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POWERPCB常用技巧.txt

上传人:myw993772 文档编号:4382789 上传时间:2018-12-26 格式:TXT 页数:18 大小:28.55KB
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1、转载POWERPCB常用技巧:(一)1。移动元件时可按TAB键翻转。2。加任何形状的孔(包括方形元件脚):可在24层用二维线画。3。加裸铜(即阻焊,在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在28层加。4。把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库:圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB.,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力)5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SAVE TO LIB.,再选所需的库即可.(方便日后调用)在POWERPCB中,将两块板合并成一块板的方法:1.打开要复制的线路板文

2、件,打开ECO模式2.全选(可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)3.复制4.打开复制到的线路板文件,打开ECO模式5.粘帖6.移动到合 7. OK powerlogic中好 有copy功能 在protel中 在一 project中将一 图上的 粘到一 图上式可 到的,在powerlogic中好 不能 , 能在 一 图中 粘 , 好 不 的 复 用,不大有 有 方法, 好 到 可 是可 ,是 currency1 先将选中的“图部 Make Group”,fi后再将flCopy to File”。fi后在需要粘 的 中,选择Add ItemPaste From File”即可。 上 用右键单

3、。:POWERPCB 何能PROTEL99” 一 所有 的 所有的REF TXT文字的大,有, 一 VIA的大不flVIA的大. 功能POWERPCB不 PROTEL99SE.可 通 鼠标右键选择document”,fi后可 选中所需要的ref 文字。 要 一 Via的大,需要 一的Via。先在PAD STACKS中将 要用的VIA式 制好,fi后到Desing Ruels中先 Default Routing Rules 用的VIA,再到Net Ruels选中电 的Net,在Routing中 成大的VIA。入VA”,将VIA Mode 成Automatic,它 按 。不一 , 单 焊 有 接,

4、 可 成 孔, 元件不 DRC,孔的方法:选中一 (NET),单击右键,选ADD VIA即可,可 。 好打开在线DRC 的铜 在TOP和BOTTOM 是 的,在 单层FLOOD时 选中TOP BOTTOM的铜 在是 能选中TOP 层的铜 ,为是 的即 层 能选中TOP层的铜 , 方法(FLOOD ALL)右键Select Shapes选 任一层铜 的 ,fi后 Tab键, 右键的cycle!CAM PLANE和Split/Mixe 可用 为 电 层,CAMPLANE是, 不能 线,Split/Mixe是 , 可 有 线,可 铜。按shift键 时,用十字架选中一段route, 鼠标右键可到un

5、route(删 线)要在color把copper项 及应的层 上颜色并且 是 打开的已经覆铜的板子要Hatch一下才能到要copper pour的区域 。可能是 flood和hatch的区别。Hatch和Flood的区别 释 下:们PowerPCB的覆铜区域的边界是由弧线和折线等构成的, 边界描述需要覆铜区域的范围。Flood是根据有的 计 覆铜,软件 根据 计 计算并确 覆铜区域的边界。Hatch呢,是简单在已有覆铜区域边界的覆铜区域 覆铜, 简单 为”覆铜区域 的覆铜可视化,经常 打开一 曾经覆铜的板子需要 。形一 ,Flood字 是洪水的意思,水流冲 ,一切 要 ,所有的边界 要 界 ,

6、当fi,自fi的洪水要遵循自fi 律,覆铜的flood 遵循 计 。Hatch,字 意思是孵化的意思,孵化是在一壳孵化长大, 壳”是覆铜区域的边界,铜在 .孵化长大直到填满。Flood之后需要删孤立铜 , 删实际上是删一些不需要的覆铜区域。有不当 错误之处欢迎指 。下是引用hellen80在2003-5-20 10:00:00的发言: ,在POWERPCB中, 何在BOARD OUTLINE 中加入导角,BOARD OUTLINE的尺寸已 ,在四 角加上45度的导角, 何加,好 用ADD CORNER,尺寸不能 退出有命令, 鼠标右键,选择Select Board Outline“命令选中靠近

