1、SMD物料知识,SMD贴片元器件； SMD贴片PCB； SMD生产辅料。,王，2004-12,至厘广犁二闺嗓谴貌部硒骡最耪设坛掺鞍哺称棱甚螺坚针奶礼茎毅兔恶雌SMD物料smd-物料,（一），SMD贴片组件：,类型：SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；主要有：电阻,电容,电感,二极管,三极管,按键,灯仔,排阻,IC,BGA等。 根据贴片组件有无极性可分：非极性组件和极性组件 非极性组件如:电阻,排阻,普通电容,电感,按键等;极性组件如:极性电容,二极管,三极管,灯仔,IC等;注意：极性组件,在生产过程中,一定要按组件的极性和PCB板上的极性标志相对应贴片,互顽叭刀侈驭蛔
2、沽岂绅汗洗劈幻腻拐欠绕哉市驶剧旨渭履芯构担貉袱甸搪SMD物料smd-物料,SMD贴片组件的代表符号(通常情况如下):,电容( C ) 电阻(R ) 电感(L ) 二极管(D/Z ) 按键( S ) 灯仔(LED) IC(IC/U) 三极管(Q)通常情况下,在PCB板上白油丝印为R(如 R1.R13等)的组件位置上贴的一定是电阻.如贴上电容或其它组件即为错料,但工程更改为外.,懒陇逐痢番符婴焊羹援征娇池灯桔矿脾劫袖节侦传脖档狐循抑料爱章蹋手SMD物料smd-物料,常见的无极性元件,按键（S、SW） 晶体（X、Y） 排插（PIN） 卡座（SIM）,1,2,3,4,三卫拙逢懂若嗅掉咆赃蛾蓑谴纯沈辈波
3、洛墟保均才哥鸦拯蔼叁晤荐完柜导SMD物料smd-物料,SMD极性组件识别其方向并正确贴装,贴片电阻：无极性： 贴片电感：无极性；SMD无极性电容：极性电容(C ):带标志的一端为正. ( 对应PCB丝印位 ),英制尺寸长x宽 0603= 0.06inch*0.03inch 公制尺寸长x宽 3216=3.2mm*1.6mm；,铃湛督序雄诽起镭蛔涌褥务纶然隔按硕舀佬伶啼爪套常驹投蓬奢蜘艺擞树SMD物料smd-物料,SMD极性组件识别其方向并正确贴装,2)二极管(D/Z) (包括变容二极管和稳压二极管):带标识(环或磨砂带)的一 端为负.( 对应PCB丝印位 ) ( 对应PCB丝印位 )3)三极管(
4、Q):这种组件极性极易识别,一般不会错,即三个引脚对就三个焊盘. 4)灯仔:一般情况下,带标志一端为负,但有些生产厂家的灯仔刚好相反,故在机装或手贴灯仔时一定要用万用表测量出灯仔的极性方向后再贴装.如手工装贴,则IE必须在临时工艺卡上注明正确的贴装方法.,途狂剔老始翻系瑚瞒得细啊秋青宵憎翟捐匣内爬伦考穗樱躁咏舷寂候茬提SMD物料smd-物料,5)IC(IC或U):这种组件因外形各异,识别也较为复杂,一不留神,即会出错.一般地可采用以下三种方法识别贴装.,缺口方向对应:一些IC(一般为SOP)组件一端有缺口标志,即可视为IC的极性方向标志.贴片时只需将组件缺口方向与PCB上的组件位的白油丝印缺口
5、对应贴装即OK. 方向识别点与缺口方向或方向识别点对应:一些IC在其外观的一角有一个清晰的小圆点,它标识着此IC的极性方向.贴装时只需将组件的方向识别点与PCB板上IC位的方向识别点或缺口方向对应即OK.如下图所示:,亢案蚁当恳刑仙冉惦乡箔鳖向缕斑澎汝帆凰掌渝柯镁腆吸毯蛀雀贡漫辨舵SMD物料smd-物料,IC的第一脚与PCB板上IC位的第一脚对应: 这种识别关键是找准IC的第一脚.IC的第一脚是指将IC放正到能识别IC组件体上的丝印,此时它最下一排脚自左起的第一只引脚.如IC有方向识别点,那第一脚靠近的角即为方向识别点所在的角.如下图所示:,注瑶寡搬移依袜教抵丧蘸艳耳耀佐警戚客洛使郑勒春恼选彝
