1、昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1昆山市集成电路产业发展规划“2017-2021年”昆山市经济和信息化委员会芯谋市场信息咨询（上海）有限公司2017年7月 28日昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1目录目录 1前言 1第一章 国内外集成电路产业发展现状与趋势 2一、国内外集成电路产业发展现状与趋势 2（一）发展现状 2（二）发展趋势 4第二章 江苏省集成电路产业现状 7一、江苏省集成电路产业现状 7（一）产业规模 7（二）主要企业 9二、苏州市集成电路产业现状 11（一）总体情况 12（二）重点骨干企业情况 12（三）公共服务平台建设情况 .15第三章 昆山市
2、集成电路产业发展现状 .18一、昆山市集成电路产业现状 18（一）产业规模 18（二）主要企业 19二、昆山市发展集成电路产业的优势 .23（一）雄厚的财力基础 .23（二）显著的区位优势 .24昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）2（三）便捷的交通条件 .25（四）优越的创业环境 .26三、昆山市发展集成电路产业存在的问题 27（一）产业积淀尚且有限，产值规模尚待放量 .27（二）产业认知仍待加强，项目招引切忌盲目 .28（三）资本市场助力产业不足，大基金未有惠及 28（四）高校资源有限，高端人才相对匮乏 .29四、昆山市集成电路产业发展的机遇与挑战 30（一）主要面临的机遇
3、.30（二）面临的主要挑战 .33第四章、昆山市集成电路产业发展总体思路、战略定位与目标 .37一、总体思路 .37二、战略定位 .37（一）国内封装测试产业重镇 .37（二）面向应用的集成电路设计产业新高地 .38（三）长三角地区半导体设备研发中心 38（四）建立二手半导体设备交易集散地 39三、发展目标 .39（一）总体目标 39（二）分项目标 39（三）目标分阶段实现 .41第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径 .43昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）3一、集成电路设计 43（一）发展方向 43（二）发展路径 46二、集成电路制造 56（一）发展方向 56（二）
4、发展路径 56三、集成电路封测 57（一）发展方向 57（二）发展路径 59四、集成电路装备与材料 .59（一）发展方向 59（二）发展路径 63第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施 67一、重点工作 .67（一）加强空间布局，打造“大园区”，构建“三个重点区域” .67（二）产业链协同发展，做大做强集成电路产业 67（三）围绕龙头企业，构建“一核引领，多点支撑”的发展格局 .68（四）加大招商引资力度，开展与国内外企业合作 68（五）促进产学研互动，加速产业链与创新链结合 69二、主要举措 .69（一）成立领导小组，加强统筹协调 69（二）引进挂职干部，用好上层资源 70昆山市
5、集成电路产业发展规划（2017-2021年）4（三）组建产业智库，加强院地合作 70（四）出台专项政策，加大支持力度 70（五）加强资金保障，完善金融服务 71（六）促进集成电路企业本土融合，加速市内传统产业上市公司转型 .71（七）加速人才培育，建设人才高地 72（八）整合资源要素，打造产业平台 74免责声明 .77附件一：昆山市主要招引目标企业 78附件二：苏州市主要集成电路企业 90附件三：上海市集成电路产业基本情况 .101附件四：主要地方城市发展集成电路产业政策与模式分析 110附件五：国家出台的集成电路产业相关扶持政策 118附件六：国家集成电路产业投资基金所投项目（截止2016年
6、底） .123附件七：全球十大车用电子芯片厂商 125附件八：支持建设的示范性微电子学院或筹备建设的示范性微电子学院名单 .128昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1前言集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的自主需要和庞大的市场需求。国家高度重视集成电路产业发展，自2014年国家集成电路产业发展推进纲要（国发20144号）发布以来，建立起了国家级的集成电路产业投资基金，鼓励社会资本投入，并布局了北京、上海等五个集成电路产业重点区域，对我国集成电路产业的发展起到了重要的推动作用。集成电路产业是面向全球竞争的开放性的高科技产业，具有
