1、Electric Component Knowledge Introduction,ISSD 工 程 文 朝 陽 2002.08.02,Page: 1/25,目 錄 電 子 零 件 的 分 類專 有 名 詞 介 紹 解 釋電 子 零 件 英 文 縮 寫電 子 零 件 之 包 裝電子零件著裝方式的變化部 分 電 子 零 件 圖 示集成電路(IC),Page: 2/25,按著裝方式分,電 子 零 件 的 分 類,PTH元件 (鍍通孔著裝元件)SMT元件 (表面黏著元件),Page: 3/25,電 子 零 件 的 分 類,按功能分,電阻器 ( Resistor ) 電容器 ( Capacitor )
2、電感器 ( Inductance)晶体振蕩器 ( Crystal)二极体 ( Diode)電晶体 ( Transistor)保險絲 ( Fuse)開關 (Switch)信號燈 ( Led),連接器 ( Connector)HDRJackSocketInsulator, Cover, RetentionShield, BracketICBGA,Page: 5/25,PTH: Pin(Plate) Through Hole鍍通孔著裝技術SMT: Surface Mounting Technology表面黏著技術SMD: Surface Mounting Device表面黏著設備SMC: Surfa
3、ce Mounting Component表面黏著元件,專 有 名 詞 介 紹 解 釋,Page: 6/25,電 子 零 件 英 文 縮 寫,Page: 7/25,電 子 零 件 英 文 縮 寫,Page: 8/25,電 子 零 件 之 包 裝,電子零件之包裝,通常說電子零件包裝包含兩個方面:,內包裝: 指單顆元件封裝外包裝: 指多顆元件之包裝, 起保護, 裝運, 快速著裝之作用SMT元件外包裝分四種方式：,散裝(Bulk)管狀式包裝(Tube)卷帶式包裝(Tape and Reel = T & R)矩形盤包裝(Matrix Trays):6,Page: 9/25,電 子 零 件 之 包 裝,
4、SMT元件之外包裝,散裝(Bulk): 包裝之成本最低,適合於無腳的元件,且此元件在制程中僅適用於手貼的方式或振動供料器(Feeder)的方式, 在搬運和處理中易造成元件破損; 管狀式包裝(Tube): 包裝成本比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的功能, 適用於SOIC、PLCC等的包裝; 卷帶式包裝(T 矩形盤包裝(Matrix Trays): 矩形盤包裝是為了滿足QFP包裝的需要而發展 起來的. Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成, 抗高溫主要是便於QFP元件的烘烤. 正因為如此, 矩形盤包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式,Page: 10/25,電 子 零 件 之 包 裝,SMT元件
5、之內包裝,Page: 11/25,電 子 零 件 之 包 裝,SMT元件之內包裝,Page: 12/25,電子零件著裝方式的變化,錫 槽 SOLDER POT 1950,半自動焊錫爐 SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960,全自動焊錫爐 AUTO SOLDER MACHINE 1970,表面黏著技術 Surface Mounting Technology 1990,自動插件(立式) AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980,自動插件(臥式) AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975,Page: 13/25,部 分 電 子 零 件 圖 示
6、,Page: 14/25,部 分 電 子 零 件 圖 示,Page: 15/25,部 分 電 子 零 件 圖 示,Page: 16/25,Page: 17/25,Integration Circuit (concept),MDC3105,Semiconductor Manufacturing Process,Page: 18/25,Integration Circuit,Description The chip contains hundreds of thousands of minute electronic components which are built into its surf
7、aceFunction Managing signal on specifics purposeBenefits Highly Integration to reduce the circuit space Cost saving Types: Logic IC Analog IC,Page: 19/25,LOGIC Families by Process,Bipolar Tech.,CMOS Tech.,ECL Tech.,SN74LSXX,MC14XXXXX MC74HC/HCTXX MC74LVXXX MC74LCXXX MC74VHCXX,MC10/100XXX MC10HXXX MC
8、10ELXXX,Page: 20/25,LOGIC Families,Page: 21/25,MC,14,XXX,YYY,ZZZ,ON Part Number,Function Type,Temperature range14= -55 TO +125 DegC.,CMOS MC14XXXX Numbering System,IdentifierB = Buffered OutputUB= Unbuffered Outputs,Package TypeCL = Ceramic -55 to +125 CCP = Plastic -55 to +125D = 150 mil SOICDW = 3
9、00 mil SOIC DT = Plastic TSSOP,Page: 22/25,FOCUS Products,STANDARD LOGIC on digital base application, like M.B., Notebook PC,. MC74LCXXX series MC74LVXXX series MC74VHCXX series NL74VCXXX series ONE-GAET LOGIC on portable application, Notebook PC, Cellular Phone, PDA,. MC74HC1G MC74VHC1GXXX MC74VHC1
10、GTXXX,Page: 23/25,5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.2V,2000,2002,Power Supply Voltage,Development under planning,74AC,74VHC,74LVX,74LCX,74VCX,74xxx,Voltage Roadmap,Page: 24/25,207 mm2,137 mm2 66% of PDIP,43 mm2 31% of SOIC,19 mm2 14% of SOIC,8.3 mm2 6% of SOIC,4.2 mm2 3% of SOIC,PDIP,SOIC,TSSOP,SOT23-5,TSSOP8,SC88,Package trend driving Micro Logic,Package Trend,Page: 25/25,
