1、鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 1 頁 共 25頁修訂記錄編號 修訂總結 日 期A 首次發放,此份程序手冊取代HTPM-2404. 2002年06月17日B a)修正3.3; 6.6; 6.7項目; b)增加6.8項目及附件五與六. 2003年09月12日C 修正6.19項目 2005年10月24日D 增加工作區域環保和安全符合性確認. 2005年12月15日E 更改2.0 2008年09月30日F 增加MP Release Check List 2009年3月17日G 更改為NPI 流程,增
2、加EP/PP DFM check list 和 IPQA FAI check list.2009年08月21日分發表控制文件編號 文件持有人 收件人簽名 日期原件 文件中心1 品質部2 工程部3 生產工程部4 生產部5 貨倉部6 物料控制部7 採購部8 市場部910制定人: 日期 : 2009年08月25日賴文潔(Engineering Clerk Supervisor)批準人: 日期 : 2009年08月25日Kenneth Chu(Engineering Manager)鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08
3、月21日 第 2 頁 共 25頁目錄1.0 目的. 32.0 範圍 . 33.0 職責 . 34.0 定義 35.0 參考文件 36.0 程序 367.0 記錄 78.0 流程圖 899.0 附件 1025鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 3 頁 共 25頁1.0 目的為產品項目開發的EP及PP階段擬定流程,使相關人員能夠據此順利展開 EP及PP工作並保證產品達到高品質要求.2.0 範圍適用於鴻通有限公司(包括淡水廠和大亞灣廠 )所有(OEM,ODM) 產品的EP及PP階段直到MP Releas
4、e.3.0 職責3.1 工程部經理或其代理人需要培訓其屬下此程序工作.3.2 工程部及生產工程部工程師依據此程序工作.3.3 品質部對產品外觀、工藝及使用邏輯方面進行評估, 並及時發出產品評估報告.3.4 其他見流程中描述.4.0 定義EP-Engineering Pilot 的簡稱,工程試機.PP-Product Pilot 的簡稱,批量試產.MP Release-Mass Production Release 的簡稱,批量生产发放.5.0 參考文件-HTPM-2K0886.0 程序6.1 在設計的成熟階段及在各類文件資料準備齊全並確保其正確的條件下,工程部根據PDS(項目開發排期表)進行項
5、目開發的EP(工程試機)階段.備注: EP階段主要由工程部負責;但在工程運行開始前,工程部與市場部會先召開一個產品介紹會,使其他部門知道何種產品將可能進行生產.6.2 EP前, 工程部,PED,品質部工程師必須對現有的設計進行評估, 制定DFM check list , 包括PCBA 和Casing 制程. 工程部相關人員再先召開一個EP介紹會,給有關部門如QA, PED, Prod. 等簡介將進行EP的產品的功能,特性,客戶的特殊要求,物料需求以及EP數量,EP開始時間與結束時間等,對OEM產品盡可能要求客戶提供樣機給QA/PED/CMC作參考, 並把客戶提供文件資料及產品資料發放到QA,
6、PED 等.鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 4 頁 共 25頁備注: EP數量通常約為10100部;客戶有要求,則另行商議.6.3 工程部工程師通知PED準備做EP用的TESTER, 夾具,膠水網,錫漿綱等.6.4 工程部工程師準備EP用的 SOFTWARE,儀器及物料.6.4.1 物料準備6.4.1.1 舊料且經查貨倉現有存貨,開領料單領料.6.4.1.2 新物料,工程部工程師視物料需求量開PR單或開MSR單以CALL板方式獲取物料.6.5 進行EP.對EP中出現的問題,應分析其原因並及時採
7、取糾正措施,工程部工程師收集由其他部門所協助取得的數據,同時記錄進EP Report中. 在EP進行之前到EP結束,工程部,PED,品質部需填寫EP “FAI“ release form. 報告EP完成情況, 從資料發放,到流程到可靠性實驗等.對試產進行評估.6.5.1 機械方面的工作:6.5.1.1 裝配部分.包括度量尺寸,外觀檢查,功能測試;其中功能測試包括:環境,溫度,可靠性測試.6.5.1.2 包裝部分.包括尺寸,外觀及功能測試.6.5.2 電子方面的工作6.5.2.1 通過調校,測試進行電子部分的電性能檢查.6.5.2.2 組裝.包括:PCB,SMD打料, BONDING,插件及過爐
8、,後焊,Casing, 調校與啤注等.6.6 EP的工程樣機(產品包括:各組裝好成品及PCBA產品)完成後,必須進行有關標準測試.然后把工程樣機(包括:EP樣板;ES 樣板)必須送交QA測試, 並要填寫產品或物料測試申請表並由相關部門主管審核或S/R Form 說明工程樣機目的、執行文件狀況及測試要求等. 如有需要,產品將提供給相關實驗所進行評審,以確定是否達到有關國際標準.6.7 QA對EP工程樣外觀、工藝及使用邏輯方面進行檢驗測試,必要時作可靠性評估, 此階段工程師需要全力配合,並發出QA評估報告、QA 檢查報告或在S/R FORM上簽署. IPQA 則發出首件檢查報告.如果QA測試不通過
