1、AOI效益评估,AI&SMT,Prepared By:林焕然 Revised By: Steel Cao2013-5-21,目 录,1、AOI设备可检测项目 2、 AOI检测数据收集-smt制程 3、 后段feedback数据收集 4、AOI评估总结 5、标准化实施 6、目标&计划 7、 AOI 每月检测数量-供参考 8、 目检与AOI自检对比-供参考,1、AOI设备可检测项目,a、漏件: 可测出-使用本体框 b、溢胶:可测出-使用胶点检测框,处于临界点之内不能判定为不良,处于临界点之外可判定出不良 c、移位:可测出-使用本体框 d、错件:可测出-零件有丝印 e、极性反 :可测出-零件上有MA
2、RK,使用极性框 f、零件表面丝印模糊:可测出-使用本体框 g、侧立:可测出-使用本体框 h、反白:可测出-使用反白框 i、IC引脚变形:可测出-使用影像框 j、零件破损:可测出-表面破损在检测框内可测,侧面或内部不可测 k、AI漏件:可测出-使用引脚检测框,wk14wk17 AOI平均直通率:66.21%(by panel) 备注:wk14-wk17(4/1日-4/28日),2-1、AOI直通率数据收集-SMT,2-2、AOI误判率数据-SMT,2-3、AOI检测不良数据-SMT,2-3、不良分析-制程,2-4、原因-对策,2-5、效果确认,改善后,改善前,Wk1417 AOI平均直通率 6
3、6.21%(by panel)SMT制程平均误判率 29.12%SMT制程不良率 5.03% 备注:wk14-17(等同于4/1日-4/28日),Wk1820 AOI平均直通率73.46%(by panel),同比提升7.25%SMT制程平均误判率 29.12%,同比下降 6.94%SMT制程不良率 4.70%,同比下降 6.94% 备注:wk18-20(等同于4/29日-5/15日),1、后段feedback数据(4/1日-4/30日不良总数1224pcs),3-1、AOI检测后-后段feedback,3-2、后段feedback不良分析-AOI检测,3-3、后段feedback不良分析-非
4、AOI测试,3-4、改善对策,原因分析:1、AOI检测参数设置临界值参数偏大,导致个别不良品流出 ;2、AOI零件质量检测原理是通过灰阶像数点来判定是否NG,这样亮、暗就有一个划分临界点(标准),因各种因素影响通过光的折射原理,当真的不良未超出标准范围内时,就无法报出真的NG,所以就出现后工序不良反馈的漏测情况,这本身就属于AOI检测的一种缺陷,当将标准定得很高时,虽能检出真正的NG,但误报出的NG会成倍增加,因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序,而不可能做到100%准确检出不良; 改善对策:1. 规范AOI检测参数设置2-1. AOI程序编导、参数设置调校技能培训,(厂商协助,德律公司
5、;于5月13-17日已完成技能培训)2-2. 技术人员在AOI换线调试时,依据不同产品、不同零件的特性,对AOI参数设定的检测标准做优化调整,AOI程序校正截止5月16日已完成41个机种程序校正;持续改善中,3-5、效果确认,4、总结,数据:A:AOI检测的不良率,改善前(4月)与改善后(5月)相差不大;B:人工目检的不良率,改善前(4月)与改善后(5月)差异较大;,5、标准化实施,6、目标&计划,二、改善计划 1、SMT工程师继续招聘;-on going 2、SMT技术员的能力培训,TRI供应商已经完成培训-上周5/17日完成; 3、PCB板工艺改善A:PCB板联片差异达0.35mm,一下偏左,一下偏右;B:PCB板PAD颜色不一致;C:PAD上有脏污;如:WA24E12 WA18G系列机种)-5/22日到供应商解决,已完成;,一、目标AOI直通率:(By Panle:75%; By Board:95%; By component:99.90%)AOI漏测不良率: 后段feedback到AOI问题不良率= 0 DPPM,数据收集(2013/1月-4月),7、AOI每月检测数量-供参考,8、目检与AOI自检速度对比-供参考,Q&A?,