1、FR-1 PCB板設計在原規范上的其它要求,JUN. 13, 2012,Qiang Hu,REV:B,FR-1板材綠油厚度要求,為防針孔不良綠油的相關要求,FR-1 PCB無邊條設計要求,為防FR-1 PCB分板有毛邊的異常需要設計成無板邊要求,PCB 防銲漆顏色要求為黑色,并PCB四周的都需要用黑色的防銲漆保護,採用有兩種方式 1.網格狀 1mm x 1mm 2.透氣孔經 1mm,2.1.銅箔寬度超過56mm均有透氣孔 2.2.同一銅箔透氣孔的間距為15mm,FR-1板材防泡設計要求,FR-1長邊必需和基材纖維方向平行,PCB,L,PCB,DS,長,寬,寬,長,FR-1的板材不可用KB廠商的
2、PCB材料,長春,DS,FR-1板材過錫爐冷卻要求,FR-1 PCB 過錫爐時錫爐的鏈條速度需要大于1.4米/分鐘,FR-1板材PAD用金道包住要求,因FR-1的板材升縮較大加工時此變異無法有效控制需要把所有的PAD設計用金道包住,PAD,PAD,PAD,金道,金道,金道,FR-1板材HS設計要求,因FR-1的板材過錫爐時易變形需要對HS的長度管制長就不能長于100mm否則需要設計獨立的防浮高Pin,HS,FR-1板材彎形要求,FR-1 板材 PCB變形依對產品可靠性無裝配無影響時放寬變形不超過1.0%的要求來管制,FR-1板材沖孔要求,FR-1 板材 PCB沖模時需要熱沖,FR-1板材其它設
3、計要求,因FR-1的板材抗高溫特性比CEM-1的要差為減少補焊造成的不良影響需要對PAD與PAD（ICT測試點&露銅）的間距最小設計為0.75mm,SOT-23 需要增加通氣孔設計,0.75,被焊接的元件引腳體積不可大于2.16平方毫米,引腳,FR-1板材制程注意,因FR-1的板材特性制程有以下注意事項1. FR-1板材PCB過錫爐時,預熱溫度實測控制在11010度2. FR-1板材PCB過錫爐時,錫溫為260度時起泡少于800 DPPM3. FR-1板材PCB SMD制程中在貼片后紅膠不可延升到PAD上4. FR-1板材PCB SMD貼片后72小時內需要過完錫爐制程5. FR-1板材PCB 過錫爐的次數需少于2次6. FR-1板材PCB 補焊的時間不能高于3.5秒并烙鐵溫度不能高于390度,Thank You,