7、资金密集、人才密集、技术密集和产业密集的固有特点，对产业集聚区的工业基础、经济实力、人力资源和市场需求等有着较深的依赖。其产业特性决定了集成电路产业重点发展区域需具备如下先决条件：1、重点布局及主导性产业的定位；2、雄厚的经济实力；3、扎实的产业基础；4、丰富的产业人力资源；5、广阔的产业市场空间。在拥有以上先决条件的区域重点开拓、重点发展，可达事半功倍的效果；而在条件不成熟的区域急功近利的盲目部署集成电路产业，则可能在未必能够推动产业发展的同时，还会给地方带来不可逆的资源损耗及财政压力。顺应集成电路产业发展的历史和自然规律，基于目前国内集成电路产业的发展形势和昆山市已有的产业基础，为了打造产
8、业链条与生态，形成昆山市集成电路产业聚集高地，构建集分立器件、集成电路、整机系统于一体的良性产业互动，达成千亿级产业规模，芯谋研究特受昆山市经济和信息化委员会所托，拟定本集成电路产业发展规划。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）2第一章国内外集成电路产业发展现状与趋势一、国内外集成电路产业发展现状与趋势（一）发展现状集成电路产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快集成电路产业的发展，对国家培育高端产业、增强高新技术的竞争力、加快转型升级发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用。近几年来，随着信息产业领域新技术、新应用的不断涌
9、现，全球集成电路产业开始呈现出持续增长的态势，步入了平稳发展的阶段。1、全球集成电路产业发展现状2016年，全球集成电路产业一开始在2016年初虽出现缓慢成长，但年中获得成长动能后就此一路上升，在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下，全球集成电路产业呈现增长势头，全年产业规模达到3389亿美元，成为业界最高年营收纪录，同比2015年增长1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场，日本为3.8%，亚太与其他地区（-1.7%）、欧洲（-4.5%）及美洲（-4.7%）都出现衰退。从产业链分布看，2016年，设计业、制造业、封装测试业约占全球集成电路产业整体营业
10、收入的27%、50%、和23%。其中，晶圆制造业产能呈现持续上升趋势。截止2015年底，300mm（12英寸）晶圆占全球晶圆总产能的63.1%，预计到2020年底，将进一步增长到68.4%。200mm（8英寸）晶圆，截止2015年底，占晶圆总产能的28.3%，到2020年200mm晶圆产能将继续有较快增长，但产能占比将下降到2.5%。截止2015年12月，全球各地晶圆生产线产能总计16014千片/月（按8英寸晶圆核算），其中，台湾地区拥有最大的晶圆产能，约占全球晶圆产能份额的21.7%；韩国排名第二，占20.5%；日本第三，占17.3%；美国第四，占14.2%；中国大陆略高于欧洲，占9.7%，
11、排名第五；欧洲占6.4%，排名第六。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）3图 2015年 12月全球各地区已建晶圆生产线产能分布（折合 8英寸晶圆计算）数据来源：由芯谋研究整理集成电路细分领域中，逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%。其中，逻辑产品占集成电路产品营收最大部分，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。传感器成为增长最快的部分，2016年增长22.7%。其他出现增长的细分领域还包括NAND Flash（其营收为320亿美元并成长11.0%）、
12、数字信号处理器（营收与成长分别为29亿美元与12.5%）、二极管（25亿美元及8.7%）、功率器件（19亿美元与7.3%）以及模拟集成电路产品（478亿美元与5.8%）。2、中国集成电路产业发展现状受国家政策的驱动，中国集成电路产业自2014年开始进入加速发展期。中昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）4国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。根据中国半导体行业协会统计，201
13、6年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。随着中国集成电路产业的发展，设计、制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2016年，设计业所占比重已达到37.9%。同时，制造业比重为26.0%，封装测试业所占比重则进一步下降至36.1%。（二）发展趋势1、全球集成电路产业发展趋势产业继续保持增长。市