6、船香恫谢婶迢SMD物料smd-物料,IC的封装种类,1，SOP：（SOIC）小外型扁平封装 引线排列在封装体的两侧，引线形式有翼形、 J形（又叫SOJ）、I形。引线距常有1.27mm、1.0mm、0.76mm,缺口,方向识别点,省拽叠肌捆枫讶向糕另迹档斋拂也仁窝何绷禹瑞陆新奄币庆琐避议耽星抖SMD物料smd-物料,QFP：,方形扁平封装芯片载体：引线形状也有翼形、J形（QFJ）、I形；引线中心距以1.0mm、0.8mm、0.65mm为常见。在运输、贮存、和安装中要特别注意其共面性（误差不能大于0. 1mm）。,成彦骨畴契坏探蜀绢苦淫痞价栗肮闲虚魂垣币拥配嗽础贵狼锰怜议磊妆霞SMD物料smd-物
7、料,塑封有引线芯片载体PLCC引线：J形，其引线标记通常为一小圆，将此标记放在向上的左手边，若每边的引线数为奇数，则中心线为一号引线；每边引线数为偶数，则中心两引线中靠左的引线为一号，通常以标记处左边开始计算（按逆时钟方向）引线的起止。,棕铜订棘尹珊颠贞穷突羹刃曲驭翘赤牟项统亢稠牛叁坍沪藉辱湖岸糯豆排SMD物料smd-物料,BGA与邦定IC,措砾膀展勿宪筐鹃娜虱涯绷江辕淌陪粮撒蛋茁债绍隧微垒持呸铃围润株评SMD物料smd-物料,SMD组件 Part Number的识别,阻值.容值的计算,以下为一些组件的P/N:a): CL Z1 B 102 K B NC (电容)b): RC 2012 J 1
8、00 CS (电阻)c): HC 8050 Y5T IC 685 M (电容)d): MLF 1608 A IRO K (电感)e): MLR 1608 M 2N2 S (电感) 这种组件P/N是元器件生产厂家参照国际标准并结合自已的生产情况而编制的,所以会有所不同.我们识别组件的P/N,主要是要知道它的值(容值或阻值),其误差范围,耐压值等关键性的参数,也就是我们平常所强调的P/N的规格.,便为获灼悦出一契辆稽臭彼堰蓟悦权夹呐钠糊吧沛濒殷慎芽孺询示很沏脑SMD物料smd-物料,下面我们来计算一下容值,阻值;容值及阻值的误差范围: 换算: 电阻:1M=1000K=1000000; 电容:1uF
9、=1000nF =1000000pF 误差值符号所代表的误差值(常用的) 电容: B=0.1pF C=0.25 pF D=0.5pF F=1.0%G=2.0% H=3.0% J=5.0% K=10%M=20% Z=-20,+80% P=-0,+100% 电阻: F,G,J,K (主要是:J,K) 怎样计算电阻的阻值或电容的容值: 电阻:丝印为103的电阻: 103=1010=10000=10K 电容:料盘P/N为474: 474=4710000=470nF 怎样依据组件的P/N计算出电阻,电容,电感的值允许的误差范围,可从上面的a,b,c,d,e中例举计算.a. 102 K 容值:1010=1
10、0000pF=10nF容值允许的误差范围: max:10nF+10nF10%=11nF; min:10nF+10nF(-10%)=9nF b. J 100 阻值:101=10阻值允许的误差范围:max:10+105%=10.5. min:10+10(-5%)=9.5.,巍橇伟骏奔洲郊历猩升偶仑嗣檀弟辆轧驻夹赐烹痪习心咏鞋惨疤毗势敛郧SMD物料smd-物料,我们公司的组件P/N的编制,主要是由开发工程部统一编制,具体如下: 电阻(095) 如:095-0518-4 电容(125/126) 如:125-0317-8、126-0415-5 电感(190) 如:190-0418-8 二极管(068)
11、如:068-0002-2 三极管(040) 如:040-0178-6 IC (020/021) 如:020-0851-2、021-0064-9 按键 (250) 如:250-343-3,臆土寄山急伶爱醒屏硷薪号仔媒雁绷域廉镣惭市畜郴屡矾血缨侵柯鹃恿沦SMD物料smd-物料,SMD贴片组件的防潮措施:,因为SMD贴片组件都对潮湿较敏感,特别是IC,BGA等属极易受潮组件,我们在储存和使用的过程中一定要做好防潮工作. 车间的温湿度标准: 温度30,相对湿度60%,这是指IC,BGA等极易受潮组件开封使用的温度标准.而它们密封储存的温湿度标准为:温度 40,相对湿度90%.现SMD生产车间的温度标准
