1、第二章：污染源的分类2.1 污染源的分类2.2 各工程的发生dust的比较2.3 制造设备发生dust的类型,污染物质的发生源大体可以推定为四种，它们是在净房中作业的作业员、净房的墙壁等材质、wafer制程所使用的制造设备以及使用的材料（比如水、气体、药品等）。,最近，由于作业员和净房的材质所造成的污染通过实施某些措施而逐渐减少，这样由于制造设备和使用的材料造成的污染的比例就相对提高了。而且预计今后这种倾向会越来越强。因此我们要了解wafer制程中各个工程以及制造设备发生dust的结构，然后实施对策，这也会成为今后的重要的课题。,以上是调查每个工程的dust发生量的图表。可以看出，不同的工程其
2、dust的发生量也有所不同。其中最多的是蚀刻工程，其次是膜形成工程和离子注入工程。,从这个结果可以看出dust多发工程的特征。在dust多发的工程中使用枚叶式的制造设备，在真空中形成薄膜后，除去不需要的部分。也就是说，移动wafer时的搬运产生的磨擦和磨耗、真空排气时的压力变化、高温炉壁内脱落的不必要的堆积膜都是dust产生的原因。,在连续处理wafer的时候，调查制造设备内的dust的发生状况，发现设备不同其dust产生的方式也有所不同。制造设备dust产生的类型大体可以分为三种，它们是没有剧烈变动的稳定型、突发异常状况的突发型以及逐渐增加的增加型。,稳定型是指dust的发生没有剧烈的变化，
3、稳定的推移的类型。由于测定次数和维护的频率很少，所以设备管理很容易。,突发型是指不规则的产生大量dust的类型。这种情况下，需要调查分析dust产生的原因，实施更换部品等对策。,增加型，是指dust渐渐增加的类型。一般、会有这种倾向。需要适度频率的测定，在dust超过管理界限值前，实施预防措施。,为了将半导体结构的缺陷将到最低限度，我们需要了解每种设备的特性，有针对性地实施对策。,问题-1Wafer制程的各个工程的dust发生的程度不一样，因此具备（ ）的特征。A：一次性处理很多的wafer容易产生dust。 B：堆积膜以及除去膜的不必要部分的工程容易产生dust。 C：在大气中进行处理的方式
4、容易产生dust。 D：前工程附着的dust容易累积。,问题-2关注某一设备，通过调查处理后的wafer上面的dust的发生量的时间经过，可以将设备dust产生的方式进行分类，其中设备管理比较难的是（ ）。A：稳定型 B：突发型 C：增加型 D：不一定,问题-3Dust发生属于稳定型的设备，其需要进行（ ）设备管理。A：定期进行dust测定和部品交换 B：频繁进行dust测定和部品交换 C：不定期进行dust测定和部品交换 D：只有在dust发生的时候才进行部品交换,问题-4Dust发生属于突发型的设备，其需要进行（ ）设备管理。A：定期进行dust测定和部品交换 B：迅速查明发生原因和实施正确的对策 C：只是迅速更换部品 D：不定期的更换部品的,问题-5Dust发生属于增加型的设备，其需要进行（ ）设备管理。A：dust超过规格值后实施对策 B：频繁的进行dust测定和部品更换 C：在dust超过规格值前，实施预防措施 D：不定期的进行dust测定和部品更换,