9、,則採取糾正措施.鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 5 頁 共 25頁6.8 完成EP樣機能夠提供5 套給PED作早期試驗及機架測試, 提供5套給QA作更詳細可靠性試驗及使用測試評估.6.9 工程部召開EP總結會議,發出EP報告.-必須在EP報告中明確工程樣機是否PASS.-如果EP樣機評審為不合格,應採取必要的糾正措施.6.10 由相關工程師把EP報告及QA評估報告交工程部經理,品質部經理或PED經理核準確認,後把PASS的工程樣機送客戶確認.6.11 客戶確認OK後,通知相關工程師客戶的AP
10、PROVAL信息;或將工程樣機送回工程部.-如果不通過,則根據客戶安排的排期進行2 nd EP.-如收到客戶有關EP的意見及報告,會安排適當的跟進工作.6.12 工程部工程師發出 “Product Release”文件.此文件必須由工程部電子組和機械組經理以及QA經理確認,再由項目主管作總體結論後方可發放.-當確定工程樣機品質達到客戶的要求,並經過客戶確認時,則選擇性發 “Product Release”到相關部門: ENG / QA / Prod. / PMC / PUR / ADMIN / MKTG-“Product Release”的目的為知會所有相關部門工程樣機是否PASS, 再行檢討
11、是否可以進入下一階段工序並為此而作好準備.6.13 EP後,隨即進入PP(批量試產)階段.在PP的每一階段後,必須召開PP評審會議,同時發出PP評審報告.6.14 由生產工程部工程師召開PP準備會議.為能使各部門知道PP所需準備的工作及其開始時間,完成時間並能配合PP工作的順利展開,PP準備會議須知會各相關部門參加.6.15 PP工作的準備.6.15.1 工程部6.15.1.1 發放相關資料給有關部門.6.15.1.2 對於部分特殊新料,由工程師安排購料以提供給生產部進行生產.6.15.1.2 跟進試產工作,以解決試產中發生的問題.6.15.1.3 準備IC編程器(如果試產中使用OTP IC.
12、).6.15.1.4 工程部機械工程師確定試產機的標貼以及成品機的裝運資料.鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 6 頁 共 25頁6.15.2 PMC配合工程部跟進PP物料.6.15.3 PED6.15.3.1 準備產品生產流程圖.6.15.3.2 準備工作指引.6.15.3.3 準備測試報告的表格.6.15.3.4 準備測試冶具及必須的儀器.6.16 生產部進行試產工作.PED全面跟進生產部試產工作,而QA則進行品質檢驗.備注: 生產部在試產中必須填寫 “測試報告”.6.17 試產後, QA對P
13、P成品機按照客戶要求進行檢驗測試並發出QA評估報告給相關部門及客戶.-可按照客戶或工程部發出的文件測試.-如果測試不通過,採取糾正措施.6.18 生產工程部召開PP試產總結會議並發出 “PP試產總結報告”. 試產後由生產工程部召開試產總結會,其他參加部門包括:工程部,生產部,品質部以及市場部. 總結報告內容包括試產情況,生產存在的問題, 試產數據. 評審中PP成品機如不通過,則採取糾正措施.6.19 工程部安排PP成品機並附上 “PP試產總結報告”送客戶確認,再由客戶回復其 “評審結果” 和提供二台附客戶簽名的樣板機給QA及工程部作為產品確認的依據.-試產總結報告中必須明確此產品可否進行大量生
14、產(Mass Production).-如有問題,工程部必須再統籌其改善工作.6.20 根據“PP試產總結報告”及客戶的 “評審結果”跟進試產存在的問題及環保安全要求的符合情況,直至產品達到客戶要求生產區域符合環保及安全的要求.6.21 生產工程部工程師發出 “Mass Production Release”文件.-生产工程师填写MP Release Check List，确保 QCP （Quality Control Plan）生效，填写MP Release。 鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第
15、 7 頁 共 25頁6.22 公司環保安全主任對生產區域的環保及安全進行審核認可在當審核通過后在MP Release報告上標示此生產區域環境符合環保及安全要求.如果不符合環保及安全的要求則由環保安全主任發出整改通知要求生產部做出整改措施直至符合環保及安全要求方可進入下一步MP生產.6.23 MP Release 须由工程经理，PE经理，QA经理，生产经理共同审核，經過環保安全主任認可工作環境符合環保安全要求最后由并有制造部经理和營運經理作總體結論後方可發放.6.24 -在經有關部門確定PP各生產工藝流程及產品符合要求,並最終達到客戶的質量要求,則在得到客戶確認的基礎上選擇性發出 “Mass P
16、roduction Release”文件到有關部門: ENG / QA / Prod. / PMC / PUR / MKT6.25 目的為知會有關部門PP工序是否通過,再行檢討是否可以進入下一階段工序(MP)並為此作好準備.7.0 記錄及保存.7.1 記錄7.1.1 Product Release7.1.2 Mass Production Release7.1.3 QA Evaluation report8.0 流程圖8.1 EP流程圖8.2 PP流程圖9.0 附件9.1 EP Check List9.2 PP Check List9.3 Product Release9.4 Mass Pro