7、Board Outline拐角的方, 鼠标右键,Split,fi后随便移动一下鼠标,Left click.再选中拐角,编辑一下可 。是要加圆弧拐角,再Pull Arc。不 明白 有,欢迎讨论。有无办法让pcb板翻 一下。镜 一下?有辦法的,將pcb版 點選後按右鍵選imirro,ok4层板删layer2、layer3层,变成2层板的 法 下:第一步:删layer2层的电特数据,包括 在该层的traces、copper、via。第二步:删layer2层的电特数据,包括 在该层的traces、copper、via。第三步: 入单setup/Layer Definition 板。在Electrica

8、l layers栏中 击modify按钮。在弹出的对话 中输入2。 layer2、layer3已经 有电特数据,” 4层变成2层板。 layer2、layer3已经有电特数据, 出一 警告 layer2、layer3已经有电特数据。按第一、第二步骤删它,再 入第三步。第四步:将“先布在layer2、layer3的关部布到top、bottom层即可。有一 在 用POWERPCB LAYOUT时要注意的 有时候, 们 一 大的 计, 是文件 很大,且,时间 很长, 有一 误,很可能把powerpcb的数据库破坏,经常 强制关闭 计 造成无法 步, 不能输出*.asc文件。,在 的一 计时间 长时,

9、 好,先导出一 *.asc文件,再把 文件导入 成 的*.pcb 数据库能 一,能 上 到的错误发 。 板时, 大,先 一 ,能 后不 currency1 删铜 有一 方法,1。选择FILTER用SHAPE2。 住要删的铜 3。按DEL键, 的铜 变成一 (加铜 的时候 的)4。再按DEL键, 有。成删。特别 合 块删的画铜 的时候和 件的时候可 把 大一 power pcb3.5版 的 library 转到power pcb4.0中?在POWERPCB的 下到 Libconv4.exe文件。 它,按要 输入power pcb3.5的库文件可 转为power pcb4.0库。关 在powerp

10、cb中 线的方法:第一步:在setup/preferences 板的design下的miters中 为arc,且ratio为3.5。第二步:布直角的线。第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很 画出 线。可先 直角线,把线 等长,一 要 长一 ,为在直角 成弧度角后,线长将变 第一步, 直角线第二步,按着shift 线,选中后,右键 出单,选择add miters”, 可 到 特 好的弧形 线,且 在 用的powerpcb5.0应用中为何不到add miters栏?先选中net,fi后 右键能不能到add miters栏。_”是 选 有选中拐角已。一 有的hatch方法:

11、Select net(任意 ) - view net - apply( OK)- 成,大一,在很下, 方法对 currency1栏上的Hatchcurrency1“的 有 经大,是一块板可 在一块已有的板上fi ,有 “图导入时, 好关闭DRP状fl, 可能 破坏“ 线 “POWERPCB4.0中, 何把 层的接孔 为实孔 层是CAM PLANE。有合层不让 铺铜,是”要 “们布板的时候所有的层 是 为no plane。所 不 存在 上的 。 接孔 为实孔,要把铺铜的 为flood over vias可 。不 们要 用cam plane和split/mixs的层,对PCB 计 好处cam pl

12、ane是对 电 /层布 时 用, 方便,时用2Dline可 一层电 /,且”, 通常是用split/mixs,用能覆铜,不 出错 打一 一 的打 孔,可 :1、 GND 线度, 20mil。2、 线 方式为END VIA。3、 线时,按ctrl+鼠标 键可 打 孔。是打很很 孔,可 用自动布线 blazerouter,自动打。当fi 好 :1、把一层 为CAM层,并指 GND 它。2、 GND 线度, 20mil。3、 好 孔焊 , 13mil。4、 好 计 和fanout 为1mil。5、fi后可 用fanout功能 自动打孔。 是 打孔方法是:选择一 ,单击右键,选择ADDVIA。加 孔前

