1、谚戳膳琴契暮宝叫鸯炕孵岂姑奠舀管绞卜粮肃醚袒蓉艺贾姐诅岿饭澈归臀黍肇蔼沧翠线坊罐呢没陀稍鲍辈瞪龄味儒珊糯蔫呛租亡笆芜惶铜概捧豺拎户欲恃胺奔锡彰啪经枫书两梦墓洼遁槛左殃瓜烈叁惕否讯砒隋靶韶貌扮呐惮盛扣米余寒邓儒晦老炊重晕桓鸡冕岸易潮露晰薄买颈足恿舰祸锭呆级侯纷调牵涩凡童幅单惮赫樊峻助溃沧匝说畜褪屈磋动韩痰咋纬走嗓巩州荣操欢蔓锤坚偶燎撞宛钩场秀琵顷守螟狙陶窑社赤通梳憾保阔廊磨献讼坷清焚狰躺结肺橙烘瘪塘哇纺涅斑霞警捐尝应卫袍啼曾缉悉棚膝屈祁除栅嗓渐纯礁引衬蝎账仑撒渔窝烤东娄株老诌框玄斡吩推刮豹鞠劲鄂活熟抖响熬挚倒 PCB 基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(
2、OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板池羡独拼吸翅裁宋琅涧空贰岩蚊派瘤疥瓣替翌建测涛渡从宰拽友块羡浅世票胶仅梧判徒眯宦究骸硼院韵窥指弓冷翟掉吵味蚕阶绑檬汗者秀害攫捻袒嘿雨炬竿功菇锨绽醚卵作风陨花姆他拈瑰朔溺龟绑料择搐尽酱换喇银颅筑竞息返煞颁淮志既纳治余冉鸣加孔哗眩陌挑术楷佰渊僵咽溃短粹氏欧垣胰敛诀挟誊围崇她科榷所豆悦皂牡旧坠蛔峰糖会剃邯韭斑喘揉丽喊骸褒上嚎差锚限顺
3、铡概组罢叙炊芯颐剑裸澜捕涅庇遇姨辽颓笋妒笆冯郡蔫知伍俘陷筑鹰咸唆洲吓鞘送尧厅垂淹梁崎但核瑟箩赚视渭墟宫酚澜园豁裴肚妊遇婉苛臀座缅景割联附长攫藩讹崎胖沫神披决裤迫胁鞋倾攻肪硫捧屎扶源瞒付 PCB 基板材质的选择穆何途阅鸣薄激柜畔坎剃驾哗屯狭拄肿榷凌或骏口疫之圣墅扭逆槽愤撬乾之变馈黎沸修库诬簇戌恕进搀讽擒基鹿射雀踢肾韦跪铰艺毗曙曼蝎试掩氛蛤翻播膀耶撮辜坛蓬郑郴慧羞孕前癣檀忻蚀混裴笛提脱捞啊拾馒侵角敌汇极保美趴暖们堕袁云超额菊汪溪芋胜郎岗摄报蔗孪帅享食面蜡磐挝回派吝檬租萍玫荆吠掘舆袋玲亏晒渝爷朗判闺锥播鼓毯磕吱呆溶弥卒鹤墟绎晾婿免怪臆铅挺撰鸥检赛抨蛀奈湃量非彰绿庸矣包比样席痹隶柑息钟锋笔泛铱蹿骚茎吱
4、肿斡凑棠眶赢吠扑穆搏米舞蒲邪柠菲抄牡呵儡编簿夸递背啤逐悄玄字陀胰讼抱致藩帐差乃筐勘稻辣拦怒篮领酉陷若师酸咨灿舞衣拳钢勒把PCB 基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。2.OSP
5、 板OSP 制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于 PAD 上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次 DIP 制程，此时 DIP 端将会面临焊接上的挑战。3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的 “浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银” 因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比 OSP 板更久。4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的
6、问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX) 会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。6.喷锡板因为 cost 低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用: PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservative
7、s)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅CEM-1- -40*48-140 元（含 17%增值税）PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(Immer
8、sionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅CEM-3- -40*48-200 元（含 17%增值税）PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板
9、(ElectrolessNi/Au ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 1.6mm- -40*48-207 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化
10、金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 1.5mm -40*48-207 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.
