1、手机维修培训课程,智慧海派技术有限公司,01,02,03,04,手机发展史,手机生产流程,维修工具介绍,手机元器件,目 录 / contents,05,维修方法,08,09,10,11,07,06,手机射频原理及维修,手机基带原理及维修,手机基带原理扩展,手机射频原理扩展,实操及考核,网络,第一章、手机发展史,3G,1G,2G,4G,第一章、手机发展史,1G，模拟蜂窝网络，手机只有一项移动通话功能。2G，数字网络，使用了数字传输取代模拟，短信功能在GSM平台应用。3G，高速IP数据网络，传输声音和数据速度提升。4G，多种无线技术的综合系统，集3G网络技术和无线LAN技术为一体。,第一章、手机发
2、展史-1G,第一代移动通信技术使用了多重蜂窝基站，允许用户在通话期间自由移动并在相邻基站之间无缝传输通话。 1990年，中国出现“大哥大”，售价高达两三万元的手机只有一项移动通话功能，这就是1G时代。 也就是第一代通讯技术的发展为我们带来了风骚一时的大哥大,记得90年前后流行这么一句话 “第一代移动通讯, 大哥大一统江湖”, 可见那个时代大哥大的魅力, 而作为新时代的科技产物, 足够吸引当时年轻消费者的眼球。,模拟蜂窝网络,第一章、手机发展史-2G,第二代移动通信技术区别于前代，使用了数字传输取代模拟，并提高了电话寻找网络的效率。这一时期手机用户数量急速增长。基站的大量设立缩短了基站的间距，并
3、使单个基站需要承担的覆盖面积缩小，有助于提供更高质量的信号覆盖。 因此接收机不用像以前那样设计成大功率的，体积小巧的手机成为主流。这一时期短信功能首先在GSM(全球移动通信系统)平台应用，后来扩展到所有手机制式，铃声等付费内容成为新的利润增长点。全球2G网络中80%为GSM制式，覆盖212个国家/地区的30亿人口。,数字化网络,第一章、手机发展史-3G,第三代移动通讯技术(3rd-generation，3G)，是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。3G服务能够同时传送声音及数据信息，速率一般在几百kbps以上。 3G是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。 3G移动通
4、讯技术最大的特点是在数据传输中由分组交换取代了电路交换,分组交换机制,第一章、手机发展史-4G,4G融合了3G的增强型技术，集3G网络技术和无线LAN技术为一体。 4G移动通信系统技术则以正交多任务分频技术(OFDM)最受瞩目，利用这种技术人们可以实现例如无线区域环路(WLL)、数字音讯广播(DAB)等方面的无线通信增值服务; 4G系统能够以100Mbps的速度下载，比目前的拨号上网快2000倍，上传的速度也能达到20Mbps,全IP数据网络,运营商,第一章、手机发展史,第一章、手机发展史-网络运营（1）,1G,模拟蜂窝网,2G,GSM,3G,TD-SCDMA,4G,TD-LTE,第一章、手机
5、发展史-网络运营（2）,1G,模拟蜂窝网,2G,GSM,3G,WCDMA,4G,FDD-LTETD-LTE,第一章、手机发展史-网络运营（3）,1G,模拟蜂窝网,2G,CDMA,3G,CDMA2000,4G,FDD-LTETD-LTE,第一章、手机发展史-网络运营常见频段,B34：2010MHz-2025MHzB39：1880MHz-1920MHzB38：2570MHz-2620MHzB40：2300MHz-2400MHzB41：2496MHz-2690MHz,B8 ：U 880-915 D925-960(G900)B3 ：U1710-1788 D:1805-1880(G1800)B2 ：U1
