1、电子知识VoIP(75)什么是 voipVoIP(Voice over Internet Protocol)简而言之就是将模拟声音讯号(Voice)数字化,以数据封包(Data Packet)的形式在 IP 数据网络 (IP Network)上做实时传递。 VoIP 最大的优势是能广泛地采用 Internet 和全球 IP 互连的环境,提供比传统业务更多、更好的服务。 VoIP 可以在 IP 网络上便宜的传送语音、传真、视频、和数据等业务,如统一消息、虚拟电话、虚拟语音/传真邮箱、查号业务、Internet 呼叫中心、Internet 呼叫管理、电视会议、电子商务、传真存储转发和各种信息的存储
2、转发等。VoIP(Voice over Internet Protocol)是一种以 IP 电话为主,并推出相应的增值业务的技术。 VoIP 最大的优势是能广泛地采用 Internet 和全球 IP 互连的环境,提供比传统业务更多、更好的服务。VoIP 相对比较便宜。为什么? VoIP 电话不过是互联网上的一种应用。网络电话不受管制。因此,从本质上说,VoIP 电话与电子邮件,即时讯息或者网页没有什么不同,它们均能在经过了互联网连接的机器间进行传输。这些机器可以是电脑,或者无线设备,比如手机或者掌上设备等等。 为什么 VoIP 服务有些要收钱,有些却免费? VoIP 服务不仅能够沟通 VoIP
3、 用户,而且也可以和电话用户通话,比如使用传统固话网络以及无线手机网络的用户。对这部分通话,VoIP 服务商必须要给固话网络运营商以及无线通讯运营商支付通话费用。这部分的收费就会转到 VoIP 用户头上。网上的 VoIP 用户之间的通话可以是免费的。 使用 VoIP,你需要做些什么? 你需要有互联网连接。这可以是最基本的拨号上网服务,或者更理想的宽带服务,你的网络连接速度越快,VoIP 的通话质量就越好。例如,高速宽带连接能够令你一面打电话,一面上网冲浪。 你还需要 VoIP 软件。用户可以选择一种 VoIP 软件软件安装至台式电脑或笔记本电脑上。然后,电脑就可以进行网上通话了。 如果用户想要
4、将自己的家庭电话转化为 VoIP 拨号系统,他需要适配器的帮助。VoIP 软件可以单独预装在一种名为“模拟电话适配器”(analog telephone adapter)的硬件设备中,模拟电话适配器主要安装于家庭电话与宽带调制解调器之间。VoIP 控制协议目前常用的协议如 H.323、SIP、MEGACO 和MGCP。H.323 是一种 ITU-T 标准,最初用于局域网(LAN) 上的多媒体会议,后来扩展至覆盖 VoIP。该标准既包括了点对点通信也包括了多点会议。H.323 定义了四种逻辑组成部分:终端、网关、关守及多点控制单元(MCU)。终端、网关和MCU 均被视为终端点。会话发起协议(SI
5、P)是建立 VOIP 连接的 IETF 标准。 SIP 是一种应用层控制协议,用于和一个或多个参与者创建、修改和终止会话。SIP 的结构与 HTTP(客户-服务器协议)相似。客户机发出请求,并发送给服务器,服务器处理这些请求后给客户机发送一个响应。该请求与响应形成一次事务。媒体网关控制协议(MGCP)是由思科和 Telcordia 提议的 VoIP 协议,它定义了呼叫控制单元(呼叫代理或媒体网关)与电话网关之间的通信服务。MGCP 属于控制协议,允许中心控制台监测 IP 电话和网关事件,并通知它们发送内容至指定地址。在 MGCP 结构中,智能呼叫控制置于网关外部并由呼叫控制单元(呼叫代理)来处
6、理。同时呼叫控制单元互相保持同步,发送一致的命令给网关。媒体网关控制协议(Megaco)是IETF 和 ITU-T(ITU-TH.248 建议)共同努力的结果。Megaco/H.248 是一种用于控制物理上分开的多媒体网关的协议单元的协议,从而可以从媒体转化中分离呼叫控制。Megaco/H.248 说明了用于转换电路交换语音到基于包的通信流量的媒体网关(MG)和用于规定这种流量的服务逻辑的媒介网关控制器之间的联系。Megaco/H.248 通知媒体网关将来自于数据包或单元数据网络之外的数据流连接到数据包或单元数据流上,如实时传输协议(RTP)。从 VoIP 结构和网关控制的关系来看,Megac
7、o/H.248 与 MGCP 在本质上相当相似,但是Megaco/H.248 支持更广泛的网络,如 ATM。VoIP 相关技术标准为了在现有通信网络上进行多媒体应用,国际电信联盟(ITU-T)制定了 H.32x 多媒体通信系列协议,下面就其中主要几个标准做简单说明:H.320 ,在窄带可视电话系统和终端(N-ISDN) 上进行多媒体通信的标准;H.321 ,在 B-ISDN 上进行多媒体通信的标准;H.322 ,在有 QoS 保证的局域网上进行多媒体通信的标准;H.323 ,在无 QoS 保证的包交换网络上进行多媒体通信的标准;H.324 ,在低比特率通信终端(PSTN 和无线网络)上进行多媒
8、体通信的标准。上述标准当中,H.323 标准定义的网络是目前应用最为广泛的,例如以太网、令牌网,FDDI 网等。基于 H.323 标准的应用也理所当然成为市场的热点,所以下面我们会重点介绍一下 H.323。 H.323 建议中定义了四个主要的组件:即终端、网关、网关管理软件(也叫关守或网闸)和多点控制单元。(1)终端(Terminal)-所有的终端都必须支持语音通信,视频和数据通信能力是可选的。所有的 H.323 终端也必须支持H.245 标准, H.245 标准用于控制信道使用情况和信道性能。H.323 对语音通信中的语音编解码器主要参数做如下规定: ITU 建议 语音带宽/KHz 传输比特
9、率/Kb/s 压缩算法 注释 G.711 3.4 56,64 PCM 简单压缩,应用于 PSTN 中 G.728 3.4 16 LD-CELP 语音质量同 G.711,应用于低比特速率传输 G.722 7 48,56,64 ADPCM 语音质量高于 G.711,应用于高比特速率传输 G.723.1G.723.0 3.4 6.35.3 LP-MLQ 语音质量可以接受,G.723.1 为 VOIP 论坛采用 G.729G.729A 3.4 8 CS-ACELP 时延低于 G.723.1,语音质量高于 G.723.1(2)网关(Gateway)-这是 H.323 系统的一个可选件。网关能把不同系统所
