1、问题 1：射线照相灵敏度定义?问题 2：射线照相灵敏度与超声波检测灵敏度有什么差异？两者属不同的概念射线照相灵敏度对应于提高图像信噪比，灵敏度越高越有利于缺陷识别和检出；超声波检测灵敏度是指回波信号的放大倍数，与信噪比无关，灵敏度高并不意味缺陷检出率高。 问题 3：什么是绝对灵敏度?问题 4：什么是相对灵敏度?问题 5：JB/T4730.2 采用的是绝对灵敏度还是相对灵敏度？问题 6：什么是像质计灵敏度?问题 7：像质计灵敏度与自然缺陷灵敏度的关系如何?问题 8：为什么射线照相灵敏度缺陷检出率？问题 9：为什么“即使底片上像质计灵敏度很高，黑度、不清晰度符合要求，也会出现裂纹难于检出甚至完全不
2、能检出的情况？”问题 10：除了裂纹以外，还有哪些缺陷的检出灵敏度与像质计灵敏度不符？问题 11：射线照相对比度、不清晰度、颗粒度是如何定义的?问题 12：射线照相灵敏度影响因素是如何归纳的？问题 13：底片对比度增大有哪些有利和不利影响?问题 14：如果缺陷中不是充满空气，公式是什么样？I / I =（-）T/ （ 1 + n )问题 15：条假设有何区别？是指 IS 不变，是指 n 不变，因为 n=Is/Ip，所以公式中 Ip 要用没有缺陷存在的透射线值。 问题 16：怎样理解“在大多数情况下，以上假设引起的误差极小，因此公式是可以成立的。只有缺陷尺寸较小时，讨论对比度才有意义。问题 17
3、：公式由哪些参数构成？问题 18：公式的意义和用途是什么？问题 19：主因对比度和胶片对比度的关系？问题 20：放大系数为 3-8 是从哪儿得来的？见第二章表 2-13 胶片的分类；几种胶片的梯度。问题 21：T 与缺陷尺寸和透照方向关系？问题 22：其他影响透照厚度差 T 的因素？问题 23：衰减系数 与射线能量关系？问题 24：材质的哪些特性影响衰减系数 问题 25：散射比有哪些影响因素？问题 26：使用高梯度胶片有哪些有利和不利影响?问题 27：提高黑度有哪些有利和不利影响?问题 28：改变显影条件变化有哪些有利和不利影响?问题 28：怎样理解“本影消失，对比度显著下降现象”？问题 29
4、：射线照相不清晰度 U 是如何定义的？问题 30：什么叫黑度过渡区的趾部和肩部？问题 31：黑度过渡区的趾部和肩部是如何产生的？问题 32：几何不清晰度是如何定义的？问题 33：固有不清晰度是如何定义的？问题 34：U、Ug 和 Ui 的关系?问题 35：公式（3-3）和（ 3-4）有什么不同？问题 36：JB/T4730 怎样规定 L1 与 Ug 值的？问题 37：通过哪些方法可以减小 Ug 值？问题 38：在减小 Ug 值的同时会带来哪些不利影响？问题 39：焊缝上不同位置的 Ug 值受哪两大因素影响?焦点投影，工件形状。问题 40：纵焊缝照相，底片上各点的 Ug 值不同是焦点投影造成的？
5、还是几何条件造成的？焦点投影造成，工件形状不产生影响。问题 41：环焊缝照相，底片上各点的 Ug 值不同是焦点投影造成的？还是几何条件造成的？焦点投影和工件形状都产生影响。问题 42：X 射线、 射线、高能 X 射线的固有不清晰度大致在什么数量级范围？问题 43：比较正常情况下（焦距 700mm，射源尺寸 2mm） ，不同能量射线对不同厚度焊缝透照（100KV 透照 10mm 焊缝、300KV 透照 30mm 焊缝、Ir192 透照 50mm 焊缝、 Co60 透照 100mm 焊缝）的 Ug 和 Ui 值的大小？问题 44：如何解释增感屏和胶片不贴紧导致固有不清晰度增大的现象？问题 4:5：