6、850-1910 D:1930-1990B1 ：U1920-1980 D:2110-2170B40：2300MHz-2400MHzB41：2496MHz-2690MHz,CDMA：800M Band5 U:824-849 D:869-894B40：2300MHz-2400MHzB41：2496MHz-2690MHz,方案,第一章、手机发展史,第一章、手机发展史-方案介绍,1、MTK：台湾联发科技有限公司2、展讯（SPD）：上海展讯通信有限公司3、飞利浦（PHILIPS）：荷兰菲利浦电子公司 4、英飞凌（Infineon或PMB）：德国英飞凌科技股份公司5、skyworks：美国思佳讯（科胜讯）
7、公司6、AD：美国模拟公司7、AGERE ：美国杰尔8、TI：美国德州仪器9、高通（MSM）：美国高通（针对CDMA、3G芯片）10、爱立信 ：瑞典11、摩托罗拉：美国12、诺基亚：芬兰13、华为：海思14、马威尔,第二章、手机生产流程,标题,标题,标题,手机构造,工艺指标,贴装流程,手机构造,第二章、手机生产流程,第二章、手机生产流程-手机构造,手机外壳,手机主板,手机显示屏,手机电池,人机对话,处理信号的接收与发射,整机控制、数据存储、底层运算等,基带,射频,接口,第二章、手机生产流程-主板构造,暂无,第二章、手机生产流程-贴装流程,暂无,第二章、手机生产流程-工艺指标,设备类,辅材类,第
8、三章、维修工具介绍,设备类工具,第三章、维修工具介绍,小风抢,电烙铁,大风枪,电源,第三章、维修工具介绍-设备类工具,离子风机,小风枪,第三章、维修工具介绍,第三章、维修工具介绍-小风枪结构,风枪喷嘴,手柄支架,风枪手柄,气流调节旋钮,显示面板,电源开关,输气管,温度调节旋钮,第三章、维修工具介绍-小风枪使用（1）,拆卸元件a使用与所拆卸元件尺寸相配合的喷嘴进行安装。b调节温度/风速旋钮，按元器件类型设置风枪温度和风速，正常使用情况下热风枪温度不得超过34010。将电源开关打到ON位置（发热工作）c 将喷嘴对向需要拆卸的元器件表面（距离0.5CM-1.5CM），缓慢、均匀对元件表面（BGA）或
9、焊点部分加热，使喷出热气融化焊锡。d 焊点融化后使用起拔器移开所需拆卸元件（无起拔器使用防静电镊子代替）。,第三章、维修工具介绍-小风枪使用（2）,焊接元件a使用与所拆卸元件尺寸相配合的喷嘴进行安装。b 在元件焊脚或焊盘上注入适量助焊剂，将元件放入PCB板需焊接焊盘上，使焊点和引脚（BGA锡点）1：1对应。c调节温度/风速旋钮，按元器件类型设置风枪温度和风速，正常使用情况下热风枪温度不得超过34010。将电源开关打到ON位置（发热工作）d 先预热元件，然后对准焊脚均匀喷出热气，待焊锡融化。e 自然冷却，清洗清理助焊剂等残留物。,第三章、维修工具介绍-小风枪注意事项,注意事项及使用要求a热风枪出
10、口及周边可能有极高的温度，应小心谨慎，谨防烫伤；b放置时热风枪手柄需放于手柄架内，机体需平放于台面，台面需平整清洁；c保持出风口畅通，不能有阻塞物；d不可在手湿时或热风枪电线潮湿时使用热风枪，以免引起短路或触电；e不可在易燃物附近使用热风枪，洗板水等物质应远离热风枪口；g热风枪温度稳定时，加热一个点不得超过30S，如果加热面较大，应使热风枪来回运动，使被加热区温度尽可能保持一致；,第三章、维修工具介绍-小风枪设定,气流及温度设定a 各类元件的焊接距离均在0.5CM-1.5CM。b 在用热风枪对BGA芯片进行加热的过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均匀，以免吹坏元
11、件。c操作时一般使用单喷嘴，气流调节钮设定为25档，温度不超过380度；若需使用其它喷嘴（双喷嘴、四喷嘴）可设定46档，温度不超过380度，如有特殊要求，工程师应在作业指导书内作明确规定。d热风枪使用时，喷嘴不可过度靠近集成电路管脚，不可长时间对准元件某一部位持续加热，以防止烧坏电路板及元器件。,第三章、维修工具介绍-小风枪保养,小风抢的保养规范目的：规范小口径热风枪的使用及保养，提高热风枪操作人员的实际操作工艺水平 ，并延长热风枪的使用寿命。范围：工厂内所有使用小口径热风枪的工位。定义：小口径热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。职责：维修工程师：负责制
