1、全面了解主板之图解主板主板上的元器件有很多人都知道一些,可能都不是很全面,大致的元器件知道,但一些小的但很重要的器件不一定知道其用途和样子. 一个很经典的主板元器件图解,由于原图比较大且祥细请点击查看. 1 附图再一个另一个人的图解 2 附图里面的有些是英文标出的: pwm 是指一般的电源供控制器,ck 是指时钟的信号,vddQ 是指的主要的供电的信号,vddspd 是指标准编程的供电电压. 一个关于主板电源接口的电压的图解 3 附图bios 的芯片的引脚说明 4 附图主板维修先来看看一下,都有哪些流程和需要什么设备吧! 1 附图再来看基本的维修设备和维修工具，这也是大部分板卡维修单位都应该具
2、备的设备。诸如示波器、万用表和烙铁等。 软驱和光驱下面的那个黑盒子是端口测试设备。它可以检查包括串口、并口、USB 口、软驱和 IDE 口这类接口是否能够正常工作。端口检测设备通过模拟各种工作状态，再搭配专用的诊断软件就可以进行各类接口的故障测试。 2 附图每一款主板上市后，都会给维修中心配备相应的“裸体”PCB 板，供维修人员分析布线。此外，显卡，内存等插卡式硬件都会配备接口转接卡，以保护产品本身的金手指不会因为频繁插拔而损坏。 3 附图“裸体”PCB 用来分析走线 4 附图下面这个部件，是一个传说中的假负载，通过它来检测 CPU 插槽的供电是否正常。 5 附图使用焊台可以拆除一些结构简单的
3、芯片。 使用下面的风咀，可用来拆一些引脚数较少的芯片。通过高温气流，再配合规范的加热手法，可把主板上常用的 I/O 芯片被轻松摘取下来。 6 附图锡炉，可以将锡常年保持在高温液化状态。银色液态锡特别像水银 7 附图这是整个维修点最昂贵，也是最重要的一台机器BGA 返修站（全名叫 BGA Rework Station，超密管脚电子装联设备） 。目前主板产品的南北桥芯片以及部分显卡芯片均采用 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装方式，芯片底部布满一个个微小的锡球。采用普通工具是无法进行此类芯片的拆装工作的，而这台机器则可以对 BGA 和 CSP 等超密管脚芯片以及 CPU 插槽进
4、行拆装工作 8 附图当然，以上这些都不足为奇，无法体现“芯片级”维修的真正涵义。一.图解主板这就是主板的主要部件名称图，下面我们就对其分别做一详细的解释，以便你能更好的了解它。 1.线路板PCB 印刷电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的 PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。
5、为使系统正常工作，信号迹线的布局与长度是至关重要的因素，它的设计宗旨是尽量避免由于其它迹线的干扰，造成信号失真，要求在相邻的两条迹线之间，留出足够大的间距。有些迹线必须限制它的最大长度，以确保信号的最小衰减等等，这些对于超频爱好者来说更为重要。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT 板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT 主板需与 AT机箱电源等相搭配使用，而 Baby AT 是 AT 架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持 AT/ATX 电源，由于 ATX
6、架构的流行其已渐成黄花之势。而 ATX 板型则像一块横置的大 AT 板，这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像 AT 板上的许多 COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外 ATX 还有一种 Micro ATX 小板型，它最多可支持 4 个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。而 NLX 板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有 AGP、PCI、ISA 等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。2.C
7、PU 插座CPU 插座是主板上最重要的东东了，少一根 PCI 插槽无所谓，可少了它电脑可就成了废物一个了。主流的 CPU 插座主要有 SOCKET370 和 SOCKET A两种，其中 SOCKET370 支持的是 PIII 及新赛扬，CYRIXIII 等处理器，而 SOCKET A 支持的则是 AMD 的毒龙及雷鸟等处理器。另外还有的 CPU 插座类型为支持奔腾/奔腾 MMX 及 K6/K6-2 等处理器的 SOCKET7 插座；支持 PII 或 PIII 的 SLOT1 插座及 AMD ATHLON 使用过的 SLOTA 插座等等。 SOCKET A SLOT1 3.主板芯片组主板芯片组是