6、JB/T4730 对增感屏的使用是怎样规定的?问题 46：双丝像质计结构与用途？问题 47：什么叫颗粒性? 什么叫颗粒度? 颗粒度是怎样构成的?问题 48：颗粒几何尺寸和黑度起伏的关系？问题 49：为什么说颗粒度是随机的?问题 50：形成底片颗粒度的随机性有几种？问题 51：胶片噪声与哪些工艺参数相关? 问题 52：量子噪声与哪些工艺参数相关?问题 53：怎样理解胶片粒度和感光速度对颗粒性的影响?问题 54：怎样理解射线能量对颗粒性的影响?问题 55：怎样理解颗粒度对细节显示的影响?问题 56：什么是最小可见对比度？问题 57：怎样理解“D 是底片上的客观存在的量值，而 Dmin 不是？问题
7、58：对比度和最小可见对比度有什么关系？问题 59：底片上的缺陷在较暗的灯下未发现，而在较亮的灯下发现了，为什么会出现这样的情况？问题 60：哪些因素影响最小可见对比度？问题 61：讨论底片黑度、颗粒度、金属丝影像宽度等因素对最小可见对比度的影响，为什么要固定观片条件？问题 62：Dmin 随底片黑度、颗粒度、金属丝影像宽度的变化趋势？问题 63:最佳黑度是否存在？设想拍摄不同黑度（从 D=0 到 D=无法观察）的像质计底片，在观片灯亮度固定的条件下，观察这些底片，总会有一张底片的像质计灵敏度最高。则该底片的黑度就是该观片亮度下的最佳黑度。由于观片灯亮度不可能无限提高，所以最佳黑度是客观存在的
8、。问题 63：（/1+n）代表什么？代表影响对比度的透照条件（射线能量、材质和散射比） ，又称比衬度。问题 64：平板试件可识别最小线径 d 的黑度值大致在 2.5 左右”的结论的前提是什么？观片灯亮度固定，2.5 是当年试验时观片灯亮度水平得到的结果。问题 65：什么是“有余高焊缝试件透照的最佳黑度”什么是“有余高焊缝试件透照的最佳射线能量”？确定这两个数值的前提是什么？问题 66：如何解释“随着胶片颗粒度增大和梯噪比减小，像质计灵敏度变化不明显，但裂纹识别度却明显下降”？问题 67：为什么工业射线照相不再允许使用荧光增感屏和金属荧光增感屏？问题 68：JB/T4730 对不同射线源配合使用
9、的胶片类别是如何规定的？问题 69：如何认识“使用 Ir192 射线源的缺陷检出率明显低于 X 射线”这一现象？问题 70：JB/T4730 为什么规定透照厚度比 K，对纵缝和环缝的 K 值是如何规定的？问题 71：什么叫“小缺陷”？问题 72：怎样理解本影和半影的概念？问题 73：怎样理解 W/ W 1 时缺陷有本影，W/ W 1 时缺陷无本影？问题 74：W的计算公式是怎样推导的？问题 75：如何理解到达胶片上 P 点的射线会通过金属丝截面 abcd 部分”？问题 76：为什么要把“到达胶片上 P 点的射线通过金属丝截面 abcd 部分近似认为是通过 a1b1c1d1 部分“？问题 77：
10、为什么要“假设焦点尺寸 f 范围内各点发出的射线强度是相同的。 ”问题 78：怎样理解”对胶片上 P 点作用的厚度差X 不是金属丝直径 d，而应为 d在w之间的平均值 dm？问题 79：计算 值时，为什么“当 wd 时，用公式（3-9 a）计算，当 wd 时用公式（3-9 b）计算？”wd 和 wd 各代表什么情况？问题 80：对比度修正系数 的实质是什么？问题 81：小缺陷照相的对比度公式的和平板照相的对比度公式有什么差别？问题 82：如何理解“公式 3.11 的数学意义是进行了一次等面积代换”？问题 83：计算裂纹 值时，为什么 ww 和 ww 时,要采用不同计算公式？问题 84：怎样理解
