1、1X 射线探伤工艺规程1、主题内容：本工艺规程规定了本公司 X 射线探伤的准备工作、技术参数、标记放置、透照技术、暗室处理以及底片评定。资料管理等内容。用以指导本公司 X 射线探伤工作2、适用范围：本规程适用于本公司制造的各类压力容器焊缝 X 射线探伤(AB 级)。3、引用标准：3.1 承压设备无损检测 JB/T4730.1-4730.620053.2 压力容器安全技术监察规程3.3 钢制压力容器 GB15019983.4 钢制压力容器封头 JB/T474620023.5 本公司质量手册4、探伤工艺4.1 准备：4.1.1 了解受压容器的材质、厚度、焊接方法、坡口型式、探伤比例与合格级别。4.
2、1.2 确定探伤部位，绘制探伤部位图。4.1.3 焊缝表面质量（包括焊缝余高） ，应经外观检测合格后，方可进行探伤。4.1.4 检查探伤仪器待机情况，一切处于正常状态。4.2 参数：4.2.1 一切参数的选择、均应符合 JB/T4730.12005、JB/T4730.22005 标准的规定。4.2.2 确定使用 X 射线探伤机后，根据该机曝光曲线在保证 X 射线穿透工件厚度的前提下，尽量选择低曝光电压，暴光曲线每年校验一次。4.2.3 管电流选择 5 毫安，曝光时间一般为 35 分钟，以保证曝光量均在 15 毫安 。 分以上。4.2.4 胶片应采用 T3类，其本底灰雾度应不大于 0.3。4.2
3、.5 增感屏的选用，应符合 JB/T4730.22005 中表 1 的决定。4.2.6 一次透照长度，应符合相应 AB 级的黑度和象质指数的规定，且焊缝透照厚度比K，环缝 K 值不大于 1.1，纵缝 K 值不大于 1.03。对于 100D 0400的纵向对接焊接接头（包括曲 相同的曲 焊接接头）可采取 K 值1.2。2K=T1/ T， 式中，T 1射线束斜向透照最大厚度 mm T母材厚度 mm4.2.7 射线源及工件表面的最小距离 f10db 2/3。AB 级射线检测技术确定但是与工件表面距离详见 JB/T4730.52005 中的图 3。4.3 标记：4.3.1 每张底片上必须显示象质计，定
4、位标记与识别标记。4.3.2 象质计4.3.2.1 象质计必须放在射线源一侧工件表面上，当射线源一侧无法放置时，则可放在胶片一侧的工件表面上，但象质指数应提高一级或通过对比试验，达到规定要求，并应附加“F”标记以示区别。4.3.2.2 采用周向曝光时，至少在圆周等间隔地方放置 3 个像质计。4.3.3 定位标记（中心标记、搭接标记）4.3.3.1 中心标记放在焊缝边缘 5 毫米处，纵箭头指向透照焊缝有效区段中心，横箭头指向下一透照焊缝方向。4.3.3.2 搭接标记放在焊缝边缘 5 毫米处，箭头指向焊缝，左右两搭接标记之间为片子有效区段。4.3.3.3 搭接标记放置位置，详见 JB4730.4-
5、2005 附录 G。4.3.4 识别标记4.3.4.1 识别标记包括工件编号、焊缝类别、编号、片号、拍片日期等。，封头F，扩探K。若返修重拍时片号后加返修标记，R 1，R 2注脚为返修次数。4.3.4.2 识别标记均放置在离焊缝边缘 5 毫米处。4.3.4.3 标志放置示意图。） ） ） ） ） ） ） ） ） ）1 XXX2 XXXX3 4 XXXX5 6 13注: 1、搭接标记 2、工件编号 3、焊缝类别、编号与片号 4、中心标志 5、日期 6、象质计4.4 透照4.4.1 根据不同类别焊缝，选择正确的透照方式。详见 JB/T4730.12005 附录 C。封头拼接焊缝的探伤待成形后进行，
6、有延迟裂纹倾向的材料，应在焊接后 24 小时后进行。4.4.2 严格按探伤部位布片图布片，防止错位。4.4.3 小径管环向对接焊接头的透照布置采用双壁双影透照;当 DT（壁厚）8，g焊缝宽度D 0/4 时，应采用椭圆成像。4.4.4 小径管环向对接焊接接头的透照次数采用倾斜透照椭圆成像，当 T/DC0.12 时，相隔 90 度透照 2 次；当 T/DC0.12 时，相隔 120 度或 60 度透照 3 次。垂直透照重叠成像时，应相隔 120 度或 60 度透照 3 次。4.4.5 贴片时，暗盒背面盖上铅板，防止来自背部的散射线，从而影响底片不清晰度。4.4.6 测量确定、射线源至工件表面距离
7、F 符合已规定的参数要求。4.4.7 控制箱上各仪表显示值，调整到正确的技术参数。4.4.8 检查现场情况（包括人员离场） ，一切正常后方可曝光。4.4.9 经曝光后，暗盒（胶片）应做好记录，另行放置以免与未曾曝光暗盒（胶片）混淆。4.5 暗室4.5.1 胶片的暗室处理，按显影停显水洗定影水洗干燥的顺序进行。4.5.2 显影液温度应控制在 20020C，显影时间为 58 分钟，并经常翻动胶片（抽动胶片） ，随时注意观察胶片的显影程度。4.5.3 定影液温度应控制在 20020C，定影时间为 20 分钟以上，其间应随时翻动（抽动）胶片，保证胶片彻底定透。4.5.4 底片干燥前，用浸湿拧过的毛巾揩
8、去底片上的水渍，以免干燥时留下水渍。44.5.5 装、取胶片时，要接触胶片的边角，以免碰伤胶片，留下指印。4.5.6 一切暗室处理，均应在安全灯下操作，也避免直照而影响底片的质量。4.5.7 及时补充或更换新鲜的显影液和定影液。4.6.评定：4.6.1 底片的评定在专用的评片室内进行，并配有专用观片灯。4.6.2 底片本身的质量应符合有关要求，底片上不应有划痕、水渍、等伪缺陷，否则应予以重拍。4.6.3 底片的黑度 D 应在标准规定的 24 之间，象质指数也应达到要求，否则也应予以重拍。4.6.4 评片时，认真做好原始记录，包括有关曝光参数，缺陷的性质、大小、位置等，以便正确评定焊缝级别。4.6.5 出现缺陷超标，需要返修，应及时填好返修通知单，并配合有关人员做好返修及返修后涉及的工作，如扩探等。4.6.6 出现第三次返修，探伤室必须书面通知焊接责任人，并报告质保工程师，做好下一步的质量控制工作。4.7 资料：4.7.1 检测工作完毕后，及时整理原始资料，出具检测报告。4.7.2 检测报告上的各参数要填写完整，检测部位图要清晰，报告用语得当，结论正确，有关签字手续要齐全。4.7.3 检测原始记录、检测报告单、X 射线底片等要整理归档，妥善保管，保管期七年以上，以便检查。
