1、 准 20090225 发布 20090225 实施电镀余量预留标准批 中航光电科技股份有限公司Q/21EJ 1.3 2009Q/21E 中 航 光 电 科 技 股 份 有 限 公 司 企 业 标 准 Q/21EJ 1.32009I变更记录序号章条编号改前内容 改后内容13.1.4a）实际镀层厚度低于 8m 的壳体零件尺寸（公差0.04 尺寸除外）；b）公差大于 0.06mm 的插针、插孔及前、内、后套等接触类零件尺寸。a）实际镀层厚度低于 5m 的壳体零件尺寸（公差0.04尺寸除外）;2 表 1铜基体不留余量5m8m非铜基体Aa+2 b+2La-2 b-2不留余量不留余量5m8mAa+2 b
2、+2La-2 b-2Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.01Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.013 表 2 见表中刷黄部分4 表 3 见表中刷黄部分Q/21EJ 1.32009II前 言为了明确须表面涂覆零部件表面涂覆前除螺纹外尺寸控制，规范机械加工工艺编制及表面涂覆前尺寸检验，保证零部件各尺寸表面涂覆（以下简称电镀）后符合产品图样要求，特编制本标准。本标准由产品发展部提出。本标准由产品发展部标准化室归口。本标准起草单位：产品发展部。本标准主要起草人：王晓伟。发放单位:标准化、质量保证部、制造与运营管理部、成件部、针孔分厂、壳体分厂、塑压分厂、热表分
3、厂、模具分厂、高频分厂、采购专家团Q/21EJ 1.320091电镀余量预留标准1 范围本标准规定了本公司需电镀零件除螺纹外预留电镀余量的一般要求，作为零件生产制造、镀前验收的标准。本标准适用于本公司所有需电镀零件，包括铝及铝合金、铜及铜合金、钢铁基体、锌合金、复合材料等。 （如有特殊情况，另行规定。 ）2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A
4、金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列Q/21EJ123 型号、图号管理的有关规定Q/21EJ126 JY599 系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ144 JY598 系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ224 Y50、Y11 系列电连接器技术规范Q/21EJ442 JY600、JYB600 系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ470 JY83723系列产品镀层、键位详细规范3 要求3.1 电镀余量预留原则3.1.1 一般余量原则一般情况下，需电镀零件加工时各尺寸预留余量=2镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理 ApNi20，表示化学镀镍 20m30m，则预留余量
5、为225m=0.05mm。3.1.2 公差圆整原则考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到 0.01mm，但是如果图纸尺寸精度等级为 0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零件表面处理为 EpCu5Ni5b，表示含义为需电镀铜 5m8m，电镀亮镍5m8m，则镀层厚度中限以 13m 计算，预留镀层余量为 213m=26m，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照 30m 即 0.03mm 预留。3.1.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差0.06 的尺寸有效）对于镀层厚度为 8m30m 的零件，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则
6、所得余量上浮Q/21EJ 1.3200920.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮 0.025mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮 0.025mm。例：铝基零件，表面处理为 ApNi20 或 ApNi8，某孔图纸尺寸 Aa b，则机加时按照Aa+0.025 b+0.05 控制；某键宽图纸尺寸 La b,则机加时按照 La-0.05 b-0.025控制。3.1.4 不留余量原则下列情况可不留镀层余量：a）实际镀层厚度低于 5m 的壳体零件尺寸（公差0.04 尺寸除外）；3.1.5 预留余量优先原则零件生产时，一般按照 3.1.33.1.23.1.13.1.
