1、IPQC Internal Training Material Page: 1/20内 容 概 要1 运输,储存和生产环境1.1 一般运输和储存条件; 1.2 锡膏的储存,管理,作业条件 ; 1.3 印刷电路板(PWB)的储存,管理, 作业条件; 1.4 点胶用的红胶储存条件; 1.5 针对不同类型的电子元器件, 在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1 期满物料处理1.5.2 湿度敏感等级1.6 湿度敏感组件的烘烤条件; 1.6.1 干燥 (烘烤)限制1.7 干燥箱储存的环境条件; 1.8 锡膏的规格; 2 钢网印刷制程规范2.1 刮刀;2.2 钢板; 2.3 真空支座; 2.4 钢网印刷的参
2、数设定; 2.5 印刷结果的确认.; 3 自动光学检查(AOI)的相关规范3.1 AOI 一般在生产线中的位置 ;3.2 AOI 检查的优点,好处;3.3 组件和锡膏的抓取报警设定; 4 贴片制程规格4.1 吸嘴4.2 Feeders4.3 NC 程序 4.4 零件的参数及识别的处理4.5 贴片制程管理数据兼容表5 热风回流焊的相关设定规范5.1 Reflow Porfile 的测量仪器;5.2 Reflow Porfile 的测量方法; 6 标准有铅制程6.1.1 推荐回焊炉参数设置7 无铅制程7.1 无铅制程回焊炉定义7.2 通用无铅 profile 规格7.3 无铅制程中标准板基本 pr
3、ofile 规格IPQC Internal Training Material Page: 2/207.4 无铅制程参数设置7.5 产品板 PWB 回焊炉 profile 量测8 点胶制程8.1 通用8.2 CSP 组件之分配类型9 人工焊接工站及维修方法的相关标准10 目检/错误类型/ 缺点定义/ 训练材料之定义11 相关参考文档1. 一般运输和储存条件1.1 一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件 1相对湿度 RH 15 % 70% 温度 -5C +40C NMP 储存条件 2相对湿度 RH 10% 70% 温度15C 30C3组件包装等级 组件至少要达到第一等级,即密封包装- 湿度
4、敏感组件须使用MBB( 防潮袋) 包装- ESD(静电释放)防护包装- Air flow防护塑料包装 (真空与否均可,但须密闭)- 非以上情况则用纸箱包装一般储存要求 物料不允许储存与以下环境中;- 阳光直射或穿过窗户照射- 接近冷湿物体,热源或光源- 靠近户外环境导致温湿度经常超限NMP生产条件相对湿度 35% 55% 温度 20.5C 26.5C 注： 1 外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件 。3 组件：组件质量较大时（例如：） ，在投入制程前一定要回到室温。1.2 锡膏的
5、储存,管理,作业条件IPQC Internal Training Material Page: 3/20储存温度 冰箱保存 5 10C 或锡膏规范所要求的最大的库存时间 最长 6 个月室温下储存的时间 4 周（20.5 25C）使用前回温时间 4 小时运输过程中的环境温度 +5 +25 度最佳运输封装方式 SEMCO 650g 筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少 4 个小时！锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱！1.3 印刷电路板(PWB) 的储存 ,管理,作业条件运输包装及储存 真空，防潮袋包装(参照 EIA583 CLASS 2, 50PANEL/BAG, HIC 湿度标示卡)加
6、干燥剂，并且在每个包装的两侧面用 PWB STACK 板放置弯曲进料检验 检查真空包装有没有破损，HIC 卡片是否是1.00制程控制的方法如果条件允，使用AOI；在生产过程中应使用印刷机的2D检查；使用显微镜进行目检。不使用显微镜对0.5 mm pitch的组件进行目检不够精确。3 自动光学检测(AOI)3.1 AOI 一般在生产线中的位置在大多数情况下，AOI 的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的 CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。3.2 AOI 检查的优点,好处使用 AOI 检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果. 它是通过统计分析的软件对制程监视的
7、结果进行分析判断. 还可以通过 AOI 检查出的不良进行相应合理的维修 , 重工.3.3 组件和锡膏的抓取报警设定 下表给出了不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。贴装误差组件类型有铅制程 无铅制程0402，0603 和 0805 CHIP 型组件 X positive displacement pumptype valve is recommended.？自动点胶机 Asymtek M-600 or Cam/alot 3700 点胶针: Gage 18 or 21, “ or “ long needle.IPQC Int
8、ernal Training Material Page: 19/20PWB 预热: 为了使胶很好的渗透并添充，要求 PWB 的表面温度达到 70 - 100 C胶的温度及 PWB 的温度 PWB：70 -100C。 注：温度太高会使胶凝固 胶：20 - 40C。注：如果温度太高针管中的胶粘度急剧增加影响胶流量。PWB 点胶后加热 : PWB 温度 70 - 100 C。注：如果点胶后，PWB 直接进入固化炉，可以不用加热。流动速率: 根据点胶方式 975mg/sec点胶速度 最大 25mm/sec 基准点 PWB 需要两个基准点 高度判定 为保证点胶针高度正确，至少要进行一次量测。从第一块到
9、第三块都要量测。如果量具不够直，则四块都要量测。点胶针的高度 0.8mm pitch CSP 组件(0.5 mm bumps)：通常距PWB 表面 0.5mm。0.5mm pitch CSP 组件(0.3 mm bumps)：通常距PWB 表面 0.3 mm。注意：如果某些 0402 或 0201 元间距 CSP 组件小于1.1mm，则点胶针的高度必须为 0.7mm。点胶良好判定 从组件四周都可看到胶MAD: 52-54mg (注意：不同的 PWB 需要不同的胶量.)固化 150 C /5min或者165 C /3min注意：不能小于此最小时间，否则固化不充分。表面温度不能超过165 C 。I
10、PQC Internal Training Material Page: 20/20允收标准 最少：胶必须覆盖住最外面的锡球。最大：胶不能渗透到PWB 另一面。如果临近的组件被胶覆盖住，则需要维修，应刮掉组件。否则胶可能达到小面积上的其它的组件 如果iCSPs和PWB的间隙被胶充满。否则，在CSP 和PWB之间的缝隙被胶填满情况下，小范围内胶可能会接触其它组件。在固化之前发现点胶不足，可手工维修。不允许在固化之后加胶。8.2 CSP组件点胶方式出于制程循环周期的考虑，建议使用L-方式。为避免空缺，点胶起始和结束位置应距拐角1.3mm（图3 ）。这样出现空缺的概率会很小，而且点胶速度也很快。IP
11、QC Internal Training Material Page: 21/20图 3：L 型点胶方式9 手工焊接制程以及手工标准所有维修之相关问题已从SMD制程规定中分离出来，形成一个独立的文件：MES00265 SMDWorkmanship Standard。可从Operation Global DocMan R4 Lotus Notes数据库中获取该文件。10 目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训数据MES00055SMD Workmanship Standard中给出了NMP之目检标准。该标准主要依据ANSI/IPC-A-610B, class 2无线通讯产品相关标准而制定。
12、下级代工厂商进行组装制造应使用同样的标准。适用的国际标准 ANSI/IPC-A-610B, class 2, 无线通讯产品不良判定标准及分类 “SMD Workmanship Standard”, MES00055.培训资料 NMP training package “SMD Workmanship Standard”,MES00055或遵照 ANSI/IPC-A-610B同类培训资料。11 相关文件MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan databaseEIA-583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive ItemsEIA-541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items
