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50欧姆,100欧姆板厚1.6MM4层板阻抗设计.pdf

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资源描述

1、致: 由: 层次 阻抗 属性 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM 参考层 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 建议阻抗 值OHM L1 特性 5 1 50 L2 5 1 50 L4 特性 5 1 50 L3 5 1 50 L1 差分 4.5 7 1 100 L2 4.5 7 1 100 L4 差分 4.5 7 1 100 L3 4.5 7 1 100 ER 4.2 ER 4.2 ER 4.22011/06/26 Rev:A 阻抗控制结构确认函 电话: 传真: 电话: 传真: 一、参数描述: 文件名: 层数: 4 要求板厚: 1

2、.6mm 板厚公差: 建议板厚: 1.6mm 板厚公差: +/-0.16mm 阻抗值公 差范围 +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% 二、推荐层压结构 top 18um 3.2mil PP 48.42mil L2/L3 35/35um 3.2mil PP bot 18um 备注: 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工,对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 特别需要说明的是:对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全,差分线线长不等、间距不等、不 平行,阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议,但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整,我

3、司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。 四、客户确认: 制 表:设 计 参 数 推 荐 参 数 五、如对我们推荐的参数有异意,请在下面签署您的具体意见: 签名: 签名: 负责。 影响阻抗的因素是多方面的,敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ. 同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐,要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐,重传文件。致: 由: 层次 阻抗 属性 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM 参考层 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 建议阻抗

4、 值OHM L1 特性 9 1 50 L2 9 1 50 L4 特性 9 1 50 L3 9 1 50 L1 差分 6 5 1 100 L2 6 5 1 100 L4 差分 6 5 1 100 L3 6 5 1 100 ER 4.2 ER 4.2 ER 4.22011/06/26 Rev:A 阻抗控制结构确认函 电话: 传真: 电话: 传真: 一、参数描述: 文件名: 层数: 4 要求板厚: 1.6mm 板厚公差: 建议板厚: 1.6mm 板厚公差: +/-0.16mm 阻抗值公 差范围 +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% 二、推荐层压结构 top 18um 5mil PP

5、 44.49mil L2/L3 35/35um 5mil PP bot 18um 备注: 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工,对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 特别需要说明的是:对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全,差分线线长不等、间距不等、不 平行,阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议,但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整,我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。 四、客户确认: 制 表:设 计 参 数 推 荐 参 数 五、如对我们推荐的参数有异意,请在下面签署您的具体意见: 签名: 签名: 负责。 影响阻抗的因素是多方面的,敬请客

6、户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ. 同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐,要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐,重传文件。致: 由: 层次 阻抗 属性 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM 参考层 线宽 MIL 线距 MIL 铜皮 间距 铜厚(成 品)OZ 建议阻抗 值OHM L1 特性 12 1 50 L2 12 1 50 L4 特性 12 1 50 L3 12 1 50 L1 差分 7.5 5 1 100 L2 7.5 5 1 100 L4 差分 7.5 5 1 10

7、0 L3 7.5 5 1 100 ER 4.2 ER 4.2 ER 4.22011/06/26 Rev:A 阻抗控制结构确认函 电话: 传真: 电话: 传真: 一、参数描述: 文件名: 层数: 4 要求板厚: 1.6mm 板厚公差: 建议板厚: 1.6mm 板厚公差: +/-0.16mm 阻抗值公 差范围 +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% 二、推荐层压结构 top 18um 6.7mil PP 40.5mil L2/L3 35/35um 6.7mil PP bot 18um 备注: 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工,对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的

8、控制 特别需要说明的是:对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全,差分线线长不等、间距不等、不 平行,阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议,但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整,我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。 四、客户确认: 制 表:设 计 参 数 推 荐 参 数 五、如对我们推荐的参数有异意,请在下面签署您的具体意见: 签名: 签名: 负责。 影响阻抗的因素是多方面的,敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ. 同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐,要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐,重传文件。

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