12、定作业及保养规范。小风枪操作人员：负责对所使用的热风枪进行日点检并填写小热风枪温度点检表。质量部：IPQC负责监督检查并复核点检表格及保养记录。,大风枪,第三章、维修工具介绍,温度调节-,风速调节+,温度调节+,程式设定制,电源档位,风速调节-,记忆程式制,温速显示器,第三章、维修工具介绍-大风枪结构,第三章、维修工具介绍-大风枪使用（1）,拆卸元件a使用与所拆卸元件尺寸相配合的喷嘴进行安装。b调节温度/风速按钮，按元器件类型设置大风枪温度和风速，正常使用情况下大热风枪温度不得超过30010。将电源开关打到挡位置（发热工作）c 将喷嘴对向需要拆卸的元器件表面（距离1CM-2CM），缓慢、均匀对
13、元件表面（BGA）或焊点部分加热，使喷出热气融化焊锡。d 焊点融化后使用起拔器移开所需拆卸元件（无起拔器使用防静电镊子代替）。,第三章、维修工具介绍-大风枪使用（2）,焊接元件a使用与所拆卸元件尺寸相配合的喷嘴进行安装。b 在元件焊脚或焊盘上注入适量助焊剂，将元件放入PCB板需焊接焊盘上，使焊点和引脚（BGA锡点）1：1对应。c调节温度/风速按钮，按元器件类型设置大风枪温度和风速，正常使用情况下大热风枪温度不得超过30010。将电源开关打到挡位置（发热工作）d 先预热元件，然后对准焊脚或元器件表面（距离1CM-2CM），缓慢、均匀对元件表面（BGA）或焊点部分加热，待焊锡融化，元件与PCB焊盘
14、想结合。e 自然冷却，清洗清理助焊剂等残留物。,第三章、维修工具介绍-大风枪设定,气流及温度设定a移除、焊接塑胶器件时，热风枪温度设置为290-300；b移除、焊接电子器件时，热风枪温度设置为300-310；c热风枪温度稳定时，加热一个点不得超过40S，如果加热面较大，应使热风枪来回运动，使被加热区温度尽可能保持一致；d调节温度/风速按钮，按元器件类型设置大风枪温度和风速，正常使用情况下大热风枪温度不得超过30010。将电源开关打到挡位置,第三章、维修工具介绍-大风枪保养,大风抢的保养规范目的：规范大口径热风枪的使用及保养，提高热风枪操作人员的实际操作工艺 水平 ，并延长热风枪的使用寿命。范围
15、：工厂内所有使用小口径热风枪的工位。定义：大口径热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。职责：负责制定作业及保养规范。大风枪操作人员：负责对所使用的热风枪进行日点检并填写大热风枪温度点检表。质量部：IPQC负责监督检查并复核点检表格及保养记录。,电烙铁,第三章、维修工具介绍,第三章、维修工具介绍-烙铁结构,温控灯,清洁海绵,温度调节旋钮,烙铁架,手柄,手柄接口,第三章、维修工具介绍-电烙铁使用（1）,电烙铁的握法：1. 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。2. 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺
16、着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。3.握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司规定使用握笔法焊接。,第三章、维修工具介绍-电烙铁使用（2）,焊锡丝的拿法：焊锡丝一般有两种拿法，如图二所示。由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。,断续锡焊时焊锡丝的拿法,连续锡焊时焊锡丝的拿法,第三章、维修工具介绍-电烙铁使用（3）,焊接五步法：a、准备好焊锡丝和烙铁。b、加热焊件，将烙铁接触焊接点。c、融化焊料，焊料开始熔化并润湿焊点。d、移开焊锡，熔化一定量后将锡丝移开。e、移开烙铁，当焊
