1、1. .查看钻孔表的相应内容并对之进行补偿和属性设置;钻孔的种类:A:PTH孔(分为:Via 导通孔和 Pth插件孔)B:Npth孔2. 0.6mm以下的孔为 Via导通孔(注:除 Cpu及插槽孔以外)0.6mm 以下的孔需高亮查看其是否是插件孔，如是则需以插件孔补偿3. VIA补偿 0.05mm PTH 补偿 0.1-0.15mmNPTH补偿 0.05mm4. 钻孔补偿按 0.025mm 进位大于或等于 0.025mm时向前进位.” (例如 1.778mm 0.0更改孔属性的时候,其 Finish size尺寸不变,只对 Drill size作补偿.2. 2.将所有的钻孔作好属性的更变及钻孔
2、的补偿后立即作好存档 283. 0.025按照 1.8mm补偿)更改孔属性的时候,其 Finish size尺寸不变,只对 Drill size作补偿.4. 2.将所有的钻孔作好属性的更变及钻孔的补偿后立即作好存档将其每一种钻孔均与外层相对照,检查其钻孔补偿过后外层 Pad的间距及 Pad ring有足够的空间可以生产.5. 2. 如 PTH+0.15MM后线路层无法保证其 PAD RING的情况下可以+0.1MM; 如 Via+0.05MM后线路层无法保证 PAD RING的情况下可以不用加大.BGA,CPU,SLOT(槽孔)必须分刀钻孔，且于 MI上备注。重孔必须删除.”8”字孔一定要分刀
3、进行钻孔. 且于 MI上备注.3 个以上的连孔须做槽孔.6. 2. 负片制程:PTH 孔大于 4.5MM和 3.0MM以上的槽孔需反映于客户.处理槽孔.单位:mm槽孔和大小为 r2201的 my槽孔的中心间距为 0.45mm槽孔的方向是垂直 90度.7. 2.以钻孔的圆孔为中心进行作业.槽孔的方向可参考内层.外层.防焊.结构图,注意其方向的正确性及其补偿过后的大小8. 2.将槽孔的属性依客户的要求进行设定9. 删除添加槽孔以前的 2颗钻孔(删重孔)查看钻孔的属性表,可以清析得出T27 为槽孔在补偿后孔径的大10. 小为 r2201my1. 槽孔两端圆的外环相切且添加导引孔后需保证其两小孔间距大
4、于 4mil,如果以上两个条件均满足需加导引孔.11.其导引孔的大小为最小的 Via孔的大小.BGA分刀：右键打开 Festures Histogr选中一种 Via孔，再选择 Select,打开防焊进行查看其 Via孔是否在 BGA内，如果在，则按 Alt+N进行分刀，然后将 BGA以外的 Via孔再补偿 0.1my.12.2.将所有的 Via孔进行分刀处理13.将 BGA内所有 Via孔选中进行查看，看其是否有漏选之情形CPU分刀:建立 478 symbol 在一个新层.2. 将 478symbol与 1st层的孔对准以 1st touch 478CPU，将选中的孔补偿 0.1my分刀钻孔3
5、. (如 R600 & R601) 478 PIN CPU需分刀.(使用”478CPU” Symbol)针对 775和 754pin的 cpu孔径=0.55mm 的孔径,须做如下分刀:(例如:0.55mm)A:将其已分好的 0.55mm和 0.551mm的两支钻咀选中 copy到一空层,将其大小改为:0.5mm和 0.501mm,再将其 copy到 1st层(使其 cpu孔重迭,类似导引孔)4. B:输出的钻孔 cpu必须有 4支钻咀(如:0.5mm,0.501mm,0.55mm,0.551mm)且于工单备注为:cpu1. 螺丝孔周围的卫星孔0.6mm 应设为 Pth孔的属性，但孔径的补偿依
6、Vai导通孔补偿(注:其它的孔类型与螺丝孔相同的钻孔同样的方法处理)5. SAT处的两个孔间距至少需要 14.4mil,达不到者需提出与客户确认.DFM-Redund-NFP move6. 选中:Duplicat7. 查看删重孔结果.点击放大镜，对其结果值进行处理1. 1st打为工作层，L1 层打参考层,将其 1st所有的钻孔以 L1层进行修正.2. Snapping Max:0-5mil修正范围Report Max:10mil报告范围8. Spacing Min:3mil孔与孔的最小间距1. 1st修偏孔结果.连修两次后看其结果，9. 如果还不能修正，则以手动的移动将其 1st的孔以外层对准
7、后再用计算机修正.10.将 1st以 L1层完全修正以后再以 1st为准对其 L2.L3、L4、M1、M2 所有的层进行修正.11.M1层打为工作层，L1 层为参考层，对其 M1面的防焊进行修正，另 M2面的防焊也必须以 L4层为参考进行修正12.File_save存档检查 Via孔是否需要移动2.选中所有的 Via孔，将其 Copy到 Via层中.加大 6mil13.3.用 Via层中的 Via孔来 TOUCH防焊双面(必要时可移孔). BGA 内不可有导通孔吃锡,且 BGA焊点上不可有钻孔,移孔时需要在修改数据需登记存盘记录(包括打样时的修改)移动钻孔要注意所有相关层和工单的修改及存盘,不
8、可遗漏如果有需向主管反映. 改动资料或移孔时(有网络影响)要知会治具人员作同步修改.Edit_Analysis_drll checks14.2.将所有的选项全部选上.点击开始检查1. 执行完命令后点击放大镜观看检查的结果A:遗失的钻孔(点击 fist，再点击下一个，一个一个的进行查看，检查其钻孔是否真的有遗失，如要确认没有，可以进行下一个检查)B:两孔之间的间距(注:相同孔径间距小于 4mi的必须分刀钻孔)C:Short_l2_l3(短路)，内层的短路，指同一钻孔两层内层之间都是导通的，此类问题 可以忽略,内层时自会检查.15.2.查看 1st钻孔层中是否有负片16.将 1ST同结构图核对,查看其是否有增加或减少钻孔或漏做槽孔和其它结构的孔17 File_save存档
