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74HC164 8 位串入并出移位寄存器.doc

上传人:wspkg9802 文档编号:7210418 上传时间:2019-05-10 格式:DOC 页数:3 大小:51.50KB
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资源描述

1、74HC164 8 位串入并出移位寄存器74HC164、74HCT164 是高速硅门 CMOS 器件,与低功耗肖特基型 TTL (LSTTL) 器件的引脚兼容。74HC164、74HCT164 是 8 位边沿触发式移位寄存器,串行输入数据,然后并行输出。数据通过两个输入端(DSA 或 DSB)之一串行输入;任一输入端可以用作高电平使能端,控制另一输入端的数据输入。两个输入端或者连接在一起,或者把不用的输入端接高电平,一定不要悬空。时钟 (CP) 每次由低变高时,数据右移一位,输入到 Q0, Q0 是两个数据输入端(DSA 和 DSB)的逻辑与,它将上升时钟沿之前保持一个建立时间的长度。主复位

2、(MR) 输入端上的一个低电平将使其它所有输入端都无效,同时非同步地清除寄存器,强制所有的输出为低电平。 特性门控串行数据输入 异步中央复位 符合 JEDEC 标准 no. 7A 静电放电 (ESD) 保护:HBM EIA/JESD22-A114-B 超过 2000 VMM EIA/JESD22-A115-A 超过 200 V 。 多种封装形式 额定从 -40 C 至 +85 C 和 -40 C 至 +125 C 。温度区别74HC164 :下限温度 -40 度 上限温度 85 度 54HC164: 下限温度 -55 度 上限温度 125 度 极限参数直流电压 VDD:l-0.5V7V 输入钳

3、位电流 :-20MA20MA 输出钳位电流 :-20MA20MA 连续输出电流:-25MA25MA 通过 VCC 或 GND 的电流:-50MA50MA 引脚焊接温度:+265 度引脚信息DIP14、SO14、SSOP14 和 TSSOP14 封装的引脚配置引脚说明符号 引脚 说明DSA 1 数据输入DSB 2 数据输入Q0Q3 36 输出GND 7 地 (0 V)CP 8时钟输入(低电平到高电平边沿触发)/M/R 9中央复位输入(低电平有效)Q4Q7 1013 输出VCC 14 正电源功能表工作模式 输入 输出/M/R CP DSA DSB Q0 Q1 至 Q7复位(清除) L L X X

4、L:L 至 L移位 H l l L:qo 至q6H l h L q0 至 q6H h l L q0 至 q6H h h H q0 至 q6H = HIGH(高)电平h = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 HIGH(高)电平L = LOW(低)电平l = 先于低-至-高时钟跃变一个建立时间 (set-up time) 的 LOW(低)电平q = 小写字母代表先于低-至-高时钟跃变一个建立时间的参考输入 (referenced input) 的状态 = 低-至-高时钟跃变极限值符合绝对最大额定值体系 (IEC 60134) 的规定。电压参考点为 GND(地 = 0 V)。 1 对于 DIP14 封装:Ptot 在超过 70 C 时以 12 mW/K 的速度线性降低。2 对于 SO14 封装:Ptot 在超过 70 C 时以 8 mW/K 的速度线性降低。对于 SSOP14 和 TSSOP14 封装:Ptot 在超过 60 C 时以 5.5 mW/K 的速度线性降低。对于 DHVQFN14 封装:Ptot 在超过 60 C 时以 4.5 mW/K 的速度线性降低。

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