1、PCB英语词汇(一）1. 综合词汇 Printed circuit 印制电路 Printed wiring 印制线路 Printed circuit board 印制电路板 Printed wiring board 印制线路板 Printed component 印制元件 Printed contact 印制接点 Single-sided printed circuit board (SSB)单面印制电路板 double-sided printedcircuit board (SSB)双面印制电路板 Multilayer printed circuit board (MLB)多层印制电路板 R
2、igid printed circuit board 刚性印制电路板 Flexible printed circuit board挠性印制电路板 Flex-rigid printed circuit board挠性印制电路板 Build-up printed board 积层印制板 Surface laminar circuit (SLC) 表面层合电路板 B2it printd board埋入凸块互连 印制板 ALIVH Multilayer printd board层间全内导通 多层印制板 Chip on board (COB) 载芯片板 Backplane 背板 Bare board 裸
3、板 Break-away board 可断拼板 Interconnection 互连 Conductor race line 导线 Substrate 基底 Real estate 基板面 Conductor side 导线面 Component side 元件面 Solder side 焊接面 Printing 印制 grid 网格 pattern 图形 Conductive pattern 导电图形 Non- conductive pattern 非导电图形 Legend 字符 Mark 标志 2 基材 2.1 基材的种类和结构Base material 基材 Laminate 层压板 C
4、opper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Prepreg 预浸材料 Bonding sheet/bonding layer粘结片 Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 Copper-clad surface 铜箔面 Foil removal surface 去铜箔面 Length wise direction 纵向 cross wise direction 横向 Core material 内层芯材 2.2 基材的材料 A-stage resin A 阶树脂 B-stage resin B 阶树脂 C -stage resin C 阶树脂 epoxy
5、 resin 环氧树脂 Polymer 聚合物 Photosensitive resin 感光性树脂 Thermosetting resin 热固性树脂 Thermoplastic resin 热塑性树脂 Adhensive 胶粘剂 Curing agent 固化剂 Flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 Polyester film (PET) 聚酯薄膜 Polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Polytetrafluoetylene (PTFE)聚四氟乙烯 Non-woven fabric 非织布/无纺布 Glass fiber 玻璃纤维 Glass
6、fabric 玻璃布 Warp-wise 经向 Weft-wise 纬向 Copper foil 铜箔 Eletrodeposited copper foil 电解铜箔 Rolled copper foil 压延铜箔 Resin coated copper foil (RCC) 涂树脂铜箔 2.3 基材的制造 Polymerize 聚合 Thermoplastic 热塑性 Thermoset 热固性 Clad 覆箔 Layup 叠层 laminating 层压 Postcure 后固化 Curing time 固化时间 Resinflow 树脂流动度 Resin content 树脂含量 PC
7、B英语词汇（二）3 设计 3.1 通用术语 Computer-aided design (CAD)计算机辅助设计 Computer-aided manufacturing (CAM)计算机辅助制造 Routing 布线 Layout 布图设计 Component density 元件密度 Arry 阵列 3.2 形状与尺寸 Conductor 导线 Conductor width 导线宽度 Conductor spacing 导线间距 Conductor width/space 导线宽度/间距 Conductor layer 导线层 Component hole 元件孔 Mounting ho
8、le 安装孔 Supported hole 支撑孔 Unsupported hole 非支撑孔 Via 导通孔 Plated through hole 镀通孔 Blind via (hole) 盲孔 Buried via (hole) 埋孔 Buried/ blind via 埋/盲孔 Any layer inner via hole (ALIVH)任意层内部导通孔 Tooling/ pilot hole 定位孔 Landless hole 无连接盘导通孔 Via-in-pad 在连接盘中导通孔 Pitch 节距 Fine pitch 精细节距 3.3 电气互连 Interfacial con
9、nection 表面间连接 Interlayer connection 层间连接 Innerlayer connection 内层连接 Pad, land 连接盘 Component lead3.4其他 Primary side 主面 Secondary side 辅面 Signal layer 信号层 Crosstalk 串扰 Capacitance 电容 Electromagnetic interference(EMT)电磁干扰 Electromagnetic shielding电磁屏蔽 Impedance 特性阻抗 Inductance 电感 Coplanarity 共面性（度） Cor
10、e material 芯板 Thin type multilayer board 薄型多层板 Buried and blind via hole mutilayer board埋/盲孔多层板 Buried bump interconnection technology (B2it)嵌入凸块互连技术 Multichip module (MCM) 多芯片模块 Alignment mark 对准标记 Registration mark 对位标记 Layer to layer registration层间重合度 PCB英语词汇（三）4. 制造 4.1 通用术语 Subtractive process
