1、電鍍一銅報告（FOR PTH 部分）,Compeq Manufacturing Co,. Ltd.Product&Process R&D Department,電鍍系列報告,ITEM,一序二流程概述三組成特性分析四一般現象及原因分析五Summary,序,電鍍是通過電子的轉移(電化學方法)把金屬離子還原而沉積在被鍍件表面，形成一層均勻，光亮的表層，電鍍是PCB/五金行業的重要制程，特別在PCB行業中，是所有制程的核心，其品質直接影響到信賴度（覆蓋力、結合力、上錫、熱油等）的好壞。電鍍一般分為一銅/二銅，兩者在反應機理生產條件有所差異，一銅PTH部分以活性物質為載體,主要目的在非金屬表面(孔內)鍍
2、上一層大約10-100u”(三種方式)厚度的化銅，目前我們公司采用薄銅，厚度在7-12u”。,流程概述,金屬化學穿孔 (P-T-H)過程,Cuposit清潔-調整劑233,Preposit微飾劑746,Cataprep 404,Cataposit 44,Cuposit加速劑19，19E,Cuposit化學銅328,Electroposit電鍍銅,主要流程如右圖所示PTH主要流程為2-7，目前廠內制程能力為7.9mil以上，下面詳細論述。,V-desmear,Deburr,詳細流程,組成特性分析,固態板材,表面活性劑分子層（偶極性分子）,工作液,親水端，帶正電,疏水端，帶負電,作用1、能有效地去
3、除線路板表面輕微氧化物及輕微污漬（eg.手指印）。 2、整孔功能對環氧樹脂及玻璃界面活性有極好的效果。,組成特性分析,組成特性分析,除膠渣後的孔壁,組成特性分析,清潔調整劑後的孔壁,操作特性1、調整劑的控制直接影響到背光效果，一般的調整劑通過鹼濃度測定控制，我們公司采用的c/c233可直接分析并控制調整劑的含量。2、經c/c233處理後的板子呈土黃色。3、操作時必須具備良好的過濾及恆溫系統。,組成特性分析,微蝕工作原理A、過硫酸鹽系列時間1-2minCu+ +S2O8(2-) Cu2+ +2SO4(-2)B、硫酸H2O2系列（746W)CU+H2SO4+H2O2 CUSO4+2H2O,作用1、
4、除去板子銅面上的氧化物及其它雜質2、粗化銅表面，增強銅面與電解銅的齒解能力,如果反應不足會形成殘留造成的P.I. 如果反應過度會形成Reverse Etch 或Pink Ring,組成特性分析,Sn2+ + 2H2O Sn（OH)2+2H+,組成特性分析,組成特性分析,操作及控制1、維持亞錫與Pd間的精巧平衡不可鼓氣及任何漏氣現象存在。2、控制其處理時間，以防止活化過強及過弱。,活化後的孔壁,Colloid,組成特性分析,SnPd7Cl16膠團1、孔壁附著力較好2、膠體小3、對黑色CUO的橫向襲擊減少5-10倍4、含有很少的HCL,活化後的孔壁表面,組成特性分析,預浸與活化差異對比,預浸與活化
5、參數,活化劑成分比較,組成特性分析,加速劑的原理,Pd膠團粘附的板子，在經水洗之後，Pd粒之外會形成Sn(OH)4等外殼。反應方程式SnCl2 +2HBF4 Sn（BF4)2+2HClSn(OH)4+4HBF4 Sn（BF4)4 +4H2OSn（OH)Cl +2HBF4 Sn（BF4)2+H2O+HCl,加速劑的作用,1、剝去Pd外層的Sn+4的外殼，露出Pd金屬Pd2+ +Sn2+ PdO +Sn4+2、清除松散不實的Pd團或Pd離子，原子等,.44後水洗不足或浸泡太久會形成Sn+2 Sn(OH)2或Sn(OH)4，此易形成膠體膜。而其本身Sn+4過高也會形成Sn(OH)4，尤其在Pd吸太多
6、時易呈PTH粗糙,組成特性分析,加速劑後的孔壁表面,加速劑是金屬化穿孔過程中的重要步驟，它調節被吸收的催化劑，使化學銅能夠迅速而均勻的層積，促進銅箔與化學銅之間的結合，同時把催化劑帶入的影響減至最低，從而延長化學銅槽液的使用期。,因44的Pd吸附在本系統中本身就不易均勻，故19所能發揮的效果就極受限制。除去不足時會產生P.I.，而過長時則可能因為過份去除產生破洞，也是Back_light觀察時會有缺點的原因,組成特性分析,化學銅,目前CC A/B線使用328-2，它具有優良的均勻性和color tune，沉 積速率穩定。控制簡單。,化學組成,硫酸銅、氫氧化鈉、甲醛、EDTA（乙二胺四乙酸二鈉）
7、或羅謝爾鹽（四水和酒石酸鉀鈉）,化學沉銅類型,a、薄銅: 10-20u”(0.250.5um）如C/P328b、中速銅40-60u”(11.5um）如C/P250c、厚化銅80-100u”(22.5um）如:C/P251,組成特性分析,化學銅原理,主反應 Cu2+2HCHO+4OH- CuO +H2 +H2O + 2HCOO-副反應2HCHO+4OH- H2 +2e- +H2O+2HCOO-2HCHO+NaOH CH3OH + HCOONaCO2 + OH- HCO3-2Cu2+ HCHO + 5OH- Cu2O+3H2O+CHOO-Cu2O + H2O CuO+Cu2 +2OH-Cu2O +
8、 HCHO + OH- 2CuO+H2O+HCOO-,化銅槽在鹼性條件下用EDTA作為Chelator，Cu2+ 被還原為化學銅而沉積在孔或者銅的表面，厚度一般為0.25-0.5um,組成特性分析,化學銅原理,1、由於槽液在操作開始缺少H2含量，故其活性可能不夠，而 且改變溫度也易使槽液不穩定。故在操作前一般先以 Dummy boards先行提升活性再作生產，才能達到操作要求2、Bath loading也因上述要求而有極大的影響，太高的Bath loading會造成過度的活化而使槽液不安定。相反的若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。 3、如果溫度過高（23度），NaOH HCHO濃度不當
9、或者Pd+2累積過高都可能造成P.I. 或PTH粗糙的問題,操作前注意事項,組成特性分析,化學銅原理,化學銅層結構,沉積化學銅後的孔壁表面,組成特性分析,化學銅原理,化學銅再加鍍厚之切孔放大圖,背光試驗之放大切孔圖,P.I.顯示較好,組成特性分析,化學沉銅各工序控制範圍總表,組成特性分析化學沉銅各工序控制範圍總表,一般現象及原因分析,一般現象及原因分析,一般現象及原因分析,一般現象及原因分析,一般現象及原因分析,一般現象及原因分析,Summary,如何得到品質可靠的產品，關鍵就是如何做好電鍍工作，因此我們要做到以下幾點: 1、良好的前處理 2、電鍍過程中的參數控制及優良的電鍍設備 3、人員的操作及藥液的維護與管理。 通過以上的學習，基本上對PTH有所認識，在以後的工作中，要加強在理論上研究與思考。,电棍 http:/www.fs- 夏幻丝槼,
