1、 编写： 审核： 批准： 第 1 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程步骤 1 步骤 2 步骤 3 步骤 4步骤 5步骤 6步骤 7步骤 8步骤 9步骤 10 步骤 11一步骤 12 步骤 13检查连接器头 终测 装配盒盖 点胶 测试二外检 包装 OQC 检验开始 准备材料 组装 WDM 器件 测试一 接跳线结束步骤 13编写： 审核： 批准： 第 2 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：1. 准备材料 根据需要的通道和终测参数选择合适的器件。 根据生产计划通知单选择相应的材料。 连接器需要根据生产计划通知单准备材料做相应跳线。设备和工具: N/A材料
2、： 模块盒 器件 熔接保护套管 跳线工艺流程结束准备材料开始编写： 审核： 批准： 第 3 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：1. 器件分组 把准备好的器件按需分成若干组，按排序图进行排序。（分组原则：按照排序图纸，互相串联的一组器件的 TDL 分布要均匀。如：同一组器件的参数不能在同一温度偏大或偏小。IL 需要透射反射相互搭配，透射相接的器件需要搭配透射 IL，反射相接的器件需要搭配透射反射 IL。 ）设备/工具: N/A 材料： 器件 工艺流程结束器件分组准备材料开始编写： 审核： 批准： 第 4 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍2.
3、 组装器件 总体采用颠倒式和层叠式。 （参照下面图例）图示：设备/工具： 材料： 镊子 器件 无尘纸 模块盒 酒精 熔接保护套管 熔接机 切刀工艺流程结束器件分组 组装器件准备材料开始走线图编写： 审核： 批准： 第 5 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：a.检验器件外观 检查器件外观，光纤有严重亮点、皮破和胶点过长等缺陷不可以使用。具体检验标准如下：不允许有皮裂，皮破和压痕，光纤发白和亮点长度应小于3mm，连续亮点长度应小于 10mm；胶点长度应小于 2mm；光纤在弯曲处不得有任何亮点和胶点；小于要求长度的亮点和胶点在使用范围内的数量不得超过 5 个，而且只可以使
4、用在模块盒的直壁处；如果在皮破等缺陷处掐断光纤，线长可以满足盘盒要求，则可以使用。b.作标记 用标记笔将器件的 Com 端涂上颜色。如有需要制程控制会要求在器件其他端口做相应标记。图示：材料： 器件工艺流程结束器件分组 组装器件准备材料编写： 审核： 批准： 第 6 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：c.测量光纤长度 将器件放到相应位置，使光纤沿模块盒内壁绕两圈或少于两圈，绕线时保证光纤的曲率半径大于 25mm，并使熔接点到达指定位置，掐断多余光纤。d.熔接光纤 根据走线图确定要互相熔接的端口。 将要对接的两根光纤中任一根套上保护套管，在端口处各剥掉 约 1.8-2
5、.0cm 的保护层，用切刀切后长度为 0.8cm（25mm 的保护套管，如果是 20mm 的保护套管则切后长度为 0.7cm） ，用熔接机进行熔接，并检查熔接点是否良好，之后打开熔接机盖待熔接机的拉力测试完毕再将光纤取出，之后把保护套管全部套在裸光纤上，使熔接点置于保护套管中间，保护套管的加强芯（铁杆部分）朝下，置于熔接机加热器中部加热，加热后待熔接机冷却过程全部结束再将保护套管取出。设备/工具： 镊子 熔接机 切刀 剥线钳材料： 酒精 无尘纸 熔接保护套管工艺流程结束组装器件器件分组准备材料编写： 审核： 批准： 第 7 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：e.绕线
6、 根据图纸和器件摆放方向沿模块盒内壁绕线，绕线时避免光纤间交叉，缠绕影响参数。若绕线时光纤的曲率半径小于 25mm，需重新熔接光纤。f.放置熔接保护套管 将熔接好的保护套管放在模块盒的空余槽内或走光纤的槽内，每个槽中的保护套管数量不易过多，高度不得高于器件高度。设备/工具： 镊子 熔接机 切刀 剥线钳材料： 酒精 无尘纸 熔接保护套管工艺流程结束组装器件器件分组准备材料编写： 审核： 批准： 第 8 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍：3.测试一 每接一个器件记录相应通道的 IL，比较器件值和测试值，检验熔接是否良好。如 IL 大需要重新熔接光纤。4.接跳线 把准备好