7、4 的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。3.2 不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法按照 3.1 条电镀余量预留原则，一般情况下，不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法见表 1。当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK) 、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其电镀余量预留办法见表 3表 1 零件预留电镀余量计算方法表尺寸公差预留余量原则镀层厚度0.04mm 0.04 mm0.06 mm 0.06 mm03m 不留余量 不留余量 不留余量铜基体 不留余量3m5m非铜基体Aa+2 b+2La-2 b-2
8、不留余量 不留余量5m8mAa+2 b+2La-2 b-2Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.01Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.018m30mAa+2 b+2La-2 b-2Aa+2 b+2La-2 b-2Aa+0.025 b+0.05La-0.05 b-0.025镀层厚度范围中限值，单位 mQ/21EJ 1.320093A 孔、槽尺寸，单位 mmL 轴、键尺寸，单位 mma 公差上限，单位 mmb 公差下限，单位 mm公差值，单位 mm3.3 各配置码零件对应电镀余量电镀余量等级分类见表 2。各配置码零件对应电镀余量见表 3。表 2 电镀余量等级
9、分类表序号 0.04 mm 预留余量0.04 mm0.06 mm 预留余量0.06 mm 预留余量 电镀余量等级1 不留余量 不留余量 不留余量 A2 见注 1孔、槽 Aa+0.025 b+0.025，轴、键 La-0.025 b-0.025孔、槽 Aa+0.025 b+0.05，轴、键 La-0.05 b-0.025B3孔、槽 Aa+0.01 b+0.01，轴、键 La-0.01 b-0.01孔、槽 Aa+0.01 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.01孔、槽 Aa+0.01 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.01C4 见注 2孔、槽 Aa+0.05 b+0.
10、05，轴、键 La-0.05 b-0.05孔、槽 Aa+0.025 b+0.05，轴、键 La-0.05 b-0.025D5孔、槽 Aa+0.01 b+0.01，轴、键 La-0.01 b-0.01不留余量 不留余量 E6 见注 3孔、槽 Aa+0.04 b+0.04，轴、键 La-0.04 b-0.04孔、槽 Aa+0.025 b+0.05，轴、键 La-0.05 b-0.025F7 见注 4孔、槽 Aa+0.03 b+0.03，轴、键 La-0.03 b-0.03孔、槽 Aa+0.025 b+0.05，轴、键 La-0.05 b-0.025G8孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、
11、键 La-0.015 b-0.015孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.015孔、槽 Aa+0.015 b+0.025，轴、键 La-0.025 b-0.015H9孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.015孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.015孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.015K10孔、槽 Aa+0.01 b+0.01，轴、键 La-0.01 b-0.01孔、槽 Aa+0.01 b+0.01，轴、键 La-0.01 b-0.
12、01孔、槽 Aa+0.01 b+0.01，轴、键 La-0.01 b-0.01L11 见注 1孔、槽 Aa+0.02 b+0.02，轴、键 La-0.02 b-0.02孔、槽 Aa+0.025 b+0.05，轴、键 La-0.05 b-0.025M12 见注 1孔、槽 Aa+0.015 b+0.015，轴、键 La-0.015 b-0.015孔、槽 Aa+0.015 b+0.03，轴、键 La-0.03 b-0.015NQ/21EJ 1.320094表 2 电镀余量等级分类表序号 0.04 mm 预留余量0.04 mm0.06 mm 预留余量0.06 mm 预留余量 电镀余量等级注 1：2.5
13、 盲孔不留余量；2.54.5 盲孔 Aa+0.01 b+0.01；其他孔、槽按 Aa+0.02 b+0.02，轴、键按 La-0.02 b-0.02。注 2：1.5 盲孔不留余量；1.52.5 盲孔 Aa+0.01 b+0.01；2.53.5 盲孔 Aa+0.02 b+0.02；3.5 4.5 盲孔 Aa+0.03 b+0.03；其他孔、槽按 Aa+0.05 b+0.05，轴、键按 La-0.05 b-0.05。注 3：2.5 盲孔不留余量；2.53.5 盲孔 Aa+0.01 b+0.01；3.54.5 盲孔 Aa+0.02 b+0.02；其他孔、槽按 Aa+0.04 b+0.04，轴、键按
