1、手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为透明 PC 或压克力，PET 片材；连结：一般用卡勾+ 背胶与前盖连结。分为两种形式：a. 仅仅在 LCD 上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖）材料：材质一般为 ABS+PC；连结：与下盖一般采用（扣子）卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意 Boss的材质、孔径） 。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为 ABS+PC；连结：采用卡勾+ 螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键材料：
2、Rubber ，pc + rubber，纯 pc；连接： Rubber key 主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的rib 定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 间隙太小（0.6的情况下能够有效降低应力集中因子：4.2 同样的所有的塑胶件的转角处都需要加上 R 角，内 R 角大于0.5t，最好是 0.60.75t：5. Rib 的设计：5.1 使用 GE 的 CYCOLOY ABS+PC 时， Rib 的厚度最好不大于壳子本体厚度的 0.6 倍。5.2 高度不要超过本体厚度的 35 倍。5.3
3、 拔模角度为 0.51.0 度。5.4 在 Rib 的根部导 Rib 厚度的 4060的圆角。5.5 两根 Rib 之间的间距最好在壁厚的 3 倍以上。6. 卡勾的设计：6.1 卡勾的卡入尺寸一般在 0.5mm0.8mm。6.2 钩子从分模面下沉 0.2mm，有利于模具制造。6.3 钩子和卡槽的咬合面留 0.05mm 的间隙，以便日后修模。6.4 卡槽顶端于钩子底部预留 0.3mm 的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。6.5 卡槽最好做成封闭式的（在壁厚保证不缩水的情况下） ，封闭面的肉厚 0.30.5mm。6.6 其余配合面留 0.10.2mm 的间隙。6.7 钩子的斜顶需留 68mm 的行程。
4、6.8 钩子的尖端导 0.1mm 的圆角，以便拆卸。6.9 卡勾配合面处可以自主导 2 度的拔模，作为拆卸角。6.10 卡槽底部导 R 角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。7. 模具铁料的厚度需要大于 0.5mm。8. 母模面拔模角最好大于 3 度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。9. Boss 的设计Boss 的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做定位、热熔柱，设计 Boss 的最重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。9.1 一般 Boss 通用设计规则：9.2 埋螺母的 Boss 设计：螺母螺母有钻石花和斜花纹两种，钻石花不适合热熔但在
5、超声波工艺中表现良好；斜花纹埋植时有自我导向功能，扭拉力综合性能良好。最好选滚花之间有沟槽的螺母，沟槽可以容纳塑料，提高拉力。在我们使用的对尖角敏感的无定型塑料（PC、ABS）不要使用花纹太尖的螺母。螺母材质主要有三种：1.标准黄铜 C3604；2.低铅铜，符合欧盟ROHS 环保标准；3.不锈钢。一般情况下螺母不需要做表面处理，特殊的情况下可以电镀。Boss 的设计螺母的 Boss 设计需要注意两点：（一） Boss 内径与螺母外径之间的关系，M1.2M1.7 的螺母，Boss 内径螺母外径0.20.3mm；M2.0M3.0 的螺母，Boss 内径螺母外径0.50.6mm 。（二） Boss
6、孔深度的设计需要考虑溢胶空间，一般情况下为0.51.5mm。通常螺母长度小于 2.5mm 需要0.5mm1.0mm，2.5mm4.0mm 的需要 1.0mm1.5mm 。螺母的埋入方式螺母有三种埋入方式：模内成型、热熔埋植和超声波埋植，它们各有优缺点。注意要点 1.模具顶针公差和螺母公差需要严格控制，参照旧版 ISO螺纹孔规标准；2.注意进胶点的设计，不能靠近螺母位置，以免料流冲击造成螺母位移 埋植温度应低于塑料熔点 1020 度理想埋植温度为 T+/_2 度 超声波瞬间释放能量，对螺母冲击大，容易破坏螺母特别是螺纹结构M1.6 以下的螺母不适合超声波埋植其他主要要点一把螺母都有导向端，塑料孔
7、不用特别设计斜角设计塑料孔径时孔径尺寸大于螺母导向端直径 0.03mm 以上热固性塑料不时候热熔和超声波埋植，可以选择精密而尖锐的滚花螺母直接压入塑料孔位置尽量避开结合线处，避免因为应力存在埋植螺母时导致塑料孔破裂螺母埋植后的端面高度高于塑料孔端面 0.05mm10. 孔的设计10.1 全穿孔和半穿孔全穿孔比半穿孔容易加工，因为全穿孔的穿孔销两端都有支撑，而半穿孔只有一端获得支撑，易于熔融的料流进入模穴造成尺寸偏差，所以半穿孔的深度最好不要超过半穿孔直径的两倍，如果要加深深度可以做成层次孔。半穿孔底部的壁厚至少须为其孔径的 1/6，否则成型后此处薄壁会膨胀变形。10.2 多孔结构孔间距离多孔结
8、构中，孔与孔间，孔与侧壁间的距离须大于孔径，孔与边缘距离须大于两倍孔径。1. 手机壳体材料应用较广的是 abs+pc,请问 PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是 PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善 PC 料抗应力的能力。缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为 PC 本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级 ABS 是最常用的。PP，PE，POM，PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做
9、水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS ，PET 等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM） ，但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如: 挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳
10、孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如 U 型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将 U 型件短的一边设计成与水口流动方
11、向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB 一般是整块板。PCB 装 A 壳：按键装配在 A 壳上装 PCB 板装 B 壳（打螺丝）装电池盖测试包装PCB 装 B 壳：将 PCB 在 B 壳固定并限位按键装配在 A 壳上限位打 AB 壳螺丝装电池盖测试包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A 壳胶厚 1.0+LCD 泡棉 0.30+PCB 板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度 1.09.P+R 键盘配合剖面图.以 P+R+钢
12、片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME 片离导电基的距离 0.05+导电基高 0.30+硅胶本体厚度 0.30+钢片厚 0.20+钢片离 A壳距离 0.05+A 壳胶厚 1.0+键帽高出 A 壳面一般 0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面钢片按键设计时应注意：1钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。2钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在 A 壳上。4钢片要求接地。11.PC 片按键的设计与装配应注意那些方面 PC 片按键的设计时注意：1、PC 片不能太厚，0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、PC 片
13、透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC 片表面如果要切割，槽宽不小于 0.80，尖角处要倒小圆角 (R0.30)。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与 PCB 连接或者在 A 壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在 A 壳上。12PMMA 片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同 PC 片。一般 PMMA 片表面要经过硬化处理。13 金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低 0.05MM，Z 向也低 0.05。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般 0.30 左右。金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14 整机工艺处理的选择对 ESD 测试的影响?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响 ESD 测试。表面如果有电镀装饰件，会影响 ESD 测试。
