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QFN封装手工焊接.doc

上传人:tkhy51908 文档编号:6885203 上传时间:2019-04-25 格式:DOC 页数:3 大小:210KB
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资源描述

1、焊接前的准备工作: 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下面列出推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作。因此用户可以自由选择替代品。所需的工具和材料1 焊台 温度可调带 ESD 保护,应支持温度值 800(425 度)。烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于 1 mm。2 焊料 10/18 有机焊芯 0.02(0.5 mm)直径。3 焊剂 液体型4 吸锡带 C 尺寸 0.075(1.9 mm)5 放大镜 最小为 4 倍本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OptiVISOR 放大镜6 ESD 垫板或桌面及 ESD 碗带 两者都要接地7 尖头镊子8 异丙基酒精9 小硬毛刷 用于清洗电路

2、板(毛长 6 mm)。焊接步骤:MMA7260 的封装为 QFN16,如下图所示:一、调温防静电焊台的焊接方法:1.调温防静电焊台温度设定在 300 度左右.2.将 MMA7260 各引脚上锡球(注意:锡球不宜过大,且大小均匀).3.调温防静电焊台温度设定在 330360 度( 焊盘小温度低;焊盘大温度相应调高. 如:地线温度设定在 360 度 ).4.将 MMA7260 各引脚与焊盘对齐.5.轻压 MMA7260 并对焊盘施热.让热沿焊盘导入到 MMA7260 的引脚锡球上.将锡球融化与焊盘融为一体.6.采用第五步的方法,对角焊接其它焊盘 .7.焊盘补锡保证强度和美观.二、热风枪的焊接方法:a.1. 首先在焊盘上上锡( 锡量应均匀,高低一致.不均匀一致时 ,使用吸锡带修整).2.将 MMA7260 各引脚与焊盘对齐并固定放正.3.热风枪吹热( 温度设定在 300 度,时间 15S 左右).4.由于表面张力,芯片会自动对齐到焊盘上.5.用蹄口、刀口烙铁在四边上锡,拖焊一遍,保证强度和美观.b. 1.首先在焊盘上涂上锡浆.(锡量均匀)2.将 MMA7260 各引脚与焊盘对齐后固定.3.用热风枪吹( 温度设定在 300 度左右,时间 15S 左右).

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