14、场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、治疗疾病与无数应用终端采用芯片技术需求不断增加有关。随着传统PC、手机等设备在亚太、非洲等新兴市场需求的持续旺盛，以及智能手机和可穿戴设备等新兴智能终端不断兴起，预计全球集成电路市场在未来十年将继续保持稳定增长的态势。预计2017年底，全球集成电路产业规模将首次超过4000亿美元，如果按照20152021年之间世界集成电路产业以6%的复合增长率计算，预计到2021年，全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。产业联盟不断加强。当前，先进集成电路制造工艺已经进入14nm量产阶段，各大制造巨头正在加紧攻关10nm工艺，如台积电等企业
15、，甚至跨过10nm，直接进行7nm工艺的研发与试生产，摩尔定律的极限已经愈发接近。随着工艺的不断升级，研发费用及生产线建设费用均呈现指数上升的态势。国际许多整合元昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）5件制造商也纷纷转型，将下游的制造与封装测试环节剥离出去，转而以轻晶圆甚至无晶圆形式继续发展。而在芯片代工领域，由于巨大的研发投入，也使得芯片代工企业更多的采用技术联盟的方式进行联合开发，以降低开发成本和风险，联合开发趋势在代工产业还将进一步深化。市场竞争更加激烈。制造方面，随着制造向高阶工艺的升级，制造企业必须持续扩大规模以维持规模效应，才能抵消呈指数上升的投入成本,未来制造业的竞争
16、将主要体现在资金投入和企业规模两个方面。而在设计方面，随着芯片尺寸和工艺线宽不断缩小，设计复杂程度不断增加，设计成本也呈指数上升。如芯片线宽从45nm代替90nm工艺，芯片的设计成本则从1400万美元提升至5000万美元，进入14nm、10nm时代，成本将会更高，单片晶圆价格将超过1万美元。不断提高的成本门槛将使一些规模较小的设计企业被迫退出芯片领域，加上频繁的兼并重组因素的作用，未来五年后全球前25家芯片厂商排名将会与2014年产生巨大差异。2、中国集成电路产业发展趋势产业规模持续增大，市场引领全球增长。近年来，全球集成电路市场持续增长，中国内需市场继续保证旺盛，国家对信息安全建设重视程度进
17、一步加大，国家集成电路产业发展推进纲要政策细则逐步落地，产业投资基金投资项目逐步启动，移动互联网、物联网市场进一步快速增长。在以上诸多因素的作用下，中国集成电路需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。到2021年，中国集成电路产业总营收将超过8000亿元，在2016年的基础上翻一番。细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。从产业链各环节的发展趋势来看，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具有发展活力的领域。随着展讯、锐迪科相关业务整合的逐步完成，紫光集团将成为国内最大、全球第三大移动通信芯片供应商，中国集成电路设计业实力将得到进一步提升。制造业方面，随着中芯国际深圳、北京以及上海华
18、力微电子等8英寸和12英寸生产线的投产和扩产，国内制造业规模将继续快速扩大。封装测试方面，随着国内本土企业产能的相继扩大，以及国内资本对海外优质资源的加速并购，封装测试昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）6行业整体也将呈现稳定增长的趋势。此外，国内集成电路产业结构也将呈现设计业和制造业产业链占比快速提升，封装测试业所占比重继续下降的趋势。工业和信息化融合发展催生新的热点。国产芯片在多个行业应用中取得了突破。展讯通信、海思半导体、联芯科技等国内主要设计企业，均已成功研发出北斗移动通信一体化芯片。未来在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多
19、的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。12英寸集成电路晶圆生产线将成为投资热点。高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。未来随着国内设计业崛起，需要更多的晶圆代工支持，目前中芯国际和华力微电子等代工厂正积极扩充产能，建设新的12英寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在国内布局投资12英寸生产线。未来国内将兴起一波投资建设12英寸芯片生产线的热潮。技术发展上，28nm主流制造工艺将获得突破。目前国际主流
