1、我們公司生產的產品在点胶后的 BGA 返修时造成 PCB 的焊盘掉以及 BGA 報廢,請教各位是否方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂 AB 膠,廠商推薦的返修方式是1. 用热风枪先将胶吹软(温度 300 度左右;時間/;23 分鐘),再用镊子将胶慢慢剔除;2. 再将元件用热风枪加温后取下;3. 再使用乙丙醇清除 PAD 上的如何焊拆 BGA 封装的 IC 2009-09-08 11:48 加入收藏 转发分享人人网 开心网 新浪微博 搜狐博客 百度收藏 谷歌收藏 qq 书签 豆瓣 淘江湖 Facebook Twitter Digg Yahoo!Bookmarks 拆焊 BGA IC如果用热风枪直
2、接加焊修复不了的话，很可能是 BGA IC 已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把 BGA IC 取下来替换或进行植锡修复。无胶 BGA 拆焊取 BGA 必须注意要在 IC 底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板 IC 的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊 BGA IC 程序，松动后小心取下，取下 IC 后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。封胶 BGA 的拆焊在手机中的 BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定 BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大
3、麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的 BGA 封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。下面简单的介绍一下有封胶 BGAIC 的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖 IC 为宜，把棉布沾上药水盖在 IC 上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。对带封胶 IC 的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下 IC 的时很容易把板线带起，易使机板报废。经
4、过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对 IC 及主板加热，使 IC 底部锡球完全熔化，此时才可撬下 IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。无溶胶水也能拆把热风枪调到近 280-300，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐 270 摄氏度的高温，不达到 290多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把 IC 吹坏。由于不同热风枪可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准 IC，先在其上方稍远处吹，让 IC 与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC 很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压 IC
5、，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触 IC 四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风枪嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把 IC 损坏，或造成焊盘脱落。对于 IC 上和 PCB 板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用 936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆
6、受损。三、利用植锡板给 BGA IC 植锡市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种 IC 一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路） 。建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。在 IC 表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将 IC 上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的 IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，
7、会造成lC 的焊脚缩至褐色的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，可用 PPD 焊剂稀释。把植锡板压在 IC 上，对位准确；用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。否则植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝 IC)，刮锡完
8、毕后（一定要把植锡板表面的锡擦干净） ，用镊子压住植锡板不动（注意：IC 上面的植锡板要平直贴在 IC 上，不能有一点点的弯曲出现空隙） ，将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330340。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀， （避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使 IC 过热损坏。 ）继续加热，直到完成。冷却后小心取下植锡板。如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或 IC 脏或引脚无锡造成） ，最好重新植锡处理。
9、四、 把 BGA IC 装回机板上检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将 BGAlC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有 BGAIC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位.1、画线法：拆 IC 之前用笔或针头在 BGAIC 的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。2、贴纸法：拆下 BGAIC 之前，先沿着 lC 的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC 的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下 IC 后，线路
10、板上就留有标签纸贴好的定位框。3、目测法：安装 BGAIC 时，先将 IC 竖起来，这时就可以同时看见 IC 和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住 IC 的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装 IC。4、手感法： 在拆下 BGAIC 后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的 BGAIC 放在线路板上的大致位置，用手或镊子将 IC 前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊
11、脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC 有一种“爬到了坡顶“的感觉。对准后，因为我们事先在 IC 的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC 不会移动。BGAIC 定好位后，就可以焊接了。用镊了轻轻挡住 BGA IC 作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热， （理想状态一般设为预热区 150 摄氏度/100S，温度保持区 210/100S，回流焊区 270/100S，冷却区 100/100S，气流参数不变） 。只要看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风枪使 IC 加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下 IC，如果有自动回位现象，便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压 BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。