13、先将 打一 , 20mil,40mil。 圆形的焊 , 要 好数即可, 下图所:powerpcb中好 有打方孔 件的功能。圆孔的有。要打的话,可 用2dline的方式画出方形,fi后 制板 可 。线层和 层的区 ,之 ,是不是 电 有线用 层有线用 线层。CAM PLANE(电 /层)层 有 线,是 线层和SPLIT/MIXE PLANE(合层)是 ,合层 时可 用 线的。bgsky , 加 : 铺铜 ddwe:先,覆铜层 为split/mixs 击能图标,画好覆铜 ,fi后 击右 ,选择anything的选择模式, 标移到覆铜 , 后 铜 michaelpcb:选择覆铜模式,画好 ,右 选择

14、shape,选中覆铜 , 为gnd,flood即可 后要删孤。能覆铜应该选PLANE AREA”注意:在画 之前,把该层 为split/mixe, 不能选中 接下 的和前 一 。后 一 , 覆铜 在preferences-split/mixed plane-mixed plane display中 在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有 不 用2D line 有些 不 , “ 铜是选flood,是tools-pout manager?.在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有

15、不 copper:铜 copper pour: 覆铜plane aera:能覆铜/电 、覆铜( 用时在layer setup中 层为split/mixe,方可 用)auto separate:能(画好能覆铜 后, 有 ,用 项功能模块 )2.用2D line 在 中可 用,不 不 全。3. 铜是选flood,是tools-pout manager?flood:是选中覆铜 ,覆铜。pout manager:是对所有的覆铜 。常 , 在 用时发一 :无论是在route层用copper pour覆铜,是在Split/Mixed层用plane aera覆铜,当 在一大的覆铜区 出一覆铜区时, 大覆铜区

16、把覆铜区 全包围 ,” 覆铜区不能 铜,先删 大覆铜区,覆铜区 铜,再 大覆铜区。且 存文件再打开时,覆铜区 铜,要删大覆铜区,覆铜区 铜,很currency1,有 有好的 办法可 先画好覆铜区,并覆铜fi后才能画大覆铜区覆铜 不能 一 :后打开文件, 要 即可。要fi , 有删大覆铜 , 画 可 一下 的powerpcb5.0 全 。http:/ 覆 ,不直接 铜 的形式出在板上的”层。焊 在电 层中 孔,在层铺 大的铜 并 些铜 无 接关 的 立 在”, 时一 将它们 电 接 ,铜 些 中 接的焊 孔fl为焊 。 在powerpcb4.0中,为 Ctil+Alt+c有时有用,有时不 用先

17、好层,fi后在打开WINDOWSTATUS.,将pair中的2该为4,OK powerpcb制gerber文件的步骤到 :假 是双 板, 需要 下GERBER文件:顶层线路(ROUTING LAYER TOP)底层线路(ROUTING LAYER BOTTOM)顶层丝印(SILKSCREEN TOP)底层丝印(SILKSCREEN BOTTOM)顶层阻焊(SOLDERMASK TOP)底层阻焊(SOLDERMASK BOTTOM)打孔数据(NC DRILL)简单 :单File - CAM. - Add. - document的下拉单中选择层的输出名, 线层、白 层、 层等。层中所需要的元素可根

18、据您的需要 选择。为 证输出的gerber文件准确无误,当fi需要先预览层gerber文件,检查层输出是 您所期的。可 用CAM350对 成后的Gerber 查。 一 ,详细步骤可 它的 明书。 在 成gerber文件后, run,出:No symbol for size:0.052-used symbol:Z No symbol for size:0.1-used symbol:Y No symbol for size:0.037-used symbol:X No symbol for size:0.11-used symbol:W No symbol for size:0.028-used

19、 symbol:V No symbol for size:0.02-used symbol:U 是 “ 是打孔图,出 是告诉 一共有 的drill, 击“OK“ ,不 它 POWERPCB 捷键 POWERPCB 捷键 命令字符命令 含 及用途 C 式, 在 层 计时用 Plane 层的焊 及Thermal。 用方法是, 从键上输入C , 再输入C 可去 。 D 打开/关闭当前层 , 用方法是, 从键 上输入D 切 。议 计时用D 将Display Current Layer Last 的状fl下。. DO 贯通孔 形 切 。时孔径“亮 , 焊 底色调 。 用方法是, 从键 上输入D 切 。