11、减成法 Additive process 加成法 Semi-additive process 半加成法 Full-additive process 全加成法 Build up process 积层法 Solder mask on bare copper(SMOBC)裸铜覆阻焊工艺 Tenting 掩蔽法 Sequential lamination 顺序层压法 Wet process 湿处理 Panel plating process 板面电镀法 Pattern plating process 图形电镀法 Finishing 最终修饰 Reworking 返工 Tooling feature 工
12、艺标识 Panel 在制板，拼板 First article 首板 Prototype 试样板 End product 最终产品 Process flow 工艺流程 Process window 工艺范围 Lot size/ batch 批量 Job traveller 工作流程单 4.2 照相底版制作 Artwork 照相底图 Phototool 照相底版 Artwork master 照相原版 Working master 工作原版 Production master 生产底版 Photographic film 照相底片 Silver film 银盐底片 Diazo film 重氮底片
13、Positive 正像 Positive pattern 正像图形 Negative 负像 Negative pattern 负像图形 Photo plotting 光绘图 Laser platting 激光绘图 Gerber file Gerber文件 Photoplotter 光绘机 Laser plotter 激光绘图机 Registration mark 定位标记 4.3 图形转移 Printing ink 印料 Etching resist ink 抗蚀印料 Plating resist ink 耐电镀印料 Resist 抗蚀剂 Photo resist 光致抗蚀剂 Dry film
14、 photoresist 干膜光致抗蚀剂 Liquid photoresist 液体光致抗蚀剂 Positive-acting resist 正性抗蚀剂 Negative-acting resist 负性抗蚀剂 Plating resist 耐电镀抗蚀剂 Plated resist 抗蚀镀层 Permanent resist 永久性保护层 Electro-deposited photoresist电沉积光致抗蚀剂 Mask 掩膜 Solder resist、solder mask 阻焊剂 Solder mask ink 阻焊印料 Dry film solder mask 阻焊干膜 Liquid
15、 photosensitive solder resist 液体光致阻焊剂 Marking ink、legend ink 标记印料 Conductive paste 导电膏 Hole filing ink 堵孔油墨 Peelable solder mask ink 可剥性防焊油墨 Thermally curable、heat cured热固化 Ultraviolet curable (UV cured)紫外线固化 Screen printing 网版印刷 Silk screen 丝印网版 Stencil 网版 Screenability 网印能力 Chase、frame 网框 Fabric、c
16、loth 丝网 Mesh count 网目数 Squeegee 刮板 PCB英语词汇（四）（续上一页）Skip printing 漏印 Thinner、diluent 稀释剂 Viscosity 粘度 Imaging 成像 Imaging transfer 图像转移 Dry film imaging干膜制图形 Lamination 贴膜 Wet lamination 湿法贴膜 Exposure 曝光 holding time 停留时间 developing 显影 developer 显影液 anti-foamer/ anti-foaming agent消泡剂 resolution 分辨率 de
17、finition 逼真度 ghost image 重影 halation 晕环 air inclusion 夹杂气泡 tackiness 粘着性 post cure 后固化 shelf life 保存期 pot life/ working life 适用期 dip coating 浸涂法 roller coating 辊涂法 spray coating 喷涂法 curtain coating 帘幕法 laser direct imaging激光直接成像 4.4清洗与蚀刻 rinsing / rinse 水洗 electrolytic cleaning 电解清洗 alkaline degreas
18、ing 化学除油 electrolytic degreasing电解除油 overflow 溢流 deionized water 去离子水 surface active agent /surfactant表面活性剂 surface tension 表面张力 wetting 润湿 wetting agent / wetter 润湿剂 tarnish 污化 drag in/ drag out带进/带出 brushing / scrubbing 磨刷 abrasive 磨料 scrubber 磨刷机 mechanical cleaning 机械清洗 chemical clearing 化学清洗 pu
19、mice power浮石粉/火山灰 sand blasting 喷砂 deburring去披峰/去毛刺 mechanical polishing 机械抛光 chemical polishing 化学抛光 electropolishing 电抛光 etchant蚀刻剂/蚀刻液 under etch 侧蚀 microetch 微蚀 over etching 过腐蚀 stripper 剥离液 bright dip 浸亮 4.5 电镀和涂覆 Plating 镀覆 electrochemistry 电化学 electrolyte 电解质 electrolytic solution 电解液 electro
20、chemical corrosion电化学腐蚀 chemical corrosion 化学腐蚀 ionization 电离 migration 迁移 solubility 溶解度 addition agent/additive添加剂 brightening agent/brightener 光亮剂 levelling agent 整平剂 catalyst/catalyzer 催化剂 activator/activating agent 活化剂 acceleration agent/accelerator 增速剂 chelating agent/chelant螯合剂 complex 络和物 sw