11、裂纹的 值比像质计 的 值下降得快？问题 85：裂纹高度、宽度、截面积对其影像对比度产生怎样的影响？问题 86：什么情况下会发生“焦点的两端部分区域发出的射线可不经过缺陷而直接到达 P 点”？问题 87：尝试画出 W/ W = 2，W/ W = 3，W/ W = 4 的几何条件下，焦点的两端发出的射线不经过缺陷而直接到达 P 点的图，理解直接到达 P 点的焦点面积和穿过缺陷到达P 点的焦点面积与 W/ W 的关系？问题 88：影像初始对比度 0 是 w= w 时的对比度修正系数，对不对？问题 89：怎样理解“0 与缺陷形状有关”？裂纹、条渣、气孔的 0 分别是多少？问题 90：是否能从物理意义
12、上解释 Ug（半影的宽度）影响对比度？公式 3-19 是否能够推导出来？问题 91：公式 3-19 无法推导，但为什么却可以实际应用?为什么说“ 式（3-19）实际上只是式（3-16）的一种近似表达？ ”问题 92：使用公式 3-19，是否能描述出缺陷形状、宽度等参数对其影像对比度的影响？问题 93：几何因素导致小缺陷影像发生怎样的变化？问题 94：影响小缺陷影像对比度的几何因素一共有几个？问题 95：该试验中，为什么在焦距减小到大约 600mm 时，裂纹灵敏度曲线急剧下降问题 96：裂纹灵敏度与丝型、孔型像质计灵敏度随焦距减小的变化存在差异，如何解释这种差异？问题 97：公式 3-20 与公
13、式 3-1 有什么差异？问题 98：公式 3-21 和公式 3-22 中有几个未知数？Cs 和 GD 是已知数还是未知数？问题 99：厚度灵敏度 X 与哪些因素有关？问题 100：假设（1） 、 （2）的依据从何而来？问题 101：假设（3） “胶片乳剂颗粒性对影像的可识别性作用忽略不计。 ”对公式实际应用有什么影响？问题 102：怎样理解假设（4） “小缺陷影像对比度取决于小缺陷体积 V 而不是高度T”？该假设与 公式推导中“胶片上 P 点的黑度取决于射线通过的缺陷截面积”有什么差别？问题 103：假设（5）对不同形状缺陷的影像前沿的黑度变化，用形状系数 修正，有什么意义？问题 104：裂纹
14、灵敏度公式 dW=X(dsin+Wcos+U)，公式左边的 dW 是什么？公式右边的 和X 是什么？问题 105：如何利用公式进行阶梯像质计与丝像质计换算？问题 106：如何利用公式进行阶梯像质计与裂纹灵敏度换算？问题 107：裂纹灵敏度公式有何意义？问题 108：什么叫面积型缺陷？裂纹的特殊性表现在哪些方面？问题 109，描述裂纹用哪些参数？为什么说，W、d 是裂纹检出的关键参数？问题 110：裂纹类缺陷的检出率与象质计灵敏度对应关系不好是哪些原因造成的？问题 111：透照角度 会引起裂纹影像的哪些变化？问题 112：开口宽度 w 对裂纹的检出影响表现在哪里？底片上裂纹影像没有实影时，其影像
15、发生哪些变化？问题 113：怎样理解“在高度相同的各种缺陷中，裂纹形状的缺陷的穿越行程平均值dm是最低的” ？问题 114：透照厚度对裂纹检出率的影响表现在哪些方面？问题 118：为什么 射线成像质量不如 X 射线？问题 119：JB/T4730 对 射线照相的胶片使用是怎样规定的？问题 120：底片噪声的定义是什么？要能识别细节，信噪比至少须达多少？问题 121：输入信号由哪些因素决定？背景噪声是如何产生的？什么是输入信号的信噪比？ 问题 122：梯噪比由哪些因素决定？问题 123：怎样理解“梯噪比越高，意味着信号的放大能力越强且产生的附加噪声越少”？问题 124：底片的信噪比是什么？问题 125：信噪比和梯噪比的差别和关系是什么？问题 126：信号与曝光量是什么关系？噪声与曝光量是什么关系？信噪比与曝光量是什么关系？