20、先进制造工艺为28nm工艺，占据了约20%的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年研发，申请了多项相关专利技术，已可提供包含28nm多晶硅栅极（polycrystalline silicon layer）、高介电常数金属栅极（High-KMetal-Gate）等先进制造服务，目前中芯国际已成功制造高通的28nm骁龙410处理器。经过一段时间的试运行和测试后，28nm制程芯片将在中芯国际实现大规模量产，未来中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。本土企业整合重组将进入新阶段。目前国内集成电路行业中的企业整合已初现端倪，新潮集团、通富微电、华天集团等本土企业在过去几年已经开始尝试通过收购兼并
21、的方式进行扩张。在行业趋势与产业政策的鼓励下，未来国内制造与封装测试领域的企业将更加注重收购兼并等资本运作手段。目前规划的国家集成电路股权投资基金，将鼓励集成电路企业收购兼并纳入支持范畴。预计未来以大基金、紫光集团等将成为国内集成电路领域企业整合的主力。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）7第二章江苏省集成电路产业现状一、江苏省集成电路产业现状江苏省是我国集成电路产业发源地之一，也是我国集成电路产业重点发展省份。2015年，在国家集成电路产业发展推进纲要和省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见等一系列政策文件的激励和指导下，江苏省集成电路产业抓住传统消费类电子、通信类产品市场好
22、转的契机，奋力拼搏，取得了较好的业绩，在“十二五”收官之年结出丰硕成果，也为江苏省集成电路产业“十三五”规划的实施打下了坚实的基础。2015年，江苏省集成电路产业实现营业收入1192.2亿元，同比增长6.94%。其中集成电路设计、晶圆制造、封装测试三业营业收入共计876.1亿元（含分立器件），同比增长8.20%。2015年集成电路设计营业收入153.7亿元，同比增长28.2%；集成电路晶圆制造业营业收入209.7亿元，同比增长7.6%；集成电路封测业营业512.7亿元，同比增长3.5%；集成电路配套产业营业收入316.1亿元，同比增长3.7%；集成电路产品产量406.9亿块，同比增长11.2%
23、。2015年江苏省集成电路产业营业收入仍位居全国第一，这是自2007年以来连续第9年保持全国总量第一。（一）产业规模1、集成电路企业数量2015年江苏省集成电路企业约450家，其中：集成电路设计企业260家，集成电路晶圆制造企业20余家，集成电路封测企业65家，半导体分立器件企业40余家，集成电路配套企业近60家。2、江苏省集成电路产业从业人数2015年江苏省集成电路产业从业人数约11万人。其中，本科学历人员占职工总数的18.5%，硕士学历人员占职工总数的2.5%，博士学历人员占职工总数的0.3%，研发人员占职工总数的13%，本科学历人员占研发人员的81%。昆山市集成电路产业发展规划（2017
24、-2021年）83、“十二五”期间江苏省集成电路产业发展规模及增长表 “十二五 ”期间江苏省集成电路产业营业收入规模及增长年份 2011 2012年 2013年 2014年 2015年营业收入(亿元) 667.3 712.8 730.4 809.96 876.09增长率 8.2% 6.8% 2.5% 10.9 8.16%产量(亿块) 262.2 283.2 321.8 366 406.9增长率 9.7% 8% 13.6% 13.8% 11.15%数据来源：江苏省半导体行业协会及公开数据，由芯谋研究整理4、2015年江苏省集成电路产业发展情况表 2015年江苏省集成电路产业发展规模及全国占比（不
25、含配套产业）序号 指标名称2015年江苏省营业收入（亿元）2014年江苏省营业收入（亿元）同比2015年江苏省三业占比2015年全国营业收入（亿元）2015全国同行业占比1 集成电路产业 876.09 809.96 8.16% 100% 3609.8 24.3%2 设计业 153.72 119.90 28.21% 17.55% 1325 11.6%3 制造业 209.67 194.8 7.63% 23.93% 900.8 23.3%4 封测业 512.7 495.26 3.52% 58.52% 1384 37%数据来源：江苏省半导体行业协会及公开数据，由芯谋研究整理5、2015年江苏省集成电路
