异常处理联络单” ）不良总数占抽验量（以0.5K 为单位)0.5%以下，只对抽验可修复产品重修。固晶抽验水
10、准：普通产品每批抽 20%，蓝、白光，双色类产品每批抽 40%。(以 0.5K 为最小单位).依LED-LAMP 半成品检验规范 （焊线站）检验项目内容进行检验。严重缺点 CR 类：允收水准 AC=0/RE=1 可修复类全退。( 特殊情形根据实际情况另作处理 )另对掉晶不良，掉晶超过抽验量(普通类产品 2%、兰、白光、双色类 1%)须进行补晶。 （补晶以一次为限）主要缺点 MA 类：允收水准 可修复类不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5% 以上全退。可修复类：如尾线太长、弧度过高或过低、偏焊、倒线、支架错位、焊线相连、弧度弯曲、杂线、拉力不足等退回重修。不可修复类：如线球饼状,金球重叠等，无法修复的占抽验量 1%以上发出“品质异常处理联络单” ） 。不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5%以下只对抽验可修复产品重修。焊线抽验水准：普通产品每批抽 20%，蓝、白光、双色类产品每批抽 40%， （以 0.5K 为最小单位）测拉力每次抽 5PCS依LED-LAMP 半成品检验规范 （封胶站）检验项目内容进行检验。严重缺点 CR 类：发出“品质异常联络单”知会组长、当班主管。主要缺点 MA 类、次要缺点 MI 类：知会组长当班主管，若不良数量、比率超过 10%发出“品质异常处灌胶理联络单”可修复类要进行返工处理。 （可修复类：沾胶汽泡、灌胶汽泡、插反等，在未烘烤前。 ）