8、主板的灵魂与核心，它主要由南桥芯片（SOUTH BRIDGE）和北桥芯片（SORTH BRIDGE）组成。其中北桥芯片是 CPU 与其它外部设备连接的桥梁，AGP，PCI，DRAM 及南桥等设备都要通过不同的途径与它相连。南桥与北桥芯片共同组成了南北桥芯片组，南桥芯片主要用来与 I/O 设备及 ISA 设备相连，并负责管理中断及 DMA 通道，让设备工作得更顺畅。值得一提的是 INTEL 的 I810/I815 系列芯片组不再以南北桥来组成，而是由 ICH/GMCH/FWH 等芯片组成。 主流的主板芯片组有 INTEL 的 I810，I815/I815E ，BX 系列，VIA 的694X， K
9、T133/KT133A， MVP4 系列，SIS 的SIS630/540，SIS630S/SIS730S 等系列等等。4.供电电路主板的供电电路是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成，它能让主板工作得更稳定。 a.电感:常会在主板上看见这种铜线缠绕的线圈吧，这个线圈叫电感，电感主要分为磁心电感和空心电感两种，前者电感量大常用在滤波电路，后者电感量较小，常用于高频电路。好的电感线圈，如果是采用单线绕制，铜线应该粗大，间隔均匀；如果采用多股铜线绕制，每股线之间要相隔均匀，而且在圆周上分布也尽量均匀。应该注意两个电感线圈切忌放在一起，因为这样很容易产生互
10、感，使主板的电磁兼容性能大大降低。b.电容:这就是电解电容，也叫直立电容。在 CPU 插槽旁边的电路称为 5V 滤波电路，一些比较好的主板都采用 2200F 以上的电容。如何认电容？电容常见的标记方式采用的是直接标记，其常用的单位有 pF，uF 两种，如电解电容 470uF，另如瓷片电容 2200pF 等等，很容易的就能认出。但一些小容量的电容，却采用的是数字标示法。其一般有三位数，第一，二位数为有效的数字，第三位数为倍数，既表示后面要跟多少个 0。例如 343 表示 34X1000pF，另外，如果第三位数为 9，表示 10X-1，而不是 10 的 9 次方，例如 479 表达为就是 4.7p
11、F。除此之外，常见的电容还有钽电容，铝电容等等。c.稳压块：稳压块也是电源电路中常见的元器件，常见的为三端稳压集成块，三端稳压块外围电路比较简单，除了单独使用外，在许多新型主板上常常组成阵列（二相或三相）三端稳压块电路来获得更好的稳压效果，提高系统的稳定性与超频性。5.PCI 总线PCI（peripheral component interconnect）总线插槽是主板上最常见的东东了，可以说现在所有的主板上都有它的踪影，它是由 Intel 公司推出的一种局部总线。它定义了 32 位数据总线，且可扩展为 64 位。它为显卡，声卡，网卡，MODEM 等设备提供了连接接口，它的工作频率为 33MH
12、z。PCI总线主板插槽的体积比原 ISA 总线插槽还小，其功能比 VESA、ISA 有极大的改善，支持突发读写操作，最大传输速率可达 132MB/s，可同时支持多组外围设备。另外为了解决 PCI 总线的瓶颈问题，出现了 PCI-X 新总线，它能通过增加电脑中央处理器与打印机，网卡等外围设备之间的数据流量来提高电脑的性能。 6.AGP 总线AGP 图形加速端口（Accelerated Graphics Port)是近几年主板上发展起来的最重要的东东之一。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的 PCI 总线而形成系统瓶颈，增加3D 图形数据传输速度，
13、而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是 PCI 等总线无法与其相比拟的。AGP 接口的发展经历了 AGP1X/2X/PRO/4X/8X 等等阶段，其传输速度也从最早的 AGP1X 的266MHz/S 的带宽发展到了 AGP8X 的 2GB/S。*AGP8X：AGP8X 是 Intel 制定的新一代的图像传输规格，它将作为下一代的个人电脑及工作站的新显示标准。AGP (Accelerated Graphics Port) 是由 Intel 公司所制订的显示接口标准，速度已由最初的 AGP 1x (264 MBytes/sec，3.3v) 到现在的 AGP 4x
14、 (1 GBytes/sec， 1.5v)，因为 AGP 拥有高速频宽，所以广受众多显示芯片厂家的支持，推出了很多支持 AGP 4X/PRO 的不同产品来以满足用户对图像运算、高画质要求的要求。Intel 宣布的 AGP8x，依旧使用 32-bit 的总线架构，而速度方面则提升至 533MHz，及支持 2GBytes/sec，是 AGP4x 的两倍。速度的提升，即代表了显示芯片制造商能更好的利用 AGP 8x 的优点来充份发挥显示芯片的效能。7.ISA 总线 ISA 总线插槽是主板插槽的元老了，它为主板的发展做出了不可或缺的贡献，虽然已接近淘汰，可许多如声卡，MODEM 等老设备还是离不开它，
