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超声波测距仪与激光测距仪的区别.doc

上传人:fmgc7290 文档编号:4400660 上传时间:2018-12-27 格式:DOC 页数:13 大小:35.50KB
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资源描述

1、电子知识超声波测距仪(14)激光测距仪(6)超声波测距的原理是利用超声波在空气中的传播速度为已知,测量声波在发射后遇到障碍物反射回来的时间,根据发射和接收的时间差计算出发射点到障碍物的实际距离。超声波测距仪由超声波发生电路、超声波接收放大电路、计数和显示电路组成。激光测距仪,是利用激光对目标的距离进行准确测定的仪器。激光测距仪在工作时向目标射出一束很细的激光,由光电元件接收目标反射的激光束,计时器测定激光束从发射到接收的时间,计算出从观测者到目标的距离。超声波测距仪与激光测距仪的区别1、精度上,超声波测距仪的测量精度是厘米级的,激光测距仪的测量精度是毫米级的;2、测量范围上,超声波测距仪的测量

2、范围通常在 80米以内,而手持式激光测距仪的测量范围最高可到 200 米,激光测距望远镜的测量范围可到几百几千米,甚至更远(激光测距望远镜的测量精度通常为 1 米或几十厘米)。3、超声波测距仪容易报错,由于超声波测距仪是声波发射,具有声波的扇形发射特性,所以当声波经过之处障碍物较多时,反射回来的声波较多,干扰较多,易报错,而激光测距仪是极小的一束激光发射出去再回来,所以只要光束能通过的,几乎无干扰。4、超声波测距仪的价格从几十元到几百元,激光测距仪的价格从几百元到几千、几万元,根据精度及距离的不同而有很大的差别。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,

3、是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。

4、IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快

5、很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录

6、一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、

7、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得

8、。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IB

9、IS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销

10、;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入

11、负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构

12、;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题

13、。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具

14、来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,

15、它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER

16、 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行

17、分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 More: 数码万年历 More:s2csfa2IBIS 模型核由一个包含电流

18、、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 I

19、BIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完

20、整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并

21、且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作

22、:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试

23、无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标

24、准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/

25、O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是

26、SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不

27、说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分

28、析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出

29、器件。 IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建模方法,是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准,它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数,非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。 IBIS 本身只是一种文件格式,它说明在一标准 IBIS 文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数,但并不说明这些被记录参数如何使用,这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真,需要先完成四件工作:获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源;获取一种将原始数据转换为 IBIS 格式方法;提供用于仿真可被计算机

30、识别布局布线信息;提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。 IBIS 模型优点可以概括为:在 I/O 非线性方面能够提供准确模型,同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构;提供比结构化方法更快仿真速度;可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括:串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真,它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况;模型可以免费从半导体厂商处获取,用户无需对模型付额外开销;兼容工业界广泛仿真平台。 IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组成。IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多,而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题,而在 IBIS 仿真中消除了这个问题。实际上,所有 EDA 供应商现在都支持IBIS 模型,并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。

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