故障模式影响分析方法指南.doc

1、1Q / ZX深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 企 业 标 准（可靠性技术标准）1999-09-18 发布 1999-10-18 实施深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 发 布故障模式影响分析方法指南Q/ZX 23004 - 1999前 言本标准规定了对产品进行故障模式影响分析的要求和方法。本标准是结合一年实际操作过程中各部门总结的经验基础上对 Q/ZX 23.004-1998 进行修订的，在可操作性方面有一定的提高。本标准自实施之日起代替 Q/ZX 23.004-1998。本标准的附录 A、附录 B、附录 C 都是标准的附录。本标准由质量企划中心可靠性部提出

2、，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：质量企划中心可靠性部。本标准起草人：王瑜本标准于 1998 年 6 月首次发布，于 1999 年 9 月第一次修订。Q/ZX 23.004 - 1999深圳市中兴通讯股份有限公司 1999-09-16 批准 1999-10-18 实施 1深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）1 范围本标准规定了故障模式影响分析的有关要求。本标准适用于产品在研制、生产和使用阶段对硬件产品进行故障模式影响分析。本标准不适用于软件。注：有条件的情况下，可借助于电路分析软件，协助进行故障模式影响分析（FMEA） 。2 引用标准GB 78261987 系统可靠性分

3、析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GJB/Z 299B1998 电子设备可靠性预计手册GJB 4501988 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 4511990 可靠性维修性术语GJB 9001990 系统安全性通用大纲GJB 13911993 FMECA 分析程序MILHDBK217F 电子设备的可靠性预计手册MILHDBK338 电子设备的可靠性设计手册3 定义本标准采用下列定义，其余名词术语见 GJB 451 和 GJB 900。3.1 故障产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能（丧失规定的功能）的事件或状态叫故障，产品性能超差也算故障。对电子元器件亦称失效。3.2 故障模式

4、故障的表现形式，如电子元件的短路、开路、断裂、过度耗损等。3.3 故障影响故障模式对产品的使用、功能或状态所导致的结果。3.4 故障原因直接导致故障或引起性能降低并进一步发展成故障的那些物理、化学过程、设计缺陷、工艺缺陷、零件使用不当或其它过程等因素。3.5 故障（失效）机理引起故障（失效）的物理、化学和生物等变化的内在原因。3.6 故障分析在故障发生后，通过对产品性能及其结构、使用和技术分析等进行系统的研究，以鉴别故障模式、确定故障原因和失效机理的过程。3.7 严酷度故障模式所产生后果的严重程度。严酷度应考虑到故障造成的最坏的潜在后果，并应根据最终可能出现的系统损失或经济损失的程度来确定，根

5、据程度不同分为Q/ZX 23.004 1999 代替 Q/ZX 23.004 1998故障模式影响分析方法指南Q/ZX 23.004 - 19992、类。3.8 故障模式与影响分析（FMEA）分析产品中每一个潜在的故障模式，确定其对产品所产生的故障影响，并把每一个潜在的故障模式按它的严酷度分类。根据故障分析，进一步针对故障原因和失效机理采取预防和纠正措施，从而提高产品的可靠性。它是可靠性分析的重要定性方法。3.9 冗余完成一个指定功能，采用一种以上的方法，只有当所有方法都出现故障时，才能导致功能的整体故障（失效） 。3.10 单点故障导致一种危险状态，且不能通过冗余设计或变更操作程序来补偿的单

6、个部件或元器件的失效。单点故障对系统具有灾难性的或重要的影响。4 FMEA 的依据4.1 开展 FMEA 工作的依据开展 FMEA 工作，通常在下列文件中明确提出：a） 产品研制规范；b） 合同；c） 其它相关文件。4.2 FMEA 的输入进行 FMEA 需要的输入是根据 FMEA 的目的和作用决定的，见附录 A（标准的附录） 。主要输入如下所述。4.2.1 产品研制规范产品研制规范应包括产品功能、性能指标、使用的接口要求、试验（含可靠性试验）要求、故障判据等。4.2.2 设计方案设计方案中应说明几种方案的比较，有助于确定可能的故障模式及原因。4.2.3 有关设计图样a） 工作原理图、功能方框

