1、微细间距 QFP 器件手工焊接指南（下篇）B 清洗电路板新 PCB 如果在一个新 PCB 上安装器件，所需的清洗工作是最少的。在一个新 PCB 上，焊盘上应该没有焊锡。在开始安装之前，用异丙基酒精（图 33 ）刷洗焊盘并将电路板进行干燥就足够了。返工的 PCB下面一节介绍在完成前一节所述的 QFP 拆除工作后要进行的电路板清洗过程。器件拆除后，焊盘需要清洗。清洗 焊盘的目的是使它 们变得平坦，没有焊锡和焊剂。用吸锡带吸除焊锡，直到 焊盘变平坦和暗淡为止。一个清 洁的焊盘看起来应该是暗银色。图 20 . QFP 拆除后的焊盘图 21 用吸 锡带吸除焊盘上的焊锡图 22 重复所有焊盘如果有焊盘从
2、PCB 上松动，使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘（图 23 和图 24 ）。图 23 清洗焊盘，但有一个焊盘变弯图 24 被 矫直的焊盘C 焊 接一个新 QFPPCB 上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡。用镊子或其它安全的方法小心地将新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保证器件不是跌落下来的，因为引脚很容易损坏。用一个小锄或类似的工具推动器件，使其与焊盘对齐，尽可能对得准确一些。要保证器件的放置方向是正确的（引脚 1 的方向）。 图 25 靠近焊盘的新 QFP ，准备对齐图 26 . QFP 已对准位置将焊台温度调到 725 下（ 385 ）。将烙 铁尖沾上少量的 焊锡。用一个小锄或
3、其它带尖的工具向下按住已对准位置的 QFP ，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住 QFP ，焊接两个对角位置上的引脚。此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路。目的是用焊锡将已对准位置的 QFP 固定住，使其不能移动。图 27 已对准位置的 QFP 准备固定在焊完对角后，重新检查 QFP 的位置对准情况。如有必要， 进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准位置。图 28 焊住对角的 QFP现在你已准备好焊接所有的引脚。在烙铁尖上加上焊锡。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触每个 QFP 引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。重复所有引脚。必要时向烙铁尖加上少量的焊锡。
4、如果看到有 焊锡搭接，你也不必担心，因 为在下一步你将清除它。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。图 29 保持烙铁尖与被焊引脚并行焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路搭接。图 30 吸除焊锡 1图 31 吸除焊锡 2用 4 倍放大镜（或更高倍数）检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与 PCB 之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。图 32 外观检查检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在 QFP 引脚间仔细擦拭，直到焊剂
5、消失为止。图 33 用于清洗的异丙基酒精和硬毛刷只能沿引脚方向刷洗用压缩干燥空气或氮干燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中干燥 30 分钟以上，使 QFP 下方的酒精能够挥发。QFP 引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。图 34 清 洁而明亮重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。图 35 立体变焦检查台（ 7x 到 40x 放大）帮助检查焊接质量熔焊用焊料连接器,接插件,连接器网,连接器采购,http:/ 的熔化温度通常不低于母材的 固相线，其化学成分、力学、 热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、 药芯焊丝等。焊缝 强度常不低于母材本身；而 钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。 焊料在使用时如 电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料（ 铜锌合金），银钎料（ 银铜合金）的钎焊 接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如 电子仪器、 仪表、家电电子线 路的接头。