26、产业在全国同业中的地位及产业规模比较表 2015年江苏省集成电路产业与其他省市同业产业规模比较集成电路产业 设计业 晶圆业 封测业 配套产业省市名称营收（亿元）同比营收（亿元）同比营收（亿元）同比 营收（亿元） 同比营收（亿元）同比江苏 1192.2 6.94% 153.7 28.2% 209.7 7.6% 512.7 3.5% 316.1 3.7%昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）9广东 852.54 5.24% 336.51 11.72% 69.46 4.88% 446.57 0.89% 上海 950.15 15.69% 303.50 26.5% 215.86 15.6%
27、332.19 7.9% 98.6 13.1%北京 439.9 26.12% 272 44.41% 65.9 3.5% 79.4 -7.9% 22.6 数据来源：江苏省半导体行业协会及公开数据，由芯谋研究整理（二）主要企业1、集成电路设计业江苏省集成电路设计企业有260余家。主要集中在无锡（100余家）、苏州（80余家）、南京（40余家），占全省集成电路设计企业数量的86.5%。江苏省集成电路设计企业中，民营和海外归国来苏创业的企业占比约60%，外资和合资企业占比约40%。其中，无锡、南京以民营（含海归创业企业）企业为主，苏州以外资（合资）企业为主。重点集成电路设计企业（含研究院所）包括：中电科
28、集团第55所（南京）、中电科集团第58所（无锡）、中科芯集成电路（无锡）、无锡华润矽科、南京东大集成、美新半导体（无锡）、无锡力芯、无锡芯朋、苏州国芯、瑞萨设计（苏州）、苏州盛科网络等。江苏省2015年没有企业入围中国十大集成电路设计企业名单（2015年全国十大设计企业入门门槛19.94亿元）。自2010年无锡华润矽科微电子有限公司以第十名入围后，至今再无一家企业进入全国十大。情况表明，江苏省集成电路设计企业体量有限，且相对弱小分散。由于产业竞争激烈，江苏集成电路设计企业出现了增速放缓甚至出现下滑的现象，并未出现国家级明星企业，较广东、北京、上海等地集成电路设计企业差距在不断拉大。2、集成电路
29、制造业江苏省是我国集成电路产业化大生产的发祥地之一，也是我国重要的集成电路生产基地。江苏省有集成电路晶圆制造业企业20余家。主要集中在无锡市和苏州市，分别占到全省同业总值的88.02%和8.64%。其中，SK海力士半导体（中国）有限公司（营收127亿元，同比增长13.1%）、华润微电子有限公司（营收47.8亿元，同比下降5.2%）、和舰科技（苏州）有限公司（营收18.1亿元，同比增长11.7%）分别以第三名、第四名、第十名入围2015中国十大半导体制造昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）10企业。其他企业还包括：江苏东晨（宜兴）、中电科58所（无锡）、力特半导体（无锡）、中电科5
30、5所（南京）、敦南微电子（无锡）等。江苏省有集成电路晶圆生产线42条（不含在建的生产线），12英寸生产线2条，8英寸生产线3条，6英寸生产线8条，5英寸生产线8条，4英寸生产线13条，3英寸生产线8条。此外，目前主要在建的晶圆制造项目四项，其中包括12英寸晶圆制造项目2个、8英寸晶圆制造项目1个、6英寸晶圆制造项目1个，新项目的动工建设将极大促动江苏省集成电路晶圆制造业的发展。表江苏省主要已建成的集成电路晶圆生产线技术和产能情况（ 12英寸、 8英寸晶圆）序号 晶圆尺寸 状态 企业名称 工艺技术水平（m）产能wpm 所在地备注1 在产SK海力士半导体（中国）有限公司DRAM 90nm-40nm
31、 10 无锡212英寸在产SK海力士半导体（中国）有限公司DRAM 40nm-29nm 6.8 无锡已签约5期技术升级项目，投资25亿美元，将29nm技术提升至10nm级，预计于2016年完成3 在产华润微电子（华润上华2 厂）CMOS、BCD、混合信号等0.35-0.13 6.0 无锡4 在产和舰科技（苏州）有限公司CMOS 0.35-0.15 苏州58英寸在产和舰科技（苏州）有限公司CMOS0.13-0.1110苏州数据来源：江苏省半导体行业协会及公开数据，由芯谋研究整理昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）113、集成电路封测业2015年江苏省集成电路封测业营业收入512.7