7、图。根据这些资料只能进行功能法的 FMEA 分析（有关功能法的说明详见本标准 5.5.1） ；b） 如果要进行硬件法的分析，还必须有电路图（包含接口部分） 、逻辑图（有关硬件法的说明详见本标准 5.5.2） ；c） 为进行故障影响分析，应建立可靠性结构模型；d） 元器件清单（含规格、型号、质量等级以及在产品中的具体位号） 。4.2.4 可靠性数据可靠性数据包括的范围见 GJB/Z 299B、MIL-HDBK-217F、MIL-HDBK-338。典型的电子元器件工作状态失效模式及频率表见附录 B（标准的附录）和附录 C（标准的附录） 。5 FMEA 的工作程序和方法FMEA 的工作程序如图 1

8、所示。Q/ZX 23.004 - 19993图 1 FMEA 的工作程序5.1 确定被分析产品的特性5.2 确定分析的最低约定层次5.2.1 层次的划分应注意以下二点：a） 层次划分是以物理层次划分而不是以逻辑层次划分；b） 最低约定层次的确定取决于对产品进行 FMEA 的总体要求和产品的实际情况。5.2.2 约定层次越低，需要考虑的故障模式越多，详细程度也越高，同时费用也越高。最低约定层次可按以下原则制定：a） 能导致严酷度为 I 类 II 类故障的产品所在的产品层次；b）规定或预计能导致严酷度 III 类 IV 类故障的需要维修的组成部分所在的产品层次；c） 对于产品的关键部分，FMEA

9、应做到最低级的可替换单元件。如：产品的插件板是最低级的可替换件，则 FMEA 应做到插件板。一般约定 FMEA 分析的最低层次至少是产品的功能模块（单板） ，它是设计、调试和维修更换的基本单元。为了进行更深层次的功能和硬件分析，还应分析到模块框图的功能方框级甚至到相应硬件元器件级，分析的最低约定层次取决于实际需要和可利用信息多少。确定被分析的产品的特性确定分析的最低约定层次建 立 功 能 框 图建立可靠性结构模型确 定 分 析 方 法功能法 硬件法填写 FMEA 表编写 FMEA 报告Q/ZX 23.004 - 199945.2.3 要进行 FMEA 的完整产品所在的层次叫初始约定层次；相继的

10、约定层次（第二层，第三层次等）叫其它约定层次，其它约定层次表示越来越简单的组成部分。如 ZXJ10 机可把整机做为初始约定层次；第二层次为单模块、第三层次为单板。如只做某一单板分析，则可把该单板作为初始约定层次。5.3 建立功能框图建立各模块的功能框图，并对各方框的功能给予标记代码，以便进行分析。5.4 建立可靠性结构模型根据功能框图建立相应的可靠性结构模型，以便进行故障影响分析。5.5 确定分析方法FMEA 有两种分析方法，即功能法和硬件法。5.5.1 功能法功能法 FMEA 是以系统的功能模块输出的故障模式及其影响为基础的分析方法。功能模块输出的故障模式可能是由功能模块输入的故障模式或功能

11、模块自身所引起的。系统硬件设计图样、装配图等尚未完成硬件不能确切确定时，可采用功能法的 FMEA。它适用于从上面层次向下面层次进行分析，但也可以从任一层次向上或向下进行分析。这种方法比较粗糙，有可能会忽略某些故障模式。5.5.2 硬件法硬件法是用表格列出各独立的硬件产品，分析它们可能发生的故障模式及其对模块以及系统工作的影响。在工程研制的详细设计阶段，设计工作已完成，设计样图和元器件或零组件配套明细表、其它工程资料也已确定时，可采用硬件法的 FMEA。它适用于下面层次（如元器件级）向上面层次进行分析，也可从任一层次向上、向下进行分析。5.5.3 在工程研制的初步设计阶段，采用功能法进行 FME