14、La-0.04 b-0.04。注 4：轴、键按 La-0.035 b-0.025；2 孔、槽按 Aa+0.01 b+0.01，2 孔、槽按 Aa+0.02 b+0.02。注 5：盲孔定义为：6，有效深度2 倍孔径时，视为盲孔。如下图所示：表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注E1 AE2 D 方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.03 b+0.03 留余量E3 AE4 AE5 B 方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.03 b+0.03 留余量E6 DE7 DE8 DE9 DE10 D1、方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.05 b+0.05 留余量；2、孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A
15、1.5 时，按Aa+0.02 b+0.02，1.5A4.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03。E11 D1、方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.05 b+0.05 留余量；2、孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按Aa+0.02 b+0.02，1.5A4.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03。E12 DQ/21EJ 1.320095表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注E13 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E14 D孔径 A 公差小于等于
16、 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E15 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E16 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E17 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E18 DE22
17、 DE23 D 方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.03 b+0.03 留余量E24 AE25 B 方盘壳体卡钉孔按 Aa+0.03 b+0.03 留余量E26 DE27 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E28 DE29 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 Aa+0.04 b+0.04。E30 D孔径 A 公差小于等于 0.06 的通孔，A1.5 时，按 Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按 A
18、a+0.04 b+0.04。E31 AE32 DE33 BE34 AE35 KH1 AH3 LH4 AH5 AH6 D 封接部位、卡钉孔不留余量Q/21EJ 1.320096表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注H7 B 封接部位、卡钉孔不留余量H8 AH9 AH10 AH11 AH12 AH13 AH14 L 封接部位、卡钉孔不留余量H15 AH16 AH17 AH18 AH19 AH20 AH22 AH23 AJ3 F 封接部位、卡钉孔不留余量J4 AJ5 B P 版为 AJ6 B P 版为 AJ7 AK1 F 封接部位、卡钉孔不留余量K2 F 封接部位、卡钉孔不留余
19、量K3 GK4 F P 版为 GK5 G对于复合封接结构（即壳体- 玻璃饼- 管式零件-玻璃饼或玻璃管-插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照 Ba-0.025 b-0.015 控制，管式零件内孔尺寸一般按照 Aa+0.01 b+0.02 控制K8 GK9 G对于复合封接结构（即壳体- 玻璃饼- 管式零件-玻璃饼或玻璃管-插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照 Ba-0.025 b-0.015 控制，管式零件内孔尺寸一般按照 Aa+0.01 b+0.02 控制K10 GK11 AL1 AL2 AL3 AL4 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；Q/21EJ 1.32009
20、7表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注L5 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm。L6 B 壳体卡钉孔按 Aa+0.03 b+0.03 留余量L7 BL8 AL9 A公差范围： 图纸尺寸 镀前尺寸要求孔、槽尺寸 Aa b Aa+0.005 b+0.0050.02mm轴、键尺寸 La b La-0.005 b-0.005孔、槽尺寸 Aa b Aa b+0.010.02mm0.06mm 轴、键尺寸 La b La-0.01 bL11 C P 版为 AL12 BL13 A公差范围： 图纸尺寸 镀前尺寸要求孔、槽尺寸 Aa b Aa+0.005 b+0.0050.02m