21、elling agent/sweller 膨松剂 plasma 等离子体 electroplating 电镀 metal electroplating金属电沉积 bright plating 光亮电镀 PCB英语词汇（五）（续上一页）alloy plating 合金电镀 strike plating 冲击镀 flash/flash plating闪镀 pulse plating 脉冲电镀 rack plating 挂镀 barrel plating 滚镀 brush plating 刷镀 selective plating 选择性电镀 Auxiliary anode 辅助阳极 Auxiliar
22、y cathode 辅助阴极 Preplating 镀前处理 Postplating 镀后处理 Plating up 电镀加厚 Pattern plating 图形电镀 Panel plating 整板电镀 Copper (electro) plating 电镀铜 Tin-lead plating 电镀锡铅 Plating line 电镀线 Electroless plating,electroless deposition无电电镀 Immersion plate 浸镀 Plated through hole孔金属化 Electroless copper plating化学沉铜 Direct
23、plating 直接电镀 Roughening 粗化 Activating 敏化 Catalyzing 催化 Mentallization 金属化 Acceleration 增速 Chemisorption 化学吸附 Swelling 溶胀 Hole conditioning 整孔 Hole cleaning 洗孔 Desmear, smear removal去钻污 Etchback 凹蚀 Plasma desmear 等离子去钻污 passivation 钝化 acid dipping 弱浸蚀 pickling 强浸蚀 hot melting 热熔 fusing fluid 热熔液 sold
24、er levelling 焊料整平 tin immersion 浸锡 solder 焊锡 solder coat 焊锡涂层 flux 助焊剂 preflux 预焊剂 organic solderabilitypreservatives (OSP)有机保护剂 black oxidation 黑氧化 brown oxidation 棕氧化 Pink ring 粉红圈（环） pits 麻点 peeling 起皮 blister 起泡 orange peel 桔皮 pores 针孔 porosity 孔隙率 hardness 硬度 tarnish 金属变色 4.6机械加工和压制 drilling 钻孔
25、 numerical control (NC) 数控 back-up 垫板 entry material 盖板 spindle 主轴 ring / collar 钻套 feed rate 进给速率 off set 钻面不匀 resin smear 树脂钻污 foil burr 铜箔毛刺 break-out 破出 hole counter 数孔机 laser via hole 激光钻孔 photo via hole 光致穿孔 plasma via hole 等离子穿孔 counterboring 沉头孔（埋头孔）countersinking 锥形孔 platen 热压板 opening/dayl
26、ight 开档 press plate 压模板 bonding layer / bonding sheet粘结层 kraft paper 牛皮纸 lamination void 层间空洞 dent 凹蚀 crease 皱褶 punching 冲切 bugle hole 冷冲 die 冲模 shearing / cutting喇叭孔 routing 铣切 bevelling 倒斜边 chamfer 倒角 scoring 刻槽 V cut 槽切割 Sewing hole 缝纫孔 Fixture 夹具 Indexing hole 基准孔 Tooling feature 定位特征 PCB英语词汇（六）
27、（续上一页）5检测 5.1 通用术语 inspection 检验 test 试验 as received 验收态 production board 成品板 test board 测试板 coupon 附连板 qualification testing鉴定试验 acceptance tests 验收试验 accelerated test 加速试验 aging 老化 quality conformance testing质量一致性试验 storage life 贮存期 specification 规范 standard 标准 tolerance 容差/公差 nonconformity 不合格 no
28、nconforming item (unit) 不合格品 defect 缺陷 sampling inspection抽样检验 acceptable quality level (AQL)可接收质量水平 5.2外观和尺寸 visual examination/visual inspection目检 blister 起泡 blow hole 气孔 bulge 凸起 cracking 裂缝 crazing 微裂纹 burr 毛刺 dishdown 凹陷 measling 白斑 delamination 分层 dent / indentation 压痕 fiber exposure 露纤维 wrink
29、le 皱褶 haloing 晕圈 hole breakout 破环 void 空洞 hole void 孔壁空洞 foreign material （基材内）外来物 lifted land 连接盘起翘 nail heading 钉头 nick 缺口 nodule 结瘤 pin hole 针孔 pit 麻点 resin recession 树脂凹缩 scratch 划痕 bump 凸瘤 laminate void 层压空洞 mealing 粉点 shadowing / etch back 凹蚀阴影 5.3 电性能 Surface insulation resistance (SIR)表明绝缘电阻
30、 Dielectric constant 介电常数 Dielectric strength介电强度 Dielectric breakdown 介电击穿 Dielectric withstanding voltage耐电压 Metal migration 金属迁移 Electro migration 电迁移 Known good board 已知好板 (KGB)PCB英语词汇（七）（续上一页）5.4 非电性能 Bond strength 粘合强度 Pull-off strength 拉脱强度 Pull-out strength 拉出强度 Pull strength 拉离强度 Peel stren