12、A 分析；在工程研制的详细设计阶段，一般采用硬件法进行 FMEA 分析，也可以将功能法和硬件法结合使用。硬件法主要用于关键件、重要件和输入输出接口部分分析。5.6 填写 FMEA 表格进行 FMEA 的典型做法是根据 FMEA 工作表（见表 1）的要求和产品的实际情况逐步分析及填写。在分析产品的某一故障影响时，应把该故障看成是系统中唯一的故障。在有安全、冗余或备用设备的情况下，故障模式还应包括那些导致需要使用这些设备的故障状态。完整的工作表见表 QR 23.004-1999-01。表 1 故障模式及影响分析（FMEA）工作表初始约定层次 阶段 约定层次 第 页共 页故障影响代码产品标号或元器件

13、位号功能故障模式故障原因 局部影响高一层次影响最终影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注Q/ZX 23.004 - 19995分析人员 审核 批准 填表日期 5.6.1 初始约定层次要进行 FMEA 的完整产品所在的层次。5.6.2 阶段进行分析的产品所处的研制阶段。5.6.3 约定层次根据分析的需要，按产品的相对复杂程度或功能关系所划分的产品层次。这些层次是从比较复杂的产品到比较简单的元器件进行划分。5.6.4 代码代码是指被分析产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块）的代码，它应与方框图中的编码号一致。5.6.5 产品标号或元器件位号被分析产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块

14、）的名称。原理图中的标号、设计图纸的图号或元器件位号可作为产品标号。5.6.6 功能产品或产品组成部分（硬件、产品功能或功能模块）要完成的功能具体内容。应注意特别要包括与其接口设备的相互关系。接口设备是被分析对象正常完成任务所必需的，但不属于被分析的产品、并都与被分析产品有共同界面或为其服务的系统。如：供电、冷却、加热、通风系统或输入信号系统。5.6.7 故障模式确定并说明各产品约定层次的所有可预测的故障模式，并通过分析相应方框图中给定的功能输出来确定潜在的故障模式。应根据系统定义中的功能描述及故障判据中规定的要求，假设出产品功能的故障模式。为了确保全面地分析，至少应就下述典型的故障状态对每个

15、故障模式和输出功能进行分析研究：a） 提前工作；b） 在规定的应工作时刻不工作；c） 间歇工作；d） 在规定的不应工作时刻工作；e） 工作中输出消失或故障；f） 输出或工作能力下降；g） 在系统特性及工作要求或限制条件方面的其它故障状态。典型电子元器件可根据附录 B（标准的附录）来确定。5.6.8 故障原因鉴定并说明与所假设的故障模式有关的可能故障原因。这既包括直接导致故障或引起组成部分质量退化进一步发展成为故障的原因，也包括来自低一层次的故障效应。低一层次组成部分的故障输出可能是本层次组成部分的故障原因。如果故障模式有一种以上的故障原因则应全部列出。在分析故障原因时，要注意共模（因）故障。它

16、是在两个或多个组成部分上由于同一故障原因引起的故障模式（不包括由于独立失效引起的从属失效） 。5.6.9 故障影响Q/ZX 23.004 - 19996每个假设的故障模式对产品使用、功能或状态所导致的后果。其中包括局部的、高一层次的和最终影响，最终影响是对最高约定层次产品组成部分的影响。5.6.10 故障检测方法故障检测是指操作人员或维修人员用来检测故障模式发生的方法。如目视检查、音响报警、仪器显示、机内故障自动检测（BIT）等。若没有检查方法则应注明，并采取补救措施。如改进测试性设计等。故障检测方法中要考虑到有时产品几个组成部分的不同故障模式可能出现相同的表现形式，此时应具体区分检测方法。故