17、duction Release9.5 產品或物料測試申請表9.6 QA Evaluation report.9.7 MP Release Check List9.8 PCBA DFM check list .9.9 Casing DFM check list 鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 8 頁 共 25頁9.10 EP “FAI” Release Form :9.11 IPQA FAI test report. 備注所有記錄保留至少10年當該產品EOL 時以供其它產品參考 備注: “EP
18、Check List” 與 “PP Check List” 供參考用.表格附件只供參考,最新版本應參照文件控制中心為準.8.1 EP流程圖(6.1)產品介紹會(6.2)EP產品特性,功能等詳盡介紹(6.3) PED準備TESTER, 夾具,膠水網,錫漿綱等(6.4) 工程部工程師準備EF用的SOFTWARE,儀器及物料.(6.5.1) 機械方面工作(6.5.2) 電子方面工作(6.6) EP工程樣機的有關標準測試根據客戶的排期進行2stEP (6.8) 工程部召開EP總結會並發出EP報告.是否(6.9)經有關經理確認Pass的樣機送客戶確認(6.7) 發出EPQA評估報告報告或QA檢查報告.I
19、PQA 發出FAI 報告是否糾正措施否是準備進入EP階段工程部內部EP介紹會EP前籌備與準備工作進行EP工作樣機準備測試EP總結會樣機送客戶是否通過工程部發出“Product Release”QA測試/IPQA FAI test report是否通過過是否PASS過客戶復其APPROVAL信息是否通過EP DFM check list 否工程部/PED/品質部填寫DFM check list ,評估設計和生產工藝問題.鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 9 頁 共 25頁8.2 PP流程圖(6.1
20、0)客戶確認後復確認信息(6.11)知會各部門工程樣機是否pass,再行檢討是否可進入下一工序工程部統籌其改善工作是(6.12) EP後即進入PP階段(6.13) PP準備會知會各部門參加(6.15)生產部執行.PP成品機檢驗測試. IPQA FAI 報告(6.16)QA測試並發出PPQA評估報告, IPQA 發出FAI 報告.(6.17)生產工程部召開並發出總結報告否採取糾正措施(6.18)須附上 “PP試產總結報告”不通過否是(6.18)評審結果回復給工程部.PP工作準備進行試產工作準備PP是否PASSPP試產總結會議PP成品機客戶評審客戶復其評審結果（6.14）工程部PMC,PED 配合
21、准備是否OKPP DFM check list 是否通過工程部/PED/品質部填寫DFM check list ,評估設計和生產工藝問題.鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 10 頁 共 25頁附件一: 9.1 EP Check ListNo# Item Status Target Date Ready Date Owner1 Project release note2 項目開發時間表(PDS)3 技術規格(含硬件和軟件)4 電路設計圖5 PCB拼板圖6 機械零件設計圖7 Gerber file8
22、 機械裝配圖9 Product operation manual10 Test solution / Requirement11 物料清單(BOM)12 安裝規格零件清單及圖紙13 有關國際標準審核及確認的準備文件14 需執行的最Latest ECN number15 EP sample測試數據表格16 EP sample功能數據測試夾具附件二: 9.2 PP Check ListNo# Item Status Target Date Ready Date Owner1 Finalised BOM,物料清單2 最後的ECO Number3 最後的DEV Number4 電路圖及簡單的原理說明5
23、 Product SPEC.產品規格6 測試程序及SPEC.7 Product user manual8 機械裝配圖9 機械零件重要尺寸測數CPK10 零件規格及確認(EF-評估表)11 PCB拼板圖12 PCB Gerber file13 SMT Stencil,藍膠网及打機程序14 Bonding 圖15 工程樣板,包裝樣本,packing方法,labeling要求16 Product release notice通過(6.19)跟進試產問題,直至達到客戶要求.生產工程部發出“Mass Production Release”跟進試產問題(6.20)知會各部門PP是否通過,再行檢討是否可進入
24、下一工序(MP)並作準備.是否通過鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 11 頁 共 25頁鴻 通 有 限 公 司Honor Tone Limited17 Safety part list及圖紙18 生產流程圖19 生產工作指引20 試生產直通率要求21 試生產測試機架及儀器,裝配夾具22 試產數據記錄表格Remarks: Status code: “N/A”表示無此項 / “Complete”表示已完成 / “In process”表示準備中.附件三: 9.3 Product ReleaseDoc