15、所以VIA 的主板芯片组依然提供了对它的支持。ISA 缺少一个中枢寄存器，不能动态地分配系统资源，CPU 占用率高，插卡的数量亦有限。如果几个设备同时调用共享的系统资源，很容易出现冲突现象。早期的 ISA 设备非常难安装，不仅要设置跳线或 DIP 开关来控制 I/O 地址，甚至中断和时钟速度也要通过手工来完成，1993 年英特尔和微软共同制订了 PNP ISA 标准，支持既插既用用软件来控制各种设置。8.AMR 总线AMR 总线插槽其全称为 AUDIO/MODEM RISER 音效/ 调制解调器插槽，它用来插入 AMR 规范的声卡和 MODEM 卡等等。采用了这种标准可通过其附加的解码器可以实
16、现软件音频和调制解调器功能，AMR 插卡用 AC-Link 通道与 AC97（Audio Codec97，音频多媒体数字信号编解码器 1997 年标准）主控制器或主板相连。声卡、MODEM 和视频卡上均有接口、模拟电路、解码器、控制器和数字电路，控制器和数字电路很容易集成在主板上或整合在芯片组中，而接口电路和模拟电路部分集成在主板上则有一定困难。例如由于电磁干扰、电话接头、电信标准的不同，MODEM 的调制解调电路和接口电路就不宜集成在主板上，所以做成子卡形式，既容易升级，又避免了信号失真和 SNR信噪比受到影响。 除 AMR 之外，一些新主板上出现了 CNR 和 NCR 插槽，这是怎么回事呢
17、？CNR 是 INTEL 发布来用来替代 AMR 的技术标准，它将 AMR 上支持的 AC97/MODEM 扩充到可支持 1Mbit/s 的 HOMEPNA 或 10/100Mbit/s 的以太网，提供两个 USB 接口，支持 SMB 控制总线，支持电源管理功能，CNR 的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的遗憾在于和 AMR 不兼容。而 NCR 是 AMD 和 VIA 等厂家推出的网络通讯接口标准，NCR 采用了反向 PCI 插槽，其特点和 CNR 差不多，但它与 AMR 卡完全兼容。9.内存插槽内存插槽也是主板上必不可少的东东。目前常见的内存插槽为 SDRAM，DDR 插槽，其它的还有 E
18、DO 和 RDRAM 内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。a.SDRAM (Synchronous DRAM)接口SDRAM 同步动态内存接口，168 线，带宽 64 位，工作电压 3.3v，它支持 PC66/100/133/150 等不同的规范。 SDRAM 与早期内存产品的设计思路完全不同，它可以在一个时钟周期内进行数据的读写，从而节省了等待时间。SDRAM 现在已经成为显存市场上的主导产品，这主要是因为其低廉的价格和较佳的性能，通常 SDRAM 工作在 100MHz 状态下，而最新的 SDRAM 显存带宽
19、可以达到 200MHz，这当然是速度的一个飞跃。b.DDR DRAM（DOUBLE DATA RATE DRAM）接口DDR 是由台湾省 VIA 威盛提出并大力推广的新一代内存接口规范。DDR的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高 DRAM 的速度，而且制造成本不高，更利于普及。从实际功能上来看，在 100MHz 下 DDR SDRAM 的理论带宽可达 1.6GB/S，在 133MHz 在则可达 2.1GB/S。预计在今年 DDR 将成为市场的主流产品。c.RAMBUS DRAM 接口RAMBUS 内存是基于 RAMBUS 接口的 SDRAM
20、内存的后续产品，它以 2条 8 位宽的数据通道传输数据其时钟频率就可达 400MHz。RAMBUS 存储器除了具备 3 倍左右 SDRAM 内存的带宽外，它还具备耗电量更低等优点，然而在 DDR 内存的强力竟争下，RAMBUS 内存恐难有大作为。10.IDE/软驱接口 IDE（Intelligent Drive Electronics）接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的，而软驱接口顾名思义它是用来连接软盘驱动器的。流行的 IDE 接口有ATA33/66/100，ATA33 又称 Ultra DMA/33，它是一种由 INTEL 公司制定的同步 DMA 协定，传统的 IDE 传输使用数据触发信