17、障监测也应包括对冗余系统组成部分的检测，以维持冗余系统的可靠性。5.6.11 补偿措施对故障模式的相对重要性予以排队，对于相对重要的故障模式要采取减轻或消除其不良影响的预防补救措施。补偿措施可以是设计上的补偿措施，也可以是操作人员的应急补救措施。在设计上如改用更可靠的元器件、采用冗余设计、提高降额系数和监控或报警装置等。补偿措施必须与设计生产有关，而不能是“修理” 、 “更换”等。补偿措施的采用应考虑如下因素：a) 最终影响和严酷度；b) 经济成本和系统可实现性；c) 失效模式的频率。见附录 B（标准的附录） 、附录 C（标准的附录） ；d) 各元器件的通用失效率 G（进口元件参照 MIL-H

18、DBK-217F，国产元件参照 GJB/Z 299B-1997） 。5.6.12 严酷度类别有关严酷度类别的具体判据见表 2。表 2 严酷度类别类 别 说 明I 类（灾难性的） 导致整个系统灾难性的故障或造成人身伤亡的故障II 类（致命性的） 导致系统功能严重丧失，但未造成重大损坏或人身伤亡的严重（或关键）故障III 类 （临界的） 导致系统功能轻度丧失（或部分丧 失） ，产品局部损坏的一般性故障IV 类 （轻度的） 不足以导致系统功能丧失，但会导致系统功能降低而需进行非计划性维修的轻度（或轻微）故障6 编写 FMEA 报告报告应包括以下主要内容：6.1 概述产品的主要功能、性能指标。包括产品

19、的结构、功能、使用维护、使用环境等情况。6.2 依据文件包括要求文件和 FMEA 的输入信息。6.3 分析方法根据文件要求和具体条件选用功能法、硬件法或两者结合。Q/ZX 23.004 - 199976.4 约定的分析层次根据情况确定最低约定层次。6.5 有关图样根据分析方法和层次，引入方框图、原理图、逻辑图、线路图及可靠性结构模型等。6.6 故障数据源根据元器件的来源和产品的特性选择不同的故障数据源。6.7 故障模式影响分析（FMEA）工作表6.8 结论和建议采用硬件法进行 FMEA 分析，应列出关键件、重要件清单和单点故障清单。7 FMEA 应用示例7.1 硬件法本例分析安全报警系统的 D

20、C5V 稳压电源。当其元器件发生故障时，对系统所造成的局部的、高一层次的和最终的影响。对硬件进行定量 FMEA 分析。7.1.1 定义产品安全报警系统的功能：其发出一束不可见光，当光线被遮断（人或物）报警器发出报警讯号。该系统由四部分组成：激光二极管、光探测器、警报器以及 DC5V 稳压电源。本分析对象及其功能：DC5V 稳压电源。它输入是 30V 交流电压，供给安全报警系统 5V直流电压。DC5V 稳压电源由整流、稳压两部分组成，其电路原理图如图 2 所示。7.1.2 严酷度分类：I 类（灾难性的）：不能检测到侵入者或导致不能报警的故障。II 类（致命的）：能引起虚假报警的故障。III 类（

21、临界的）：能引起报警系统工作退化、但系统还能维持其它功能的故障。IV 类（轻度的）：对报警系统没有显著影响的故障。7.1.3 报警系统的功能方框图30V60HZV1R1100C1147FR41510R1610KV3V25.6VC90.01FC100.01FC153.3F+5VDC图 2 DC5V 稳压电源电原理图Q/ZX 23.004 - 19998如图 3 所示。图 3 安全报警系统功能方框图7.1.4 报警系统的可靠性结构模型如图 4 所示。图 4 安全报警系统可靠性结构模型7.1.5 规则与故障模式FMEA 是利用报警系统原理方框图、可靠性结构模型、电原理图来完成的。对每一个元器件的故障