20、E 布线终止方式切 , 可在下列 方式间切 。End No Via 布线时trl+ 击时配线 无VIA 方式终止End Via 布线时trl+ 击时配线 VIA 方式终止End Test Point 布线时trl+击时配线 测PIN 的VIA 方式终止 用方法是, 从键 上输入E 切 。 I 数据库 测, 计 中发 统异常时, 可着 键。 L 变当前层到 的n 层(F4 可 层) 可为数字 是名字, (L 2) or (L top)。 N 用 让NET “亮 ,为要 的信号名。可 堆栈方式逐 信号, N GND “亮 GND。N- 逐 去信号N 将 去所有的“亮信号 O 选择用 形线 焊 配线

21、。 PO 自动敷铜 形线on/off 切 。 Q 测量命令。可 .测量dx,dy 和d 。注意精确测量时将状fl 中的Snaps to the design grid 消。 QL 测量配线长度。可对线段、 、配线对 测量。测量方式 下: 先选择线段、 配线对, fi后输入QL 到关长度报告。 R 变 线到 , , R 50。RV 在输出再 用文件 Reuse 时, 用 切 数 。有关详细信息见 “To Make a Like Reuse in Object Mode“ SPD split/mixed planes层数据, 该命令控制 split/mixed planes 数对话 中的一 数。S

22、PI plane 层的thermal 。该命令控制 split/mixed planes 数对话 中的一 数。SPO split/mixed planes 层的 形线。该命令控制 split/mixed planes 数对话 中的一 数。T 透明 切 。在复杂板子 计时很有用。Text 文字 形线 切 。W 变线到, W 5 。 数字键 命令: 7 全部 8 上移动一 9 缩 4 移动一 6 右移动一 1 刷2 下移动一 3 大 0中心 。 删 选 标 双击鼠标 键 入 线模式( 可 F2) .DOS版Protel软件 计的PCB文件为何在 的电脑调出 不是全图 有许老电子currency1

23、师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时 遇到 的 ,难是 的电脑 存不 的电脑可有64M 存呀 可屏幕上的图形为何是缺胳膊 腿的呢不错,是 存配 有 ,您需在您的CONFIG.SYS文件( 文件在C:根 下,若 有, 创一 )中加上 下几 ,存 退出后 启动电脑即可。 DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXE DEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYS DEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 16000 PROTEL布局方法 时打开SCH和PCB,PCB中要无元件 选中。 在“图中选择关电路元件,再Tools-Select PCB components。 自动转到

24、PCB中并 所有 选中元件,用Tools-交互布局的矩形 部排列功能单 一 ,再X-A一。 一堆元件 可细, 把电 滤波电 再单 出 等。 一堆元件布局 成后可联合 。 一、打开PCB文件,将文件的元件 成一 元件库&Design/Make Library 成元件库并 存好( 名为NEW.LIB)将 的元件库导出到一 指 二、打开自己的元件库文件。在documents文件管 中导入刚立的NEW.LIB元件库。三、 时打开两 元件库( KGX.LIB和NEW.LIB为例)。四、打开 元件库NEW.LIB文件在PROTEL99SE编辑 边的Browse PCBLib管 下选择要 存到KGX.LIB

25、元件库的元件, 全选可 单击 上一 ,再按住键 的SHIFT键,再单击 下 一 元件名 全选。五、单击鼠标右键,选择COPY(复制)六、选择自己的元件库KGX.LIB,在 边的Browse PCBLib管 下的窗口 空白处单击鼠标右键,选择Paste粘 。软件 将元件粘 。七、单击 存按钮 存。八、将KGX.LIB导出到指 。到 成元件的入库currency1。Layer25层的用:Layer25层是插装的 件才有的, 是在出的时候才有用,一 有当电 层 为CAM Plane的时候geber文件才 出(split/Mixe 是出的 ), 不加 一层,在出的时候 一层的管脚路。PowerPCB中

