1、手机结构设计标准一 天线的设计1， PIFA 双频天线高度 7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA2， 三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3 3， PIFA 天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色 EVA(强度高/吸波少)4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式, 否则 ESD 难通过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线 X 方向 10(低限 8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过 5度，PCB 天线触点背面不允许有金属。7， 内置双棍天线
2、如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8， 天线与 SIM 卡座的距离要大于 30MM GUHE 电工天线，周围 3mm 以内不允许布件，6mm 以内不允许布超过 2mm 高的器件，古河天线正对的 PCB 板背面平面方向周围 3mm 以内不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径 5.8hinge，2， 转轴头凸出转轴孔 2.2，5.8X5.1 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,2D 图上标识孔出模斜度为 03， 孔与 hinge 模具实配，为避免 hinge 本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽(深度 0.5,周圈比孔大单边 0
3、.1)，5， 4.6X4.2 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,2D 图上标识孔出模斜度为 0，6， 孔与 hinge 模具实配，hinge 尾端( 最细部分)与壳体周圈间隙设计 0.1 7， 深度方向 5.8X5.1 端间隙 0，4.6X4.2 端设计间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0 非转轴孔周圈壁厚1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边 0.05,不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成 11，凸圈凸起高度 1.5,壁
4、厚0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.2 13，HINGE 处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计 0.1,试模适配到喷涂后装入方便, 翻盖无异音,T1 前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.3 15,翻盖 FPC 过槽正常情况开到中心位，为 FPC 宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过 10 万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge 翻开预压角 57 度（ 2.0 英寸以上 LCM 双屏翻盖手机采用 7 度） ；合盖预压为 20 度左右 19,拆 hinge 采用内拨方
5、式时， hinge 距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离 hinge 距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计1， 翻盖机 MAIN LCD LENS 模切厚度 0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入 FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机 SUB LCD LENS 模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的 LENS 厚度各增加 0.2） 3， 直板机 LENS 模切厚度1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的 LENS 厚度各增加 0.2）4， camera lens 厚度0.6（300K 象素以上 camera，LENS 必须采用 GLASS） 5， LENS 与壳体单边
6、间隙：模切 LENS:0.05;注塑 LENS:0.1 LENS 双面胶最小宽度1.2 （只限局部）6， LENS 镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS 在 3D 上丝印区要画出线，IMD/IML 工艺 LENS 丝印线在 2D 图上标注详细尺寸，并 CHECK ID ARTWORK 正确 9， LENS 入水口在壳体上要减胶避开 .（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防 ESD） 10，LENS 尽量设计成最后装入，防灰尘.四电芯规格1， 电芯规格和供应商
7、在做 ARCH 时就要确定完成 2， 电芯 3D 必须参考 SPEC 最大尺寸 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙 0.2(膨胀空间 0.1mm+双面胶 0.1) 4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留 8 以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM 不计算在内） ，宽度方向预留 2。左右胶框各 1.0, 前后胶框各 1.5,保护 PCB 宽 5.0。 5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+ 尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留 5 以上，宽度方向预留 3。左右前 3 处胶框各 1.5,后部 3.5 做保护 PCB 和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_re
8、ar 配合间隙 0.15，后端配死 6， 外置电池定位要求全在电池面壳 batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05 间隙） ，两边定上下（0 配 0） 。 外置电池前端左右各一个 5 度斜面定位（0.05 间隙） ， 外置电池前下边界线导 C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙 0.05，小扣位扣住 0.35 7， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或 BASE REAR 设计 2 个弹片) 8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙 0，左右两个定位面，间隙 0.05 9， 内置电池，壳体左右
9、或上下(远离扣位) 设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考 SHIELDING 的卡扣) 。以方便取出为准。 10，内置电池要设计取出结构(扣手位) 11，内置电池与壳体 X 方向间隙单边 0.1，Y 方向靠近金手指侧 0,另侧 0.2 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空 0.8，避空面积140，避空位半圆的半径8。 （参考 Stella 项目） 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有 R0.3 圆角，壳体对应的槽顶边必须有 R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片（弹片处于压缩工
10、作状态）要 Batt_connector 对正 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池 connector，保证 connector 弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被 housing 盖住） 18，金手指间电池壳筋设计 0.3 宽，壳体周圈倒角 C0.1X45 度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2） 19，金手指沉入电池壳 0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度 20，电池底要留 0.1 深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条（不要
11、做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽 0.40mm,高 0.40mm，前后壳间隙为 0.10mm，超声线熔掉 0.30mm 保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计？(深圳提供) 五胶塞的结构设计1， 所有 tpu 塞全部放在塑胶模具厂(rubber 塞子放在 keypad 厂) 2， 所有塞子要设计拆卸口(R0.5 半圆形) 3
12、， 所有塞子（特别是 IO 塞）不能有 0.4 厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM 以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度 2 度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5， FLIP 旋转过程中，转轴处 flip 与 base 圆周间隙0.3 ， 大挡垫底面凹入壳体 0.3,与周圈壳体周圈间隙 0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高 1.0(直伸边 0.30),勾住壳体单边 0.3，否则难拉入 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边 0.3 7， 耳机塞外形与主机面配合单边
13、 0.05 间隙 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转 90 度装配方式。旋转前单边钩住 0.2,旋转后单边钩住 0.65 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座 2.0，筋宽 0.8,外轮廓与 phonejack 孔周圈过盈单边 0.05。 “十”筋顶面倒 R0.3 圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导 C0.5 斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽( 胶厚0.6，宽度 0.7，) 方便塞子弯折， （如果胶厚touch panelshielding housing 3 次装配关系 17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一 0.4mm的平面, 防止 lineation life 测试失败,笔头磨损