22、模式分别进行研究，以确定其对系统功能的影响。元器件的故障模式如表 3 所示。表 3 元器件的故障模式元器件 故障模式陶瓷电容器 短路、容值变化、开路钽电解电容器 短路、容值变化、开路钽电容器 短路、容值变化、开路整流二极管 短路、开路、参数变化稳压二极管 短路、开路、参数变化金属膜电阻器 短路、开路、参数变化双极型晶体管 短路、开路激光二极管5V 稳压电源光探测器报警器AC30V01A01B01D01C激光二极管5V 稳压电源 光探测器 报警器01A 01B 01D01CQ/ZX 23.004 - 199997.1.6 FMEA 分析DC5V 稳压电源 FMEA 分析的对象是该产品（模块）的

23、10 项元器件的 29 种故障模式。分析表如表 4 所示。表 4初始约定层次：安全报警系统 阶段 XXX 约定层次：元器件 第 1 页共 1 页故障影响代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因 局部影响 高一层次 影响 最终影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注短路 丧失整流作用 无电压输出 报警器丧失作用 无 无 I开路 稳压器无电流 无电压输出 报警器丧失作用 无 无 IV1整流二极管半波整流 参数变化整流电压轻微变化稳压电压无变化 无影响 无 无 IV开路 稳压器无电流 无电压输出 报警器丧失作用 无 无 I参数变化对 Q1 的 输 出电 压 有 轻 微变 化稳压电压无变化 无影响

24、无 无 IVR1100金属膜电阻器限流短路 丧失限流保 护作用 电流可能过大 减少工作寿命 无 无 III短路 对 Q1 无电流供给 无电压输出 报警器丧失作用 无 无 I开路 滤波作用丧失 输出电压不稳定 工作性能退化 无 无 III01-AC1147F钽电解电容器滤波参数变化滤波特性轻微变化稳压电压无变化 无影响 无 无 IV分析人员 审核 批准 填表日期 7.1.7 分析结果和建议根据分析结果可知，故障模式能引起 I 类严酷度的是代号 01-A 模块中的元器件V1（整流二极管） 、V2（稳压二极管） 、C15（钽电容） 。其中 V1 短路、开路故障模式的影响均为 I 类严酷度，而 V2、

25、C15 只有短路故障模式的影响为 I 类严酷度。综合上述考虑，建议对 V1、V2 作设计更改，采用高质量的二极管。7.2 功能法由于功能法较硬件法简单，本指南只做简单介绍。7.2.1 ZXWLL 无线接入通信系统功能框图如图 5 所示。其中 DT-1 为数据传输单元；PP 是外围单元处理板，接 4 块 WSLC 无线用户电路板。PP 与 WSLC 以总线方式完成两者之间的信息交换，由 PP 来控制 WSLC 的工作过程。4569A、4569B、4569C、4569D 功能和结构完全相同。 Q/ZX 23.004 - 199910001 002 003 004A 005A 006A 007图 5

26、 ZXWLL 无线接入通信系统功能框图7.2.2 FMEA 分析工作表见表 5。表 5初始约定层次：ZXWLL 系统 阶段 XXX 约定层次：单元 第 1 页共 1 页故障影响代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因局部影响高一层次影响最终影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注无输出 DT-1 无输入 无法通信001 ZXJ10 程控交换 输出超下限 DT-1 输入小 信号质量下降或中断无输出 PP 无输入 无法通信002 DT-1 数据传输输出错误 PP 输入错误 无法通信003 PP 外围处理 总线输出错误 输出错误 无法通信信令输出错 输出错误 信道数减少音频输出错 输出错误 信道数

27、减少004 WSLC 信号转换总线输出错 输出错误 信道数减少无射频输出 输出错误 信道数减少005 激励源 调制 射频信号失真 输出错误 通信质量下降无放大输出 无输出 信道数减少006 功放放大射频信号 信号品质下降 无输出 信道数减少007 射频天线 1 信号发射 失效 无输出 无法通信008 射频天线 2 信号接收 失效 无输入 无法通信失效 无输出 信道数减少009 接收机信号解调 品质下降 信号失真或减弱 通信质量下降分析人员 审核 批准 填表日期 7.2.3 分析结果和建议：略。ZXJ10 DT-1 PP WSLC 激励源 功放 射频天线总线信令信号音频信号射频信号射频天线接收机