32、亿元，同比增长3.5%，占全省集成电路总收入的58.5%，占全国同业的37%，位居全国同行之首。江苏省集成电路封测企业65家，规模以上封测企业超40家，主要集中在苏州（16家）、无锡（15家）、南通（三家）、常州（3家）等城市。其中，江苏新潮科技集团有限公司（营收92.2亿元，同比增长33.4%）、南通华达微电子集团有限公司（营收56.4亿元，同比增长8.3%）、海太半导体（无锡）有限公司（营收37.2亿元，同比增长4.8%）分别以第一名、第三名和第七名入围2015中国十大半导体封封装测试企业。主要封测企业包括：苏州市：快捷半导体（苏州）、矽品科技（苏州）、晶龙科技（苏州）、日月新（苏州）、瑞
33、萨半导体（苏州）、三星电子（苏州）、超威（苏州）、苏州晶方、颀中科技（苏州）、苏州固锝、华天科技（昆山）、日月光半导体（昆山）等。无锡市：江苏新潮（长电科技）、海太半导体（无锡）、英飞凌科技（无锡）、无锡华润安盛、无锡华进半导体、无锡中微高科、罗姆半导体（无锡）、无锡固电、力特科技（无锡）、无锡红光、通芝半导体（已被日月光收购）等。南通市：南通华达（通富微电）、江苏捷捷微电子、南通皋鑫等。4、集成电路支撑业江苏省集成电路支撑业由集成电路专用装备（设备、仪器、工模具）、专用材料（塑封料、内引线、外引线、基板、掩模板、光刻胶、硅材料、石英、磨抛材料、零部件、化学试剂、特种气体等）组成，是集成电路产
34、业的重要组成部分，是支撑集成电路产业发展的有力基石。江苏省集成电路支撑业有40余家企业，主要集中在苏州、无锡、常州、连云港、泰州、南京、苏州等城市，各地区产业发展各有特色。二、苏州市集成电路产业现状苏州市抓住国际集成电路产业转移的历史机遇，通过积极实施开放战略，昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）12在苏州集聚了以和舰科技、华天科技（昆山）、日月光半导体（昆山）、矽品科技（苏州）、三星电子（苏州）半导体、快捷半导体、超威半导体等为代表的一批具有国际当代先进水平的集成电路晶圆制造、封装测试企业；通过积极支持本土企业的发展，拥有了固锝电子、苏州半导体总厂等主营分立器件的本地民营企业；
35、通过鼓励技术团队创新创业，诞生了苏州国芯、创达特、盛科网络、多维科技、晶方科技、能讯高能半导体等一大批新兴成长型集成电路企业；通过兼并重组，华天科技（昆山）等企业得到了快速发展。经过多年的发展与探索，苏州已经成为集成电路产业链较为完整、企业集聚度高、自主创新与市场竞争能力强、充满发展活力的国家重要的集成电路产业发展重镇。（一）总体情况目前，苏州共有各类集成电路企业180家左右，涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及配套设备和材料等领域。2015年，苏州市集成电路产业实现销售收入377.52亿元，同比增长3.6%，其中集成电路设计实现销售29.7亿元，同比增长24.8%；集成电路晶圆制造实现销
36、售18.12亿元，同比增长11.5%；集成电路封装测试实现销售226.1亿元，同比增长1.2%；设备、材料等支撑业实现销售103.6亿元，同比增长2.6%。2015年，苏州市集成电路销售收入（不包含支撑业，苏州市按273.92亿元计算）占江苏省集成电路产业销售收入的31.3%，占全国集成电路产业销售收入的7.6%。全国排名第五，位于上海、无锡、深圳、北京之后。整体实力来讲，江苏省集成电路产业中苏州市排名仅次于无锡，主要体现在设计业和晶圆制造业落后于无锡，但封装测试业苏州排在江苏省各地首位。（二）重点骨干企业情况1、集成电路设计业目前，苏州市集成电路设计规模占全市集成电路产业销售收入的10.8%
37、，占全国集成电路设计企业销售收入的2.2%，占全省集成电路设计企业销售收入的19.3%，在全省仅次于无锡和南京，位列全国大中城市第9名。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）13表 2015年苏州集成电路设计业销售收入前十强企业序号 企业名称1 创发信息科技（苏州）有限公司2 三星半导体（中国）研究开发有限公司3 瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司4 苏州日月成科技有限公司5 苏州硅能半导体科技股份有限公司6 苏州华芯微电子股份有限公司7 苏州银河龙芯科技有限公司8 苏州国芯科技有限公司9 苏州博创集成电路设计有限公司10 苏州聚元微电子股份有限公司数据来源：江苏省半导体行
38、业协会及公开数据，由芯谋研究整理苏州集成电路设计业涌现出一些明星企业，如创发信息科技（苏州）有限公司，盛科网络（苏州）有限公司、苏州雄立科技有限公司、苏州中晟宏芯信息科技有限公司等。创发信息科技（苏州）有限公司，是苏州园区2014年重点引进的集成电路设计企业。该公司原为联发科集团的宽带芯片事业部，2013年7月从集团分割独立出来，在苏州工业园区设立大陆运营总部，即创发信息科技（苏州）有限公司，承担集成电路研发、设计、接单、销售、投片、开票纳税、管理等企业总部功能。该公司预计2018年达到年营业收入13.46亿元，规划5年内完成营业收入累计45亿元。盛科网络（苏州）有限公司，研制的支持软件定义网