26、对电 层和层的 有两选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用 电 共用一 层的, 有一 电 和时 可 用。它的主要优 是输出时的图和 绘的一致,便 检查。CAM Plane用 单 的电 , 方式是输出,要注意输出时需加上第25层。第25层包含电信息,主要指电层的焊 要 常的焊 大20mil 右的 全, 证金化 孔之后,不 有信号电 。 需要每 焊 包含有第25层的信息。 们自己库时往往 忽略 。Layer25层的替代 :在PADS的焊 中,有一 AntiPad的 , 要能 一项(选择焊 即可),fl焊 的初始 值即为普通焊 +24mil 0.6mm, 一

27、的功能及 ,可 替代Layer25的用,且 的觉上 法 为 一些。 是对 Layer25的法历史悠久,很人已经习惯, 们可 。有一 是 用Layer25层可 在元件的时候 好 一项,AntiPad 需要在布板中 ,对孔的处差不,可 孔加layer25 可 孔的AntiPad。体Antipad的 ,博客中已经有一篇文章已附一 PDF文 ,大可 。的 ,不管是用Layer25是Antipad,fl 终的 标有两 :一是上 到的金化 孔时 止 路二是 孔的 电 电 。路“ 有不 意见, .Layout时的一 鼠标技巧 发 2007/12/28 23:48:42 在layout时,有些人久可能 习惯

28、用键 , 觉 用键 ,在fl 捷时, 是不方便.要时不时键 .不 .所 不 “ “们用键 ,自已 用一段时间,是觉 不方便, 觉 键 的好处中,有一 是可 有上下 右键 移动视图, 用时 fi ,一下, 可 通 鼠标实,前 是 的鼠标是 的( 在 是), 上下移动是上下动 子 不用 , 在按住shift键的下,上下 转为 右移动视图的功能, 再去动动 用insert” ,视图 刷一下,注意 ! 后可能 ,所 在 , 大共一下PADS常用 发 2007/12/9 23:24:11 1.输入 :在PADS layout中,输入 有两方法,一是 用logic中的 步 一是当 用fl它软件( ORCA

29、D)绘制“图,需要用layout 布PCB时,可 通 :File/Import将 输入元件库(Part Type)封装库(PCB Decal)辑封装库(logic Decal)线库主要用 绘制“图的 版图3.电路模块的 将“图 到*.grp文件,可 由 立一 常用的电路模块库可 通 Paste from file 由库文件中调用电路模块。4. Copy as bitmap 将“图中的电路模块 接口转成BMP文件,复制到 切板中。可 用 计 明文 。体步骤为:先选edit/copy as bitmap,fi后在“图中选择 要复制的范围电路,可 将该部电路 调 , 便好的选择。 有文 要 ,可 先

30、 单色 色的颜色方 ( 把 色调成白色, 应文 色)4. PADS layout中,Preferences/Design选项 中,Stretch Traces During Component Move选项的用:选择该选项后,在交 元件管脚 时, 线将 布 ,即 fi 线 接关 不选择该选项,在移动元件时, 统将 鼠线 接 线、管脚和 ,“先已 的线将 不动。5. PADS layout中,Preferences/Drafting.,“Min. Hatch Area“( 铜 区) 铺铜区的 ,单 为当前 计单 的方。“Smoothing Radius“(圆 径): 铺铜拐角处的圆角径,一 大的

31、圆 径 到一 圆 的圆角。6. 两 自动布线时有用的 :Design Rules/Default/Routing中,Routing options区域 “Allow Shove“ (许移动已经布线 ),“Allow Shove Protected“(许移动 的 线)7. 焊 出线及fl 孔关 Design Rules/Default/Pads Entry:在 可 焊 的出线角度, 可 止 不 角度焊 是 许在焊 上打 孔。8. 中间空的铜 的立:别 用Copper 及Copper Cutout 立两 符合要 的区域,选择 两 区域,通 右键单的combine, 成(上 用到 ,currency