25、. No.: ENG - -01- Page : _ of _淡水廠 大亞灣廠 Product Release客戶Model No.: ELEC負責人:HT Model No.: 日 期:客戶名稱: MECH負責人:EP完成時間: 日 期:ENG電子組總結評語:附件: YES: () Page NO結論: 同意有條件同意 不同意 經理: _ 日期: _ENG機械組總結評語:附件: YES: () Page NO結論: 同意 有條件同意 不同意 經理: 日期:QA總結評語:附件: YES: () Page NO結論: 同意有條件同意 不同意 經理: 日期:客戶確認文件: 頁數:鴻通有限公司 程序
26、手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 12 頁 共 25頁鴻 通 有 限 公 司Honor Tone Limited總體結論(Project Leader):項目主管:_ 日期: _ 同意進入PP 有條件同意進入PP, 再進行檢討, 具體情況參考總體結論. 不同意進入PP 分發部門:ENG QA Prod. PMC PUR ADMIN MKTGForm No.:EngF-016 Rev.:B附件四: 9.4 Mass Production Release-MPR -Page: _ of_ 淡水廠 大亞灣廠 Mass
27、Production ReleaseRef No.: PED客戶Model No.: 制定人:HT Model No.: 日 期:客戶名稱: 審核人:PP完成時間: 日 期:ENG總結評語:附件: YES: ( ) Page NO 結論: A C/A D經理: 日期: QA總結評語:附件: YES: ( ) Page NO 論: A C/A D經理: 日期:PED總結評語:附件: YES: ( ) Page NO 論: A C/A D經理: 日期:PROD總結評語:經理 日期環境及安全總結評語環境/安全監督員 日期附件: YES: ( ) Page NO 論: A C/A D經理: 日期:總體
28、結論:1）QCP Available；_; 鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 13 頁 共 25頁2）MP Release Check List Avaiable _;制造部经理 :_ 日期: _ 營運經理:_ 日期: _同意生產 有條件同意生產(C/A數量:_ 或C/A期限:_)再進行檢討. 不同意生產客戶確認文件: 頁數分發部門: ENG QA Prod. PMC PUR MKTPEF-039 REV.:D A-同意 (Agreement) / C/A-有條件同意 (Condition Ag
29、reement ) / D-不同意 (Disagreement)附件五: 9.5 產品或物料測試申請表產品或物料測試申請表To: _ 編號:_Fm:_ Date:_影響型號: _測試產品&物料:_ 物料P/N:_ 供應商:_測試數量:_ 樣板交付狀況:_測試樣板來源:_使用文件或資料:_ 版本:_測試目的:_測試內容/要求:_是否可作正常走貨: 是 否 未定 希望完成日期:_部門:_ 申請人:_ 審核:_ 審核:_(工程部) (品質部)Form No.: QAF-081 REV:A鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009
30、年08月21日 第 14 頁 共 25頁附件六: 9.6 QA Evaluation report鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 15 頁 共 25頁附件七: 9.7 MP Release Check List Evaluation report9.8 PCBA DFM Check list 鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 16 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2
31、K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 17 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 18 頁 共 25頁9.9 Casing DFM Check list :鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 19 頁 共 25頁9.10 EP “FAI” Release Form :鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號
32、 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 20 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 21 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 22 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 23 頁 共 25頁9.11 IPQA FAI test report.:鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 24 頁 共 25頁鴻通有限公司 程序手冊 程序編號 : HTPM-2K003章節名稱: 修訂編號 : GNPI流程 日期 :2009年08月21日 第 25 頁 共 25頁