39、络（SDN）的高性能以太网交换芯片CTC5160荣获中国电子学会技术发明类三等奖。创达特（苏州）科技有限公司，其VDSL2芯片方案获得英国电信的正式入网测试认证，其多项技术指标和性能已达到甚至超过业界世界一流水平。苏州迈瑞微电子有限公司，其指纹识别芯片2015年年底已经量产，得益于智能手机指纹解锁、支付等功能的实现，公司业绩将会取得爆发性增长。灵芯微电子科技（苏州）有限公司，量产收款针对WiFi音响市场的WiFi芯昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）14片。该方案解决了相应传统方案遇到的延时、抗干扰、多声道等问题。2、晶圆制造行业苏州晶圆制造行业销售收入占全市集成电路产业销售收入
40、的6.6%，占全国集成电路晶圆制造企业销售收入的2.0%，占全省集成电路晶圆制造业销售收入的8.6%，在省内仅次于无锡。和舰科技（苏州）有限公司，是苏州唯一的硅基集成电路制造企业，拥有8英寸生产线，公司于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。公司提供多种硅晶圆制造工艺技术、最佳的生产成品率及最短的生产周期来满足客户需求，其开发的0.5-0.11m涉及逻辑、高压、混合信号/射频电路、嵌入式非挥发性存储等多种工艺技术并已量产。张家港意发功率半
41、导体有限公司，主要从事“功率开关器件IGBT和快速恢复二极管FRD、智能功率开关器件、碳化硅高压功率开关器件”的设计。目前，公司拥有一条国外进口6英寸生产线，具有0.5um线宽工艺，月产能达3万片，主要产品有IGBT、FRD、CMOS等。苏州能讯高能半导体有限公司，是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司创立于2007年，目前注册资本为2.79亿元，总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区，并在西安、南京设立了研发中心。公司在昆山高新区建设了中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂，工厂占地55亩，第一期投资为3.8亿元，建筑面积1.3万平方米，设计产能为年产3英寸氮化镓晶
42、圆6000片，其技术力量和生产规模位于国际前列。目前年产能为3英寸氮化镓2000片，年销售额1500万左右。能讯半导体采用了整合设计与制造（IDM）的商业模式，率先在中国开展了宽禁带半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化，其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域。公司的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点，在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）15大的应用前景。公司的电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点，在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛，能够有效降低电能转换系统损耗，成倍减小设
43、备体积，减少铜等贵重原材料消耗，特别适用于环境恶劣的场合。江苏能华微电子科技发展有限公司，是由国家千人计划专家领衔，由留美留澳留日归国团队创办的一家专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓（GaN）为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司。公司主要提供2-3英寸氮化镓、砷化镓等化合物半导体研发领域的代工服务，主要包括晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术。3、集成电路封装测试行业苏州集成电路封装测试行业销售收入占全市集成电路产业销售收入的82.5%，占全国集成电路封装测试行业销售收入的16.3%，占全省集成电路封装测试行业销售收入的41.1%，一