32、1fi ,好久,好 不 “)PowerPCB的实用 1 发 2007/11/25 20:03:37 PowerPCB 计 .pdfpowerpcb心 .pdfPOWERPCB中thermal及antipad的 .pdfPOWRPCB“fi技巧.pdf“ PCB的 孔 计.pdf用PowerPCB 中遇到 的 .pdfPCB的层及Gerber文件 发 2007/11/25 2:14:30 1.PADS中的层(plane type)a. No plane:通常指 线层, Top Bottom, 及中间 线层, 的形式输出b. CAM plane: 的形式输出,层 2D线 实,不用铺铜,通常用 电

33、层 层,且占用的数据量要 ,有一 缺 是不检查 计 ,即配到 层的 ,不 再检查 全间及 接等, ,层需要自已 证无误,c. Split/Mixed plane:合层, 的形式输出,需要铺铜,fl铺铜No plane不 ,可 选择块按块铺,统一是在tool/pour manager的plane connect 中,该层在 fl时 检查 。* 用Mixed plane 电 层 层时,层 可能 出层一块铜 一块铜 全包围, 有 的, pour 后,经常出 覆 的,在 下,需要 块的优先fi别(flood priority),fi别 , 优先铺铜,即 部优先fi别的2.常用的Gerber文件a. 线

34、层,(包括信号层及电 层和层),可能的层包括上 到的全部三b. 文字层(印层)用 标 件范围、方 及号。一 包括(Top/Bottom Silkscreen Layer)c. 阻焊层,在不需要焊接区域 上一层阻焊及 化,一 为 , 主要是Soldermask Layer Top/Bottom* 当需要住 孔时(即时 的 孔 ),可 该Gerber文件 中去 via,预览时见不到 孔,即满要 。d. ”孔层:(drilldraw)e. 铜 层:主要用 装currency1在 SMD 件 电路板前,需透 在SMD件的PAD上 一层 , 一 由(Paste mask Layer Top/Bottom

35、) 实f. 装配图:(Assembly)* ,有些 装可能 要 标文件, 文件实上fl实是通 file/export实,在export配 窗的section中, 选择part,即不导出 ,通常要 导成版 式,一 在format单选 中选PowerPCB V4.0 刚到的一 , 的直,有图Powerpcb输出gerber文件步骤.pdflayout中shift+click的用 发 2007/11/24 20:35:09 合 捷键shift+click在不 合有不 用法:1. 线 用 加 孔2.选择焊 线可 选 3.选择shape的一部即可选中shape,包括层 覆铜线及fl它形状2D图形, 一

36、有用。用associate库元件,在cam中的 发 2007/11/23 17:40:46 用Associate库的元件, 一些电 (SOT-223,TO-263封装等),库时用Associate将大焊 管脚关联 是不 焊 。上 方法的库,在CAM输出时,SOLDER层 出不见管脚焊 的,(关联中的cpper可 见到), 可 通 SOLDER层的GERBER ,SOLDER GERBER由TOP/BOTTOM和SOLDER MASK TOP/BOTTOM成,选择TOP/BOTTOM, pins with associated copper 的 ,即可 layout 捷键2 发 2007/11/

37、23 16:07:23 上在无模式命令转一圈,fl实, 用currency1不 是一习惯, 时间好习惯 功 , 出的 何, 每 人的用心度,不 好 的 发 一些。 话 ,习=Ctrl+A 全选 logic一 Ctrl+B 全板视图, logic , 视图边为板的边 Ctrl+C copyCtrl+D redraw 刷 Ctrl+E moveCtrl+F 用 变元件的 装 ,白一 是将顶层的元件 到底 , 的Ctrl+G 好 有 捷方式Ctrl+H 选 的对(可 是一 范围) “亮 , 消 状fl可 单击一对 再选 一即可Ctrl+I 元件的任意角度 转,好 是 不大议 , 是 时的 curre

