1、LED行业的专利现状,陈熙,LED行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了LED专利壁垒的形成，导致LED专利侵权的案件不时发生。,LED行业巨头,目前全球LED市场由行业前5大厂商掌控，即日本的日亚化学(Nichia)、丰田合成(ToyodaGosei)、美国Cree公司、欧洲飞利浦(PhilipsLumileds) 和 欧司朗(Osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。,LED专利事件的领域变迁,而随着日亚在专利诉讼方面遭到挫败
2、，使其不得不更改专利授权的态度，与其他公司达成了专利和解和授权协议。,Toyoda Gosei授权于日亚化学、欧司朗、飞利浦、昭和电工Nichia 授权台湾鸿海集团、斯坦利电气、西铁城日亚与台湾光磊合作，光磊代工日亚晶片根据目前市场状况能解决专利的厂商有：CREE / Nichia / Toyoda /Lumileds / Osram / Epstar / BridgeluxCREE:有全球专利。并与日亚和TG交叉授权，授权红绿蓝sunlight使用晶片。Nichia:全球专利。与丰田、CREE、Lumileds交叉授权，在日本有93项外观专利和58项设计专利，在美国有30项专利，中国有32项
3、专利，香港有2项专利。Lumileds:与日亚交叉授权欧司朗：与日亚交叉授权Toyoda:与日亚交叉授权Bridgelux:有全球专利，已授权红绿蓝sunlight使用晶片Epstar:到日本不能解决专利问题，其他国家可解决专利问题,日本专利分析：日本白光专利主要为NICHIA及TG拥有，其中NICHIA在日本白光专利达几百条。涉及白光的专利主要为：1、蓝光芯片2、YAG荧光粉3、蓝光芯片涂敷YAG荧光粉发白光技术目前NICHIA在中国大陆仅出售其产品，而不提供其荧光粉与芯片。,1996年日本日亚公司首次采用InGaN蓝光芯片涂敷钇铝石榴石(YAGCe3+)荧光粉的方法制成白光LED,国外大厂
4、的专利布局,一、蓝光晶粒专利二、白光荧光粉封装专利三、高功率LED专利,举证容易，过去厂商侵权多在于此！,而随着高功率LED运用于LCD背光面板的形式逐步形成，此方面将成为专利诉讼的主要目标。,白光LED的一些专利情况,贝尔实验室将单个或多个荧光粉用于荧光屏的发光，建立起波长转换原理。（美国专利3691482）Nichia荧光粉使用在树脂中并用来模塑成型。（日本专利）Nichia提到蓝光LED对黄色荧光粉的激励，但没有进行论述，也没有对基于石榴石的荧光粉技术的激励。Nichia“涉及到基于石榴石的GaN LED 荧光粉描述了Nichia商业白光LED。”(美国专利5998925）Cree“由单
5、颗LED通过降频变换的荧光粉产生的白光设备“试图保护与之相关的技术和工艺。似乎没有涵盖蓝光LED对黄色荧光粉的激励。（美国专利6600175）Osram“蓝，绿和紫外线LED与掺铈、铽或硫代石榴石的荧光粉。”此专利重点保护在于荧光粉的尺寸规格上（5微米）。（美国专利6245259）,Toyoda拥有专利6809347保护掺入铕的碱土硅酸盐荧光粉和蓝色或紫外线LED配合使用。HP专利5847507重点保护的是荧光粉的发光原理，涵盖的较大范围的各种式样的荧光粉。,白光专利的核心荧光粉众多专利的不同在于荧光粉的选择，主要有：掺入铈元素的钇铝石榴石（YAG），此种材料在460nm光波的照射下处于受激状
6、态，能发出550nm的光波。Osram授权给少数生产商的铽铝石榴石（TAG）；硫化物构成的荧光粉；含硅酸盐基的荧光粉（被Toyoda Gosei和Tridonic还有Intematix申请专利）有机荧光粉或者染料毫微粒子荧光粉，（其他专利使用最多的方法，工艺没提到）,各大公司的技术优势,科锐(CREE)：优势在于有氮化镓(GaN)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。SiC基族氮化物外延、芯片级封装技术;大功率芯片和封装技术 。欧司朗(Osram) ：技术优势在于SiC衬底的”Faceting“;在白光LED用荧光材料方面具有领先优势;zz正装功率型封装技术及车用
7、灯具技术。 Philips Lumileds：功率型氮化镓蓝光LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料，芯片结构上则一直沿用倒装结构。独特热沉设计和Si-Submount”Flip-Chip“封装技术;在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。,功率led薄膜芯片世界领先。,日亚(Nichia) ：第一只商品化的GaN基蓝光LED/LD;拥有目前最好的荧光粉技术;蓝光激发黄色荧光粉技术专利;蓝宝石衬底外延生长技术。 首尔半导体(Seoul Semiconductor)：受光及发光体复合化，拥有”MODULE“化技术;拥有”DIGITAL“回路技术;拥有蓝光、白光LED在内的解决方案;拥有超迷你型、超薄型技术。 丰田合成(Toyoda Gosei) ：丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。 美国Semileds公司 ：采用衬底转移技术商品化生产薄膜GaN垂直结构LED ，推出了新型的金属基板垂直电流激发式发光二极管 。,
