1、212 印制电路板的基材 印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体 j 绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合齐 层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学 名为铜箔基板(Copper C1aded Iaminates，CCL)。 1印制电路板材料分类 ATMEL 代理 印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主和 料是指成为产品一部分的原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液
2、、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。而 eL 是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本70一80，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。2常用的 ccL 的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表2l。3P 哪基材的发展 “随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的
3、需要。(1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料钢箔基板，按照欧盟 RoHs 法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P 皿 E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进的国家都已经开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此对印制板基材的绝缘树脂层， TI 代理商将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的回收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。印制板表面的可焊性涂敷材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟
4、 RoHs 法令禁用铅的规定，可采用锡、银或镍金镀层来替代。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍浸金、化学镀锡、化学镀银药品，国内的同类型供应商也在积极推备向这类产品进军。(2)清洁生产材料 清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生 产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶 液，还要产生大量度水。国内外一直在研制并已有应用元钢箔催化型层压板材料，采 用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于 清洁生产。 更加清洁的无须化学药水与水清洗的喷墨印制导线图形技术，是种干法生产工艺。 该技术
5、的关键是喷墨印刷机与导电宙材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，使 得喷墨印制技术进入实际应用阶段。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内也有 部分符合印制板路线与贯通孔使用的微米级导电膏材料。 在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉铜 工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。 (3)高性能材料 电子产品向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低 介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求，达到达些要求的关锭是使用高性能的 铜掐基板材料。此外，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的铜箔基 板材料。 NXP 代理商 突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性敷铜箔板材料，许多数字化电子产品需 要应用高性能挠性敷铜箔板材料。目前提高挠性敷铜箔板性能的方向是无弦接剂挠性敷 铜箔板材料。 Ic 封装载板已是印制板的一个分支，现在以 BGA、csP 为代表的新型 Ic 封装被大 量应用。Ic 封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材 料。高性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内 同行在许多高性能材料方面还有所欠缺。 为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国自己生产的高性能印制 板用材料。 wxq$#