21、m轴、键尺寸 La b La-0.005 b-0.005孔、槽尺寸 Aa b Aa b+0.010.02mm0.06mm 轴、键尺寸 La b La-0.01 bL14 AL15 AL16 AL17 AL18 AL19 EL20 AL21 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L22 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L23 L P 版为 EL24 AL25 B P 版为 AL26 ML27 ML28 AL30 C P 版为 AL31 BL32 A公差范围： 图纸尺寸 镀前尺寸要求孔、槽尺寸 Aa b Aa+0.005 b+0.0050.02mm轴、键尺寸 La b La-
22、0.005 b-0.005孔、槽尺寸 Aa b Aa b+0.010.02mm0.06mm 轴、键尺寸 La b La-0.01 bL33 AQ/21EJ 1.320098表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注L34 AL35 AL36 AL37 E P 版为 AL39 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L40 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L41 A 轴向尺寸下料时按照 La-0.01 b-0.02 控制L42 BL43 AL45 AL46 AL47 -L48 -L50 HL51 HL52 -L53 -L54 NL55 AL56 C P 版为
23、 AL57 AL58 AL59 AL61 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L62 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L63 ML64 AL66 ML67 AL68 LL69 AL70 AL71 AL72 AL73 AL74 AL75 AL76 AQ/21EJ 1.320099表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注L77 AL78 LL79 H 插针、后套强装台处尺寸下调 0.01mm；L80 DL81 AL82 AL83 AL84 AL85 AL86 AL87 AL88 AL89 AL90 AL91 AL92 AL93 AL94 AL95 AL9
24、6 AL97 AL98 AL99 AL100 AL101 AL104 AL105 AL106 AL107 AL108 AL109 AL110 AL111 AL112 AL113 AL114 AM1 AP19 BQ/21EJ 1.3200910表 3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注P20 DP21 DP51 DA1An 1. 当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK)、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其镀层余量为公差范围： 图纸尺寸 镀前尺寸要求孔、槽尺寸 Aa bAa+0.005 b+0
25、.0050.02mm轴、键尺寸 La b La-0.005 b-0.005孔、槽尺寸 Aa bAa b+0.010.02mm0.06mm轴、键尺寸 La b La-0.01 b0.06mm Aa b La bAa b La b（均不留余量）2. 镀银、镀锡类前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮 0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留 0.015mm 电镀余量。3. 镀银、镀锡类其它零件机加时插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留 0.015mm 电镀余量。4. 机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工（镀层总厚度超过8um 以
26、及非铜基体零件等特殊情况按表 1 的具体要求执行）4 零件检验控制办法4.1 镀前检验4.1.1 已编正式工艺零件电镀余量控制办法鉴于我公司产品种类复杂，很多产品已经编制正式工艺规程且长期生产，为了不对生产造成较大影响，特对已经编制正式工艺零件的镀层余量预留原则作如下规定：1）XC 及其派生系列零件预留尺寸为五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距、花键圆盘的尺寸，示例见图 1。2）JY598 系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡Q/21EJ 1.3200911簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图 2。3）JY599 系列产品零件预
