1、PCB trace修补 方法一:补锡球法,情况一:PAD还有剩余部分,如下图,在断开处涂少量flux,放一颗0.3mm的锡球在断点上,用烙铁加热锡球,使锡上在断点上,用烙铁加热如下位置, 使锡膏融化. 注意:烙铁头一定要有些氧化,否则锡会沾在烙铁头上,当焊点的锡膏融化时会将热量传到锡球上,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热,这时会自然形成如下效果,焊接完成,另一个例子如下,焊接点偏小,可以再加一个锡球,按照上述办法再做一次,完成之后,如下图,情况二:PAD没有剩余,如下图,用美工刀将trace周围绿漆剥掉,露出铜线,涂少量flux,然后放一粒0.3mm的锡球在铜线上,用烙铁加热锡球,使
2、铜线上锡,并且保持锡球在铜线上,在锡球和焊点之间再增加一粒锡球,并加热锡球使之融合.,加热锡球使两粒锡球熔融在一起,加热焊点,热量会传递到锡球上并且将锡球向焊点内拉,掌握好时间,当看见锡球也开始融化并收回时,立即停止加热,焊接完成后,必须用万用表测量,确保已经导通,PCB trace修补 方法二:补线法,用美工刀将断点处的绿漆刮掉约0.5mm,露出铜线,将一段细铜丝绕在焊点的引脚上,加锡使焊点将铜丝焊接在引脚上,并调整铜丝的方向,使之和trace重合,然后涂少量flux,将铜丝和PCB trace焊接起来,使之导通,将多余部分铜丝用美工刀割断,注意不要伤到其他trace,焊接完成后,必须用万用表测量,确保已经导通,总结:1.当PAD还有剩余部分时,如下图,建议采用补锡球法,2.当PAD没有剩余时,如下图,建议采用补线法,