28、射频信号音频信号 009A 0084569A4569B4569C4569DQ/ZX 23.004 - 199911表 QR 23.004-1999-01故障模式及影响分析（FMEA）工作表初始约定层次 产品研制阶段 约定层次 第 页共 页故障影响代码产品标号或元器件位号功能故障模式故障原因 局部影响 高一层次影响 最终影响故障检测方法补偿措施严酷度类别备注分析人员 审核 批准 填表日期 Q/ZX 23.004 - 199912附录 A（标准的附录）FMEA 的目的与作用A1 FMEA 的目的通过 FMEA，可以找出设计中的缺陷和可靠性薄弱环节，特别是故障率高的单点故障，采取补救或改进措施。例如

29、某一元件故障率较高且失效将导致严重后果，就可以采取冗余技术、进一步降额、改用可靠性等级更高的元器件或修改设计等措施（包括设计、工艺和管理） ，以消除或减少故障发生的可能性，提高产品的可靠性。这是一种预防为主的设计思想，可以及早的发现和解决问题。A2 FMEA 的作用A2.1 保证有组织的、系统的、全面的查明产品的一切可能的故障模式及其影响，对它们采取适当的补救措施，或确定其风险已低于可以承受的水平。A2.2 找出产品的“单点故障” 。如果单点故障出现的概率不是极低的话，则应在设计、工艺、管理等方面采取切实有效的措施。A2.3 为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。A2.4 为可靠

30、性设计、评定提供依据。A2.5 揭示安全性设计的薄弱环节，为安全性设计提供依据。A2.6 为元器件、材料、工艺的选用提供信息。A2.7 为确定需要重点控制质量及生产工艺（包括采购、检验）的薄弱环节提供信息。A2.8 为可测性设计、单元测试系统设计、维修保障设计、编写维修指南提供信息。A2.9 为冗余设计、故障诊断、隔离及结构重组等提供信息。A2.10 及早发现设计、工艺缺陷，以便提出改进措施。A2.11 为同类产品的设计提供帮助信息。A2.12 作为产品符合可靠性设计指标的一种反复、叠代的设计手段。Q/ZX 23.004 - 199913附录 B（标准的附录）国产电子元器件工作状态失效模式及频

31、率表B1 电阻器金属膜电阻器（功率 P2W）：开路 91.9%；参数漂移 8.1%。碳膜电阻器（功率 P2W）：开路 83.4%；参数漂移 16.6%。精密线绕电阻器：开路 97%；参数漂移 3%。功率线绕电阻：开路 97.1%；参数漂移 2.9%。B2 电位器普通线绕电位器：接触不良 39.3%；短路 12.1%；开路 48.6%。微调线绕电位器：接触不良 80%；短路 10%；开路 10%。有机实芯电位器：接触不良 33.8%；短路 5.6%；开路 60.6%。合成碳膜电位器：接触不良 40%；短路 8.7%；开路 34.2%；参数漂移 17.1%。B3 电容器纸和薄膜电容器：短路 74%

32、；开路 13%；参数漂移 13%。玻璃釉电容器：短路 53%；开路 25%；参数漂移 22%。云母电容器；短路 83%；开路 10%；参数漂移 7%。1、2 类瓷介电容器：短路 73%；开路 16%；参数漂移 11%。固体钽电解电容器：短路 75%；参数漂移 25%。铝电解电容器：短路 83%；开路 17%。B4 感性元件变压器：开路 40.2%；短路 28%；参数漂移 8.4%；其他 23.4%。线圈：开路 39.4%；短路 18.3%；参数漂移 25.4%；其他 16.9%。B5 继电器触点断开 44%；触点粘结 40%；参数漂移 14%；线圈短、断路 2%。B6 半导体分立器件双极型晶体