17、锡润湿焊点后移开烙铁。,第三章、维修工具介绍-电烙铁使用（4）,烙铁头的更换：1、在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。2、逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。3、将发热体内的杂物清出并换上新烙铁头即可。4、若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。5、若卡死情形严重，请退回生产管理员处理。,第三章、维修工具介绍-电烙铁的设定,电烙铁的设定：a、将电源开关切换至ON位置。b、调整温度调整钮至200，待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温度。c、电烙铁的正常工作温度为：30035
18、0d、在温度超过 400，勿经常或连续使用；偶尔需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。,第三章、维修工具介绍-电烙铁的保养（1）,电烙铁的保养：a、烙铁头需每天清理擦拭。在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接的物体，不可用磨擦方式焊接，会损伤烙铁头。b、不可用粗糙面的物体磨擦烙铁头。c、较长时间不使用时，将温度调低至200以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可用湿海绵擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。,第三章、维修工具介绍-电烙铁的保养（2）,d、不可加任何塑胶类于铬铁头上。e、当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦干净后重新沾上新锡于尖端部位关闭。f、若烙铁头起氧化变黑，用海
19、绵也无法清除时，可用砂纸轻轻擦拭，然后用锡丝加锡后用海绵擦干净。g、烙铁头需每天清理擦拭。,第三章、维修工具介绍-电烙铁的注意事项,注意事项：1、电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。2、不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。3、电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。,电源,第三章、维修工具介绍,第三章、维修工具介绍-电源结构,电流显示,电压显示,稳压细调,稳压粗调,稳压状态指示灯
20、,稳流粗调,稳流细调,稳流状态指示灯,开关,负,正,地,离子风机,第三章、维修工具介绍,第三章、维修工具介绍-离子风机结构,电源指示灯,风力调节旋钮,辅材类工具,第三章、维修工具介绍,第三章、维修工具介绍-辅材类工具,钢网,镊子,卡具,刮刀,洗板水,毛刷,焊油,锡线,第三章、维修工具介绍-辅材类工具,锡膏,漆包线,剪钳,小刀,隔热板,基本物料,第四章、手机元器件,组装料,其他,BGA料,CHIP料,结构料,01,04,05,02,03,第四章、手机元器件-基本物料,01,第四章、手机元器件-CHIP料,三极管,滤波,电阻,二极管,其他,电感,电容,chip料,01,第四章、手机元器件-结构料,
21、三极管,滤波,电阻,二极管,其他,电感,电容,结构料,01,第四章、手机元器件-BGA料,CPU,中频,字库,WIFI,其他,功放,电源,BGA料,01,第四章、手机元器件-组装料,手机屏,马达,摄像头,耳机,其他,喇叭,麦克,组装料,基本概念,第四章、手机元器件,LOREM,电阻,LOREM,电压,LOREM,电流,第四章、手机元器件-基本概念,LOREM,电压,第四章、手机元器件-基本概念,电 压： 同一电路中两点之间存在的 位差就叫电压。 在电路中，电压常用U表示。,A：电压的单位用伏特或字母“V”表示， 1V=1000mV，1mV=1000uV。B：分类:直流用DC或V表示，电压大小方