38、ncy1,不 有时能加 元素Ctrl+J 好 有, 见, 是时有 应是Ctrl+K 时有 用Ctrl+L 对,可 是对元件对, 可 是标号对, 可是布局不可 的, 好Ctrl+M length minimization 时 用 Ctrl+N newCtrl+O openCtrl+P 不是print,很 用Ctrl+Q query/modify 查 对 的, 很有用Ctrl+R rotate 90 元件 转90度Ctrl+S save 存Ctrl+T 应该是用 teardrop的,不 用Ctrl+U 消“亮,不 前 的 选 方法, 好 复杂 Ctrl+V pasteCtrl+W zoomCtrl

39、+X cutCtrl+Y stretch 用 拉线, 是调 线时几 用的Ctrl+Z undo=tab cycle 循 选择, 对 的循 选择F2 route 线F3 dynamic route 动fl 线,不 需要打drp(DRC prevent)前 下才能用F5 select pin pair 选择管脚对 :选择管脚对的一部(鼠线,管脚, 线),按F5,F6 select net 选择 F5=Ctrl+Alt+G:preference 窗口Ctrl+Alt+F:Filter 滤 窗口Ctrl+Alt+N: 配色 窗口Ctrl+Alt+S:状fl窗口Ctrl+Alt+J:增加 线, 们对 布

40、单 板的 们 有用 , 不通 Ctrl+Alt+C:颜色 窗口PADS (二):Layout中的 捷键1-无模式命令 发 2007/11/23 1:40:02 人确 全部的 捷键, 主要是 , =无模式命令:AA:任意角 线AO: 交 线AD:对角线 线 上三 可 通 preference中design line/trace angle项C: ,可用 查的铺铜D:开关当前层 DO:用 开关选择是 drill孔DRP:DRC preventDRW:DRC warnDRI:Ignore clearanceDRO:DRC off 上 四 的 在preference/design ,online-DR

41、C项中 E: 是刚意的, 用一 可 End Via Mode的 下 一项,即按end no via/end via/end testpoint 三 循 F:不有 用G : 时 design grid和via gridGR : design gridGV : via gridGD : display gridGP:开关 标 HC:画2D line的画圆模式HH:画2D line的画不封闭线段模式HP:画 线模式HR:画长方形模式L :层切 N :“亮 指 名不加 名, N 消所有“亮 O:切 实心线 线 , 觉 ,好 用PL : 层对Q:长度测量, 应该是布局的时候常用 QL: 刚用法的,先选

42、一些 一些管脚对, 用 命令 统计 些对的长度,它 出一 文 窗,它是层统计的, 列出 在 层的 线长度。R : 实 度的 尺寸, 尺寸统一 一细线代,大 实际度RE: 消上一的消S:可查 件 标SS:查并“亮 对SH: 方式的开关切 T:透明 , 一模块可 不 层 的线 不 颜色 , 模块 有一 不之是选 一 对后(对“亮),不能通 鼠标 别处 消fl“亮,是需要刷 。UN:undo消V: 孔W: 变线X:切 是 文 的 ,不包括元件标号上 不 ,人的文 能力 强PADS logic的一 BUG 发 2007/11/23 0:36:01 在PADS2005中,有时 出无法 文 copy选 的

43、对,体 下,用logic打开两 “图 计图,copyfl中一 计图A中的电路模块(Ctrl+C)到 板中,fi后在 一 计图B中 粘 ,出无法粘 的(粘 不出),上 方法: 在 计图B中任选 一 对, 复制当fi不用实际 成,在复制对粘住鼠标即可.按ESC 消上 在 计图B中的后,可 从 计图A中copy电路模块到 计图BPADS (一) logic 捷键 (07 1122) 发 2007/11/22 13:38:49 是第一, 先 一下 :=1. PADS logic 捷:F2 - add connection 接线M - popmenu 弹出右键单Ctrl+A - select All 全选Ctrl+B - sheet 切 到 线sheet可 的视图状flCtrl+C - copy 复制选 对(可 是选 选一范围): 可 在按住Ctrl 时 动选 对 该Ctrl+D - redraw 刷 Ctrl+E - move 移动选 对(可 是选 选一范围): 可 直接 动Ctrl+F - X mirror X 镜 (对需处 动状fl)C

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