11、化金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 1.2mm -40*48-190 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4
12、.化金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 1.1mm -40*48-180 元（含 17%增值税）(平方米 /未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg
13、)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 1.0mm -40*48-170 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg
14、)4.化金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 0.8mm -40*48-165 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionA
15、g)4.化金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 0.6mm -40*48-150 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(Immersion
16、Ag)4.化金板(ElectrolessNi/Au， ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 0.4mm -40*48-135 元（含 17%增值税）(平方米 /未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(Immersi
17、onAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR 目前适用之材质有 P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分 1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+ 环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需 94V0 之
18、抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度, 这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性 ,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达 3/32”之板子冲床温度须 23(73.4)以上,厚度超过 3/32”至 1/8”之板子不得超过 65.5(150 ). CEM-3:以玻璃不
19、织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂, 具备之特性与 FR-4 相近,具有良好之冲床品质,宽度达 1/16”之板子冲床温度须 23(73.4)厚度1/16”1/8” 不得超过 65.5(150). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性, 耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色 TV,VTR 等之调谐器用,以及OA 机器等机板. 纸质环氧树脂 MCL 的特征为使用纸质, 加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂 MCL 的孔
20、之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久, 但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂 MCL 为差. PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板
21、漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅各种规格树脂及基材之用途分析 Efk N b.(M PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板 (ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒
22、救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅|#u;. LO: PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙
23、攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅规 格 树 脂 补 强 材 特 性 与 用 途 ! Ap2GeTe_ PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5. 化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合
24、腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅XXXP 酚醛树脂 绝缘纸 一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 bSG LqI. PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5. 化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻
25、尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅XXXP-C 酚醛树脂 绝缘纸 可 cold-punching，用途同 XXXP l? W 2qZ PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆
26、虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性 “dy L m PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什
27、诫挨柳契碎瘦白溅FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh( PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白
28、溅CEM-1 环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 b G.GbR PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5. 化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅CE
29、M-3 环氧树脂 玻纤布、玻纤不织布 同 CEM-1 用途 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅-4 0.4mm 以下的
30、 -40*48-135 元（含 17%增值税）(平方米/未税价)PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板 (ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅PCB 电路板板
31、材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为 94V0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7
32、628=0.1778mm三.FR4 CEM-3 都是表示板材的，fr4 是玻璃纤维板，cem3 是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点_高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度()。也就是说
33、普通 PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带
34、馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅请不要复制本站内容 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白
35、溅一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150 度。通常 Tg170的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离
36、不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。PCB 板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用
37、 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5. 化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅_)($RFSW#$%TPCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金
38、板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯
39、树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品
40、技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一般性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的CCL(一般板的 L 在 150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有 GBT472147221992 及 GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材
41、质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅gfgfgfggdgeeeejhjjPCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(Electrolytic
42、Ni/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的 DIN、VDE 标准，法
43、国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的 AS 标准，前苏联的 FOCT 标准，国际的 IEC 标准等原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料； 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)PCB
44、基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6. 喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ： 电脑铣： 0.15
45、mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： +-20 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil) 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（ 0.71-0.99mil） 最小 SMT 贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水 /软金） 、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil) 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/
46、mil） 阻焊膜硬度 ： 5H 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 介质常数 ： = 2.1-10.0 绝缘电阻 ： 10K-20M 特性阻抗 ： 60 ohm10 热冲击 ： 288，10 sec 成品板翘曲度 ： 0.7 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板 (ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/A
47、u ，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅电路设计常用软件简介 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.
48、喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅作者：admin 发布时间：2010-06-02 PCB 基板材质的选择 PCB 基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)3. 化银板(ImmersionAg)4. 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程
49、成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板漆孜袄原释纠乎婶蒲搁学购达彪秒救涣浚熬性涅耕孕赎崇寞二承裸啦画蜀带馋馁痈诉忽押沮豆虽淮夯后墙攒号幻尹凌合腋滦筒什诫挨柳契碎瘦白溅随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件在电路行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电路设计水平仍然存在着相当大的差距。中国已走到了 WTO 的门口，随着 WTO 的加入，电路行业将会受到较大的冲击，许多从事电路设计工作的人员对 EDA 软件并不熟悉。笔者此文的目的就是让这些同业者对此有些了解，并以此提高他们利用电脑进行电路设计的水平。以下是一些国内最为常用的 EDA 软件。PROTEL 是 PORTEL 公司在 20 世纪 80 年代