22、向不变。 交流用AC或V表示，电压大小方向随时间变化。C：测量：用万用表电压档，黑笔接地，红笔去测某点电压，电 压表并联在电路上。,第四章、手机元器件-基本概念,电 阻： 电流流过导体时所受到的阻力叫 做电阻。 在原理图中电阻常用R表示。,A：单位：用“欧姆”或希腊字母“”欧米伽 表示 1k=1000 1M=103K1000000。B：导体本身固有的电阻大小：与导体的材料有关，截面积成反比 和长度成正比。,LOREM,电阻,第四章、手机元器件-基本概念,电 流： 在电压的作用下电荷的定向移 动形成电流。 电路中，电流常用I表示。,LOREM,电流,a：电流的单位：用“安培”或字母“A”表示，
23、1A=1000mA,1mA=1000uA b：分类：在直流电压的作用下，产生的电流叫直流，用A表示。 在交流电压的作用下，产生的电流叫交流，用A表示。c：测量：用万用表电流档，把电流表串联在电路中，要选择电流 表合适的量程。这样可以防止电流过大而损坏电流表。,基础知识,第四章、手机元器件,三极管,电感,二极管,变压器,电阻,1,电容,02,04,05,06,03,集成电路,7,第四章、手机元器件-基础知识,电阻器,第四章、手机元器件,1、定义： 电阻的作用：分流、限流、分压、偏置、滤波。 在日常维修中，通常所说的“电阻”实际上是电阻器。也就是人为在电流回路中加入阻碍电流流动的器件。用字母 “R
24、”表示 ，单位“欧姆” 或用字符“”表示。2、原理符号：,第四章、手机元器件-电阻（1）,国标,欧美标,3、电阻的分类： A：按结构分：可调电阻、固定电阻 B：按材料分：线绕电阻、瓷片电阻、水泥电阻、碳膜电阻 C：按阻值标示方式分：直标电阻、色环电阻 D：按特性分：压敏电阻、热敏电阻、保险电阻,第四章、手机元器件-电阻（2）,4、电阻串联计算： R 总 = R1 + R2 I 总 = U总 = UR1 + UR2 电阻越串越大,电阻串联限流 分压,电阻越大分得的电压越高.,第四章、手机元器件-电阻（3）,R1 10K,R2 10K,R总,U总,U总,R总,A,B,5、电阻并联计算： R总 =
25、电阻并联分流，电阻越并越小,第四章、手机元器件-电阻（4）,R1 R2,R1 + R2,6、电阻的好坏判定（用万用表电阻档/欧姆档） A 开路：阻值远大于正常值，变为无穷大 “”。 B 短路：压敏电阻损坏后阻值一般变为“0”或很小。 C 变值：阻值比正常值增大或减小（大于误差范围）。,第四章、手机元器件-电阻（5）,电容器,第四章、手机元器件,1、定义： 电容的作用：旁路、去藕、滤波和储能 电容的特性：通交流隔直流，通高频阻低频 由两块金属板平行而不接触的靠在一起，中间用绝缘物（固体、气体或液体）隔开，分别引出两个电极，然后封装在一起就构成了一个电容器。一般简称为电容。常用字母“C”表示2、原
26、理符号：3、容量单位：1法拉（F）= 103毫法（mF）106微法（F） = 109纳法（nF）= 1012皮法(pF）,第四章、手机元器件-电容（1）,4、电容的分类： A：按结构分：可调电容、固定电容 B：按材料分：纸介电容、钽电容、电解电容、瓷片电容 C：按标示方式分：直标电容、数字电容 D：按极性分：有极电容、无极电容,第四章、手机元器件-电容（2）,5、电容串联计算： C 总 = 电容并联容量减小,第四章、手机元器件-电容（3）,C1 + C2,C1 C2,6、电容并联计算： C 总 = 电容并联容量增大,第四章、手机元器件-电容（4）,C1 + C2,7、电容的好坏判定：A：数字万
27、用表:用“蜂鸣档”测电容两端 无极性：不通即为好（显示为“1”） 有极性：瞬间相通（显示“0”，同时蜂鸣器发出报警音），随后变 为不通（显示“1”）即为好。B：指针万用表用R1K档测电容两端 无极性：表针向右摆动幅度小，随后回到无穷大“” 有极性: 表针向右摆动幅度大，而且慢慢回到左端（ “”）位置，即为好。C：电容损坏一般为：容量变小、失效、击穿短路等。,第四章、手机元器件-电容（5）,8、电容的作用： A：滤波：一般用于电源电路，电容其中一端接地。 B：旁路：一般用于音频信号回路，电容的其中一端接地。 C：耦合：一般用于信号回路，电容两端都不接地。 D：振荡升压：用于本振及升压电路。 E：