7、的跳线套上相应的标签，按制程要求熔在指定位置上（参照图示） ，规定 1.0m 线长的标签都熔 10cm，0.5m 线长的标签 都熔 5cm，有特殊要求会在制成上标明，之后检查标签是否熔好熔住，有没有熔焦，再把熔好标签的跳线套上橡胶套，对照制程按顺序放在胶槽的相应出线孔内。 设备/工具： 镊子 熔接机 切刀 剥线钳图示： 材料： 热缩管 跳线 橡胶套（圆）工艺流程结束组装器件 测试一 接跳线组装松套管准备材料编写： 审核： 批准： 第 9 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍 有均匀性要求的模块盒要衰减，将熔接机设置到衰减模式, 根据测试一记录的数值，以最大值为基准，将其
8、余通道数值衰减到基准值左右。 （衰减前要确定一下各通道的参数，衰减后最大与最小差值小于均匀性要求） ，没有均匀性要求的模块盒把跳线与器件熔接到最好，把光纤沿模块盒内壁绕线，把保护套管放在空余的槽内或走光纤的槽内。 5.测试二在常温下对模块盒进行测试，并记录数据；对照接线前的 IL 和参数标准，要求接线前后 IL 不得超过 0.3dB，跳线 IL 大的需测试跳线 IL 并记录在流程单上，接线前后 IL 不得超过跳线IL。满足参数标准合格继续下一步，否则返修（有衰减要求的除外） 。设备/工具： 熔接机 切刀 剥线钳工艺流程结 束接跳线 测试二测试一组装器件编写： 审核： 批准： 第 10 页共 1
9、3 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍6.点胶 将盒子里的光纤整理好，保证光纤的曲率半径大于 25mm，光纤间无缠绕和扭曲的现象，并检查光纤是否有皮破等缺陷，如有缺陷立即转回盘盒工位返修。在两短壁处和跳线尾部将光纤用黄色线卡固定并用硅胶（3140）固定在模块盒上。注：如光纤过多可以只卡上层的部分光纤，避免线卡憋线影响参数。 将保护套管摆放整齐，与光纤放在同一槽内的保护套管应置于光纤之上，之后用硅胶（3140）固定。如槽内无保护套管，光纤可以用线卡固定并用硅胶（3140）固定在模块盒上。 点器件胶时用镊子将器件轻轻抬起在器件下面点适量硅胶（3140） ，再将器件压至盒底，避免器件下
10、有胶影响器件高度。盘多层器件时下层的器件和保护套管都要点胶。绕死的小圈要用硅胶（3140）固定后固定在模块盒盒底。设备/工具: 硅胶（397 、3140） 牙签 镊子 棉签 线卡 图示： 工艺流程结 束测试二 点 胶接跳线测试一线卡松套管根部接保护套管时，该线卡可不卡两边的光纤上若没走保护套管，则需卡线卡。编写： 审核： 批准： 第 11 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍 把橡胶套放在松套管尾部 45cm 处，放在胶槽里，慢慢用硅胶（397）填满胶槽，避免产生气泡。 点胶后晾置 4 小时，待硅胶完全晾干后，检查模块盒内部走线，合格的对照图纸盖上相应的盒盖。如有胶槽过
11、深的会在制程上注明晾胶时间。7.终测测试前对照图纸检查模块盒盒盖，通道标签和出线顺序是否正确，通道标签是否熔住。用自动测试系统进行终测，记录数据并对照参数要求。合格的保存数据并继续下一步，不合格的返修。不合格模块盒在返修时要在流程单上注明不合格原因及返修的处理方法和返修人员及具体时间。设备/工具： 跳线 自动测试系统工艺流程结 束点 胶 封 盖 终 测测试二接跳线编写： 审核： 批准： 第 12 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍8.外检 根据每张内部订单和检验标准，检验连接器是否完好，连接器类型，松套管外观，线长，线色，出线孔顺序，通道标签，盒盖打标，尺寸是否正确。注：特别要对应模块盒的OMN 号与内部订单上是否一致。 检查合格清洁模块盒及松套管。工艺流程结 束终 测 外检封 盖点胶编写： 审核： 批准： 第 13 页共 13 页Doc#：Rev ：方形模块盒工艺流程分步介绍9.包装1. 打开包装移开海绵 1；2. 如图 1 所示取出海绵 2；3. 如图 2 所示取出海绵 3；4. 如图 3 和 4 所示取出连接器；5. 移去海绵 4 如图 5 所示取出模块盒。10.OQC 检验图示材料： 包装盒工艺流程结 束终 测 外检封 盖点胶 包 装1海绵2海绵3海绵4海绵
