1、SMD產品型號介紹,一CHIP,BH,產品別 H(chip產品) 晶片代碼 封膠形式 成品chip led PCB平面外觀尺寸 卷軸,產品別L一般型CHIP LEDB閃爍型CHIP LEDR加電阻型CHIP LED,晶片代瑪(詳見晶片BOM對照表)正向晶片 1(R)：低紅 2 (G)：黃綠色 3(Y)：黃色4(E)：橙色 5 (H)：高紅 8(A)：琥珀色 9(W)：純綠色 Bx：藍色 Gx：超高綠J x：四元橙色 Kx：四元黃色 Ux：四元紅色Xx：黃綠色 反向晶片： 6(S0)：高亮紅 Dx：高亮紅 Fx：超高紅T0：黃綠色 V0：橙色,封膠形式 2白色擴散 3無色透明,成品chip le
2、d PCB平面外觀尺寸(單位mm) 31206平面孔式(3.2*1.6*1.1) 3A1206平面孔式(3.2*1.6*1.4) 3B1210平面孔式(3.2*2.7*1.1) 4A1204圓面槽式(3.2*1.0*2.0) 4C1204圓面槽式(3.2*1.0*1.7) 5A0805平面槽式(2.0*1.25*1.0) 6A0603平面槽式(1.6*0.8*0.6) 6D0603平面槽式(1.6*0.8*0.8),卷軸TR中性料帶帶裝繞于卷軸上。TRB防靜電料帶帶裝繞于卷軸上。,二AXIAL BLX,AXIAL產品 晶片代瑪(詳參晶片BOM對照表) 封膠形式(3無色透明) 表支架,三LIGHT SOURCE,BLS,LIGHT SOURCE產品 晶粒顆數 晶片代碼(詳參晶片BOM對照表) 封膠形式(3無色透明) 表支架,四BACK LIGHT(背光板),B K - 8 0 2 3 B 4 X - G 6,BACK LIGHT產品,背光板長,背光板寬,側面發光,晶粒顆數,晶片代碼,支架的形式,