31、gth 剥离强度 Flexural strength 弯曲强度 Tensile strength 拉伸强度 Shear strength 剪切强度 Torsional strength 抗扭强度 Hole pull strength 孔拉脱强度 Pull away 拉离 Tear strength 撕裂强度 Bow 弓曲 Twist 扭曲 Coefficient of thermalexpansion (CTE) 热导率 Dimensional stability 尺寸稳定性Machinability 机械加工性 Heat resistance 耐热性 Thermal stress 热应力 T
32、hermal shock 热冲击 Substrate bending test 基板弯曲试验 Bendability 弯曲能力 Fatigue life 疲劳寿命 Fatigue limit 疲劳极限 Fatigue strength 疲劳强度 Abrasion resistance 耐磨(擦)性 Wear resistance 耐磨(损)性 Crease 褶痕 Solderability 可焊性 Wetting 焊料润湿 Dewetting 半润湿 Nonwetting 不润湿 Microsectioning 显微剖切 Porosity test 孔隙率试验 Cleanliness 清洁度
33、Ionic cleanliness 离子清洁度 Ionizable contaminant 离子污染 Nonionic contaminant 非离子污染 Organic contamination 有机污染 Outgassing 排气 Self-extinguishing 自熄性 Chemical resistance 耐化学性 bleeding 渗出 6. 组装 surface mount technology (SMT) 表面组装技术 surface mount component(SMC) 表面组装元件 chip scale package (CSP) / chip scale mou
34、nting 芯片级组装 flip chip package (FCP) 倒芯片封装 soldering 焊接 reflow soldering 再流焊 wave soldering 波峰焊 assembly density 组装密度 lead 引线 lead foot / lead 引脚（腿） lead pitch 引脚节距 fine pitch devices (FPD) 精细节距器件 node 连接节点 chip carrier 芯片载体 ball grid array 球栅阵列 chip / die / dice 裸芯片 (BGA)flip chip 倒装芯片 active device
35、s (parts) 有源器件 passive devices (parts)无源器件 embedded component 埋入元件 add-on component 附加元件 integrated circuit (IC) 集成电路 resin flux树脂（松香）助焊剂 bond 焊（连）接 electrical bridging电桥接 dross 焊渣 residue 残留物 stress relief 消除应力 印制电路技术英语缩略语ALIVH (any layer inner via hole) 任意层内部导通孔 AOI (automatic optional inspection)
36、 自动光学检验 BGA (ball grill array) 球栅阵列 BUM (build-up multilayer) 积层式多层板 BUT (build-up technology) 积层式技术 CAM (computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 CCL (copper clad laminate) 覆铜箔层压板 CMT (chip mount technology) 芯片安装技术 CNC (computer numerical control) 计算机数字控制 COB (chip-on-board) 载芯片板 CPCA (China Printed C
37、ircuit Association) 中国印制电路行业协会 CSP (chip scale packaging) 芯片级封装 DI (direct imaging) 直接成像法 DIW (deionized water) 去离子水 DSB (double-sided board) 双面印制板 DP (delivered panel) 发货拼板 EMI (electromagnetic interference) 电磁干扰 EMS(electronic manufacturing service) 电子制造部门 FCP (flip chip packaging) 倒芯片封装 FPT (fine
38、-pitch technology) 精细间距技术 HAL (hot air levelling) 热风整平 IC (integrated circuit) 集成电路 IPC (institute for interconnecting and packaging electronic ciruit (US) （美国）电子电路互连与封装协会 IVH (inner (interstitial) via hole) 内部导通孔 KGB (known good board) 已知好板 LCD (liquid crysal display) 液晶显示器 MCM (multichip module) 多
39、芯片组件/多芯片模块 MLB (multilayer board) 多层板 NC (numerical control) 数字控制 OEM(original equipment manufacturer) 原设备制造商 OSP (organic solderability preservatives) 有机保护剂 PC (process control) 过程控制 PI (polyimide) 聚酰亚铵 PTFE (polytetrafluoetylene or teflon) 聚四氟乙烯（特氟隆） PTH (plated through hole) 镀通孔/金属化孔 PWA (printed
40、 wiring assembly) 印制线路组装件 PWB (printed wiring board) 印制线路板 PCB? (printed circuit board) 印制电路板 RCC (resin coated copper foil) 涂树脂铜箔 RFI (radio-frequency interference) 射频干扰 SMOBC (solder mask on bare copper) 裸铜箔阻焊工艺 SMT (surface mounting technology) 表面安装技术 SPC (statistical process control) 统计过程控制 TG (glass transition temperature) 玻璃化温度
