1、拟制:,2010/06/28,6235芯片项目贴片报告,审核:,SMT事业部,自6253推出与导入SMT以来.已试产与量产多个项目.经过前期的试产与量产6253的平台.SMT已基本完成了设备.工艺经验的积累与技术的升级. .为更好的应对后期6253平台项目生产，保持稳定品质控制能力与试产成功率.此特作一个总结:,背 景,6253项目生产.试产状况表,6253,6235,6225,6253.6225.6235IC焊盘对比,6253芯片PCB焊盘设计比对(目前有二种设计方式,前期SMT工艺流程,针对6253贴片改进的工艺流程,1.导入G5印刷机提高印刷精度(6月23日) 2.对6253贴装识别系统
2、松下升级提高了贴装6253的精度.(6月24日) 3.针对工艺与设备升级后,完全能应对龙旗的设计风格(见B01.验证结果),松下升级识别系统,升级前版本,升级后版本,成功案例,无线开封B02成功案例（一）,改善前PCB,改善后PCB,改善问题： 1.焊盘表层铺铜焊盘大小不一有焊接不良隐患， 要求PCB板厂将焊盘统一为0.27mm圆焊盘，周围需要有螺槽预留锡膏 2. 将焊盘设计成蝌蚪型,隆宇D004成功案例（二）,改善前PCB,改善后PCB,改善问题： 1.表层绿油开窗、焊盘周围增加螺槽预留锡膏，统一焊盘直径0.27圆 2.焊盘表不铺铜，将焊盘走线设计成蝌蚪型,龙旗B01成功案例（三）,改善前P
3、CB,改善后PCB,改善问题： 1.焊盘绿油开窗，周围增加螺槽预留锡膏 2.焊盘表不铺铜，将焊盘走线设计成蝌蚪型,MTK6253芯片第一次导入评估结果,2010年1月8日MTK体验计划SMT贴片500PCS 500PCS OK 良率100%(MTK提供.试贴PCB.试贴IC.MTK检验合格率100%)维修 50 pcs 49pcs OK,1pcs 连锡，良率98%。,MTK芯片厂商推荐焊盘设计,MTK芯片厂商推荐焊盘设计钢网开口,6253生产结论,根据前期的各项目试产量产总结，在应对后期6253平台，SMT从设备与工艺技术都得到了充分验证，完全有能力面对各方案6253平台量产.试产的质量保证。同时也总结出了在PCB设计如可以根据MTK公司提出的布线，绿油开窗设计规范，更具有适用性，可靠性。,END,金品质立天下,
