1、铝合金电镀培训资料,2007年6月,电镀工艺流程介绍,1，电镀镀银产品工艺流程介绍及各工艺流程的作用：,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：镀层脱落2，根本原因：2.1, 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导致无法产生电镀层2.2, 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的重皮脱落，露出基材2.3, 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落2.4, 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露出基材或打底镀层的外观2.5, 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象,电镀缺陷描述及根本原因分析,1， 缺陷描述：斑点2，
2、根本原因分析：2.1, 基材致密性不良2.2, 镀层致密性不良2.3, 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点2.4, 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化2.5, 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表现为基材疏松状况2.6, 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：气泡2，根本原因分析：2.1, 电镀前处理不良2.2, 基材小砂孔较多2.3, 浸锌药水管理失控2.4, 电镀层与电镀层之间结合力不良2.5, 电镀层与基材结合力不良,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：异色/氧化2, 根本原因分析： 2.1, 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生2.2, 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象2.3, 电镀存放时间过长2.4, 储存环境较差，导致加速氧化,电镀缺陷描述及根本原因分析,1，缺陷描述：膜厚不够2，根本原因分析：2.1, 电镀电流较小2.2, 电镀时间较短2.3, 电镀挂具与产品之间导电不良2.4, 电镀辅助阳极使用时间过长，导致部分已经腐蚀，导致部分测试点镀层厚度不足2.5, 电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致导电不良2.6，测厚仪操作方法不正确2.7, 产品形状较复杂，影响厚度的准确性,