44、直处于全国领先地位。三星电子（苏州）半导体有限公司、矽品科技（苏州）有限公司和快捷半导体（苏州）有限公司销售位居苏州市封装测试业前三。4、配套设备和材料等支撑行业配套设备和材料等支撑行业销售收入占全市半导体产业销售收入的27.4%，已成为苏州集成电路产业的总要组成部分。聚集了江苏苏净集团、苏州天华超净、库力索法半导体、苏州瑞红电子等一大批设备和材料企业。（三）公共服务平台建设情况苏州大力发展集成电路产业的过程中建设了一系列的公共服务平台和科研支撑机构，主要包括EDA设计、公共集成电路测试、MEMS中试等系列化专业平台，形成了对集成电路产业各主要环节的有效支撑。1、集成电路设计服务平台苏州中科集
45、成电路设计中心成立于2003年8月，是苏州市政府和中科院计算昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）16技术研究所联合在苏州工业园区成立的非营利性机构，共建EDA设计、集成电路测试、物理设计服务、人才培养、产品工程研发服务、产业化及创业孵化七大服务平台。中心充分利用中科院技术和人才优势，服务、引导整个苏州市的集成电路设计产业的发展。苏州中科现已建成国际一流的IC设计平台。在软件方面，配备了国际上最先进的EDA设计软件，可以满足90nm及以上工艺的全流程设计需求；在硬件方面，中心拥有10个EDA机房和中心机房，配备了先进的SUN工作站和服务器、DELL Linux服务器、PC工作站和服
46、务器、网络存储磁盘阵列，以及4通道4G采样率的存储示波器和IC设计验证专业逻辑分析仪等。 苏州中科测试平台是江苏省、苏州市和中国科学院计算技术研究所支持的院省重点合作项目，提供包括超大规模数字电路、SOC、AMS电路、模拟电路、高频电路、射频电路的专业测试服务。测试平台目前已经与闻名业界的惠瑞捷公司合作，在配备了大型测试仪器V93000的基础上，开展关于测试人才方面的培训。苏州中科的定位之一是为江苏省乃至整个长江三角洲地区集成电路企业，提供包括公共设计平台、物理设计服务、MPW服务、硬件测试服务等，同时提供来自风险投资、市场、管理、人才培训等整个产业链的服务。苏州中科定位之二是承担中科院重要成
47、果产业化的重任，吸引国内一流人才，倡导“以人为本、整合资源、倡导数字管理理念、推行强大执行力”的发展战略，立志培养出一支能代表国家水平的IC设计队伍，攻关世界先进水平的尖端技术，孵化科技成果，锻造龙头式领军企业。2、MEMS中试平台苏州纳米科技发展有限公司于2011年8月份启动建设6英寸微机电系统（MEMS）中试线，目前已建成厂房、配套设施、研发实验室、公共服务等场地1.6万平方米，其中超净工艺厂房3400平方米。中试线平台工艺以6英寸为主，扩展兼容8英寸工艺，填补了我国MEMS产业研究机构与规模代工厂之间的空白，满足了MEMS相关中小企业工艺研发和小批量生产的需求，为MEMS产业发展积累共性
48、技术、关键技术。目前，苏州纳米科技发展有限公司承担了MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）17等十多项专业服务。3、中科院微电子所昆山分所昆山分所是中科院微电子所与昆山市政府联合共建的综合性产学研联合创新载体，重点建设微电子集成电路、物联网应用等相关学科，致力于提高区域电子产业的研发能力和集成创新能力、促进当地人才集聚与培养、加强园区孵化高端产业的能力。昆山分所的建设将推动昆山市及江苏省电子信息产业的可持续发展，提升高端电子信息产业、物联网产业应用自主创新能力和产业集聚的能力，推动区域产
49、业转型与升级，引领区域战略性新兴产业的发展。同时昆山分所是中国科学院物联网研究发展中心昆山中心的依托单位。昆山分所办公场地3000平米，科研团队近110人规模，其中常驻科研人员80人，硕士博士研究生占90%以上，在物联网芯片、物联网应用等领域取得了一系列成绩，已经建成了EDA设计平台，开展电磁环境与封装测试平台建设，助力昆山建设创新型经济先导区服务。昆山分所主要是围绕1个面向（信息化），2个突破（传感器核心芯片和无线物联网核心技术），3服务平台建设（集成电路设计、应用测试和封装服务），5个研发部门（车联网研究室、物联网核心技术研究室、集成电路设计、自动化测试技术，高密度封装技术）开展建设。昆山分所四大任务：自主研发、公共技术服务平台、人才集聚与培养、产业集聚与孵化。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）18第三章昆山市集成电路产业发展现状一、昆山市集成电路产业现状昆山市是长三角地区重要的电子信息产业聚集地，电子加工、装配高地，拥有着富士康、仁宝电子、纬创资通、扬浩科技、世硕电子（华硕旗下）等知名电子厂商，拥有友达光电、龙腾光电等著名液晶面板厂商，从事OLED的国显光电等企业，以及康佳电子等国内知名家电企业。经过多年的发展，昆山市逐渐形成了以笔记本电脑、显示器、平板显示、数码相机等计算机及周边设备生产为龙头，接插件、连接线等计算机零部件，
