1、铝基板品牌网铝基板品牌网铝基板品牌网铝基板品牌网 小强铝基板制作小强铝基板制作小强铝基板制作小强铝基板制作 铝基板系列 （双面铝基板 ）， 双面铝基板分为 3 层：一层是铜泊 ，二层是导热绝缘材料 ，第三层是铝板 。 双面铝基板这 3 层的作用分别是 ；第一层做电路用（导电 ）。 第二层是关键它起着能否把 LED 产生的热量快速的传给铝板 ，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了 。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯 。还有一个安装的作用 。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好 ，因为大家对灯杯的散热特性很了解 。而对铝基板没有更多的在意 ，也没更多的了解 。还有的
2、认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系 。而事实不 是这样的。要想铝基板的导热性能提高 ，最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高 。要把导热绝缘材料的热阻降低 。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事 ，他受到材料成分 ，制造工艺的影响 。 （双面铝基板 ） （双面铝基板结构图 ） 铝基板品牌网铝基板品牌网铝基板品牌网铝基板品牌网 小强铝基板制作小强铝基板制作小强铝基板制作小强铝基板制作 双 面 铝 基 板 流 程 ， 1、 图形电镀工艺流程 覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去 毛 刺 化 学 镀 薄 铜 电 镀 薄铜 检验 刷板 贴膜 (或网印 ) 曝光显影 (或固化 )
3、 检验 修板 图形电镀 (Cn 十 SnPb) 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网 印阻 焊 图 形 固 化 网 印 标 记 符号 固化 外形加工 清洗干燥 检验 包装 成品 。 1 流程中 “化学镀薄铜 电镀薄铜 ”这两道工序可用“化学镀厚铜 ”一道工序替代 ，两者各有优缺点 。图形电镀 -蚀刻法制双面孔金属化板是六 、七十年代的典型工艺 。八十年代中裸铜覆阻焊膜 工艺 (SMOBC）逐渐发展起来 ，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺 。 双面铝基板是在单面铝基板上面在加了一层 ，线路无法在一个面上完全布置 ，双面铝基板价格一般比较昂贵一些 ，制作工艺相对复杂一些 ，市场上主流的铝基板还是单面居多一些 ，后期的一些电子产品为了取代之前的 FR4 玻纤版而改用双面铝基板 ，造价和成本就提升了许多 。