10、用的协议、音频、视频编码算法以及控制信号进行变换以适应系统终端互通。如基于 PSTN 的 H.324 系统和基于窄带 ISDN 的 H.320 系统与 H.323 系统进行通信,就需要配置网关;(3)关守(Gatekeeper)-这是 H.323 系统的一个可选组件,是由软件来完成管理功能。它主要有两个功能:第一是对H.323 应用的管理 ;第二是对终端通过网关通信(如呼叫建立、拆除等)的管理。管理员可以通过关守,进行地址转换、带宽控制、呼叫认证、呼叫记录、用户注册、通信域管理等功能。一个 H.323 通信域可以有多个网关,但只能有一个关守工作。(4)多点控制单元 (Multipoint Co
11、ntrol Unit)-MCU 实现了在 IP 网络上进行多点通信,点到点的通信并不需要。通过MCU 使整个系统形成一个星型的拓扑结构。MCU 包含两个主要部件:多点控制器 MC 和多点处理器 MP,也可以不包含MP。MC 处理终端间的 H.245 控制信息,建立一个音频和视频处理的最小公共命名器。MC 并不直接处理任何媒体信息流,而将它留给 MP 来处理。MP 对音频、视频或数据信息进行混合、切换和处理。当前在业界 IP 电话有两种并列的体系结构,一种是以上介绍的 ITU-T H.323 协议,另一种是由互联网工程任务组(IETF)最近提出的 SIP 协议(RFC2543),SIP 协议更适
12、用于智能化终端。voip 手机VoIP 手机也叫 VoIP 双模手机或者简称 IP 手机,它完美融合 GSM 和 WiFi,双模同时待机,共享用户资料。作为普通手机,有了它,用户可以在没有 WiFi 环境的时候使用传统的 G 网服务,包括打电话、发短信彩信、GPRS 上网等;在任何有无线网络的地方人们可以用它享受免费的高速网上冲浪,IM 聊天,收发电子邮件等新潮移动技术,更重要的是,人们利用 voip 双模手机可以通过网络,以超低的价格拨打普通电话和手机,voip 手机之间通过网络互相通话更是免费的,且无需运营商的支持,同时简单通过手机终端就能实现 3 方通话。作为 PDA 手机,voip 双
13、模手机在使用上有很多智能化的贴心设计,包括手写输入、个人信息管理、常用文档格式阅读和编辑、以及拍摄高象素的数码图片等等。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件
14、工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理
15、测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国
16、际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在
17、I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚
18、是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但
19、并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 More: 数码万年历 More:s2csfa2IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包
20、括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从
21、互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始
22、数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需
23、对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升
24、/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数
25、与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真
26、中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBI
27、S 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进
28、行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/
29、O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布
30、线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IB
31、IS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说
32、明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型
33、分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件
34、IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信
35、息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体
36、厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如
37、驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同
38、时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,
39、而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参
40、数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。