28、选频：用于信号回路。,第四章、手机元器件-电容（6）,电感器,第四章、手机元器件,1、定义： 电感的作用：耦合、滤波、振荡、升压 电感的特性：电感通直流阻交流 通低频阻高频2、电感的识别： 两端银白色，中间黑，侧面黑，(少数表面是一半白色， 另一半是灰色，一般用于射频选频电路) 。与电阻不同就是，电阻侧面是白色，电感是黑色，且电感比电阻体积大，厚。,第四章、手机元器件-电感（1）,3、 电感的串并联计算： 与电阻相同，即：越串越大，越并越小。4、 电感的好坏判别： 用二极管档测电感两端，在磁芯没有损坏的情况 下，两端相通，显示数字很小或为“0”，即为好,第四章、手机元器件-电感（2）,变压器,
29、第四章、手机元器件,1、组成： 由初级线圈、次级线圈、铁芯(瓷芯) 、骨架等组成。2、按输出电压分类：耦合变压器、升压变压器、降压变压器。3、交流信号的传输方式有三种：电容耦合、变压器耦合、直接耦合。,第四章、手机元器件-变压器（1）,2、原理图:,第四章、手机元器件-变压器（2）,双次级绕组,单次级绕组,二极管,第四章、手机元器件,1、二极管的结构：把一块P型半导体和一块N型半导体有机结合在一起,加工引出两个电极就形成一个二极管。用字母：D 或 V表示。2、二极管的工作特性：单向导电性在二极管两端加正向偏压（在二极管的正极（P极）加高电压，负极（N极）加低电压），PN结（阻碍层）消失，电流从
30、正极流向负极，即二极管导通，反偏截止。3、二极管的作用： 整流 稳压 开关 发光,第四章、手机元器件-二极管（1）,4、符号: 5、二极管的分类：,第四章、手机元器件-二极管（2）,整流二极管,稳压二极管,开关二极管,发光二极管,光敏二极管,P极,P区,N区,正极,PN结,阻隔层,N极,负极,-,+,6、二极管的好坏判别： SMD二极管的外观： 用数字万用表二极管档，测二极管两端： 正常：正向阻值（红笔接正极，黑笔接负极），显示500左右 反向阻值（红笔接负极，黑笔接正极），显示为1 损坏：正向反向均显示为1 正向反向阻值很小或为0,第四章、手机元器件-二极管（3）,正极,负极,7、二极管保护
31、电路,M,第四章、手机元器件-二极管（4）,三极管,第四章、手机元器件,1、定义： 把三块半导体组成两个PN结，引出三个电极就形成了三极管。2、三极管的作用： 放大 开关 振荡,第四章、手机元器件-三极管（1）,3、三极管的分类： 按材料分：锗-一般做成PNP型，硅-一般做成NPN型。 按功率分：小、中、大功率，功率越大，外型体积就越大。 按频率分：低、中、高频。（高频：指三极管可以放大高频信号， 可以代换低 频管，但不可用低频管代高频管， 否则会产生频率饱合而失真） NPN型和PNP型三极管,它们包含三个区: 发射区、基区和集电区。 三个电极：发射极（e)、基极(b)和集电极(c)。 二个结
32、：发射结和集电结。,第四章、手机元器件-三极管（2）,注意：标示有箭头的一极为发射极，箭头向外表示为NPN型、向内为PNP 型，箭头方向表示三极管内部电流的方向,第四章、手机元器件-三极管（3）,集电区,N,P,基区,N,发射区,集电结,发射结,发射极,B,集电极,基极,E,C,C,E,B,发射区,P,N,基区,P,集电区,发射结,集电结,集电极,B,发射极,基极,C,E,E,C,B,4、三极管的三种工作状态： 截止：三极管C E极之间断开，内部没有Ic电流。 饱和：三极管c e极之间相通，内部IC电流达到最大。 放大：三极管c e极之间相当于接了一个可调电阻，且阻值大小受基 极电流控 制，此