21、号的单边来传输数据，而Ultra DMA 在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备 33MB/S 的传输速度。而 ATA66/100 则是在 Ultra DMA/33 的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到 66MB/S 和 100MB/S，要想达到以上速度除了主板芯片组的支持外，还有使用一根 ATA66/100 专用 40PIN 的 80 线的专用 EIDE 排线。IDE 接口是于 1989 年由 Imprimus、Western Digital（西部数据）与 Compaq（康柏）这三家公司确立的。它只需用一概电缆将它们与主板或接口卡连接起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做
22、法减小了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性也得到了增强，硬盘制造起来也就变得更容易，因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否跟其它厂商生产的控制器兼容，对用户而言，硬盘的安装也变得更为方便。1996 年，ATA 的增强型接口，ATA-2（EIDE，Enhanced IDE）正式确立，它是对 ATA 的扩展，其增加了 2 种 PIO和 2 种 DMA 模式，把最高传输率提高到了 16.7MB/s，这是老 IDE 接口类型的 3-4 倍，同时它引进了 LBA 地址转换方式，突破了老 BIOS 固有 504MB 的限制，支持最高可达 8.1GB 的硬盘。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置
23、，从而可以支持四个设备，两个插口也分为主插口和从插口。由于 IDE 只具有 16.7MB/s 的数据传输率，各大厂商又联合推出了 Multiword DMA Mode3 接口，它也叫 UltraDMA，它的突发数据传输率达到了 33.3MB/s，此接口类型使用 40 针的接口电缆，并且向下兼容，大家现在熟悉的Ultra ATA/33 接口也即是此接口类型。接在 Ultra ATA/33 标准后推出的即为Ultra ATA/66 及 100 接口，Ultra ATA/100 的突发数据传输率达到 100MB/s，由于它具有这么高的传输率，原来为 5MB/s 数据传输率设计的 40 针接口电缆已不
24、能满足 ATA66/100 的需求，因此在 Ultra ATA/66 的接口电缆中增加了 40 根地线，以减小数据传输时的电磁干扰。11.外部设备接口ATX 主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合 PC99 规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用 PS/2 圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而 USB 接口为扁平状，可接 MODEM，光驱，扫描仪等 USB 接口的外设。而串口可连接 MODEM 和方口鼠标等，并口一般连接打印机。 USB 通用串行总线是由个人电脑协会和电讯工业厂家（包括 Compaq, DEC,
25、IBM,Intel, Microsoft, NEC 等）共同开发的。它将计算机外设的即插即用功能设在机箱外，这样免去了安装卡片到计算机插孔的麻烦，重新精简和配置了系统。USB 将会取代串行口和平行口成为安装 PC 机外设的标准方法，它的出现使 PC 机对显示器的控制象对调制解调器或打印机一样容易。不仅如此，USB 还能连接复合设备，你甚至可以通过显示器把键盘或者鼠标接入你的系统。USB 标准具备以下特点：允许外设在开机状态下热插拔；最多可串接 127 个外设；稳定的数据传输速率，更广泛的应用及带宽；支持既时声音及影像压缩。另外最新的 USB2.0 接口标准的最大传输速率可达 480MB/S。1
26、2.BIOSBIOS（BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM）基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的 EPROM 或 EEPROM 集成块。实际上它是被固化在计算机 ROM（只读存储器）芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。常见 BIOS 芯片的识别 主板上的 ROM BIOS 芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多 PLCC32 封装的 BIOS。586 以前的 BIOS 多为可重写 EPROM 芯片，上面的标签起着保护 BIOS 内容的作用，因为紫外线照射会使 EPROM 内容丢