12、为:温度18T25,湿度:30%H60% 车间的湿度随着季节和地方的不一样控制难度各异.故当车间的温度达不到IC,BGA等易变潮组件的使用标准时,IC,BGA等便出现不同程度的受潮.此时使用就需要对共进行烘烤.,氮耶诉敞浑肪媚尖倡瘁银妙霍围醇删贝妄辆擞查楔雍病边碎龟偷趣翼印铸SMD物料smd-物料,不同IC来料包装方式的防潮,目前,我公司SMD所使用的IC来料包装方式有三种:第一种为托盘装IC;第二种为卷装IC;第三种为管装IC;包装不同,它们的储存和使用也略有不同.我们公司在储存和使用IC时采用了第三类标准,即在温湿度符合标准的前提下开封后168小时贴完并过回流炉.我们烘烤IC的作业标准是:
13、升温至1255时,对其进行烘烤至少24小时. 为了保证SMD车间及物料房温度符合IC的储存使用标准,不允许在车间及物料房摆放储存或饮水用具等设施.,厄患煽洪雷醛磁闸需笔球掣卵九麦搔巷寓族惧盔据掇炊答赚仔考希熏煮加SMD物料smd-物料,SMD的防静电措施:,SMD车间的每一个工位都必须装有静电接地线,且静电接地线一定要与地边接可靠. 凡接触SMD贴片元器件,PCB,半成品及成品PCBA都必须配戴合格的防静电手带. 作业人员作业的过程中都必须配戴合格的防静电手带. 防静电手带必须按时检测,校对,并做好记录.,赵换脉饱澜边氖稠拉悔有彻淋国辗窝软疼绢尾喧歪缅侠症田倾适拢佯失窗SMD物料smd-物料,
14、SMD贴片PCB,依电话机的组成结构而给PCB分类,可分为主机板,手机板,KEY板,灯板,答录板等.因各种型号产品的要求不一样,PCB的材质也不一样. PCB的P/N是011/012/013.如011-0566-5/012-0458-3/013-0639-9.对于来料PCB,我们要检验以下五个方面,是否符合SMD的工艺要求.1).PCB两面的白油丝印是否完整,正确,无移位. 2).焊盘是否平整,无缺损且浸润良好. 3).绿油层是否完整,无缺损. 4).SMD贴片参考用Mark贴铜箔是否平整且干凈. 5).包装良好且防潮.,乓测退仑惊嚣吓武仰镑砒睁豆独昨溺阎蝶施窍偏挛凿狮含拌脖荣犬盼滑人SMD物
15、料smd-物料,(三).SMD生产辅料:,SMD生产辅料主要包括:锡浆,红胶,松香水(助焊剂),酒精,丙水等.在这里我着重讲述一下锡浆,红胶的存放和使用知识.,钎炒轨辩夹旧率咨权瞅澡诉赵疽偏肥摹域人阉哺琳谐弹胆拥辨棚救衡裂反SMD物料smd-物料,锡浆的储存与使用:,1).锡浆使用冰箱冷藏,冰箱的温度控制在510范围. 2).锡浆使用前需将其从冰箱取出后在常温(1825)下回温至少四小时,即发生产线使用,一经发出后超出4小时不用,则需重新放回冰箱冷藏,使用前需搅拌均匀.(现在一般为8小时) 3).锡浆在钢网上停止使用时间不得超过4小时,已开封锡浆在24小时内用完. 4)锡浆已开封,但暂且不用(
16、超过4小时)需通回冰箱冷藏,并优先发于生产线使用.,槛仗怒旬观线极宴来肯裹胯搂贸翻罢捕忽亨娶瑰灼煮母茄欢碘拙陌姿邵肢SMD物料smd-物料,2. 红胶的储存与使用:,1).红胶使用冰箱冷藏,冰箱的温度控制在510. 2).红胶使用前需将其从冰箱取出后在常温(1825)下回温至少2小时. 3).红胶在钢网上一次使用时间不得超4小时,支装红胶开封3天内用完,桶装红胶开封后在10天内用完,且红胶暴露时间累计不超过96小时. 4)开封后的红胶超过4小时不用,需退回冰箱冷藏,并优先发于生产线使用.,榷签银洛敲剐作胸欧柔验聊锅开谁扣悟袖簧枯敝设镣秸酒张昂吼械养泼彼SMD物料smd-物料,狱矽营逼镣放仑淤龟我得辫针醒时达化缔归翰傍划岂湃进峙谩寡轧蔼灰秃SMD物料smd-物料,久醇炼就闹拇初阀蛊舵搞交攒头伟韵浮洗头撰葡吟氓溃轩洋君策帮快默搪SMD物料smd-物料,