33、时IC电流受Ib电流控制。(1) 截止状态(关状态) 当be.5V, 三极管工作在截止区，Ib=0 Ic=0,C极E极之间断开。（此时C极和E极之间相当于串了一个无穷大的电阻）一般将b的区域称为截止区, 其实b时, 并不等于零, 而是等于穿透电流ICEO（一般为几uA到几十uA）。,第四章、手机元器件-三极管（4）,(2) 饱和状态。 当Ube0.7V，三极管集电极电流达到最大，基本上不随基极电流b的增大而变化, 这种现象称为饱和，此时三极管c e之间内阻很小，相当于直接相连。如果把三极管看作一个开关的话，此时相当于”开“或“闭合”状态。 三极管饱和时的管压降用CES表示。在深度饱和时, 小功
34、率管管压降通常小于.V。 三极管工作在饱和区时, 发射结和集电结都处于正向偏置状态。,第四章、手机元器件-三极管（5）,(3) 放大状态 当在三极管的发射结加正向偏置, 集电结加反向偏置,且反偏大于正偏。UcUbUe。对于三极管, 0.7Vbe.5V时,工作在放大区。 当b一定时, c的值基本上不随ce而变化。 在这个区域内,当基极电流发生微小的变化量b时, 相应的集电极电流将产生较大的变化量c, 此时二者的关系 cb 该式体现了三极管的电流放大作用。,第四章、手机元器件-三极管（6）,:表示变量,5、三极管好坏测量判别 三极管的管型及管脚的判别口诀 a、 三颠倒，找基极：首先假设一只脚为b极
35、，先用红笔接b极，用黑笔分别去测另外两个极，直到都有阻值显示时，红笔所接为b极 ，或者用黑笔接基极，红笔分别去测另外两个极，直到都有阻值显示时，黑笔所接为b极 。 b、 PN 结，定管型：当用红笔接基极，测得另外两极与基极的正向阻值在500800左右，判定为（硅材料）NPN型，黑笔接基极，红笔测时，显示在150400左右时，判定为（锗材料）PNP型。 c、 顺箭头，数字大 ：所测两个极的正向阻值，稍大的一极为发射极。 d、 测不出，动嘴巴 ：如果两阻值相差不明显时，可在三极管上方加热，更容易区分。 e、当三极管c e之间正反向阻值很小时，说明该三极管已击穿损坏。,第四章、手机元器件-三极管（7
36、）,集成电路,第四章、手机元器件,1、定义：把多个元件或多个电路集成在一块晶片上，封装在一起，引出各种功能脚，去完成一项或多项功能的电路集合，称集成电路。简称：“IC”。（又叫：集成块、芯片等 ）2、分类： A：SOP封装：,第四章、手机元器件-集成电路,B：DIP封装：双列直插式,第四章、手机元器件-集成电路,C：QFP封装：引脚分布在四周,第四章、手机元器件-集成电路,D：LCCC封装：无引脚封装，与QFP封装型式相似,第四章、手机元器件-集成电路,E：BGA封装：又叫栅格陈列封装,第四章、手机元器件-集成电路,字库,电源,CPU,中频,功放,第四章、手机元器件-集成电路,cpu是整个手机
37、的核心元件，又称中央处理器，内部由运算器和控制器组成，管理和控制手机的所有指令与执行。,又称存储器，英文名FLASH,存放开机程序和功能性程序，通常为长方形BGA。,把电池电压降压后，为手机各单元电路提供工作电压，周边遍布大量滤波电容。,主要处理手机接收和发射信号，通常位于功放附近，其上有屏蔽盖，用于屏蔽外来电磁波对手机信号的干扰。,又称功率放大器，主要运用在手机的发射通道上，用于放大手机的发射功率。,3、脚位： 脚序：以标记点处为起点,第四章、手机元器件-集成电路,1,2,3,4,5,6,12,11,10,9,8,7,1,3,5,7,9,11,13,15,2,4,6,8,10,12,14,字
38、母排序：A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P、R、T、U、V、W、Y、AA、AB、AC、AD、AE.,第四章、手机元器件-集成电路,11,L,10,9,8,7,6,5,4,3,2,1,0,A,B,C,D,E,F,G,H,J,K,常用方法,第五章、维修方法,感温法,主要运用在主板短路故障的检修，通过异常的温度识别损坏的元件，用此法勿因电流电压设置过大而烧坏主板。,第五章、维修方法-常用方法,电流法,通过观察手机电流大小，从而判断手机故障区域进行维修。,第五章、维修方法,电压法,通过各芯片输出电压，判断芯片工作情况，从而进行故障维修。,第五章、维修方法,对地阻值法,对封装芯片在维