33、管：开路 42%；短路 38%；增益等性能的退化 20%。场效应晶体管：开路 40%；短路 35%；电参数漂移 25%。单结晶体管：开路 30%；短路 24%；电参数漂移 46%。闸流晶体管：开路 20%；短路 15%；参数漂移 65%。普通二极管：开路 50%；短路 17%；参数漂移 33%。电压调整及电压基准二极管：开路 25%；短路 29%；参数漂移 46%。微波二极管：开路 80%；短路 9%；参数漂移 11%。变容、阶跃、隧道、PIN、体效应二极管：开路 50%；短路 7%；参数漂移 43%。光电子器件：开路 25%；短路 20%；参数漂移 55%。B7 半导体集成电路双极数字电路：

34、高输出（1）10%；低输出（0）15%；性能退化 50%；断路 20%；短路5%。MOS 型数字电路：性能退化 60%；断路 25%；短路 15%。双极与 MOS 型模拟电路：阻塞 60%；断路 30%；短路 10%。B8 混合电路Q/ZX 23.004 - 199914性能退化 40%；塌丝 20%；低温下不起动 20%；漏气 20%。附录 C（标准的附录）国外电子元器件工作状态失效模式及频率表C1 电阻器碳膜、金属膜电阻器：开路 80%；阻值变化 20%。合成固定电阻器：阻值变化 95%；其它 5%。合成可变电阻器：工作不稳定 95%；绝缘失效 5%。可变线绕电阻器：工作不稳定 55%；开

35、路 40%；阻值变化 5%。精密可变线绕电阻器：开路 70% ；噪声过大 25%；其他 5%。热敏电阻：开路 95%；其他 5%。C2 电容器纸介固定电容器：短路 90%；开路 5%；其他 5%。金属化纸介电容器：开路 65%；短路 30%；其他 5%。玻璃和云母电容器：短路 70%；断路 15%；容量变化 10%；其他 5%。陶瓷固定电容：短路 50%；容值变化 40%；开路 5%；其他 5%。钽电解电容：开路 35%；短路 35%；漏电流过大 10%；容值降低 5%；其他 15%。铝电解电容：开路 40%；短路 30%；漏电流过大 15%；容值降低 5%；其他 10%。C3 感性元件变压器

36、：区间短路 80%；开路 5%；其他 15%。线圈：绝缘变坏 75%；绕阻开路 25%。C4 连接器标准型连接器；接触失效 30%；材料变质 30%；焊点机械失效 25%；其他机械失效 15%。一般连接器：短路（密封不良）30%；焊点机械失效 25%；绝缘电阻降低 20%；接触电阻不良 10%；其他机械失效 15%。级间插座：短路 30%；焊接头机械失效 25%；绝缘电阻蜕化 20%；接触电阻变大10%；其他 15%。C5 开关旋转开关；间隙接触 90%；其他 10%。拨动式开关：弹簧疲劳 40%；间隙接触 50%；其他 10%。C6 半导体分立器件硅和锗二极管：短路 75%；间断接通 18%

37、；开路 6%；其他 1%。锗和硅晶体管：CB 漏电流过大 59%；CE 击穿电压过低 37%；引线开路 4%。C7 集成电路中小规模 CMOS 电路：污染 34%；开路 19%；球形键合缺陷 11%；外界微粒 4%；铝/金柯肯代尔砂眼 4%；铝引线键合缺陷 4%；氧化层短路4%；漂移 10%；短路 2%；氧化层短路 2%；小片键合缺陷 2%；电阻性结 2%；盖帽密封缺陷 2%。线性组件：氧化物缺陷 31%；引线键合缺陷 19%；扩散缺陷 16%；表面逆温层 13%；小片键合 3%；引线失效 6%，其他 12%。C8 其他电子产品磁控管：窗口击穿 20%；阴极蜕化 40%；放气 30%；其他 10%。超小型电子管：蜕化 90%；损坏 10%。Q/ZX 23.004 - 199915石英晶体：开路 80%；不振荡 10%；其他 10%。指示灯：烧断 75%；性能蜕化 25%。白炽灯：性能退化 90%；灯丝断、玻璃碎 10%。