27、失，所以不能随便撕下。586 以后的 ROM BIOS 多采用 Flash ROM（快闪可擦可编程只读存储器），通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对 Flash ROM 进行重写，方便地实现 BIOS 升级。目前市面上较流行的主板 BIOS 主要有 Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS 三种类型。Award BIOS 是由 Award Software 公司开发的 BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS 功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上多数 586 主机板和 PII/III 级主板都采用了这种 BIOS；AMI BIOS 是 A
28、MI 公司出品的 BIOS 系统软件，开发于 80 年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在 90 年代后 AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS 是 Phoenix 公司产品，Phoenix BIOS 多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作。13.其它元器件a.电源插座: 电源插座主要有 AT 电源插座和 ATX 电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT 插座应用已久，而采用 20 口的 ATX 电源插座，采用了防插反设计，不会像 AT 电源一样因为插反而烧坏主板。b.DIP 开关：说到 DIP 开关，就让我们先来了解一下跳线，
29、跳线其实就是一个开关，它通过跳线帽来控制开关的闭合，从而达到主板以些部件功能的通断及一些特殊功能的实现。而 DIP 开关则是一组组合开关，通常可控制 CPU 的倍频和外频，不过现在 CPU 的倍频一般都锁定，所以只有外频调整。c.电阻：主要有碳质电阻，碳膜电阻，金属膜电阻三类，应用最广的为碳膜电阻，较好的为金属膜电阻。要想了解电阻，首先要弄清电阻的阻值。电阻的阻值除了直接标注之外，常以色环来标示，其中最常见的为 4 色环标示和 5 色环标示。如采用 4 色环标题，其第一色环是十位数，第二色环为个位数，第三色环为应乘位数，第四色环为误差率。例如 4 色环的电阻的颜色排列为红蓝棕金。则这只电阻的电
30、阻值为 260 欧误差率为 5%。如采用 5 色环表示，则其第一色环为百位数，第二色环是十位数，第三色环是个位数，第四色环是应乘位数，第五色环为误差率。例如，5 色环的电阻的颜色排列为黄红黑黑棕，则其阻值为420X1=420 欧，误差为 1%。5 色环的电阻通常是误差为 1%的金属膜电阻。d.晶体管：主板中使用的晶体管主要有晶体二极管，晶体三极管，可控硅和场效应管等等，其中最常用的是三极管和二极管。晶体二极管主要起整流稳压作用，晶体三极管主要起放大作用。e.CPU 转接卡CPU 转接卡应该是主板上一个重要的部件，对于许多拥有老主板插座的用户而言，有了它能让你减少额外主板的投资来升级你的 CPU
31、 性能。主板图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东，它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的 PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正，而一些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多。此主题相关图片如下：主板(线路板 )是如何制造出来的呢？ PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的 PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Sub
32、tractive transfer)的方式将设计好的PCB 线路板的线路底片“ 印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除，如果制作的是双面板，那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔，而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH) 。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物，这是因为树脂
33、环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部 PCB 层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成，接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB 上，于是一块主板就生产出来了。此主题相关图片如下：