27、留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图 3。4）JY599-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡簧槽和槽间距尺寸示例见图 4。另外 21E8.164.585 套筒的尺寸全部预留电镀余量。5）XC 及其派生系列附件 FJJP、FJJP01 、FJGP、FJGWP 的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图 5。6）已编工艺零件电镀余量按照原工艺规程规定执行，在工艺规程换版时，统一按照本标准规定完善。4.1.2 新设计产品零件电镀余量控制办法对于新开发的产品零件、尚未编制正式工艺的各类零件，应按照 3.3 条规定预
28、留电镀余量。对于配置码为 A1A5 的零件，应按照 3.1 条和 3.2 条规定预留电镀余量。4.2 镀后检验零件镀后检验按照产品图纸规定执行。对于尺寸公差大于 0.04mm 的金属壳体零件以及公差大于 0.06mm 的其他金属零件，因为镀层厚度范围的原因，允许镀后超差0.01mm。镀层标识及镀层厚度说明见附录 A。Q/21EJ 1.3200912abab连 接 螺 帽方 盘 壳 体螺 母 紧 固 壳 体bad3- d3- cefe连 接 螺 帽方 盘 壳 体3- gefbba花 键 壳 体 c4中5中中 1中 2Q/21EJ 1.3200913中 4aab b中 中 中 中 中 中 中 中c
29、4中5处 bbda4中5中中 中 中 中ac中 中 中 中中 3Q/21EJ 1.3200914中 中中 中 中 中ba中 5c dQ/21EJ 1.3200915附 录 A（规范性附录）镀层标识及镀层厚度说明A.1 镀层标注符号的识别按照 GJB594A金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列的规定，镀层厚度范围系列一般为：1m3m（中限 2m） ，3m5m （中限 4m ） ，5m8m（中限6.5m） ，8m12m（中限 10m） ，10m 17m（中限 13.5m） ，12m18m（中限 15m） ，18m24m（中限 21m） ，20m 30 m （中限 25m）等，且标注镀层厚度时一
30、般写镀层厚度的下限。A.2 不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。A.2.1 钢基体零件镀镍层厚度规定a.图纸标注为EpCu8Ni5b、DCu5/L 2Ni5、DCu/L 2Ni5、DL 2Ni8、DL 2Ni8、EpCu3Ni5b、EpCu3Ni5b 等铁基体镀亮镍零件，生产时均按 EpCu5Ni5b 进行机加（预留电镀预量） 、电镀和检验控制。b.对于镀镍后须进行后续加工变形的零件，按照 EpCu5Ni3Ni1b 进行机加（预留电镀余量） 、电镀和检验控制（具体按图纸要求） 。A
31、.2.2 光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定a. 图纸标注 EpNi3b，EpNi5b，EpNi8b 的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按EpCu1Ni3b 进行机加（不留电镀余量） 、电镀和检验控制；b. 图纸标注 EpCu1Ni5Ni3b（基体为 HPb59-1） ，EpNi5Ni3b（基体为 H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按图纸标注进行机加、电镀和检验控制；c. 今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照 EpCu1Ni3b 进行标注；耐盐雾试验要求200h 的零件，按照 EpCu1Ni5Ni3b（对 HPb59-1 基材）或 EpNi5Ni3b（对 H62 基材）进行标注；A.2.3 适
32、合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定对于图纸标注为 DL2Ni5、D L2Ni8、DL 3Ni8、EpNi5b、EpNi8b 等表面处理要求，直径不大于 10mm，或外形尺寸 1010mm 以内、长度不大于 40mm 的铜基体镀亮镍零件，机加、电镀、检验时均按照 EpCu1Ni3b 控制；如果为镀暗镍零件，则均按照 EpCu1Ni3 控制。A.2.4 铜基接地簧、卡簧、挡圈类零件镀镍层厚度按照 35m 进行控制。Q/21EJ 1.3200916A.3 今后在更改目前已晒兰下发的图纸时，设计员应将上述几类零件表面处理栏按本规定要求进行更改。A.4 氧化喷涂类镀层标示及镀层余量A4.1 硬质阳
33、极化镀层厚度及余量表面处理标识为 Et.A(S).40hd 时，镀层厚度为 40 um 60um，计算镀层余量按照膜厚 20 um 30m 计算；表面处理标识为 Et.A(S).20hd 时，镀层厚度为 20um 40um，计算镀层余量按照膜厚 10m 17m 计算。A4.2 阳极氧化镀层余量表处理标识为 Et.A(S).BWS； EtA(S)Cl(BK)； EtA(S)Cl(BU)；Et A(S)Cl(YE)；EtA(S)Cl(GF)；EtA(S)Cl(RD) ；EtA(S)Cl(OL)；时不留镀层余量A4.3 化学氧化膜层余量表处理标识为 CtOcd；Ct Ph 时不留镀层余量。A4.4 漆层余量a. 图纸中要求喷涂干膜润滑剂的零件，计算镀层余量按照膜厚 20 um 计算。b. 图纸中要求喷涂银铜导电漆的零件，计算漆层余量按照膜厚 20 um 30um 计算。c. 图纸中要求浸绝缘清漆的零件，不预留漆层余量。d. 图纸中要求喷“醇酸漆”类漆（如醇酸黑漆，醇酸大红漆，中绿灰色醇酸专用磁漆，半光亮醇酸磁漆等）的零件，计算漆层余量按照膜厚 10 um 17um 计算。e. 图纸中要求喷“聚氨酯漆”类漆（如丙烯酸聚氨酯磁漆，聚氨酯漆，丙烯酸聚氨酯半光磁漆等）的零件，计算漆层余量按照膜厚 20 um 30um 计算。
