1、小强铝基板制作（1，导热系数2.4 W/MK 2，热阻值0.175 /W 3，耐压值4600 V）测试项目 Item 实验条件Conditions 典型值Typical Value 厚度Thickness 性能参数剥离强度Peel strength(kgf/cm) A 1.5 50-150耐焊锡性Solder Resistance(s) 288 2min dipping 不分层，不起泡No delamination and no bubble 50-150绝缘击穿电压Dielectric Breakdown voltage（Kv ） D-48/50+D-0.5/23 4.675热阻Therma
2、l resistance（ /W ） ASTM D5470 0.175 142熟阻抗Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142导热系数Thermal Conductivity(w/mk)ASTM D5470 2.0 50-150小强铝基板制作表面电阻Surface resistance() C-96/35/90 1012 50-150体积电阻Volume resistance() 1012 50-150介电常数Dk 1MHz C-24/23/50 5.0 50-150介电损耗Dk 1MH 0.05 50-150耐燃性Flammability UL94 VO PASS 50-150CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铝板。结构绝缘层厚：75 um% 导体厚：35um10%金属板厚：1.0mm 0.1mm铝基板品牌,单面铝基板,双面铝基板,复合铝基板,3 层铝基板,4层铝基板,凹槽钻杯孔铝基板,各种铝基板