39、修中不方便测试电压和电流时，根据相关原理测量对地阻值可以对各元件进行判断。,第五章、维修方法,代换法,主要用于维修集成芯片，通过更换芯片从而判断芯片是否有局部损坏现象。,第五章、维修方法,对比法,故障机可与好机的电流、电压、对地阻值、元件分布等各项参数进行对比，从而检修故障。,第五章、维修方法,飞线法,在维修过程中，部分PCB板有开路现象，在品质允许时，可通过原理图找到对应点进行飞线，修复故障。,第五章、维修方法,维修四步骤,第五章、维修方法,望,切,闻,问,第五章、维修方法-维修四步骤,就是看，通过简单目检，从而发现问题。,主要是闻手机是否有大电流烧过的糊味。,通过询问，了解故障现象，分析原
40、因。,经前三步判断后，从而进行维修。,维修思路,第五章、维修方法,基带不良故障主要有：不开机、不下载、无端口等。手机正常开机需满足几大要素，即：供电正常、时钟信号正常、复位信号正常、软件及通路正常。正常开机以上几项缺一不可，检修时检查以上几项，以及所属电路元件是否正常。,第五章、维修方法-维修基本思路,射频不良故障主要有：TX、RX等信号质量不良。对于故障可做如下检查动作：TX/RX主通路元件（如：天线、功放、中频、双工器以及滤波器）、CPU至中频TX_IQ信号通路、电源供电、软硬件性能匹配等。信号质量方面故障，大部分可通过测试软件反馈出来的功率值，来判断故障点，,第五章、维修方法-维修基本思
41、路,功能不良故障主要有：GPS、照相、黑屏、触摸等。功能故障也可称为人机对话故障，检修时可根据电路原理图，找到相关元件，通过电压法、对地阻值法等方法查找问题点。,第五章、维修方法-维修基本思路,外观不良故障主要有：元件假焊、移位等。修理外观不良时，需注意待修理元器件周边的塑胶件、勿因风枪温度过高而烧坏其他元件，修理时主板受热时间不能太长，容易烧坏周边元件导致其他功能性不良。,第五章、维修方法-维修基本思路,维修原则,第五章、维修方法,熟悉元器件作用,分析原因，举一反三,故障分类,逐步排除,先易后难,采用替换法排除,多看多想少动手,熟悉手机工作原理,总结经验,第五章、维修方法-维修原则,逻辑电路
42、,电源电路,开关机原理,其他电路,第六章、手机基带原理,开关机原理,第六章、手机基带原理,第六章、手机基带原理及维修-开关机原理,开机流程：给手机加上电源以后，电源块得到电池电压，通过电源块内部的开关电路在开机触发端会形成一个电平，当按下开机键足够长时间，开机触发端的电平会因为接地而变低或接主供电而升高，此信号传到电源块内部，电源块获悉此电平时，会启动内部电压调节器工作，相应的输出几路稳定的电压供各级电路，作为逻辑核心部分的CPU会得到两路供电：1.CPU专供VCORE 2.逻辑供电VBB。同时射频电路会得到中频参考电压VREF，时钟电路会得到VCTXO。接着会产生时钟信号，一方面作为射频参考
43、时钟，另一方面送往逻辑作为主时钟信号。微处理器得到时钟信号以后，需要将以前的记忆清除，于是电源块就会送来复位信号让其初始化，完成以后就会输出控制指令到存储器，让存储器处于允许状态，然后通过地址线查找开机程序具体在什么地方，找到以后通过数据线传送到CPU内部的DSP电路。运行成功以后，CPU输出维持信号到电源块，得到维持信号以后，电源会继续保持输出的各路电压，完成开机。,第六章、手机基带原理及维修-开关机原理,开机要素:供电、时钟、复位、软件、维持,Batt,开机触发,供电,时钟信号,时钟信号,供电,时钟,电源,字库,CPU,中频,维持信号,复位信号,数据传输,开机请求,供电,供电,数据传输,第六章、手机基带原理及维修-开关机原理,关机过程：a、正常开机后，开机触发脚电压恢复为高电平b、再次按下开机键，电源触发脚电压再次被拉低，同时电源IC输出中断请求信号（低电平），cpu检测到中断请求后开始计时：1S（秒）以内：判定为挂机或返回主菜单或情境模式选择，2S（秒）以上：判定为关机操作，执行关机程序，撤消维持，完成关机。,
